專利名稱：用于多層柔性印刷電路的一種低流動(dòng)性丙烯酸酯膠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及精細(xì)化工領(lǐng)域中膠粘劑的配方及制備，特別是用于電子工業(yè)印制電路板行業(yè)的多層柔性印制電路板層與層之間粘接用的熱固型高分子合成樹脂膠粘劑及制備。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB)是電子元器件的承載體，是電子設(shè)備中最重要、最基礎(chǔ)的組成部分。柔性印制電路(印C)適應(yīng)了電子設(shè)備向微型化和多功能化方向發(fā)展的需要，因此近年來(lái)，F(xiàn)PC技術(shù)在計(jì)算機(jī)、通訊、航空航天、汽車、醫(yī)療設(shè)備、軍事與消費(fèi)類電子工業(yè)中得到越來(lái)越廣泛地應(yīng)用。而多層柔性印制電路(M-FPC)具有更高的集成度，是FPC工業(yè)中技術(shù)含量較高的產(chǎn)品。
柔性印刷電路板(FPCB)是在覆銅箔塑料薄膜基材上用化學(xué)蝕刻法進(jìn)行電路成型的，所使用的FPC基材通常是由聚酰亞胺、聚酯等絕緣薄膜與銅箔用膠粘劑粘接后層壓而成，英文名字為Flexible Copper-Clad Laminate，簡(jiǎn)稱為FCCL，其中以聚酰亞胺薄膜為絕緣載體的用量最大。
在制造柔性印刷電路基材(FCCL)時(shí)，最常見的方法是用聚酰亞胺薄膜與銅箔粘接，如ZL95109152、ZL97109279.6所述，也有用聚酰亞胺薄膜與其他金屬箔的粘接組成的基材，如ZL00115907.0、ZL00114628.9所述，上述專利介紹了幾種聚酰亞胺覆銅(鋁、鎳)板膠粘劑及其制造方法。
由于M-FPC制造工藝和電子設(shè)備使用過(guò)程的特殊要求，用于M-FPC的熱固型高分子合成樹脂膠必須具備一系列的特殊性能，具體要求如優(yōu)良的粘接性能、合格的耐錫浴性、合適的樹脂流動(dòng)性、適用的工藝操作性、耐酸堿性和電絕緣性等。
直接用FPC基材可以加工出單面和雙面FPCB，M-FPCB的生產(chǎn)則需要使用特殊的粘結(jié)材料將單面或雙面FPCB重復(fù)疊加粘接。一般來(lái)說(shuō)，上述幾個(gè)專利中所使用的高分子合成樹脂膠，也可以滿足M-FPCB的使用要求，但由于M-FPCB加工時(shí)，需要在高溫高壓的條件下成型，而FPCB制造前又需要預(yù)留許多焊盤和導(dǎo)通孔，高分子合成樹脂膠在高溫固化前都具有一定的流動(dòng)性，如果膠粘劑流動(dòng)性過(guò)大，受壓后會(huì)從焊盤和導(dǎo)通孔處溢出而堵塞微孔。但是如果膠粘劑流動(dòng)性太小，層與層之間融合不充分導(dǎo)致“假性”粘接；同時(shí)蝕刻后形成的銅線條與底材形成的臺(tái)階，也需要流動(dòng)的樹脂填充。因此M-FPCB使用的高分子合成樹脂膠，除了具備一般FPC基材要求的粘結(jié)性、耐焊錫性、電性能外，在樹脂固化前，還需要有要求非常嚴(yán)格的適度的樹脂流動(dòng)度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是要克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種以多元共聚丙烯酸酯膠為A組份，通過(guò)加入高分子改性劑作為B組份，用有機(jī)溶劑溶解后，加入抗氧化劑、偶聯(lián)劑、固化劑等組份配制成一種具有半互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的新型膠種。該膠種不僅保留了丙烯酸酯膠的優(yōu)點(diǎn)，又具有了初始固化溫度低、固化時(shí)間短、關(guān)鍵是樹脂流動(dòng)度易于控制等優(yōu)點(diǎn)。
實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的技術(shù)方案是由多元共聚丙烯酸酯膠A組份與聚氨酯橡膠類高分子改性劑B組份所組成，將A組份與B組份物理?yè)交鞆?fù)配，即制得本發(fā)明所述的低流動(dòng)性改性丙烯酸酯膠粘劑。
按中國(guó)發(fā)明專利ZL00114627.0中的合成方法及合成步驟制得多元共聚丙烯酸酯膠粘劑為A組份，它含有多元丙烯酸酯共聚單體、交聯(lián)改性單體、有機(jī)溶劑、反應(yīng)引發(fā)劑，其組成重量比為多元丙烯酸酯共聚單體100交聯(lián)改性單體0.5～20有機(jī)溶劑50～500反應(yīng)引發(fā)劑 0.05～5更佳組成重量比為多元丙烯酸酯共聚單體100交聯(lián)改性單體3～10有機(jī)溶劑150～300反應(yīng)引發(fā)劑 0.3～1.2本發(fā)明膠粘劑的A組份中使用的丙烯酸酯共聚單體為甲基丙烯酸C1～C8烷基酯、丙烯酸C1～C8烷基酯、苯乙烯、丙烯腈、醋酸乙烯酯中的一種或一種以上的混合物；本發(fā)明膠粘劑的A組份中使用的交聯(lián)改性單體為甲基丙烯酸、丙烯酸、甲基丙烯酸β-C2～C8羥基酯、丙烯酸β-C2～C8羥基酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酰胺、丙烯酰胺、羥甲基丙烯酰胺、羥基丙烯酰胺中的兩種或兩種以上含不同交聯(lián)基團(tuán)的混合物；本發(fā)明膠粘劑的A組份中使用的有機(jī)溶劑為甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二氯乙烷、三氯乙烷、三氯甲烷、丙酮、甲乙酮、環(huán)己酮的一種或一種以上的混合物；本發(fā)明膠粘劑的A組份中使用的反應(yīng)引發(fā)劑為偶氮化合物類的2-(叔丁基偶氮)異丁腈，2，2’-偶氮二異庚腈，2，2’-偶氮二異丁腈和有機(jī)過(guò)氧化物類的過(guò)氧化二月桂酰、過(guò)氧化二苯甲酰、過(guò)氧化乙酸叔丁酯、過(guò)氧化二異丙苯、二叔丁基過(guò)氧化物的一種或一種以上的混合物。
供本發(fā)明膠粘劑的A組份用的多元共聚丙烯酸酯膠的合成方法及合成步驟是1.將選定的多元丙烯酸酯共聚單體、交聯(lián)改性單體、反應(yīng)引發(fā)劑、有機(jī)溶劑按比例加入帶有加熱裝置、攪拌裝置、回流裝置和溫度計(jì)的反應(yīng)器中混合均勻；2.攪拌升溫，反應(yīng)開始時(shí)通入氮?dú)庖钥s短反應(yīng)引發(fā)時(shí)間，控制反應(yīng)溫度在50℃～150℃之間，反應(yīng)3～24小時(shí)，最好控制反應(yīng)溫度在70℃～110℃之間，反應(yīng)8～18小時(shí)。
3.冷卻出料，用溶劑稀釋至固含量為15％～35％即得所述作A組份用的多元共聚丙烯酸酯膠液。
實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)方案用于多層柔性印刷電路的一種低流動(dòng)性丙烯酸酯膠，是由多元共聚丙烯酸酯膠A組份與高分子改性劑B組份所組成，其中所述的多元共聚丙烯酸酯膠粘劑A組份為多元丙烯酸酯共聚單體、交聯(lián)改性單體、有機(jī)溶劑、反應(yīng)引發(fā)劑按中國(guó)發(fā)明專利ZL00114627.0的合成方法及合成步驟制得，其特征在于高分子改性劑B組份為聚氨酯橡膠中的一種或一種以上的混合物，其組成重量比為多元共聚丙烯酸酯膠A組份(固體份)100聚氨酯橡膠類高分子改性劑B組份(固體份) 10～60本發(fā)明所述的用于多層柔性印制電路的一種低流動(dòng)性丙烯酸酯膠，其特征在于所述的聚氨酯橡膠可以是聚醚型的或者是聚酯型的聚氨酯橡膠。
本發(fā)明所述的用于多層柔性印制電路的一種低流動(dòng)性丙烯酸酯膠，其特征在于所述聚醚型的聚氨酯橡膠為液體狀態(tài)的如NG315、NG320、NG370，固體狀態(tài)的如SA-1、SA-1G；聚酯型的聚氨酯橡膠為液體狀態(tài)的如TA-1-3500B、TA-1-4000B，固體狀態(tài)的如J2h-80、J2h-85、J2h-90。
本發(fā)明所述的用于多層柔性印制電路的一種低流動(dòng)性丙烯酸酯膠的制備方法將選定的作為B組份用的聚氨酯橡膠類高分子改性劑在雙輥煉膠機(jī)中進(jìn)行塑煉(液體橡膠不需要)，然后溶解在有機(jī)溶劑中；按比例將作為A組份用的多元共聚丙烯酸酯膠與溶解好的作為B組份用的聚氨酯橡膠類高分子改性劑在容器內(nèi)常溫均勻混合，過(guò)濾后使用；將A組份與B組份物理?yè)交鞆?fù)配，即制得本發(fā)明所述的低流動(dòng)性的改性丙烯酸酯膠粘劑。
所得的低流動(dòng)性丙烯酸酯膠粘劑在M-FPCB制造中的應(yīng)用方法是將上述膠液均勻涂復(fù)在或用絲網(wǎng)印刷在單面或雙面FPCB的一面，膠厚0.010-0.050mm，與60℃～160℃的烘箱中預(yù)烘5～120分鐘，將需要粘接的柔性線路板對(duì)位疊加，在復(fù)合壓力機(jī)中于130℃～210℃、20～60Kg/cm2壓力下，保壓20～180分鐘，即得所述M-FPCB。
更佳預(yù)烘條件為100℃～120℃/30～90分鐘；更佳層壓條件是溫度為155℃～185℃，壓力為30～55Kg/cm2，保溫保壓時(shí)間為40～120分鐘。
所制得的M-FPCB按照GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的測(cè)試方法測(cè)得剝離強(qiáng)度≥1.20N/mm，耐焊錫性為在錫浴中260℃、10秒后不分層、不起泡，耐彎曲疲勞性200次以上不斷裂，表面電阻1.0×105MΩ，體積電阻1.0×106MΩ·m以上。最主要的是層壓時(shí)，樹脂膠的流動(dòng)性較好，流動(dòng)度控制在5～20時(shí)，溢膠就不會(huì)堵塞線路導(dǎo)通孔和焊盤。
實(shí)現(xiàn)本發(fā)明所使用的聚酰亞胺薄膜為芳香族均苯四酸二酐與4，4’-二氨基二苯醚在極性溶劑中經(jīng)縮聚、成膜、拉伸、環(huán)化而成的H型薄膜，聯(lián)苯四酸二酐與4，4’-二氨基二苯醚制成的S型薄膜或復(fù)合二酐與4，4’-二氨基二苯醚的X型薄膜；實(shí)現(xiàn)本發(fā)明所使用的銅箔為壓延或電解銅箔；上述物料均是市售的產(chǎn)品。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是①膠粘劑是液體單組份包裝，貯存期長(zhǎng)、12個(gè)月不變性；②膠粘劑的固化溫度低(160℃～180℃)、固化時(shí)間短(40～100分鐘)，且不需后固化處理；③膠粘劑中使用了二種及二種以上的交聯(lián)基團(tuán)，使用時(shí)不需二次復(fù)配，可用于多種材料之間的互相粘接；④用于M-FPCB層與層之間的粘接時(shí)，在膠粘劑中含有聚氨酯橡膠高分子改性劑，可以將膠粘劑固化前的流動(dòng)度控制在適當(dāng)?shù)姆秶詢?nèi)，層壓時(shí)不會(huì)溢膠，不會(huì)對(duì)線路板的焊盤和導(dǎo)通孔造成堵塞。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1.
取甲基丙烯酸4克，甲基丙烯酸縮水甘油酯6克，丙烯酸丁酯84克，甲基丙烯酸甲酯25克，丙烯腈12克，2-(叔丁基偶氮)異丁腈0.75克，甲苯∶乙酸乙酯＝2∶1的混合溶劑265克組成的混合液體，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度計(jì)的500毫升三頸瓶中加熱回流反應(yīng)10小時(shí)，得多元共聚丙烯酸酯膠A組份。以此為基料，另取18g聚氨酯橡膠NG-320，融入甲苯∶乙酸乙酯＝2∶1的混合溶劑65克中，得B組份，與上述A組份復(fù)配，即得本發(fā)明所述的多層柔性印制電路用的低流動(dòng)性改性丙烯酸酯膠粘劑。
測(cè)試樣品制備方法1.將選定的膠粘劑均勻涂在0.025mm厚的聚酰亞胺薄膜上，于80℃～120℃烘箱中預(yù)烘30～90分鐘至干燥，干膠厚0.020mm，冷卻至室溫；2.將涂膠聚酰亞胺薄膜在專用沖孔器上按IPC-TM-650中提供的流動(dòng)度測(cè)試要求沖切出7個(gè)大小不同的標(biāo)準(zhǔn)小孔；3.與0.035mm厚的粗化電解銅箔疊合，在復(fù)合壓力機(jī)中于170℃、50kg/cm2下熱壓固化60分鐘，制成柔性印刷電路基材聚酰亞胺覆銅板樣品；4.用測(cè)試儀測(cè)量7個(gè)小孔中膠的流動(dòng)距離，按標(biāo)準(zhǔn)方法計(jì)算出樹脂膠的流動(dòng)度5.將上述柔性印刷電路基材聚酰亞胺覆銅板樣品制成標(biāo)準(zhǔn)電路圖形，按GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的方法測(cè)得剝離強(qiáng)度、耐焊錫性、耐折性和電性能等，結(jié)果見表1。
實(shí)施例2.
取丙烯酸15克，丙烯酸β-羥乙酯18克，甲基丙烯酸丁酯380克，苯乙烯22克，甲基丙烯酸甲酯68克，過(guò)氧化苯甲酰6.4克，二甲苯∶丙酮∶乙酸丁酯＝2∶1∶1的混合溶劑1500克，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度計(jì)的10立升反應(yīng)瓶中加熱回流反應(yīng)16小時(shí)，冷卻過(guò)濾出料，得多元共聚丙烯酸酯膠A組份。以此為基料，另取100g聚氨酯橡膠J2h-85，在雙輥煉膠機(jī)中經(jīng)30分鐘塑煉，然后溶解在二甲苯∶丙酮∶乙酸丁酯＝2∶1∶1的350克混合有機(jī)溶劑中作為B組份與A組份復(fù)配，即得本發(fā)明所述的多層柔性印制電路用的低流動(dòng)性改性丙烯酸酯膠粘劑。
按與實(shí)施例1相同的樣品制備方法操作1.將此膠粘劑均勻涂在0.0125mm厚的聚酰亞胺薄膜上，于80℃～120℃烘箱中預(yù)烘40～50分鐘，干膠厚0.015mm，冷卻至室溫后打孔。
2.與0.018mm厚的粗化電解銅箔疊合，在復(fù)合壓力機(jī)中于165℃、30kg/cm2下熱壓固化140分鐘后，制成柔性印刷電路基材聚酰亞胺覆銅板樣品。
3.按GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的標(biāo)準(zhǔn)要求測(cè)試樣品，測(cè)試結(jié)果見表1。
實(shí)施例3.
取甲基丙烯酰胺10克，丙烯酸β-羥丙酯10克，丙烯酸-2-乙基己酯150克，醋酸乙烯酯10克，丙烯腈25克，過(guò)氧化二月桂酰0.50克，甲苯400克組成的混合液體，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度計(jì)的1000毫升反應(yīng)瓶中加熱回流反應(yīng)18小時(shí)，冷卻過(guò)濾出料，得多元共聚丙烯酸酯膠A組份。以此為基料，另取120克聚氨酯橡膠SA-1G，在開煉機(jī)上塑煉60分鐘，并溶于400克甲苯溶劑中作為B組份，與A組份復(fù)配，即得本發(fā)明所述的多層柔性印制電路用的低流動(dòng)性改性丙烯酸酯膠粘劑。
按與實(shí)施例1相同的樣品制備方法操作1.膠粘劑均勻涂在0.050mm厚的聚酰亞胺薄膜上，于80℃～120℃烘箱中預(yù)烘60分鐘，干膠厚0.030mm，冷卻至室溫后打孔。
2.與0.050mm厚的粗化電解銅箔疊合，在復(fù)合壓力機(jī)中于180℃、45kg/cm2下熱壓固化50分鐘后，制成柔性印刷電路基材聚酰亞胺覆銅板。
3.按GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的標(biāo)準(zhǔn)要求測(cè)試樣品，測(cè)試結(jié)果見表1。
實(shí)施例4.
取甲基丙烯酸0.5千克，羥甲基丙烯酰胺0.8千克，丙烯酸異辛酯18.5千克，丙烯腈5.2千克，2，2’-偶氮二異庚腈0.16千克，三氯乙烷∶環(huán)己酮∶乙酸乙酯＝1∶2∶1的混合溶劑78千克組成的反應(yīng)液體，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度計(jì)的300立升的反應(yīng)釜中加熱回流反應(yīng)12小時(shí)，冷卻過(guò)濾出料，得多元共聚丙烯酸酯膠A組份。以此為基料，取11.5千克聚氨酯橡膠J2h-90，塑煉后溶于40千克甲苯溶劑中。另取2.8千克聚氨酯橡膠NG-315，溶于8千克甲苯溶劑，將兩種聚氨酯膠液混合在一起作為B組份，與A組份復(fù)配，即得本發(fā)明所述的多層柔性印制電路用的低流動(dòng)性改性丙烯酸酯膠粘劑。
按與實(shí)施例1相同的樣品制備方法操作1.此膠粘劑均勻涂在0.025mm厚的聚酰亞胺薄膜上，于80℃～120℃烘箱中預(yù)烘80分鐘，干膠厚0.018mm，冷卻至室溫后打孔。
2.與0.018mm厚的粗化壓延銅箔疊合，在復(fù)合壓力機(jī)中于200℃、35kg/cm2下熱壓固化30分鐘后，制成柔性印刷電路基材聚酰亞胺覆銅板樣品。
3.按GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的標(biāo)準(zhǔn)要求測(cè)試樣品，測(cè)試結(jié)果見表1。
實(shí)施例5.
取丙烯酸β-羥丙酯22克，丙烯酸縮水甘油酯28克，丙烯酸丁酯600克，苯乙烯160克，偶氮二異丁腈8.8克，二氯乙烷∶甲乙酮＝1∶1的混合溶劑2200克組成的反應(yīng)液體，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度計(jì)的10升三頸瓶中加熱回流反應(yīng)8小時(shí)，冷卻過(guò)濾出料，得多元共聚丙烯酸酯膠A組份。以此為基料，另取50克聚氨酯橡膠TA-1-3500B，溶于150克甲苯∶丙酮＝2∶1的混合溶劑中作為B組份，與A組份復(fù)配，即得本發(fā)明所述的多層柔性印制電路用的低流動(dòng)性改性丙烯酸酯膠粘劑。
按與實(shí)施例1相同的樣品制備方法操作1.此膠粘劑均勻涂在0.0125mm厚的聚酰亞胺薄膜上，于80℃～120℃烘箱中預(yù)烘40分鐘，干膠厚0.012mm，冷卻至室溫后打孔。
2.與0.018mm厚的粗化壓延銅箔疊合，在復(fù)合壓力機(jī)中于160℃、45kg/cm2下熱壓固化110分鐘后，制成柔性印刷電路基材聚酰亞胺覆銅板樣品。
3.按GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的標(biāo)準(zhǔn)要求測(cè)試樣品，測(cè)試結(jié)果見表1。
實(shí)施例6.
取甲基丙烯酸5克，甲基丙烯酸縮水甘油酯5克，甲基丙烯酸丁酯75克，丙烯腈10克，偶氮二異丁腈0.2克，乙酸乙酯∶甲乙酮＝1∶1的混合溶劑240克組成的反應(yīng)液體，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度計(jì)的1000毫升三頸瓶中加熱回流反應(yīng)16小時(shí)，冷卻過(guò)濾出料，得多元共聚丙烯酸酯膠A組份。以此為基料，另取聚氨酯橡膠NG-37020克和TA-1-4000825克，溶于180克乙酸乙酯∶丙酮＝1∶1的混合溶劑中作為B組份，與A組份復(fù)配，即得本發(fā)明所述的多層柔性印制電路用的低流動(dòng)性改性丙烯酸酯熱固膠粘劑。
按與實(shí)施例1相同的樣品制備方法操作1.此膠粘劑均勻涂在0.025mm厚的聚酰亞胺薄膜上，于100℃烘箱中預(yù)烘60分鐘，干膠厚0.022mm，冷卻至室溫后打孔。
2.與0.035mm厚的粗化壓延銅箔疊合，在復(fù)合壓力機(jī)中于155℃、55kg/cm2下熱壓固化150分鐘后，制成柔性印刷電路基材聚酰亞胺覆銅板樣品。
3.按GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的標(biāo)準(zhǔn)要求測(cè)試樣品，測(cè)試結(jié)果見表1。
實(shí)施例7.
取丙烯酸20克，丙烯酸β-羥乙酯10克，甲基丙烯酸丁酯400克，苯乙烯20克，甲基丙烯酸甲酯65克，過(guò)氧化苯甲酰6克，二甲苯∶丙酮∶乙酸丁酯＝2∶1∶1的混合溶劑1500克，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度計(jì)的10立升反應(yīng)瓶中加熱回流反應(yīng)12小時(shí)，冷卻過(guò)濾出料，得多元共聚丙烯酸酯膠A組份。以此為基料，另取聚氨酯橡膠SA-1150克和J2h-80130克，分別經(jīng)過(guò)50分鐘的塑煉后，一起溶于400克甲苯溶劑中，作為B組份與A組份復(fù)配，即得本發(fā)明所述的多層柔性印制電路用的低流動(dòng)性改性丙烯酸酯膠粘劑。
按與實(shí)施例1相同的樣品制備方法操作1.此膠粘劑均勻涂在0.0125mm厚的聚酰亞胺薄膜上，于120℃烘箱中預(yù)烘45分鐘，干膠厚0.014mm，冷卻至室溫后打孔。
2.與0.018mm厚的粗化電解銅箔疊合，在復(fù)合壓力機(jī)中于170℃、30kg/cm2下熱壓固化60分鐘后，制成柔性印刷電路基材聚酰亞胺覆銅板樣品。
3.按GB4722、GB/T13557和IPC-TM-650的標(biāo)準(zhǔn)要求測(cè)試樣品，測(cè)試結(jié)果見表1。
對(duì)比例1.
取丙烯酸6克，丙烯酸縮水甘油酯5克，丙烯酸丁酯70克，苯乙烯30，偶氮二異丁腈0.8克，乙酸丁酯∶甲苯＝1∶1的混合溶劑240克混合，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度計(jì)的500ml三頸瓶中加熱回流反應(yīng)24小時(shí)，冷卻后過(guò)濾，得對(duì)比膠粘劑。
將所得膠粘劑均勻涂在0.0125mm厚的聚酰亞胺薄膜上，于100℃烘箱中預(yù)烘45分鐘，膠厚0.012mm，打孔后與0.015mm厚的壓延銅箔疊后，在復(fù)合壓力機(jī)中于175℃、45kg/cm2下熱壓固化60分鐘后，制成柔性印刷電路基材聚酰亞胺覆銅板樣品。
用與實(shí)施例1相同的方法制得測(cè)試樣品并測(cè)試，測(cè)試結(jié)果見表1。
對(duì)比例2.
取甲基丙烯酸5克，丙烯酸丁酯70克，丙烯腈30，過(guò)氧化乙酸叔丁酯0.8克，乙酸丁酯∶甲乙酮＝2∶1的混合溶劑300克混合，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度計(jì)的1000ml三頸瓶中加熱回流反應(yīng)16小時(shí)，冷卻后加入5克E-51環(huán)氧樹脂(中國(guó)無(wú)錫樹脂廠生產(chǎn))，得對(duì)比膠粘劑。
將所得膠粘劑均勻涂在0.025mm厚的聚酰亞胺薄膜上，于120℃烘箱中預(yù)烘30分鐘，膠厚0.022mm，打孔后與0.035mm厚的粗化電解銅箔疊后，在復(fù)合壓力機(jī)中于165℃、50kg/cm2下熱壓固化120分鐘后，制成柔性印刷電路基材聚酰亞胺覆銅板。
用與實(shí)施例1相同的方法制得測(cè)試樣品并測(cè)試，測(cè)試結(jié)果見表1。
表1

權(quán)利要求
1.用于多層柔性印制電路的一種低流動(dòng)性丙烯酸酯膠，是由一種多元共聚丙烯酸酯膠A組份與聚氨酯橡膠類高分子改性劑B組份所組成，其中所述的多元共聚丙烯酸酯膠粘劑A組份為多元丙烯酸酯其聚單體、交聯(lián)改性單體、有機(jī)溶劑、反應(yīng)引發(fā)劑按中國(guó)發(fā)明專利ZL00114627.0的合成方法及合成步驟制得，其特征在于聚氨酯橡膠類高分子改性劑B組份為聚氨酯橡膠中的一種或一種以上的混合物，其組成重量比為多元共聚丙烯酸酯膠A組份(固體份)100聚氨酯橡膠類高分子改性劑B組份(固體份)10～60。
2.如權(quán)利要求1所述的用于多層柔性印制電路的一種低流動(dòng)性丙烯酸酯膠，其特征在于所述的聚氨酯橡膠可以是聚醚型的或者是聚酯型的聚氨酯橡膠。
3.如權(quán)利要求1所述的用于多層柔性印制電路的一種低流動(dòng)性丙烯酸酯膠，其特征在于所述聚醚型的聚氨酯橡膠為液體狀態(tài)的如NG315、NG320、NG370，固體狀態(tài)的如SA-1、SA-1G；聚酯型的聚氨酯橡膠為液體狀態(tài)的如TA-1-3500B、TA-1-4000B，固體狀態(tài)的如J2h-80、J2h-85、J2h-90。
4.用于多層柔性印制電路的一種低流動(dòng)性丙烯酸酯膠的制備方法將選定的作為B組份用的聚氨酯橡膠類高分子改性劑在雙輥煉膠機(jī)中進(jìn)行塑煉(液體橡膠不需要)，然后溶解在有機(jī)溶劑中；按比例將作為A組份用的多元共聚丙烯酸酯膠與溶解好的作為B組份用的聚氨酯橡膠類高分子改性劑在容器內(nèi)常溫均勻混合，過(guò)濾后使用；將A組份與B組份物理?yè)交鞆?fù)配，即制得本發(fā)明所述的低流動(dòng)性的改性丙烯酸酯膠粘劑。
全文摘要
一種用于多層柔性印制電路、低流動(dòng)性的改性丙烯酸酯膠粘劑，該膠粘劑是由多元丙烯酸酯單體、交聯(lián)改性單體、有機(jī)溶劑和反應(yīng)引發(fā)劑，在一定條件下共聚后加入特殊的聚氨酯橡膠類高分子改性劑所組成。丙烯酸酯膠的制備方法是將選定的多元丙烯酸酯單體、交聯(lián)單體、有機(jī)溶劑和引發(fā)劑按比例加入反應(yīng)器中混合、加熱攪拌反應(yīng)聚合而成。然后用聚氨酯橡膠類的高分子化合物溶解后與丙烯酸酯膠液物理?yè)交?，組成了一種具有半互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的新型膠種。用于多層柔性印制電路板層與層間的粘接，該樹脂膠的流動(dòng)度較低，熱壓固化時(shí)，溢膠不會(huì)堵塞線路導(dǎo)通孔和焊盤。制成的多層柔性印制電路的層與層之間剝離強(qiáng)度高、耐錫焊性好，并且有較好的綜合性能。
文檔編號(hào)C09J175/06GK1837315SQ20061005906
公開日2006年9月27日 申請(qǐng)日期2006年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月23日
發(fā)明者范和平, 楊蓓 申請(qǐng)人:湖北省化學(xué)研究院