一種環(huán)保地墊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于發(fā)泡材料應(yīng)用領(lǐng)域，具體是一種發(fā)泡材料地墊。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)泡材料地墊用途廣泛，如地板襯墊、體育運動地墊、兒童游戲地墊等。較薄的地墊一般為整張，不用時可以卷起。而較厚的整張地墊無法卷起，必須采用塊狀單元拼接的模式，即使用時拼接成地墊，不用時將其拆成單元堆疊，而且現(xiàn)有發(fā)泡材料地墊不具備凈化空氣的能力。CN204522257U公開了一種玩具地墊，該地墊安裝過程較麻煩，且安裝后易松動。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要目的在于提供一種發(fā)泡材料地墊，該地墊拼接方便且拼接后不易不會松動。
[0004]為達到上述技術(shù)目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:一種環(huán)保地墊，平置于地面上時貼近地面的表面為第一表面，與第一表面相對的為第二表面，其特征在于同時包括所述第一表面和第二表面的部分為地墊主體，所述地墊主體還包括與所述第一表面或第二表面相交的第三表面；地墊主體第一表面向遠離地墊主體延伸形成第一結(jié)合區(qū)，地墊主體第二表面向所述地墊主體延伸而成第二結(jié)合區(qū)；所述第一結(jié)合區(qū)上設(shè)有凸起部，所述第二結(jié)合區(qū)上設(shè)有凹陷部；所述凸起部與凹陷部扣合后，第一結(jié)合區(qū)和第二結(jié)合區(qū)厚度之和等于地墊主體厚度。所述地墊為環(huán)保發(fā)泡材料地墊，所述發(fā)泡材料具體配方為:LPDE 50-100重量份、EVA 20-30重量份、負尚子粉5_10重量份、助劑1-10重量份、潤滑劑0.1-1重量份、復(fù)合抗菌劑1-2重量份。
[0005]本發(fā)明地墊具有可扣合的凸起部和凹陷部，將凸起部塞入凹陷部即完成安裝，便于操作且安裝后地墊不易松動。同一塊地墊上同時具有凸起部和凹陷部，因此任意兩塊地墊即可拼接。本地墊采用環(huán)保型發(fā)泡材料制成，該材料所含有的負離子粉能夠持續(xù)釋放負離子，起到改善室內(nèi)空氣的作用。
[0006]作為優(yōu)選，所述凸起部包括至少一排凸起單元，每排至少包括一個凸起單元。
[0007]作為優(yōu)選，所述凹陷部包括至少一排凹陷單元，且凹陷單元的排數(shù)及每排凹陷單元的個數(shù)大于等于凸起單元的排數(shù)及每排凸起單元的個數(shù)。當(dāng)凸起單元塞入凹陷單元后，兩者所在的結(jié)合區(qū)能夠緊密對接，且結(jié)合區(qū)邊緣與主題邊緣緊密對接。
[0008]作為優(yōu)選，所述地墊主體邊緣與結(jié)合區(qū)相接處有垂直于地墊表面的平面或曲面，所述結(jié)合區(qū)邊緣有垂直于地墊表面的平面或曲面，地墊主體及結(jié)合區(qū)的平面或曲面類型一致且高度相同。主體邊緣與結(jié)合區(qū)邊緣的表面類型一致，因此兩者可以實現(xiàn)較為緊密的對接，拼接后的地墊縫隙較小。
[0009]作為優(yōu)選，所述發(fā)泡材料地墊的地墊主體厚度為4-60_。
[0010]作為優(yōu)選，所述助劑包括發(fā)泡劑、交聯(lián)劑和顏料。
[0011 ] 作為優(yōu)選，所述交聯(lián)劑為雙叔丁基過氧異丙基苯。目前常用的交聯(lián)劑為過氧化二異丙苯，該交聯(lián)劑有害人體健康，不適合用作地墊交聯(lián)劑，本發(fā)明采用對人體無害的雙叔丁基過氧異丙基苯交聯(lián)劑，符合健康環(huán)保的要求。
[0012]作為優(yōu)選，所述發(fā)泡材料的制備方法包括配料稱量、混合、混煉成片、裁剪裝模、模壓發(fā)泡、二次發(fā)泡、冷卻成型。
[0013]綜上所述，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、本發(fā)明地墊采用環(huán)保型發(fā)泡材料制成，該材料中添加有負離子粉，能夠持續(xù)改善室內(nèi)空氣。
[0014]2、該地墊的凸起部和凹陷部屬于上下結(jié)構(gòu)，拼接安裝后不會因左右向的力而松動。
[0015]3、拼接時只需將凸起部塞入凹陷部即可，簡單方便。
[0016]4、拼接后地墊間拼接緊密，縫隙極小。
[0017]說明書附圖
圖1為凹陷部向上的地墊示意圖；
圖2為凸起部向上的地墊示意圖；
圖3為地墊拼接示意圖。
【具體實施方式】
[0018]下面將結(jié)合具體實施例及附圖進一步說明本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及有益效果。本具體實施例僅僅是對本發(fā)明的解釋，其并不是對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對本實施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻的修改，但只要在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護。
[0019]實施例1
一種環(huán)保型發(fā)泡材料地墊，所述發(fā)泡材料具體配方為LPDE 50重量份、EVA 20重量份、負離子粉5重量份、助劑1重量份、潤滑劑0.1重量份、復(fù)合抗菌劑1重量份。
[0020]如圖1-圖3所示，平置于地面上時貼近地面的表面為第一表面1，與第一表面1相對的為第二表面2，同時與所述第一表面1和第二表面2相接的部分為地墊主體4，地墊主體4還包括與所述第一表面1或第二表面2相交的第三表面3。地墊主體4第一表面1向遠離第三表面3方向延伸且相對垂直向上延伸形成第一結(jié)合區(qū)5，地墊主體4第二表面2向所述第一表面1延伸方向的相反方向延伸而成第二結(jié)合區(qū)6。第一結(jié)合區(qū)5上設(shè)有凸起部7，凸起部7包括七排凸起單元，每排包括100個凸起單元。第二結(jié)合區(qū)6設(shè)有凹陷部8，所述凹陷部8包括七排凹陷單元，每排有100個凹陷單元。地墊主體4邊緣與結(jié)合區(qū)相接處的表面以及結(jié)合區(qū)邊緣垂直于地墊的表面為平面。地墊的地墊主體4厚度為4 _。
[0021]使用時將第一塊地墊平鋪在地面上，而后將第二塊地墊的凸起部7塞入第一塊地墊相應(yīng)位置的凹陷部8，并按照此方法依次拼接即可。使用完畢后，只需將第二塊地墊的凸起部7從第一塊地墊的凹陷部8中拖出即可。
[0022]實施例2
一種環(huán)保型發(fā)泡材料地墊，所述發(fā)泡材料具體配方為LPDE 50-100重量份、EVA 25重量份、負離子粉8重量份、助劑5重量份、潤滑劑0.5重量份、復(fù)合抗菌劑1.5重量份。
[0023]如圖1-圖3所示，平置于地面上時貼近地面的表面為第一表面1，與第一表面1相對的為第二表面2，同時與所述第一表面1和第二表面2相接的部分為地墊主體4，地墊主體4還包括與所述第一表面1或第二表面2相交的第三表面3。地墊主體4第一表面1向遠離第三表面3方向延伸且相對垂直向上延伸形成第一結(jié)合區(qū)5，地墊主體4第二表面向所述第一表面1延伸方向的相反方向延伸而成第二結(jié)合區(qū)6。第一結(jié)合區(qū)5上設(shè)有凸起部7，凸起部7包括三排凸起單元，每排包括10個凸起單元。第二結(jié)合區(qū)6設(shè)有凹陷部8，所述凹陷部8包括一排凹陷單元，該排有一個凹陷單元。地墊主體4邊緣與結(jié)合區(qū)相接處的表面以及結(jié)合區(qū)邊緣垂直于地墊的表面為平面，且兩者表面類型一致。地墊的地墊主體4厚度為 40mm。
[0024]使用時將第一塊地墊平鋪在地面上，而后將第二塊地墊的凸起部7塞入第一塊地墊相應(yīng)位置的凹陷部8，并按照此方法依次拼接即可。使用完畢后，只需將第二塊地墊的凸起部7從第一塊地墊的凹陷部8中拖出即可。
[0025]實施例3
一種環(huán)保型發(fā)泡材料地墊，所述發(fā)泡材料具體配方為LPDE 100重量份、EVA 30重量份、負離子粉10重量份、助劑10重量份、潤滑劑1重量份、復(fù)合抗菌劑2重量份。
[0026]如圖1-圖3所示，平置于地面上時貼近地面的表面為第一表面1，與第一表面1相對的為第二表面2，同時與所述第一表面1和第二表面2相接的部分為地墊主體4，地墊主體4還包括與所述第一表面1或第二表面2相交的第三表面3。地墊主體4第一表面1向遠離第三表面3方向延伸且相對垂直向上延伸形成第一結(jié)合區(qū)5，地墊主體4第二表面2向所述第一表面1延伸方向的相反方向延伸而成第二結(jié)合區(qū)6。第一結(jié)合區(qū)5上設(shè)有凸起部7，凸起部7包括一排凸起單元，該排包括一個凸起單元。第二結(jié)合區(qū)6設(shè)有凹陷部8，所述凹陷部8包括一排凹陷單元，該排有一個凹陷單元。地墊主體4邊緣與結(jié)合區(qū)相接處的表面以及結(jié)合區(qū)邊緣垂直于地墊的表面為曲面，且兩者表面類型一致。地墊的地墊主體4厚度為60mm。
[0027]使用時將第一塊地墊平鋪在地面上，而后將第二塊地墊的凸起部7塞入第一塊地墊相應(yīng)位置的凹陷部8，并按照此方法依次拼接即可。使用完畢后，只需將第二塊地墊的凸起部7從第一塊地墊的凹陷部8中拖出即可。
【主權(quán)項】
1.一種環(huán)保地墊，平置于地面上時貼近地面的表面為第一表面(1 )，與第一表面(1)相對的為第二表面(2)，其特征在于同時包括所述第一表面(1)和第二表面(2)的部分為地墊主體(4 )，所述地墊主體(4 )還包括與所述第一表面(1)或第二表面(2 )相交的第三表面(3);地墊主體(4)第一表面(1)向遠離地墊主體(4)延伸形成第一結(jié)合區(qū)(5)，地墊主體(4)第二表面(2)向所述地墊主體(4)延伸而成第二結(jié)合區(qū)(6);所述第一結(jié)合區(qū)(5)上設(shè)有凸起部(7)，所述第二結(jié)合區(qū)(6)上設(shè)有凹陷部(8);所述凸起部(7)與凹陷部(8)扣合后，第一結(jié)合區(qū)(5)和第二結(jié)合區(qū)(6)厚度之和等于地墊主體(4)厚度； 所述地墊為環(huán)保發(fā)泡材料地墊，所述發(fā)泡材料具體配方為:LPDE 50-100重量份、EVA20-30重量份、負尚子粉5-10重量份、助劑1-10重量份、潤滑劑0.1-1重量份、復(fù)合抗菌劑1-2重量份。2.如權(quán)利要求1所述一種環(huán)保地墊，其特征在于:所述凸起部(7)包括至少一排凸起單元，每排至少包括一個凸起單元。3.如權(quán)利要求1所述一種環(huán)保地墊，其特征在于:所述凹陷部(8)包括至少一排凹陷單元，且凹陷單元的排數(shù)及每排凹陷單元的個數(shù)大于等于凸起單元的排數(shù)及每排凸起單元的個數(shù)。4.如權(quán)利要求1所述一種環(huán)保地墊，其特征在于:所述地墊主體(4)邊緣與結(jié)合區(qū)相接處的表面以及結(jié)合區(qū)邊緣垂直于地墊的表面為平面或曲面，且兩者表面類型一致。5.如權(quán)利要求1所述一種環(huán)保地墊，其特征在于:所述地墊的地墊主體(4)厚度為4-60mmo6.如權(quán)利要求1所述一種環(huán)保地墊，其特征在于:所述助劑包括發(fā)泡劑、交聯(lián)劑和顏料。7.如權(quán)利要求7所述一種環(huán)保地墊，其特征在于:所述交聯(lián)劑為雙叔丁基過氧異丙基苯。8.如權(quán)利要求1所述一種環(huán)保地墊，其特征在于:所述發(fā)泡材料的制備方法包括配料稱量、混合、混煉成片、裁剪裝模、模壓發(fā)泡、二次發(fā)泡、冷卻成型。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種環(huán)保地墊，平置于地面上時貼近地面的表面為第一表面，與第一表面相對的為第二表面，其特征在于同時包括第一表面和第二表面的部分為地墊主體，地墊主體還包括與第一表面或第二表面相交的第三表面；地墊主體第一表面向遠離地墊主體延伸形成第一結(jié)合區(qū)，地墊主體第二表面向地墊主體延伸而成第二結(jié)合區(qū)；第一結(jié)合區(qū)上設(shè)有凸起部，第二結(jié)合區(qū)上設(shè)有凹陷部。地墊為環(huán)保發(fā)泡材料地墊，發(fā)泡材料具體配方為：LPDE？50-100重量份、EVA？20-30重量份、負離子粉5-10份、助劑1-10份、潤滑劑0.1-1份、復(fù)合抗菌劑1-2份。與現(xiàn)有地墊相比，本發(fā)明地墊拼接方便且拼接后不易松動，該地墊由環(huán)保型發(fā)泡材料制成，能夠持續(xù)釋放負離子，能夠改善室內(nèi)空氣。
【IPC分類】C08L23/06, C08K3/08, C08K5/14, C08L23/08, C08K3/38
【公開號】CN105273287
【申請?zhí)枴緾N201510793128
【發(fā)明人】張鏷
【申請人】浙江潤陽新材料科技股份有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年11月18日