一種熱固化型阻焊劑組合物以及柔性印制電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印制電路板的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種熱固化型阻焊劑組合物以及柔 性印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002] 柔性印制電路板具有的輕、薄、可撓曲的特性在航空領(lǐng)域、機(jī)械領(lǐng)域、移動(dòng)電話領(lǐng) 域、微電子領(lǐng)域有諸多應(yīng)用。因?yàn)槿嵝杂≈齐娐钒迳系你~箔蝕刻成電路以后容易受到環(huán)境 中氧氣、水蒸氣的影響，通常采用阻焊劑形成保護(hù)膜來防止銅箔線路的氧化和侵蝕。然而， 由普通環(huán)氧樹脂構(gòu)成的阻焊油墨化合物不具有好的力學(xué)性能，在電路板表面成膜以后會(huì)嚴(yán) 重影響柔性印制電路板的撓曲性。
[0003] 通常覆蓋在柔性印制電路板表面的保護(hù)層材料是涂有一層環(huán)氧樹脂粘合劑的聚 酰亞胺或者丙烯酸樹脂薄膜。但是環(huán)氧樹脂粘合劑層的耐熱性能較差，容易產(chǎn)生皺縮，進(jìn)而 影響到柔性印制電路板的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性。此外，隨著近年來電子產(chǎn)品印制電路板的 高密度化，基于柔性印制電路板的COF柔性封裝基板對(duì)其抗撓曲性有較高的要求，而傳統(tǒng) 的含環(huán)氧樹脂粘合劑的聚酰亞胺保護(hù)層太硬，并不適合用于制作精細(xì)COF柔性封裝基板。
[0004] 液體型環(huán)氧樹脂阻焊膜材料通過添加橡膠材料來改進(jìn)其撓曲性能。一定程度上這 也限制了其在柔性印制電路板中的應(yīng)用，因?yàn)橄鹉z的耐熱性能較差。當(dāng)阻焊膜中橡膠含量 偏高時(shí)電路板在高溫錫焊過程中會(huì)受到影響，橡膠含量偏低時(shí)則會(huì)影響撓曲性能，保護(hù)膜 容易產(chǎn)生裂縫。
[0005] 鑒于前述技術(shù)問題，本發(fā)明公開了一種可用于柔性印制電路板保護(hù)層的熱固化性 阻焊劑，其特征是撓曲性能好，耐熱溫度高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的目的在于，針對(duì)目前的熱固化型阻焊劑存在的耐熱性差、耐撓曲性能低、 易產(chǎn)生裂紋等缺點(diǎn)，提供一種耐熱性好、耐撓曲性能高、可用作柔性印制電路板銅箔線路保 護(hù)層的熱固化型阻焊劑組合物。
[0007] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明具有以下技術(shù)方案：
[0008] 一種熱固化型阻焊劑組合物，包含：
[0009] (a)60-100重量份環(huán)氧樹脂，其環(huán)氧樹脂中包含至少一種具有下列分子式的液晶
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種熱固化型阻焊劑組合物，其特征在于，包含： (a) 60-100重量份環(huán)氧樹脂，該環(huán)氧樹脂中包含至少一種具有下列分子式的液晶型環(huán) 氧樹脂：
其中，n= 2, 3, 4或6,所述液晶型環(huán)氧樹脂占全部環(huán)氧樹脂質(zhì)量的40?100% ; (b) 1?10重量份固化劑； (c) 1?10重量份催化劑； (d) 30-40重量份增韌劑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化型阻焊劑組合物，其特征在于，所述的環(huán)氧樹脂還包 括脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、含苯基環(huán)氧樹脂、端羧基丁二烯丙烯腈改性環(huán)氧樹脂中的至少一種。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱固化型阻焊劑組合物，其特征在于，所述含苯基環(huán)氧樹脂 為雙酚A型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯結(jié)構(gòu)型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂中的至少一種。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化型阻焊劑組合物，其特征在于，所述液晶型環(huán)氧樹脂 占全部環(huán)氧樹脂的質(zhì)量的60?80%。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化型阻焊劑組合物，其特征在于，所述固化劑是可使環(huán) 氧基團(tuán)固化的化合物，選自酸酐化合物、二元胺化合物中的至少一種。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱固化型阻焊劑組合物，其特征在于，所述酸酐化合物為甲 基六氫鄰苯二甲酸酐和甲基四氫苯酐中的一種。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱固化型阻焊劑組合物，其特征在于，所述二元胺化合物為 4, 4' -二胺基二苯砜或聚醚二胺。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化型阻焊劑組合物，其特征在于，所述催化劑為咪唑化 合物。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱固化型阻焊劑組合物，其特征在于，所述咪唑化合物為 2-甲基咪唑或2-乙基-4甲基咪唑。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化型阻焊劑組合物，其特征在于，所述增韌劑為含環(huán)氧 基團(tuán)丙烯酸酯液體橡膠。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的熱固化型阻焊劑組合物，其特征在于，所述增韌劑為甲基 丙烯酸縮水甘油酯與丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯或丙烯腈的二元或三元無規(guī)共聚物。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化型阻焊劑組合物，其特征在于，還包括1-10質(zhì)量份的 添加劑，所述添加劑為流平劑、潤滑劑、均化劑、無機(jī)填料、著色用顏料、消泡劑、阻燃劑中的 至少一種。
13. -種柔性印制電路板，其特征在于：包括帶有電路圖案的印刷線路板和阻焊膜，所 述阻焊膜絲印在所述印刷線路板的帶有電路圖案的表面，所述阻焊膜是由權(quán)利要求1-12 任意一項(xiàng)所述的熱固化型阻焊劑組合物在140?180°C°C下固化形成。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種熱固化型阻焊劑組合物，包括：(a)60～100重量份環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂中包含至少一種苯乙烯類或亞甲胺類液晶環(huán)氧樹脂，所述液晶型環(huán)氧樹脂占全部環(huán)氧樹脂質(zhì)量的40～100％；(b)1～10重量份固化劑，(c)1～10重量份催化劑；(d)30～40重量份增韌劑。該熱固化型阻焊劑組合物可形成具有優(yōu)異耐熱性和耐撓曲性的阻焊膜，在制造電路板時(shí)起保護(hù)線路的作用。
【IPC分類】C08L33-08, H05K1-02, C08L33-20, C08L63-00, C08G59-50, C08G59-48, C08L33-14
【公開號(hào)】CN104559056
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410318876
【發(fā)明人】張雙慶, 胡鋼
【申請(qǐng)人】廣東丹邦科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年7月4日