本發(fā)明涉及能夠形成耐熱性高、吸濕后的耐焊性優(yōu)異的粘接層的樹脂組合物。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，電子領(lǐng)域的發(fā)展顯著，特別是電子設(shè)備的小型化、輕量化、高密度化進(jìn)展，對(duì)這些性能的要求增強(qiáng)。為了應(yīng)對(duì)這樣的要求，正在積極地進(jìn)行電子材料的薄型化、多層化、高精細(xì)化的研究。印刷配線板使用柔性印刷配線板的情況較多，進(jìn)而，多進(jìn)行高集成化、多層化。

作為這樣的印刷配線板的多層化的方法，將導(dǎo)體層(主要使用銅或銀)與有機(jī)絕緣層交替層疊的積層(build－up)方式的多層印刷配線板的制造技術(shù)受到關(guān)注。將導(dǎo)體層與有機(jī)絕緣層交替堆疊的一般的方法多用絕緣粘接層將由導(dǎo)體層和有機(jī)絕緣基材(主要使用聚酰亞胺)構(gòu)成的層疊物彼此粘接而進(jìn)行層疊。該絕緣粘接層的必需特性是與形成電路的導(dǎo)體層和有機(jī)絕緣基材這兩者牢固地粘接，進(jìn)而，也需要電路圖案的向?qū)w層的間隙的填埋性。

為了應(yīng)對(duì)這樣的要求，進(jìn)行了各種研究，公開了以聚芳酯和環(huán)氧樹脂為必需成分的柔性配線板用粘接劑(專利文獻(xiàn)1、2)，以具有特定的酸值的聚酯·聚氨酯和環(huán)氧樹脂為主成分的粘接劑組合物(例如，專利文獻(xiàn)3)，含有氨酯改性含羧基聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂和固化劑的粘接劑組合物(例如，專利文獻(xiàn)4)等。

另一方面，公開了一種耐熱性、柔軟性優(yōu)異的熱固性彈性體，該熱固性彈性體是將以特定比率含有環(huán)氧樹脂、聚芳酯樹脂和胺系固化劑的樹脂組合物加熱固化而成的(專利文獻(xiàn)5)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開平5－263058號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開平5－271637號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開平11－116930號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)4：日本特開2007－51212號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)5：日本特開2013－189544號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)了如下所述的內(nèi)容。

利用專利文獻(xiàn)1～5這樣的技術(shù)，有時(shí)對(duì)導(dǎo)體層和有機(jī)絕緣基材這兩者或一者得不到優(yōu)異的粘接性。即使對(duì)導(dǎo)體層和有機(jī)絕緣基材這兩者得到優(yōu)異的粘接性，耐熱性也降低。詳細(xì)而言，對(duì)于柔性印刷配線板，近年來(lái)除其薄度、柔軟性以外，有效利用能夠制作微細(xì)的電路等特征，在廣泛的領(lǐng)域進(jìn)行利用，在電子設(shè)備用途中使用溫度為100℃以下，但在照明、車載用途中要求能夠耐受150℃以上的使用溫度的耐熱性。然而，將上述專利文獻(xiàn)1～5的組合物用于粘接層的柔性印刷配線板無(wú)法耐受在照明、車載用途中的使用。

另外，有時(shí)因粘接層的吸濕而耐焊性降低。詳細(xì)而言，存在如下問(wèn)題：粘接層在高溫高濕下吸濕后，由于焊料的熔融而進(jìn)行加熱時(shí)，因蒸發(fā)的水分而產(chǎn)生氣泡，從而粘接層膨脹或者從導(dǎo)體層或有機(jī)絕緣基材剝離。

進(jìn)而，也存在如下問(wèn)題：如果為了使粘接層固化而進(jìn)行加熱壓制，則樹脂組合物的流動(dòng)性過(guò)于良好，因此產(chǎn)生大量滲出。

本發(fā)明的目的在于提供一種樹脂組合物，能夠形成對(duì)導(dǎo)體層和有機(jī)絕緣基材這兩者的粘接性優(yōu)異，并且耐熱性高、吸濕后的耐焊性優(yōu)異的粘接層。

本發(fā)明的目的還在于提供一種樹脂組合物，能夠形成對(duì)導(dǎo)體層和有機(jī)絕緣基材這兩者的粘接性優(yōu)異，并且耐熱性高、吸濕后的耐焊性優(yōu)異，用于固化的加熱壓制時(shí)的耐滲出特性良好的粘接層。

本發(fā)明人等為了解決上述課題反復(fù)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果完成了本發(fā)明。

即本發(fā)明的主旨如下所述。

(1)一種樹脂組合物，是含有在一分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(A)、聚芳酯樹脂(B)和固化劑(C)的樹脂組合物，

所述聚芳酯樹脂(B)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為200℃以上，

所述環(huán)氧樹脂(A)相對(duì)于所述聚芳酯樹脂(B)的含有比率(A)/(B)為30/70～90/10(質(zhì)量比)。

(2)根據(jù)(1)所述的樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂(A)的環(huán)氧當(dāng)量為90～500g/eq。

(3)根據(jù)(1)或(2)所述的樹脂組合物，其中，所述聚芳酯樹脂(B)含有芳香族二羧酸殘基和選自下述通式(i)～(iv)所示的二元酚殘基中的1種以上的二元酚殘基，

[通式(i)中，R¹、R²、R³和R⁴各自獨(dú)立地選自氫原子、鹵素原子、碳原子數(shù)1～20的脂肪族烴基、碳原子數(shù)3～20的脂環(huán)族烴基、碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基]；

[通式(ii)中，R¹¹、R¹²、R¹³和R¹⁴各自獨(dú)立地選自氫原子、鹵素原子、碳原子數(shù)1～20的脂肪族烴基、碳原子數(shù)3～20的脂環(huán)族烴基、碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基，R¹⁵選自氫原子、碳原子數(shù)1～10的烷基、碳原子數(shù)2～10的烯基或碳原子數(shù)6～20的芳基]；

[通式(iii)中，R²¹、R²²、R²³和R²⁴各自獨(dú)立地選自氫原子、鹵素原子、碳原子數(shù)1～20的脂肪族烴基、碳原子數(shù)3～20的脂環(huán)族烴基、碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基，R²⁵各自獨(dú)立地選自碳原子數(shù)1～20的脂肪族烴基、碳原子數(shù)3～20的脂環(huán)族烴基、碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基、碳原子數(shù)1～20的鹵代烷基，k為2～12的整數(shù)，m為0～2k的整數(shù)]；和

[通式(iv)中，R³¹、R³²、R³³和R³⁴各自獨(dú)立地選自氫原子、鹵素原子、碳原子數(shù)1～20的脂肪族烴基、碳原子數(shù)3～20的脂環(huán)族烴基、碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基，R³⁵選自氫原子、鹵素原子、碳原子數(shù)1～20的脂肪族烴基、碳原子數(shù)3～20的脂環(huán)族烴基、碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基，R³⁶選自碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基]。

(4)根據(jù)(1)～(3)中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，所述聚芳酯樹脂(B)進(jìn)一步含有下述通式(v)所示的二元酚殘基，

[通式(v)中，R⁵、R⁶、R⁷和R⁸各自獨(dú)立地選自氫原子、鹵素原子、碳原子數(shù)1～20的脂肪族烴基、碳原子數(shù)3～20的脂環(huán)族烴基、碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基]。

(5)根據(jù)(1)～(4)中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物為粘接片用樹脂組合物。

(6)一種樹脂清漆，是將(1)～(5)中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物溶解于有機(jī)溶劑而得到的。

(7)一種被膜，是將(5)所述的樹脂清漆干燥而成的。

(8)一種層疊體，是在基材上形成(7)所述的被膜而成的。

(9)一種配線板，使用了(8)所述的層疊體。

根據(jù)本發(fā)明，得到能夠形成耐熱性高、吸濕后的耐焊性優(yōu)異的粘接層的樹脂組合物。

使用了這樣的樹脂組合物的層疊體可以特別優(yōu)選在配線板等中使用，即使在由于焊料的熔融而對(duì)配線板進(jìn)行加熱的情況下，也能夠抑制粘接絕緣層的膨脹、剝離的產(chǎn)生。

本發(fā)明的樹脂組合物能夠形成對(duì)導(dǎo)體層和有機(jī)絕緣基材這兩者的粘接性均優(yōu)異的粘接層。

本發(fā)明的樹脂組合物還能夠形成用于固化的加熱壓制時(shí)的耐滲出特性也優(yōu)異的粘接層。

本發(fā)明的樹脂組合物還能夠形成介電特性也優(yōu)異的粘接層。

具體實(shí)施方式

以下，對(duì)本發(fā)明詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。

本發(fā)明中使用的環(huán)氧樹脂(A)所具有的環(huán)氧基的數(shù)量只要在一分子中為2個(gè)以上就沒(méi)有特別限制。環(huán)氧樹脂(A)可以使用公知的環(huán)氧樹脂，優(yōu)選使用一分子中的環(huán)氧基為2個(gè)～5個(gè)的環(huán)氧樹脂。如果一分子中所含的環(huán)氧基數(shù)量超過(guò)5個(gè)，則有時(shí)在由得到的樹脂組合物制作樹脂清漆時(shí)，粘度上升顯著。應(yīng)予說(shuō)明，上述環(huán)氧基數(shù)量由于環(huán)氧樹脂具有分子量分布，因此是指每1分子的環(huán)氧基數(shù)量的平均值。

一分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(A)的環(huán)氧當(dāng)量?jī)?yōu)選為90～500g/eq，更優(yōu)選為90～300g/eq，進(jìn)一步優(yōu)選為90～250g/eq。如果環(huán)氧當(dāng)量小于90g/eq，則有時(shí)環(huán)氧基過(guò)于密集，因此，與固化劑的反應(yīng)性降低，另一方面，交聯(lián)密度過(guò)于升高，因此，將樹脂組合物溶解于有機(jī)溶劑而成的樹脂清漆的粘度過(guò)度變高。如果環(huán)氧當(dāng)量超過(guò)500g/eq，則固化反應(yīng)后的環(huán)氧樹脂的交聯(lián)密度變低，因此，得到的樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度不高，無(wú)法提高耐熱性。

作為在一分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(A)，例如可舉出雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、異氰脲酸酯型環(huán)氧樹脂、乙內(nèi)酰脲型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、丙烯酸改性環(huán)氧樹脂、多官能環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂和磷改性環(huán)氧樹脂等。其中，可以優(yōu)選使用雙酚A型環(huán)氧樹脂和苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，可以特別優(yōu)選使用雙酚A型環(huán)氧樹脂。這樣的環(huán)氧樹脂可以以市售品的形式獲得。作為市售品的具體例，可以例示產(chǎn)品名：GAN(日本化藥公司制)、產(chǎn)品名：jER630(三菱化學(xué)公司制)、產(chǎn)品名：HP4032(DIC公司制)、產(chǎn)品名：Celloxide 2081(Daicel化學(xué)工業(yè)公司制)、產(chǎn)品名：jER828(三菱化學(xué)公司制)、產(chǎn)品名：jER807(三菱化學(xué)公司制)、產(chǎn)品名：EPICLON EXA－1514(DIC公司制)、產(chǎn)品名：jER152(三菱化學(xué)公司制)、產(chǎn)品名：jER604(三菱化學(xué)公司制)、產(chǎn)品名：MY－0500(Huntsman公司制)、產(chǎn)品名：MY－0600(Huntsman公司制)、產(chǎn)品名：TETRAD－X(三菱瓦斯化學(xué)公司制)、產(chǎn)品名：SR－HHPA(阪本藥品工業(yè)公司制)、產(chǎn)品名：EXA－4580－1000(DIC公司制)、產(chǎn)品名：Araldite AER4152(Asahi Kasei E－Materials株式會(huì)社制)等，但并不限定于這些。上述環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用1種，也可以并用2種以上。環(huán)氧樹脂(A)如果在一分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基，則也可以具有環(huán)氧基以外的其它官能團(tuán)。

上述環(huán)氧樹脂中，優(yōu)選雙酚A型環(huán)氧樹脂(市售品的例子：jER828等)、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(市售品的例子：jER152等)、雙酚F型環(huán)氧樹脂(市售品的例子：jER807等)、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂(市售品的例子：jER604等)，從得到的被膜與銅箔、聚酰亞胺膜的粘接性提高的效果高的方面考慮，特別優(yōu)選雙酚A型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂。

上述的雙酚A型環(huán)氧樹脂根據(jù)雙酚骨架的重復(fù)單元的數(shù)量而存在常溫下為液體的雙酚A型環(huán)氧樹脂和常溫下為固體的雙酚A型環(huán)氧樹脂。主鏈的雙酚骨架的重復(fù)單元的數(shù)量為1～3的雙酚A型環(huán)氧樹脂在常溫下為液體，主鏈的雙酚骨架的重復(fù)單元的數(shù)量為2～10的雙酚A型環(huán)氧樹脂在常溫下為固體。因此，在基材上形成被膜而得到層疊體的工序中，通過(guò)加熱，被膜密合于被粘物并固化，由此被膜與被粘物牢固地粘接，因此，能夠提高粘接強(qiáng)度。另外，這樣的較低分子量的雙酚A型環(huán)氧樹脂也具有如下特征：由于交聯(lián)密度變高，因此，機(jī)械強(qiáng)度變高，耐化學(xué)藥品性良好，固化性變高，吸濕性(由于自由體積變小)變小。

本發(fā)明中，作為雙酚A型環(huán)氧樹脂，優(yōu)選并用如上所述的常溫下為固體的雙酚A型環(huán)氧樹脂和常溫下為液體的雙酚A型環(huán)氧樹脂來(lái)使用。通過(guò)并用常溫下為固體的雙酚A型環(huán)氧樹脂和常溫下為液體的雙酚A型環(huán)氧樹脂，能夠保持機(jī)械強(qiáng)度，同時(shí)得到柔軟性，因此，能夠維持樹脂組合物原本所具有的機(jī)械強(qiáng)度，同時(shí)得到柔軟性。其結(jié)果，能夠提高被粘物彼此的接合強(qiáng)度。作為常溫下為固體的雙酚A型環(huán)氧樹脂，從機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在50～150℃的范圍的雙酚A型環(huán)氧樹脂。具體而言，作為常溫下為液體、主鏈的雙酚骨架的重復(fù)單元的數(shù)量為1～3的雙酚A型環(huán)氧樹脂，可以例示jER828(三菱化學(xué)公司制)，作為常溫下為固體、主鏈的雙酚骨架的重復(fù)單元的數(shù)量為2～10的雙酚A型環(huán)氧樹脂，可以例示jER1001(三菱化學(xué)公司制)等。

對(duì)于在一分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(A)的粘度，從上述理由考慮，25℃時(shí)的粘度優(yōu)選為5～30Pa·s，更優(yōu)選為8～25Pa·s，進(jìn)一步優(yōu)選為10～20Pa·s。環(huán)氧樹脂(A)也可以為52℃時(shí)的粘度在規(guī)定的范圍內(nèi)來(lái)代替25℃時(shí)的粘度在上述范圍內(nèi)。例如，52℃時(shí)的粘度優(yōu)選為0.5～10Pa·s，更優(yōu)選為0.8～8Pa·s，進(jìn)一步優(yōu)選為1～3Pa·s。

本發(fā)明中使用的聚芳酯樹脂(B)是由芳香族二羧酸和/或其衍生物與二元酚和/或其衍生物構(gòu)成的芳香族聚酯聚合物，通過(guò)溶液聚合、熔融聚合、界面聚合等方法來(lái)制造。

作為用于導(dǎo)入芳香族二羧酸殘基的聚芳酯原料，沒(méi)有特別限制，例如可舉出對(duì)苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、氯鄰苯二甲酸、硝基鄰苯二甲酸、2,5－萘二羧酸、2,6－萘二羧酸、2,7－萘二羧酸、1,5－萘二羧酸、甲基對(duì)苯二甲酸、4,4’－聯(lián)苯二羧酸、2,2’－聯(lián)苯二羧酸、4,4’－二苯基醚二羧酸、4,4’－二苯基甲烷二羧酸、4,4’－二苯基砜二羧酸、4,4’－二苯基異亞丙基二羧酸、1,2－雙(4－羧基苯氧基)乙烷、5－磺基間苯二甲酸鈉等。其中，優(yōu)選對(duì)苯二甲酸和間苯二甲酸，從在溶劑中的溶解性的觀點(diǎn)考慮，特別優(yōu)選將兩者混合使用。此時(shí)，混合比率(對(duì)苯二甲酸/間苯二甲酸)為100/0～0/100(摩爾％)的范圍的任意值，但如果優(yōu)選為80/20～10/90(摩爾％)，更優(yōu)選為75/25～25/75(摩爾％)的范圍，則得到的聚芳酯樹脂(B)的溶解性優(yōu)異。

在不損害本發(fā)明的特性、效果的范圍內(nèi)，可以與上述芳香族二羧酸類一起使用脂肪族二羧酸類。作為脂肪族二羧酸類，沒(méi)有特別限定，可以舉出二羧基甲基環(huán)己烷、環(huán)己烷二羧酸、己二酸、癸二酸、戊二酸、十二烷二酸等。

作為用于導(dǎo)入二元酚殘基的聚芳酯原料，沒(méi)有特別限制，但從提高得到的樹脂組合物的耐熱性、提高在有機(jī)溶劑中的溶解性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選導(dǎo)入選自下述通式(i)～(iv)所示的二元酚殘基中的1種以上的二元酚殘基(以下，有時(shí)稱為雙酚I殘基)。

通式(i)中，R¹、R²、R³和R⁴各自獨(dú)立地選自氫原子、鹵素原子、碳原子數(shù)1～20的脂肪族烴基、碳原子數(shù)3～20的脂環(huán)族烴基、碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基。作為上述鹵素原子，可舉出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。優(yōu)選的鹵素原子為氟原子、氯原子、溴原子。作為上述脂肪族烴基，可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基等烷基和乙烯基、烯丙基等烯基。優(yōu)選的脂肪族烴基為烷基，更優(yōu)選為碳原子數(shù)1～10、進(jìn)一步優(yōu)選為1～5、特別是1～3的烷基。作為上述脂環(huán)族烴基，可舉出環(huán)丙基、環(huán)丁基、環(huán)戊基、環(huán)己基、環(huán)庚基、環(huán)辛基、環(huán)壬基、環(huán)癸基等環(huán)烷基。優(yōu)選的脂環(huán)族烴基為碳原子數(shù)3～10、特別是3～6的環(huán)烷基。作為上述芳香族烴基，可舉出苯基、萘基、蒽基等芳基。優(yōu)選的芳香族烴基為碳原子數(shù)6～14、特別是6～10的芳基。

在優(yōu)選的通式(i)的二元酚殘基中，R¹和R³各自獨(dú)立地優(yōu)選同時(shí)為氫原子、碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基或碳原子數(shù)6～14、特別是6～10的芳基；R²和R⁴各自獨(dú)立地優(yōu)選同時(shí)為氫原子或碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基。

在更優(yōu)選的通式(i)的二元酚殘基中，R¹和R³各自獨(dú)立地優(yōu)選同時(shí)為碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；R²和R⁴同時(shí)為氫原子。

作為用于導(dǎo)入上述通式(i)的二元酚殘基的化合物，例如可舉出9,9－雙(4－羥基苯基)芴(BPF)、9,9－雙(4－羥基－3－甲基苯基)芴(BCF)、9,9－雙(4－羥基－3,5－二甲基苯基)芴、9,9－雙(4－羥基－3－苯基苯基)芴等。

通式(ii)中，R¹¹、R¹²、R¹³和R¹⁴各自獨(dú)立地選自氫原子、鹵素原子、碳原子數(shù)1～20的脂肪族烴基、碳原子數(shù)3～20的脂環(huán)族烴基、碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基。上述鹵素原子與通式(i)的鹵素原子同樣，優(yōu)選的鹵素原子為氟原子、氯原子、溴原子。上述脂肪族烴基與通式(i)的脂肪族烴基同樣，優(yōu)選的脂肪族烴基為烷基，更優(yōu)選為碳原子數(shù)1～10、進(jìn)一步優(yōu)選為1～5、特別是1～3的烷基。上述脂環(huán)族烴基與通式(i)的脂環(huán)族烴基同樣，優(yōu)選的脂環(huán)族烴基為碳原子數(shù)3～10、特別是3～6的環(huán)烷基。上述芳香族烴基與通式(i)的芳香族烴基同樣，優(yōu)選的芳香族烴基為碳原子數(shù)6～14、特別是6～10的芳基。

R¹⁵選自氫原子、碳原子數(shù)1～10的烷基、碳原子數(shù)2～10的烯基或碳原子數(shù)6～20的芳基。作為上述烷基，可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基。優(yōu)選的烷基為碳原子數(shù)1～5、特別是1～3的烷基。作為上述烯基，可舉出乙烯基、烯丙基。優(yōu)選的烯基為碳原子數(shù)2～3的烯基。作為上述芳基，可舉出苯基、萘基、蒽基。優(yōu)選的芳基為碳原子數(shù)6～14、特別是6～10的芳基。

在優(yōu)選的通式(ii)的二元酚殘基中，R¹¹和R¹³各自獨(dú)立地優(yōu)選同時(shí)為氫原子或碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；R¹²和R¹⁴各自獨(dú)立地優(yōu)選同時(shí)為氫原子或碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；R¹⁵為碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基或碳原子數(shù)6～20、特別是6～10的芳基。

在更優(yōu)選的通式(ii)的二元酚殘基中，R¹¹～R¹⁴同時(shí)為氫原子或碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；R¹⁵為碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基或碳原子數(shù)6～20、特別是6～10的芳基。

作為用于導(dǎo)入上述通式(ii)的二元酚殘基的化合物，例如可舉出N－苯基－3,3－雙(4－羥基苯基)苯并吡咯酮(PPPBP)、N－甲基－3,3－雙(4－羥基苯基)苯并吡咯酮等。

通式(iii)中，R²¹、R²²、R²³和R²⁴各自獨(dú)立地選自氫原子、鹵素原子、碳原子數(shù)1～20的脂肪族烴基、碳原子數(shù)3～20的脂環(huán)族烴基、碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基。上述鹵素原子與通式(i)的鹵素原子同樣，優(yōu)選的鹵素原子為氟原子、氯原子、溴原子。上述脂肪族烴基與通式(i)的脂肪族烴基同樣，優(yōu)選的脂肪族烴基為烷基，更優(yōu)選為碳原子數(shù)1～10、進(jìn)一步優(yōu)選為1～5、特別是1～3的烷基。上述脂環(huán)族烴基與通式(i)的脂環(huán)族烴基同樣，優(yōu)選的脂環(huán)族烴基為碳原子數(shù)3～10、特別是3～6的環(huán)烷基。上述芳香族烴基與通式(i)的芳香族烴基同樣，優(yōu)選的芳香族烴基為碳原子數(shù)6～14、特別是6～10的芳基。

R²⁵選自碳原子數(shù)1～20的脂肪族烴基、碳原子數(shù)3～20的脂環(huán)族烴基、碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基、碳原子數(shù)1～20的鹵代烷基。上述脂肪族烴基與通式(i)的脂肪族烴基同樣，優(yōu)選的脂肪族烴基為烷基，更優(yōu)選為碳原子數(shù)1～10、進(jìn)一步優(yōu)選為1～5、特別是1～3的烷基。上述脂環(huán)族烴基與通式(i)的脂環(huán)族烴基同樣，優(yōu)選的脂環(huán)族烴基為碳原子數(shù)3～10、特別是3～6的環(huán)烷基。上述芳香族烴基與通式(i)的芳香族烴基同樣，優(yōu)選的芳香族烴基為碳原子數(shù)6～14、特別是6～10的芳基。上述鹵代烷基是在碳原子數(shù)為1～10、進(jìn)一步優(yōu)選為1～5、特別是1～3的烷基中，1～2個(gè)氫原子被鹵素原子(例如，氟原子、氯原子、溴原子)取代的烷基。作為優(yōu)選的鹵代烷基，可舉出單氟甲基、二氟甲基、單氯甲基、二氯甲基。后述的m為2以上的整數(shù)時(shí)，該2個(gè)以上的R²⁵只要各自獨(dú)立地選自上述組即可。

k為2～12的整數(shù)，優(yōu)選為4～11、更優(yōu)選為4～6的整數(shù)。在構(gòu)成碳原子的數(shù)量根據(jù)該k值而變動(dòng)的碳環(huán)中，各碳原子具有的氫原子被省略。m為1以上時(shí)，該1個(gè)以上的R²⁵被取代為構(gòu)成該碳環(huán)的碳原子所具有的氫原子。

m為0～2k的整數(shù)，優(yōu)選為0～4、更優(yōu)選為1～4的整數(shù)。

在優(yōu)選的通式(iii)的二元酚殘基中，R²¹和R²³各自獨(dú)立地優(yōu)選同時(shí)為氫原子或碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；R²²和R²⁴各自獨(dú)立地優(yōu)選同時(shí)為氫原子或碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；R²⁵為碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；特別是m為2以上的整數(shù)時(shí)，該2個(gè)以上的R²⁵只要各自獨(dú)立地為上述烷基即可，優(yōu)選同時(shí)為碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；k為4～11、特別是4～6的整數(shù)；m為0～4、特別是1～4的整數(shù)。

在更優(yōu)選的通式(iii)的二元酚殘基中，R²¹～R²⁴同時(shí)為氫原子或碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；R²⁵為碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；特別是m為2以上的整數(shù)時(shí)，該2個(gè)以上的R²⁵同時(shí)為碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；k為4～6的整數(shù)；m為2～4的整數(shù)。

作為用于導(dǎo)入上述通式(iii)的二元酚殘基的化合物，例如可舉出1,1－雙(4－羥基苯基)環(huán)己烷(BPZ)、1,1－雙(4－羥基－3,5－二甲基苯基)環(huán)己烷、1,1－雙(4－羥基－3－甲基苯基)環(huán)己烷(DMBPC)、1,1－雙(4－羥基苯基)環(huán)戊烷、1,1－雙(4－羥基－3,5－二甲基苯基)環(huán)戊烷、1,1－雙(4－羥基－3－甲基苯基)環(huán)戊烷、1,1－雙(4－羥基苯基)－3,3,5－三甲基環(huán)己烷(BPTMC)、1,1－雙(4－羥基－3,5－二甲基苯基)－3,3,5－三甲基環(huán)己烷、1,1－雙(4－羥基－3－甲基苯基)－3,3,5－三甲基環(huán)己烷、1,1－雙(4－羥基苯基)環(huán)十二烷、1,1－雙(4－羥基－3,5－二甲基苯基)環(huán)十二烷、1,1－雙(4－羥基－3－甲基苯基)環(huán)十二烷。

通式(iv)中，R³¹、R³²、R³³和R³⁴各自獨(dú)立地選自氫原子、鹵素原子、碳原子數(shù)1～20的脂肪族烴基、碳原子數(shù)3～20的脂環(huán)族烴基、碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基。上述鹵素原子與通式(i)的鹵素原子同樣，優(yōu)選的鹵素原子為氟原子、氯原子、溴原子。上述脂肪族烴基與通式(i)的脂肪族烴基同樣，優(yōu)選的脂肪族烴基為烷基，更優(yōu)選為碳原子數(shù)1～10、進(jìn)一步優(yōu)選為1～5、特別是1～3的烷基。上述脂環(huán)族烴基與通式(i)的脂環(huán)族烴基同樣，優(yōu)選的脂環(huán)族烴基為碳原子數(shù)3～10、特別是3～6的環(huán)烷基。上述芳香族烴基與通式(i)的芳香族烴基同樣，優(yōu)選的芳香族烴基為碳原子數(shù)6～14、特別是6～10的芳基。

R³⁵選自氫原子、鹵素原子、碳原子數(shù)1～20的脂肪族烴基、碳原子數(shù)3～20的脂環(huán)族烴基、碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基。上述鹵素原子與通式(i)的鹵素原子同樣，優(yōu)選的鹵素原子為氟原子、氯原子、溴原子。上述脂肪族烴基與通式(i)的脂肪族烴基同樣，優(yōu)選的脂肪族烴基為烷基，更優(yōu)選為碳原子數(shù)1～10、進(jìn)一步優(yōu)選為1～5、特別是1～3的烷基。上述脂環(huán)族烴基與通式(i)的脂環(huán)族烴基同樣，優(yōu)選的脂環(huán)族烴基為碳原子數(shù)3～10、特別是3～6的環(huán)烷基。上述芳香族烴基與通式(i)的芳香族烴基同樣，優(yōu)選的芳香族烴基為碳原子數(shù)6～14、特別是6～10的芳基。

R³⁶選自碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基。上述芳香族烴基與通式(i)的芳香族烴基同樣，優(yōu)選的芳香族烴基為碳原子數(shù)6～14、特別是6～10的芳基。如果R³⁶為氫原子或烷基，則耐熱性降低，特別是在粘接層吸濕后耐焊性降低。

在優(yōu)選的通式(iv)的二元酚殘基中，R³¹和R³³各自獨(dú)立地優(yōu)選同時(shí)為氫原子、鹵素原子、碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基或碳原子數(shù)6～20、特別是6～10的芳基；R³²和R³⁴各自獨(dú)立地優(yōu)選同時(shí)為氫原子、鹵素原子或碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；R³⁵為氫原子或碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；R³⁶為碳原子數(shù)6～20、特別是6～10的芳基。

在更優(yōu)選的通式(iv)的二元酚殘基中，R³¹～R³⁴同時(shí)為氫原子、鹵素原子或碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；R³⁵為氫原子或碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；R³⁶為碳原子數(shù)6～20、特別是6～10的芳基。

作為用于導(dǎo)入上述通式(iv)的二元酚殘基的化合物，例如可舉出雙(4－羥基苯基)苯基甲烷，1,1－雙(4－羥基苯基)－1－苯基乙烷(BPAP)，1,1－雙(4－羥基－3－甲基苯基)－1－苯基乙烷，1,1－雙(4－羥基－3,5－二甲基苯基)－1－苯基乙烷，1,1－雙(4－羥基－3,5－二溴苯基)－1－苯基乙烷，1,1－雙(4－羥基－3－苯基苯基)－1－苯基乙烷等。

用于導(dǎo)入上述雙酚I殘基的化合物中，從提高上述耐熱性、溶解性的觀點(diǎn)考慮，可以優(yōu)選使用9,9－雙(4－羥基苯基)芴(BPF)、9,9－雙(4－羥基－3－甲基苯基)芴(BCF)、N－苯基－3,3－雙(4－羥基苯基)苯并吡咯酮(PPPBP)、1,1－雙(4－羥基苯基)環(huán)己烷(BPZ)、1,1－雙(4－羥基－3－甲基苯基)環(huán)己烷(DMBPC)、1,1－雙(4－羥基苯基)－3,3,5－三甲基環(huán)己烷(BPTMC)、1,1－雙(4－羥基苯基)－1－苯基乙烷(BPAP)。這些化合物可以單獨(dú)使用，或者也可以混合使用2種以上。

除上述通式(i)～(iv)所示的1種以上的二元酚殘基以外，通過(guò)進(jìn)一步導(dǎo)入下述通式(v)所示的二元酚殘基(以下，有時(shí)稱為雙酚II殘基)，在有機(jī)溶劑中的溶解性增加，能夠提高得到的被膜對(duì)被粘物的粘接性。

通式(v)中，R⁵、R⁶、R⁷和R⁸各自獨(dú)立地選自氫原子、鹵素原子、碳原子數(shù)1～20的脂肪族烴基、碳原子數(shù)3～20的脂環(huán)族烴基、碳原子數(shù)6～20的芳香族烴基。上述鹵素原子與通式(i)的鹵素原子同樣，優(yōu)選的鹵素原子為氟原子、氯原子、溴原子。上述脂肪族烴基與通式(i)的脂肪族烴基同樣，優(yōu)選的脂肪族烴基為烷基，更優(yōu)選為碳原子數(shù)1～10、進(jìn)一步優(yōu)選為1～5、特別是1～3的烷基。上述脂環(huán)族烴基與通式(i)的脂環(huán)族烴基同樣，優(yōu)選的脂環(huán)族烴基為碳原子數(shù)3～10、特別是3～6的環(huán)烷基。上述芳香族烴基與通式(i)的芳香族烴基同樣，優(yōu)選的芳香族烴基為碳原子數(shù)6～14、特別是6～10的芳基。

在優(yōu)選的通式(v)的二元酚殘基中，R⁵和R⁷各自獨(dú)立地優(yōu)選同時(shí)為氫原子、鹵素原子或碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基；R⁶和R⁸各自獨(dú)立地優(yōu)選同時(shí)為氫原子、鹵素原子或碳原子數(shù)1～10、特別是1～3的烷基。

作為用于導(dǎo)入上述通式(v)的二元酚殘基的化合物，例如可舉出2,2－雙(4－羥基苯基)丙烷(BPA)、2,2－雙(4－羥基－3,5－二甲基苯基)丙烷、2,2－雙(4－羥基－3－甲基苯基)丙烷(BPC)、2,2－雙(4－羥基－3,5－二溴苯基)丙烷、2,2－雙(4－羥基－3,5－二氯苯基)丙烷等。這些化合物可以單獨(dú)使用，或者也可以混合使用2種以上。

用于導(dǎo)入上述通式(v)的二元酚殘基的化合物中，從進(jìn)一步提高耐熱性的觀點(diǎn)考慮，可以優(yōu)選使用2－雙(4－羥基苯基)丙烷(BPA)、2,2－雙(4－羥基－3－甲基苯基)丙烷(BPC)、2,2－雙(3,5－二甲基－4－羥基苯基)丙烷(TMBPA)，在耐熱性與經(jīng)濟(jì)性的平衡優(yōu)異的方面，特別優(yōu)選2－雙(4－羥基苯基)丙烷(BPA)。也可以與其它雙酚類混合使用，但從得到的聚芳酯樹脂(B)的耐熱性和經(jīng)濟(jì)性的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選除用于導(dǎo)入上述通式(i)～(iv)的二元酚殘基的化合物以外，還使用包括BPA的2種以下，特別是單獨(dú)使用BPA作為用于導(dǎo)入通式(v)的二元酚殘基的化合物。

向聚芳酯樹脂(B)導(dǎo)入選自雙酚I殘基的二元酚殘基，根據(jù)期望導(dǎo)入雙酚II殘基時(shí)，(雙酚I殘基)/(雙酚I殘基+雙酚II殘基)優(yōu)選為10/100～100/100(摩爾比)，更優(yōu)選為30/100～100/100(摩爾比)。相對(duì)于二元酚成分的合計(jì)，如果雙酚I殘基小于10摩爾％，則有時(shí)聚芳酯樹脂(B)的耐熱性差。從進(jìn)一步提高經(jīng)濟(jì)性的觀點(diǎn)考慮，(雙酚I殘基)/(雙酚I殘基+雙酚II殘基)優(yōu)選為10/100～80/100(摩爾比)，進(jìn)一步優(yōu)選為20/100～80/100(摩爾比)。

在不損害本發(fā)明的特性、效果的范圍內(nèi)，可以向聚芳酯樹脂(B)中導(dǎo)入雙酚I殘基、雙酚II殘基以外的雙酚殘基。作為這樣的雙酚類，例如可以舉出4,4’－二羥基聯(lián)苯、4,4’－二羥基二苯基甲烷、4,4’－二羥基二苯基甲烷、4,4’－二羥基二苯基砜、4,4’－二羥基二苯基醚、4,4’－二羥基二苯硫醚、4,4’－二羥基二苯基酮、1,1－雙(4－羥基苯基)乙烷、2,2－雙(4－羥基苯基)丁烷、4－甲基－2,2－雙(4－羥基苯基)戊烷等。

進(jìn)而，在不損害本發(fā)明的特性、效果的范圍內(nèi)，可以在聚芳酯樹脂(B)中使用脂肪族二醇類、二羥基苯。作為脂肪族二醇類，沒(méi)有特別限定，可以舉出乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、己二醇、壬二醇、癸二醇、環(huán)己烷二甲醇、雙酚A的環(huán)氧乙烷加成物，乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇、己二醇、壬二醇、癸二醇、環(huán)己烷二甲醇、雙酚A的環(huán)氧丙烷加成物，雙酚S的環(huán)氧乙烷加成物等，作為二羥基苯，可以舉出對(duì)苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚。

聚芳酯樹脂(B)的固有粘度優(yōu)選為0.30～1.00dL/g，更優(yōu)選為0.35～0.80dL/g。如果固有粘度小于0.30dL/g，則有時(shí)得到的樹脂組合物的撓性變差，在進(jìn)行沖裁、鏤銑加工時(shí)樹脂組合物從層疊體端面呈粉末狀地脫落。如果固有粘度超過(guò)1.00dL/g，則有時(shí)與環(huán)氧樹脂、有機(jī)溶劑混合時(shí)的粘度增高，分散性、涂覆性變差而不優(yōu)選。應(yīng)予說(shuō)明，固有粘度是分子量的指標(biāo)，是在溫度25℃的條件下，使用以濃度為1g/dL的方式在酚/1,1,2,2－四氯乙烷的60/40(質(zhì)量比)的混合液中溶解而成的樹脂溶液進(jìn)行測(cè)定而得到的值。

為了使聚芳酯樹脂(B)的固有粘度、即分子量為規(guī)定的范圍，可舉出：通過(guò)調(diào)節(jié)聚合時(shí)間來(lái)控制反應(yīng)率，調(diào)整分子量的方法；通過(guò)對(duì)芳香族二羧酸成分或二元酚成分的單體的配合比率以任一成分略微過(guò)量的方式進(jìn)行配合而聚合，從而調(diào)整分子量的方法；以分子中僅具有1個(gè)反應(yīng)性官能團(tuán)的脂肪族一元醇類、酚類或一元羧酸類為封端劑與單體一起添加來(lái)調(diào)整分子量的方法等。其中，添加封端劑的方法容易控制分子量而優(yōu)選。

作為上述封端劑，例如可舉出甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、2－丁醇、戊醇、己醇、十二烷醇、硬脂醇、芐醇、苯乙醇等脂肪族一元醇類；苯酚、甲酚、2,6－二甲苯酚、2,4－二甲苯酚、對(duì)叔丁基苯酚(PTBP)、對(duì)叔辛基苯酚、枯基苯酚等酚類；以及苯甲酸、甲基苯甲酸、萘甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、油酸、硬脂酸等一元羧酸類或它們的衍生物。

在本發(fā)明中使用的聚芳酯樹脂(B)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為200℃以上，優(yōu)選為200℃以上且小于320℃，更優(yōu)選為210℃以上且小于310℃，進(jìn)一步優(yōu)選為220℃以上且小于300℃，最優(yōu)選為230℃以上且小于290℃。通過(guò)使玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為規(guī)定范圍，得到的樹脂組合物的耐熱性高。如果玻璃化轉(zhuǎn)變溫度小于200℃，則樹脂組合物的耐熱性變差。如果玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為320℃以上，則樹脂組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度變得過(guò)高，因此固化反應(yīng)變得無(wú)法充分進(jìn)行。

聚芳酯樹脂(B)的羧基值優(yōu)選為10mol/ton以上，更優(yōu)選為20mol/ton以上，進(jìn)一步優(yōu)選為30mol/ton以上。聚芳酯樹脂(B)的羧基值表示聚芳酯樹脂(B)中的末端羧基的含有比率，但通過(guò)羧基與環(huán)氧樹脂(A)所具有的環(huán)氧基反應(yīng)，使固化生成物中的環(huán)氧樹脂(A)與聚芳酯樹脂(B)容易相容。向聚芳酯樹脂(B)導(dǎo)入末端羧基的方法可舉出在反應(yīng)結(jié)束前停止聚合反應(yīng)的方法和利用堿等將酯鍵水解的方法等。

在本發(fā)明的樹脂組合物中，環(huán)氧樹脂(A)與聚芳酯樹脂(B)的含有比率(A)/(B)為30/70～90/10(質(zhì)量比)，優(yōu)選為35/65～85/15(質(zhì)量比)，更優(yōu)選為40/60～80/20(質(zhì)量比)，進(jìn)一步優(yōu)選為40/60～70/30(質(zhì)量比)。環(huán)氧樹脂(A)的含量小于30質(zhì)量％時(shí)，樹脂組合物對(duì)被粘物的粘接性不充分。如果環(huán)氧樹脂(A)的含量超過(guò)90質(zhì)量％，則濕熱處理后的耐熱性不充分。

本發(fā)明中使用的固化劑(C)只要與環(huán)氧樹脂(A)反應(yīng)而進(jìn)行固化，就沒(méi)有特別限制，例如可以舉出二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺這樣的脂肪族多胺化合物、薄荷烷二胺、異佛爾酮二胺、雙(4－氨基－3－甲基環(huán)己基)甲烷、雙(4－氨基環(huán)己基)甲烷等脂環(huán)族多胺化合物、間苯二甲胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯基砜、間苯二胺等芳香族多胺化合物、雙氰胺、己二酸二酰肼、聚酰胺多胺等多胺化合物或鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、十二烷基琥珀酸酐、氯茵酸酐等單官能酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇雙(縮水偏苯三酸酯)、甲基環(huán)己烷四羧酸酐等雙官能酸酐、偏苯三酸酐、聚壬二酸酐等游離酸羧酸酐。這些固化劑可以單獨(dú)使用，也可以混合使用2種以上。

固化劑(C)的含量沒(méi)有特別限定，一般而言優(yōu)選為環(huán)氧樹脂(A)的環(huán)氧基的化學(xué)計(jì)算量與固化劑的官能團(tuán)的化學(xué)計(jì)算量的比率(環(huán)氧樹脂/固化劑)為0.5～1.5這樣的范圍。反應(yīng)機(jī)理和化學(xué)計(jì)算量根據(jù)固化劑的種類而不同，因此無(wú)法一概而論，但可以根據(jù)固化劑所具有的活性氫的當(dāng)量與環(huán)氧當(dāng)量的比率來(lái)確定固化劑的含量。例如，固化劑為胺系化合物時(shí)，可以根據(jù)鍵合于氨基的活性氫的當(dāng)量與環(huán)氧當(dāng)量的比率來(lái)算出胺系化合物的配合量。在此，環(huán)氧當(dāng)量是指將環(huán)氧樹脂的平均分子量除以每1分子的環(huán)氧基數(shù)量而得到的值。固化劑為胺化合物時(shí)的活性氫當(dāng)量是將胺化合物的平均分子量除以每1分子的鍵合于氨基的氫的數(shù)量而得到的值。

在本發(fā)明的樹脂組合物中。也可以使用固化促進(jìn)劑代替固化劑或者與固化劑一起使用固化促進(jìn)劑。作為固化促進(jìn)劑，沒(méi)有特別限制，例如可以使用2－甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、2－苯基咪唑等咪唑類，芐基二甲基胺、2－(二甲基氨基甲基)苯酚、2,4,6－三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺類。固化促進(jìn)劑的配合量也可以適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。

在本發(fā)明的樹脂組合物中，為了賦予期望的性能，可以在本發(fā)明所需要的性能的范圍內(nèi)配合聚芳酯樹脂(B)以外的其它樹脂。作為其它樹脂的一個(gè)例子，可舉出聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚酯、丙烯酸樹脂、聚苯醚、聚砜、聚醚砜和聚醚酰亞胺等。另外，也可以混合抗氧化劑、阻燃劑、紫外線吸收劑、流動(dòng)性改性劑、微粒無(wú)機(jī)填料等各種添加劑而使用。

對(duì)本發(fā)明的樹脂組合物的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

本發(fā)明的樹脂組合物可以通過(guò)將至少環(huán)氧樹脂(A)、聚芳酯樹脂(B)和固化劑(C)以成為規(guī)定比率的方式在有機(jī)溶劑中溶解、混合來(lái)制備。

作為溶解的方法，可舉出：將環(huán)氧樹脂(A)、聚芳酯樹脂(B)和固化劑(C)一并投入到有機(jī)溶劑中一邊溶解一邊混合的方法；將環(huán)氧樹脂(A)、聚芳酯樹脂(B)和固化劑(C)混合后，投入到有機(jī)溶劑中進(jìn)行溶解的方法；將環(huán)氧樹脂(A)和聚芳酯樹脂(B)混合后，一邊加入固化劑(C)一邊投入到有機(jī)溶劑中進(jìn)行溶解的方法等。在容易提高溶解、混合時(shí)的操作性，增加得到的樹脂組合物的均勻性的方面，特別優(yōu)選將環(huán)氧樹脂(A)、聚芳酯樹脂(B)和固化劑(C)一并投入到有機(jī)溶劑中一邊溶解一邊混合的方法。應(yīng)予說(shuō)明，也考慮到將環(huán)氧樹脂(A)、聚芳酯樹脂(B)和固化劑(C)熔融混合的方法，但得到的樹脂組合物的粘性過(guò)高而難以在基材上涂覆成薄膜狀，因此只要在本發(fā)明中不需要就不應(yīng)采用。

對(duì)于使用的有機(jī)溶劑，需要留意下述方面。即，環(huán)氧樹脂(A)和聚芳酯樹脂(B)各自容易溶解的有機(jī)溶劑的種類不同。如果使用了任一者難以溶解的有機(jī)溶劑時(shí)，則難以使得到的樹脂組合物成為均勻的樹脂組合物。

在優(yōu)選的實(shí)施方式中，本發(fā)明中使用的環(huán)氧樹脂(A)和聚芳酯樹脂(B)可以溶解于共用的有機(jī)溶劑，在樹脂溶液中將它們混合而制成樹脂清漆。在制備樹脂清漆時(shí)，優(yōu)選得到環(huán)氧樹脂(A)與聚芳酯樹脂(B)這兩種成分不會(huì)相互分離、相容性高的樹脂清漆。使用這樣的樹脂清漆形成被膜時(shí)，在樹脂組合物內(nèi)部環(huán)氧樹脂(A)與聚芳酯樹脂(B)不分離，成為均勻的樹脂組合物，因此能夠使被膜的品質(zhì)均勻。換言之，聚芳酯樹脂(B)必須溶解于與溶解環(huán)氧樹脂(A)的有機(jī)溶劑相同的有機(jī)溶劑，但對(duì)于本發(fā)明中使用的聚芳酯樹脂(B)而言，可溶解的溶劑的種類特別多，溶劑的選擇項(xiàng)廣，因此，可以根據(jù)目的選擇各種有機(jī)溶劑，形成各種被膜。

作為使用的有機(jī)溶劑，優(yōu)選能夠?qū)⒕鄯减渲?B)單獨(dú)以固體成分濃度20質(zhì)量％以上溶解的有機(jī)溶劑，更優(yōu)選能夠?qū)⒕鄯减渲?B)單獨(dú)以固體成分濃度30質(zhì)量％以上溶解的有機(jī)溶劑。

作為上述有機(jī)溶劑，需要根據(jù)并用的環(huán)氧樹脂(A)和根據(jù)需要使用的其它樹脂的種類來(lái)選擇適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑，可以舉出1,4－二烷、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、N－甲基吡咯烷酮、二甲基亞砜、甲基乙基酮、環(huán)己酮、甲苯、二甲苯等，它們可以單獨(dú)使用，也可以混合使用2種以上。其中，優(yōu)選1,4－二烷、二甲基甲酰胺、N－甲基吡咯烷酮、甲苯、它們中的1種以上和甲基乙基酮混合而成的有機(jī)溶劑。

固化劑(C)也溶解于溶劑的一方在固化后的樹脂組合物容易成為機(jī)械特性、耐熱性優(yōu)異的樹脂組合物，但與環(huán)氧樹脂(A)和聚芳酯樹脂(B)一起可溶解固化劑(C)的有機(jī)溶劑多受限。在這樣的情況下，優(yōu)選將固化劑(C)盡可能較細(xì)地粉碎并使其均勻地分散在溶解了環(huán)氧樹脂(A)和聚芳酯樹脂(B)的溶液中。

在溶解于上述有機(jī)溶劑而得到含有樹脂組合物的樹脂清漆時(shí)，固體成分濃度優(yōu)選為10～70質(zhì)量％，更優(yōu)選為15～60質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為20～50質(zhì)量％。如果固體成分濃度小于10質(zhì)量％，則在形成被膜時(shí)難以成為需要的厚度，如果固體成分濃度超過(guò)70質(zhì)量％，則不僅難以形成被膜，而且得到的被膜的厚度精度降低，故不優(yōu)選。

作為使用上述樹脂清漆形成被膜的方法，例如可以通過(guò)使用線棒涂布、凹版涂布、吻合式涂布、旋涂等公知的涂布方式在各種基材上涂布并干燥而形成被膜。具體而言，通過(guò)在實(shí)施了脫模處理的由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂等構(gòu)成的膜基材上涂布后，使其干燥，由此能夠形成由樹脂組合物構(gòu)成的被膜。

被膜可以從膜基材剝離，單獨(dú)作為樹脂組合物被膜使用，也可以作為在基材上形成有被膜的層疊體使用。

形成由樹脂組合物構(gòu)成的被膜時(shí)的干燥溫度在本發(fā)明中對(duì)作為被膜或?qū)盈B體在粘接等用途中使用時(shí)的粘接特性造成較大影響，因此其選擇非常重要。

本發(fā)明中，干燥時(shí)的加熱溫度是促進(jìn)有機(jī)溶劑從樹脂清漆蒸發(fā)的溫度，并且也是樹脂組合物中的環(huán)氧樹脂(A)與固化劑(C)反應(yīng)的溫度。該反應(yīng)溫度因環(huán)氧樹脂(A)和固化劑(C)的組合而不同，無(wú)法一概而定，但優(yōu)選在80～160℃的范圍進(jìn)行。因此，除上述溶解性的觀點(diǎn)以外，使用的有機(jī)溶劑優(yōu)選選擇在該溫度范圍可干燥的有機(jī)溶劑。另外，加熱時(shí)間應(yīng)該以不僅除去有機(jī)溶劑、而且使樹脂組合物達(dá)到期望的反應(yīng)率的方式進(jìn)行設(shè)定，但反應(yīng)速度依賴于加熱溫度，因此無(wú)法一概而定。作為一個(gè)例子，加熱溫度為80～160℃時(shí)，加熱時(shí)間為5～50分鐘。加熱后的樹脂組合物的反應(yīng)率優(yōu)選以環(huán)氧樹脂達(dá)到半固化狀態(tài)的B階段的方式進(jìn)行設(shè)定。如此能夠形成由樹脂組合物構(gòu)成的被膜。干燥優(yōu)選以反應(yīng)溫度(干燥溫度)不同的多階段進(jìn)行。此時(shí)，只要以溫度在上述范圍內(nèi)階段性上升的方式以多階段進(jìn)行干燥，以合計(jì)時(shí)間達(dá)到上述范圍內(nèi)的方式設(shè)定各階段的干燥時(shí)間即可。

為了混合本發(fā)明的樹脂組合物而溶解于有機(jī)溶劑時(shí)，可以在不損害本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)添加消泡劑、流平劑、離子修補(bǔ)劑等。

本發(fā)明的被膜或在基材上形成有被膜的層疊體能夠在各種用途中使用。特別是能夠優(yōu)選在電氣、電子部件用途中使用。作為具體的使用例，以接合片為例進(jìn)行說(shuō)明。接合片是用于在基板上將電路、部件或其它基板等相互粘接的所謂的粘接劑層，通常，在膜基材上形成粘接劑層而成，但其使用方法根據(jù)用途是各種各樣的。如果例舉制作多層印刷配線板的情況，則首先，作為接合片層壓在進(jìn)行了圖案加工的電路基板上，然后從粘接劑層剝離膜基材，將有機(jī)絕緣層、導(dǎo)體或另外制作的電路基板層疊。然后，進(jìn)行最終固化而完成多層印刷配線板。在此，在最終固化時(shí)，為了防止配線等的氧化，抑制配線與基材的密合性降低，優(yōu)選在低溫下進(jìn)行加熱來(lái)促進(jìn)固化。因此，本發(fā)明中，加熱固化溫度優(yōu)選為100℃～250℃，更優(yōu)選為120℃～200℃，進(jìn)一步優(yōu)選為130℃～190℃。如果最終加熱溫度超過(guò)250℃，則有時(shí)配線的氧化劣化進(jìn)展。加熱固化時(shí)間只要實(shí)現(xiàn)充分的固化就沒(méi)有特別限定，例如，在上述加熱固化溫度的情況下為30～120分鐘，特別是60～100分鐘。

由本發(fā)明的樹脂組合物形成的被膜或?qū)盈B體的耐熱性、耐化學(xué)藥品性、柔軟性、平滑性優(yōu)異，適于積層方式的多層印刷配線、特別是多層柔性印刷配線板的層疊用粘接片。通過(guò)使用本發(fā)明的被膜或?qū)盈B體，即使柔性印刷配線板為了將焊料熔融而進(jìn)行加熱，也能夠抑制粘接絕緣層的膨脹、剝離的產(chǎn)生。

如果對(duì)配線板進(jìn)行具體說(shuō)明，則在多層柔性印刷配線板的一個(gè)例子的制造中，首先，對(duì)貼附于由聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的柔性基板材料的兩面的銅箔分別進(jìn)行圖案蝕刻而形成內(nèi)層電路，根據(jù)情況，例如將由聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的覆蓋層以覆蓋兩側(cè)的內(nèi)裝電路形成面的整體的方式進(jìn)行壓接，得到柔性印刷配線板。進(jìn)而，在其兩面利用粘接劑接合例如僅對(duì)由聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的其它基材的柔性印刷配線板的相反面進(jìn)行了覆銅而成的外層柔性基板，通過(guò)加壓加工進(jìn)行壓接，得到用于搭載電子部件的具有多層結(jié)構(gòu)的多層柔性印刷配線板。另外，剛撓性印刷配線板是利用粘接劑將剛性基板材料層疊于與上述同樣的柔性印刷配線板而成的多層配線板，所述剛性基板材料是將使樹脂含浸于基材而得到的預(yù)浸料層疊而成的。作為這樣的多層柔性印刷配線板和剛撓性印刷配線板的粘接劑，使用由本發(fā)明的樹脂組合物形成的粘接片。

實(shí)施例

接著，基于實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體說(shuō)明，但本發(fā)明并不僅限定于這些實(shí)施例。

1.評(píng)價(jià)方法

(1)聚芳酯樹脂的固有粘度

將聚芳酯樹脂溶解于1,1,2,2－四氯乙烷，制作濃度1g/dL的試樣溶液。接著，使用烏氏粘度計(jì)，在25℃的溫度下測(cè)定試樣溶液的流下時(shí)間T和溶劑的落下時(shí)間T₀，使用以下公式求出固有粘度η。

固有粘度η＝Ln(η_rel)/c

其中，η_rel為相對(duì)粘度，利用下式進(jìn)行計(jì)算。另外c＝1g/dL。

η_rel＝T/T₀

(2)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

使用差示掃描量熱測(cè)定裝置(PerkinElmer公司制的DSC7)，以升溫速度20℃/分鐘從40℃升溫至340℃，將得到的升溫曲線中的來(lái)自玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的不連續(xù)變化的開始溫度作為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

(3)與銅箔的粘接性

使用涂敷器將后述的實(shí)施例或比較例中得到的樹脂清漆在PET膜基材(Panac制PET37SG－1)上以最終干燥厚度為15μm的方式進(jìn)行流涎、涂布。

在80℃下干燥30分鐘后，在120℃或150℃下加熱10分鐘，由此將所形成的樹脂組合物的被膜制成半固化的B階段狀態(tài)(以下，稱為層疊體[A])。應(yīng)予說(shuō)明，用于成為B階段狀態(tài)的加熱溫度在使用固化劑(c1)時(shí)為150℃，在使用固化劑(c2)時(shí)為120℃。將上述層疊體的被膜形成面疊合于覆銅層疊板(以下，稱為單面CCL，住友金屬礦山公司制，銅箔/聚酰亞胺膜＝8/25μm)的銅箔側(cè)，使用真空層壓機(jī)進(jìn)行層壓后，從層疊體將PET膜基材脫模，得到在覆銅層疊板的銅箔面層疊有被膜的層疊體[B]。進(jìn)而，通過(guò)將層疊體[B]的被膜形成面與上述同樣地層壓于另一單面CCL的銅箔側(cè)，得到由2張單面CCL的銅箔夾住被膜的構(gòu)成的層疊體[C]。將該層疊體[C]在加熱溫度190℃、壓制壓力3MPa下進(jìn)行90分鐘熱壓，將被膜完全固化，制成用于粘接性評(píng)價(jià)的試樣。將上述試樣切割成10mm寬度的長(zhǎng)方形，在拉伸速度100mm/min的試驗(yàn)條件下測(cè)定角度90°的剝離強(qiáng)度。剝離強(qiáng)度超過(guò)2.0N/cm時(shí)判定為“◎”，超過(guò)1.5N/cm時(shí)判定為“○”，超過(guò)1.0N/cm時(shí)判定為“Δ”(實(shí)用上沒(méi)有問(wèn)題)，1.0N/cm以下時(shí)判定為“×”。

本發(fā)明中，實(shí)用上優(yōu)選評(píng)價(jià)結(jié)果為“○”以上、特別是“◎”。

(4)與聚酰亞胺膜的粘接性

使用厚度為25μm的聚酰亞胺膜(Toray DuPont公司制的Kapton)代替單面CCL，除此以外，通過(guò)與上述(3)的層疊體[C]的制造方法相同的方法得到由2張聚酰亞胺膜夾住被膜的構(gòu)成的層疊體[D]。將上述層疊體[D]在加熱溫度190℃、壓制壓力3MPa下進(jìn)行90分鐘熱壓，將被膜完全固化，制成用于粘接性評(píng)價(jià)的試樣。將上述試樣切割成10mm寬度的長(zhǎng)方形，在拉伸速度100mm/min的試驗(yàn)條件下實(shí)施角度90°的剝離試驗(yàn)，評(píng)價(jià)破壞模式。破壞模式從優(yōu)異的情況開始依次為聚酰亞胺膜破壞的“材料破壞”，粘接層破壞的“內(nèi)聚破壞(cohesive failure)”(實(shí)用上沒(méi)有問(wèn)題)，粘接層從聚酰亞胺膜剝離的“界面剝離”。

本發(fā)明中，實(shí)用上優(yōu)選評(píng)價(jià)結(jié)果為“材料破壞”。

(5)焊料浴試驗(yàn)

將(3)中制作的層疊體[C]在加熱溫度190℃、壓制壓力3MPa下進(jìn)行90分鐘熱壓后，切出50mm×50mm的尺寸，制成試樣。準(zhǔn)備將上述試樣在放入干燥劑的干燥器中保存24小時(shí)而得到的試樣(以下，稱為絕干試樣)和將上述試樣在40℃90％RH的恒溫恒濕槽內(nèi)保存16小時(shí)而得到的試樣(以下，稱為吸濕試樣)這兩種。吸濕試樣的水分率為0.3％。這些絕干試樣、吸濕試樣分別浮在260℃的焊料浴中1分鐘，對(duì)其前后的外觀變化進(jìn)行評(píng)價(jià)。焊料浴后，看不到外觀變化時(shí)判定為“○”，看到小的膨脹時(shí)判定為“Δ”(實(shí)用上沒(méi)有問(wèn)題)，看到明顯的膨脹、剝離時(shí)判定為“×”。

本發(fā)明中，實(shí)用上優(yōu)選為“○”。

根據(jù)絕干試樣的評(píng)價(jià)結(jié)果，能夠評(píng)價(jià)耐熱性。

根據(jù)吸濕試樣的評(píng)價(jià)結(jié)果，能夠評(píng)價(jià)吸濕后的耐焊性。

(6)介電特性

使用玻璃基材作為基材，除此以外，通過(guò)與“(3)與銅箔的粘接性”的層疊體[C]相同的方法來(lái)制造層疊體。將該層疊體在加熱溫度190℃、壓制壓力3MPa下進(jìn)行90分鐘熱壓后，將被膜從玻璃基材剝離。切出成50mm×50mm的尺寸而制成試樣。將得到的被膜單獨(dú)設(shè)置于下述測(cè)定用夾具，利用下述裝置在室溫下測(cè)定相對(duì)介電常數(shù)和介電損耗角正切。

＜裝置＞Agilent Technologies公司制(現(xiàn)Keysight Technologies公司)的阻抗/材料分析儀E4991A

＜測(cè)定用夾具＞Agilent Technologies公司制(現(xiàn)Keysight Technologies公司)制的16453A

2.原料

(1)環(huán)氧樹脂

(a1)雙酚A型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)公司制的jER828)，環(huán)氧當(dāng)量184～194g/eq，粘度120～150P(＝12～15Pa·s)(25℃)，一分子中存在的環(huán)氧基的數(shù)量＝2個(gè)

(a2)苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)公司制的jER152)，環(huán)氧當(dāng)量176～178g/eq，粘度14～18P(＝1.4～1.8Pa·s)(52℃)，一分子中存在的環(huán)氧基的數(shù)量＝3個(gè)以上

(2)聚芳酯樹脂

通過(guò)后述的制造例中記載的方法得到具有下述特性的聚芳酯樹脂(b1)～(b9)。

(3)固化劑

(c1)雙氰胺(日本電石工業(yè)公司制的DD)

(c2)二氨基二苯基砜(關(guān)東化學(xué)公司制的特級(jí)試劑)

制造例1

向具備攪拌裝置的反應(yīng)容器中加入水1.2L，使氫氧化鈉0.79mol、作為二元酚的9,9－雙(4－羥基－3－甲基苯基)芴(BCF)0.194mol、作為分子量調(diào)節(jié)劑的對(duì)叔丁基苯酚(PTBP)0.0116mol溶解，添加0.0013mol的聚合催化劑(三丁基芐基氯化銨)，劇烈攪拌(堿性水溶液)。在另一容器中稱取對(duì)苯二甲酰氯(TPC)0.100mol和間苯二甲酰氯(IPC)0.100mol，使其溶解于0.7L的二氯甲烷。

將該二氯甲烷溶液在對(duì)之前制備的堿性水溶液進(jìn)行攪拌時(shí)混合，開始聚合。以聚合反應(yīng)溫度為20℃左右的方式進(jìn)行制備。聚合在攪拌下進(jìn)行2小時(shí)，然后，停止攪拌，將反應(yīng)液靜置，將水相與有機(jī)相分離，僅將水相從反應(yīng)容器中抽出，向殘留的有機(jī)相中添加乙酸2g。然后，加入水1.5L進(jìn)行30分鐘攪拌，再次靜置分離，抽出水相。重復(fù)該水洗操作直到水洗后的水相的pH達(dá)到7左右。一邊將得到的有機(jī)相緩慢地投入到安裝有均質(zhì)混合機(jī)的50℃的溫水槽中一邊使二氯甲烷蒸發(fā)，由此使粉末狀的聚合物析出，將其取出進(jìn)行脫水、干燥，得到聚芳酯樹脂(b1)。該聚芳酯樹脂(b1)的固有粘度為0.49dL/g，進(jìn)行DSC測(cè)定，結(jié)果未看到結(jié)晶熔解峰，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為285℃。將其結(jié)果示于表1。

制造例2

使二元酚為N－苯基－3,3－雙(4－羥基苯基)苯并吡咯酮(PPPBP)，除此以外，與制造例1同樣地得到聚芳酯樹脂(b2)。該聚芳酯樹脂(b2)的固有粘度為0.49dL/g，進(jìn)行DSC測(cè)定，結(jié)果未看到結(jié)晶熔解峰，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為300℃。將其結(jié)果示于表1。

制造例3

使二元酚為1,1－雙(4－羥基苯基)－3,3,5－三甲基環(huán)己烷(BPTMC)，除此以外，與制造例1同樣地得到聚芳酯樹脂(b3)。該聚芳酯樹脂(b3)的固有粘度為0.49dL/g，進(jìn)行DSC測(cè)定，結(jié)果未看到結(jié)晶熔解峰，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為255℃。將其結(jié)果示于表1。

制造例4

使二元酚為1,1－雙(4－羥基苯基)－1－苯基乙烷(BPAP)，除此以外，與制造例1同樣地得到聚芳酯樹脂(b4)。該聚芳酯樹脂(b4)的固有粘度為0.49dL/g，進(jìn)行DSC測(cè)定，結(jié)果未看到結(jié)晶熔解峰，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為240℃。將其結(jié)果示于表1。

制造例5

使二元酚為1,1－雙(4－羥基苯基)－1－苯基乙烷(BPAP)，使TPC和IPC的配合量分別為0.14mol和0.06mol，除此以外，與制造例1同樣地得到聚芳酯樹脂(b5)。該聚芳酯樹脂(b5)的固有粘度為0.48dL/g，進(jìn)行DSC測(cè)定，結(jié)果未看到結(jié)晶熔解峰，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為265℃。將其結(jié)果示于表1。

制造例6

使TPC和IPC的配合量分別為0.06mol和0.14mol，除此以外，與制造例5同樣地得到聚芳酯樹脂(b6)。該聚芳酯樹脂(b6)的固有粘度為0.49dL/g，進(jìn)行DSC測(cè)定，結(jié)果未看到結(jié)晶熔解峰，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為220℃。將其結(jié)果示于表1。

制造例7

使二元酚為1,1－雙(4－羥基苯基)－3,3,5－三甲基環(huán)己烷(BPTMC)0.136mol和2,2－雙(4－羥基苯基)丙烷(BPA)0.058mol，除此以外，與制造例1同樣地得到聚芳酯樹脂(b7)。該聚芳酯樹脂(b7)的固有粘度為0.49dL/g，進(jìn)行DSC測(cè)定，結(jié)果未看到結(jié)晶熔解峰，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為240℃。將其結(jié)果示于表1。

制造例8

使二元酚為1,1－雙(4－羥基苯基)－3,3,5－三甲基環(huán)己烷(BPTMC)0.058mol和2,2－雙(4－羥基苯基)丙烷(BPA)0.136mol，除此以外，與制造例7同樣地得到聚芳酯樹脂(b8)。該聚芳酯樹脂(b8)的固有粘度為0.48dL/g，進(jìn)行DSC測(cè)定，結(jié)果未看到結(jié)晶熔解峰，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為215℃。將其結(jié)果示于表1。

制造例9

使二元酚為2,2－雙(4－羥基苯基)丙烷(BPA)0.194mol，除此以外，與制造例7同樣地得到聚芳酯樹脂(b9)。該聚芳酯樹脂(b9)的固有粘度為0.48dL/g，進(jìn)行DSC測(cè)定，結(jié)果未看到結(jié)晶熔解峰，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為190℃。將其結(jié)果示于表1。

[表1]

實(shí)施例1

使用具備攪拌器、冷卻管的可分離式燒瓶，使用作為有機(jī)溶劑的N,N－二甲基甲酰胺250質(zhì)量份。對(duì)于該有機(jī)溶劑，首先將環(huán)氧樹脂(a1)50質(zhì)量份在60℃下加熱溶解，接著將聚芳酯樹脂(b1)50質(zhì)量份溶解，然后將環(huán)氧樹脂固化劑(c1)2.8質(zhì)量份和作為固化促進(jìn)劑的2－乙基－4－甲基咪唑0.35質(zhì)量份溶解。然后，停止攪拌，進(jìn)行脫氣，由此制備由樹脂組合物構(gòu)成的樹脂清漆。

使用得到的樹脂清漆，形成被膜和層疊體來(lái)進(jìn)行各種評(píng)價(jià)。將其結(jié)果示于表2。

實(shí)施例2～11和比較例1～4

如表2記載那樣對(duì)環(huán)氧樹脂、聚芳酯樹脂和固化劑的種類和配合量進(jìn)行變更，除此以外，通過(guò)與實(shí)施例1同樣的方法形成被膜和層疊體來(lái)進(jìn)行各種評(píng)價(jià)。將其結(jié)果示于表2和表3。

實(shí)施例12

使用具備攪拌器、冷卻管的可分離式燒瓶，使用作為有機(jī)溶劑的甲苯200質(zhì)量份。對(duì)于該有機(jī)溶劑，首先將環(huán)氧樹脂(a1)50質(zhì)量份在60℃下加熱溶解，接著將聚芳酯樹脂(b4)50質(zhì)量份溶解。向該溶液中投入全部量的在另一容器中相對(duì)于作為有機(jī)溶劑的甲基乙基酮50質(zhì)量份熔解環(huán)氧樹脂固化劑(c2)16.3質(zhì)量份而成的溶液并均勻地混合。然后，停止攪拌，進(jìn)行脫氣，由此得到樹脂清漆。通過(guò)與實(shí)施例1同樣的方法形成被膜和層疊體來(lái)進(jìn)行各種評(píng)價(jià)。將其結(jié)果示于表2。

比較例5

使用具備攪拌器、冷卻管的可分離式燒瓶，使用作為有機(jī)溶劑的N,N－二甲基甲酰胺300質(zhì)量份。對(duì)于該有機(jī)溶劑，將聚芳酯樹脂(b4)100質(zhì)量份在60℃下加熱溶解。然后，停止攪拌，進(jìn)行脫氣，由此得到樹脂清漆。通過(guò)與實(shí)施例1同樣的方法形成被膜和層疊體來(lái)進(jìn)行各種評(píng)價(jià)。將其結(jié)果示于表3。

比較例6

使用聚碳酸酯樹脂(Mitsubishi Engineering－Plastics公司制Iupilon S－3000：固有粘度為0.48dL/g，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為145℃)50質(zhì)量份代替聚芳酯樹脂，除此以外，嘗試與實(shí)施例1同樣地制作樹脂清漆。

但是，雖然要在60℃下進(jìn)行加熱溶解，但幾乎不溶解而產(chǎn)生不溶成分，因此中止試驗(yàn)。

[表2]

[表3]

“-”表示未配合或未評(píng)價(jià)

以下的實(shí)施例/比較例的介電特性的評(píng)價(jià)結(jié)果如下。

實(shí)施例3：相對(duì)介電常數(shù)3.1，介電損耗角正切0.010；

實(shí)施例8：相對(duì)介電常數(shù)3.2，介電損耗角正切0.011；

比較例4：相對(duì)介電常數(shù)3.3，介電損耗角正切0.012。

※試驗(yàn)頻率＝1GHz

實(shí)施例1～12中得到的樹脂組合物由于為規(guī)定的配合，因此與銅箔或聚酰亞胺膜的粘接性良好，耐熱性提高。進(jìn)而，也具有優(yōu)異的吸濕后的耐焊性。

比較例1由于不含聚芳酯樹脂，因此，被膜的耐熱性不足，吸濕后的耐焊性降低，產(chǎn)生膨脹。

比較例2由于聚芳酯樹脂的含量小于下限值，因此，被膜的耐熱性不足，吸濕后的耐焊性降低，產(chǎn)生膨脹。

比較例3由于環(huán)氧樹脂的含量小于下限值，因此，對(duì)銅箔和聚酰亞胺膜兩者的粘接性差。

比較例4由于聚芳酯樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低，因此，吸濕后的耐焊性降低。

比較例5由于不含環(huán)氧樹脂，因此，在與銅箔或聚酰亞胺膜的粘接性評(píng)價(jià)中，均容易剝離，完全不具有對(duì)銅箔和聚酰亞胺膜兩者的粘接性。進(jìn)而，在焊料浴試驗(yàn)中，在絕干試樣、吸濕試樣的被膜均從CCL剝離，完全不具有耐焊性。

比較例6使用聚碳酸酯樹脂代替聚芳酯樹脂，但由于不溶解于溶劑，因此，得不到與環(huán)氧樹脂的樹脂組合物。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

本發(fā)明的樹脂組合物在同時(shí)要求粘接性和耐熱性的用途中有用，例如在配線板、特別是多層柔性印刷配線板和剛撓性印刷配線板的粘接層的形成中有用。