本發(fā)明是涉及封裝組合物及包含其的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

近年來，可撓式光電裝置(例如電子紙、或電子票卡)由于具有輕、薄、可重復(fù)使用、以及便于攜帶等優(yōu)點(diǎn)，有逐漸蓬勃發(fā)展的趨勢。隨著電子設(shè)備的小型化、高集成化，電子設(shè)備內(nèi)的各部件的發(fā)熱密度增大，如何將該熱釋放到外部變得非常重要。

此外，由于可撓式光電裝置的基板或電極層(例如鋁電極)的機(jī)械強(qiáng)度不足、不耐刮磨，在將資料讀寫時，容易導(dǎo)致可撓式光電裝置受到損害，降低影像顯示或資料存儲效能，并造成重復(fù)使用可靠度降低的問題。因此，一般需外加保護(hù)層，以增加其抗刮磨的能力。然而，傳統(tǒng)保護(hù)層由于可撓性及導(dǎo)熱能力較差，在應(yīng)用于可撓式光電裝置時易發(fā)生剝離及不易散熱等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，本發(fā)明提供一種封裝組合物，包含(a)30-70重量份之自由基可聚合單體(free radical polymerizable monomer)；以及，(b)30-70重量份的預(yù)聚物，其中該預(yù)聚物為多元硫醇化合物與具有丙烯酸酯官能基的聚酯低聚物的反應(yīng)產(chǎn)物，其中該(a)自由基可聚合單體與該(b)預(yù)聚物的重量總合為100重量份。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，本發(fā)明亦提一種封裝結(jié)構(gòu)，包含：基板；以及，配置于該基板之上的封裝層，其中該封裝層為上述封裝組合物的固化物。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例所述封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

【符號說明】

10 基板；

11 第一電極；

12 電子元件；

13 第二電極；

14 封裝層；

100 封裝結(jié)構(gòu)。

【具體實(shí)施方式】

本發(fā)明公開一種封裝組合物、以及包含其的封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明所述的封裝組合物，由于具有特定比例的自由基可聚合單體、以及由多元硫醇化合物與具有丙烯酸酯官能基的聚酯低聚物的反應(yīng)產(chǎn)物所構(gòu)成的低聚物及導(dǎo)熱粉體，因此該封裝組合物在固化后可擁有高導(dǎo)熱、良好的硬度和抗刮磨的能力，非常適合應(yīng)用于可撓式光電裝置(例如：可撓式顯示裝置(flexible display device)、電子票卡(electronic tickle card)、或重復(fù)使用熱寫(thermal addressable display、TAD)電子紙中，作為其封裝材料，提高熱寫入的分辨度及增加重復(fù)使用率。此外，由于本發(fā)明所述的封裝組合物包含由硫醇化合物與特定寡聚合物反應(yīng)所得的預(yù)聚物(即硫醇化合物與寡聚合物需先進(jìn)行反應(yīng)，所得的預(yù)聚物再與自由基可聚合單體反應(yīng))，因此可提升與基板、或電極(例如：鋁、銀、或氧化銦錫(ITO))之間的附著性，使得該封裝組合物的固化物不易從基板或電極上剝落。

本發(fā)明所述封裝組合物可包含(a)30-70重量份的自由基可聚合單體(free radical polymerizable monomer)；以及，(b)30-70重量份的預(yù)聚物。其中，該(a)自由基可聚合單體與該(b)預(yù)聚物的重量總合可為100重量份。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，若(a)自由基可聚合單體的含量過低，易造成該封裝組合物其固化物的粘度過高，無法操作；反之，若(b)預(yù)聚物的含量過低，易造成該封裝組合物其固化物與基板(或電極)的附著性降低。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，該(a)自由基可聚合單體可例如為丙烯酸2-羧乙酯(2-carboxyethyl acrylate)、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸雙酯(ethoxylated bisphenol-Adimethacrylate)、2-苯基苯氧乙基丙烯酸酯(2-phenylphenoxyethyl acrylate)、一縮二丙二醇二丙烯酸酯(dipropylene glycol diacrylate)、二季戊四 醇戊-/己-丙烯酸酯(dipentaerythritol penta-/hexa-acrylate)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(hexamethylene diacrylate、HDDA)、丙烯酸異冰片酯(isobornyl acrylate)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethylolpropane triacrylate、TMPTA)、二縮三丙二醇二丙烯酸酯(tri(propylene glycol)diacrylate、TPGDA)、4-丙烯酰嗎啉(4-Acryloylmorpholine、ACMO)、N-乙烯基吡咯烷酮(N-vinyl-2-pyrrolidone、NVP)、四氫呋喃丙烯酸酯(tetrahydrofurfuryl Acrylate、THFA)、或上述的組合。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，該預(yù)聚物可為多元硫醇化合物與具有丙烯酸酯官能基的聚酯低聚物的反應(yīng)產(chǎn)物，其中該多元硫醇化合物的硫醇官能基與聚酯低聚物的丙烯酸酯官能基的摩爾比值可介于2至4之間。若該多元硫醇化合物與具有丙烯酸酯官能基之聚酯低聚物的摩爾比值過低，易造成其對基板附著的再現(xiàn)性降低；反之，若該多元硫醇化合物與具有丙烯酸酯官能基的聚酯低聚物的摩爾比值過高，易造成聚合物產(chǎn)生交聯(lián)。其中，該多元硫醇化合物可為季戊四醇四(3-巰基丙酸)酯(pentaerythritol tetra(3-mercaptopropionate)、PETMP)、四(3-巰基丁酸)季戊四醇酯(pentaerythritol tetrakis(3-mercaptobutylate、PETMB)、二(3-巰基丙酸)乙二醇(glycol di(3-mercaptopropionate)、GDMP)、四巰基乙酸季戊四醇(pentaerythritol Tetramercaptoacetate、PETMA)、三羥甲基丙烷三(3-巰基乙酸酯)(trimethylolpropane trimercaptoacetate、TMPMA)、三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)(trimethylolpropane tris(3-mercaptopropionate)、TMPMP)、二巰基乙酸乙二醇酯(glycol dimercaptoacetate、GDMA),乙氧基化三甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)(ethoxylated trimethylpropane tri(3-mercapto-propionate)、ETTMP)(分子量可例如為700、或1300)、或上述的組合。此外，該具有丙烯酸酯官能基的聚酯低聚物為聚氨酯丙烯酸酯低聚物(urethane acrylate oligomer)(例如脂肪族聚氨酯甲基丙烯酸酯低聚物)、環(huán)氧丙烯酸酯低聚物(epoxy acrylate oligomer)(例如環(huán)氧甲基丙烯酸酯低聚物)、聚酯丙烯酸酯低聚物(polyester acrylate oligomer)、或上述的組合。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，為進(jìn)一步提升本發(fā)明所述封裝組合物的固化物的導(dǎo)熱能力，本發(fā)明所述封裝組合物可進(jìn)一步包含(c)200-500重量份的導(dǎo)熱粉體，其粒徑可介于0.5μm至10μm之間。其中，該導(dǎo)熱粉體可例如為氮化硼、氧化鋁、氮化鋁、氮化鎂、氧化鋅、碳化硅、氧化鈹、金剛石、碳化鎢、或 上述的組合。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，該導(dǎo)熱粉體可例如為氧化鋁，除了可提高該封裝組合物的固化物的導(dǎo)熱能力及硬度外，亦可改善其耐彎曲性。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，本發(fā)明所述封裝組合物可進(jìn)一步包含(d)0.01-10重量份的添加劑，例如起始劑、穩(wěn)定劑、消泡劑、流平劑、濕潤劑、搖變劑、抗氧化劑、紫外光吸收劑、附著促進(jìn)劑、或上述的組合。舉例來說，本發(fā)明所述封裝組合物若添加消泡劑、或平坦劑，可以提升涂布后的平坦性，增加寫入時的分辨度。起始劑可例如為過氧化苯甲酰(benzoyl peroxide)、偶氮雙異丁腈(azobisisobutyronitrile)、過氧化乙酰(acetyl peroxide)、過氧醋酸叔丁酯(t-butyl peracetate)、異丙苯基過氧化物(cumyl peroxide)、叔丁基過氧化物(t-Butyl peroxide)、過氧化氫叔丁基(t-butyl hydroperoxide)、1-羥基環(huán)己基苯基甲酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one)、或(2,4,6-三甲基苯甲?；?二苯基氧化膦(diphenyl(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide)。穩(wěn)定劑可例如為連苯三酚(pyrogallol)、氫醌(hydroquinone)、或兒茶酚(catechol)；消泡劑可例如為BYK-065、BYK-051及BYK-392(由德國畢克(BYK)販?zhǔn)?，主要成分為有機(jī)硅化合物或聚醚類化合物)；流平劑可例為BYK-377、BYK325及BYK3510(購買自德國畢克(BYK)，其主要成分為有機(jī)硅化合物或聚醚類化合物)。以上各添加劑的成份僅為舉例，但本發(fā)明不限于此。

根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施方式，本發(fā)明亦提供一種封裝結(jié)構(gòu)100，包含基板10、配置于該基板10之上的電子元件12、以及覆蓋該電子元件12的封裝層14，請參照圖1。其中，該封裝層14為上述封裝組合物經(jīng)固化制程所得的固化物。此外，第一電極11可位于該電子元件12與該基板10之間，以及第二電極13可位于該電子元件12與該封裝層14之間。該基板10可為可撓式基板，例如聚酰亞胺(polyimide、PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate、PET)、聚碳酸酯(polycarbonate、PC)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate、PEN)、或上述的組合。該第一電極11及第二電極13可例如為鋁、銀、銅、或氧化銦錫(ITO)，但不以此為限。

圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)僅為舉例，但本發(fā)明所述封裝結(jié)構(gòu)不限于此。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，該電子元件12亦可形成于該基板10中，且該封裝層14覆蓋該基板10。由于本發(fā)明所述的封裝組合物包含由硫醇化合物反應(yīng)所得的預(yù)聚物，因此可提升與基板、或電極(例如：鋁、銀、或氧化銦錫(ITO))的附著 性。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，該電子元件可例如為影像顯示裝置、或資料存儲設(shè)備。此外，本發(fā)明所述封裝結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于可撓式光電裝置(例如：可撓式顯示裝置(flexible display device)、電子票卡(electronic tickle card)、或重復(fù)使用熱寫(thermal addressable display、TAD)電子紙。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，本發(fā)明所述封裝層可為將本發(fā)明所述封裝組合物經(jīng)涂布制程后所形成，其中該涂布制程可例如為網(wǎng)印、旋轉(zhuǎn)涂布法(spin coating)、棒狀涂布法(bar coating)、刮刀涂布法(blade coating)、滾筒涂布法(roller coating)、或浸漬涂布法(dip coating)。此外，在形成涂層固化后，可對該涂層進(jìn)行加熱(溫度可介于50-200℃之間，加熱時間可依需求進(jìn)行調(diào)整)。

為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉多個實(shí)施例，來說明本發(fā)明所述的有機(jī)無機(jī)混成樹脂、及包含其的模塑組合物。

預(yù)聚物的制備

制備例1：

將季戊四醇四(3-巰基丙酸)酯(pentaerythritol tetra(3-mercaptopropionate)、PETMP)(27.5mmol)與聚氨酯丙烯酸酯低聚物(分子量為2181、丙烯酸酯官能基數(shù)目為2)(13.76mmol)混合后，加入偶氮二異丁腈(azobisisobutyronitrile、AIBN)(0.00434g)。在70℃下反應(yīng)5分鐘后，加入連苯三酚(pyrogallol)(0.43g)，即得到預(yù)聚物1，黏度為18180cps。

制備例2：

將三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)(trimethylolpropane tris(3-mercaptopropionate)、TMPMP)(27.5mmol)與聚氨酯丙烯酸酯低聚物(分子量為2181、丙烯酸酯官能基數(shù)目為2)(13.76mmol)混合后，加入偶氮二異丁腈(azobisisobutyronitrile、AIBN)(0.00398g)。在70℃下反應(yīng)20分鐘后，加入連苯三酚(pyrogallol)(0.3981g)，即得到預(yù)聚物2，粘度為12348cps。

制備例3：

將季戊四醇四(3-巰基丙酸)酯(pentaerythritol tetra(3-mercaptopropionate)、PETMP)(46.72mmol)與聚酯丙烯酸酯低聚物(分子量為642、丙烯酸酯官能基數(shù)目為1)(46.72mmol)混合后，加入偶氮二異丁 腈(azobisisobutyronitrile、AIBN)(0.005283g)。在60℃下反應(yīng)30分鐘后，加入連苯三酚(pyrogallol)(0.5283g)即得到預(yù)聚物3，黏度為3670cps。

制備例4：

將乙氧基化三甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)(ethoxylated trimethylpropane tri(3-mercapto-propionate)、ETTMP)(分子量約700)(46.72mmol)與聚酯丙烯酸酯低聚物(分子量為642、丙烯酸酯官能基數(shù)目為1)(46.72mmol)混合后，加入偶氮二異丁腈(azobisisobutyronitrile、AIBN)(0.006271g)。在60℃下反應(yīng)30分鐘后，加入連苯三酚(pyrogallol)(0.6271g)即得到預(yù)聚物4，粘度為7852cps。

制備例5：

將二巰基乙酸乙二醇酯(glycol dimercaptoacetate、GDMA)(15.61mmol)與環(huán)氧丙烯酸酯低聚物(分子量為3844、丙烯酸酯官能基數(shù)目為2)(46.72mmol)混合后，加入偶氮二異丁腈(azobisisobutyronitrile、AIBN)(0.003372g)。在70℃下反應(yīng)10分鐘后，加入連苯三酚(pyrogallol)(0.3372g)即得到預(yù)聚物5，黏度為57630cps。

封裝組合物

實(shí)施例1：

將三烯丙基-1,3,5-均三嗪-2,4,6-三酮(TATATO)及壓克力樹脂(商品編號為RSH，由Poly-Tech Co.Ltd.販?zhǔn)?(TATATO及RSH共41重量份、TATATO:RSH＝6:1)、預(yù)聚物1(55重量份)、添加劑(包含光起始劑(3重量份)、流平劑(BYK388、0.1重量份)、及穩(wěn)定劑(連苯三酚、0.9重量份))加入一反應(yīng)瓶中，并快速攪拌至均勻，得到封裝組合物。接著，將封裝組合物分別網(wǎng)印于一表層含ITO或鋁的PET基板上，經(jīng)UV固化后，得到封裝層(1)。實(shí)施例1各成份使用量如表1所示。

實(shí)施例2：

依實(shí)施例1所述方式進(jìn)行，除了在快速攪拌的步驟中，緩慢加入氧化鋁粉體(300重量份)，形成混合物。接著，將上述混合物以經(jīng)滾筒加工分散9次，得到封裝組合物。接著，將封裝組合物分別網(wǎng)印于一表層含ITO或鋁的PET基板上，經(jīng)UV固化后，得到封裝層(2)。實(shí)施例2各成份使用量如表1所示。

實(shí)施例3：

依實(shí)施例2所述方式進(jìn)行，除了將TATATO及RSH的總重由41重量份增加至66重量份，以及將預(yù)聚物1由55重量份降低至30重量份，得到封裝層(3)。實(shí)施例3各成份使用量如表1所示。

實(shí)施例4：

依實(shí)施例2所述方式進(jìn)行，除了將TATATO及RSH的總重由41重量份降低至26重量份，以及將預(yù)聚物1由55重量份增加至70重量份，得到封裝層(4)。實(shí)施例4各成份使用量如表1所示。

比較例1：

依實(shí)施例1所述方式進(jìn)行，除了將在快速攪拌的步驟中，緩慢加入氧化鋁粉體(600重量份)，形成混合物。接著，將上述混合物以經(jīng)滾筒加工分散9次，得到封裝組合物。接著，將封裝組合物分別網(wǎng)印于一表層含ITO或鋁的PET基板上，經(jīng)UV固化后，得到封裝層(5)。比較例1各成份使用量如表1所示。

比較例2：

依實(shí)施例2所述方式進(jìn)行，除了將預(yù)聚物1(55重量份)改以季戊四醇四(3-巰基丙酸)酯(pentaerythritol tetra(3-mercaptopropionate)、PETMP)(17.02重量份)及聚氨酯丙烯酸酯低聚物(分子量為2181、丙烯酸酯官能基數(shù)目為2)(37.98重量份)取代(即PETMP與低聚物先不進(jìn)行聚合反應(yīng)，而直接與TATATO反應(yīng))，得到封裝層(6)。比較例2各成份使用量如表1所示。

比較例3：

依實(shí)施例2所述方式進(jìn)行，除了將預(yù)聚物1以聚氨酯丙烯酸酯低聚物(分子量為2181)取代，得到封裝層(7)。比較例3各成份使用量如表1所示。

接著，對封裝層(1)-(7)進(jìn)行鋁附著性、ITO附著性、硬度、導(dǎo)熱系數(shù)、以及可撓性的測試，結(jié)果如表1所示。附著性測試根據(jù)ASTM D3359測試方式并使用3M Scotch Transparent Film Tape 600膠帶進(jìn)行測試。硬度則根據(jù)ASTM D3363測試方式。可撓性測試方式為在曲率半徑10mm下，反復(fù)彎曲觀察若無有脆裂發(fā)生則視為具有可撓性。熱導(dǎo)性依據(jù)ASTM E1461測試方式進(jìn)行測量。

表1

由表1可得知，本發(fā)明所述的封裝組合物由于具有由多元硫醇化合物與具有丙烯酸酯官能基的聚酯低聚物反應(yīng)所得的預(yù)聚物，因此可提升與電極之間的附著性。此外，當(dāng)進(jìn)一步添加導(dǎo)熱粉體(例如：氧化鋁粉體)時，可增加導(dǎo)熱性。不過，當(dāng)導(dǎo)熱性粉體的量過高時(例如為自由基可聚合單體及預(yù)聚物總重的6倍以上)，會導(dǎo)致所得的封裝層喪失可撓性。此外，由于比較例2直接使用多元硫醇化合物及具有丙烯酸酯官能基的聚酯低聚物與TATATO混合進(jìn)行反應(yīng)，而非如實(shí)施例2所述先將多元硫醇化合物與具有丙烯酸酯官能基的聚酯低聚物先進(jìn)行反應(yīng)形成預(yù)聚物，因此比較例2所得的封裝層具有較差的附著性。再者，由于比較例3直接使用具有丙烯酸酯官能基的聚酯低聚物與TATATO混合進(jìn)行反應(yīng)(未使用多元硫醇化合物、或未先將具有丙烯酸酯官能基的聚酯低聚物與多元硫醇化合物反應(yīng))，因此比較例3所得的封裝層具有較差的附著性。

實(shí)施例5：

依實(shí)施例2所述方式進(jìn)行，除了將預(yù)聚物1以預(yù)聚物2取代，得到封裝層(8)。實(shí)施例5各成份使用量如表2所示。

實(shí)施例6：

依實(shí)施例5所述方式進(jìn)行，除了將TATATO及RSH的總重由41重量份增加至66重量份，以及將預(yù)聚物2由55重量份降低至30重量份，得到封裝層(9)。實(shí)施例6各成份使用量如表2所示。

實(shí)施例7：

依實(shí)施例5所述方式進(jìn)行，除了將TATATO及RSH的總重由41重量份降低至26重量份，以及將預(yù)聚物2由55重量份增加至70重量份，得到封裝層(10)。實(shí)施例7各成份使用量如表2所示。

比較例4：

依實(shí)施例5所述方式進(jìn)行，除了將預(yù)聚物2(55重量份)改以三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)(TMPMP)(31.552重量份)及聚氨酯丙烯酸酯低聚物(分子量為2181、丙烯酸酯官能基數(shù)目為2)(41.45重量份)取代(即TMPMP與低聚物先不進(jìn)行聚合反應(yīng)，而直接與TATATO反應(yīng))，得到封裝層(11)。比較例4各成份使用量如表2所示。

實(shí)施例8：

依實(shí)施例2所述方式進(jìn)行，除了將預(yù)聚物1以預(yù)聚物3取代，得到封裝層(12)。實(shí)施例8各成份使用量如表2所示。

實(shí)施例9：

依實(shí)施例8所述方式進(jìn)行，除了將TATATO及RSH的總重由41重量份增加至66重量份，以及將預(yù)聚物3由55重量份降低至30重量份，得到封裝層(13)。實(shí)施例9各成份使用量如表2所示。

實(shí)施例10：

依實(shí)施例8所述方式進(jìn)行，除了將TATATO及RSH的總重由41重量份降低至26重量份，以及將預(yù)聚物3由55重量份增加至70重量份，得到封裝層(14)。實(shí)施例10各成份使用量如表2所示。

比較例5：

依實(shí)施例8所述方式進(jìn)行，除了將預(yù)聚物3(55重量份)改以季戊四醇四(3-巰基丙酸)酯(PETMP)(23.27重量份)及聚酯丙烯酸酯低聚物(分子量為642、丙烯酸酯官能基數(shù)目為1)(31.23重量份)取代(即PETMP與低聚物先不進(jìn)行聚合反應(yīng)，而直接與TATATO反應(yīng))，得到封裝層(15)。比較例5各成份使用量如表2所示。

實(shí)施例11：

依實(shí)施例2所述方式進(jìn)行，除了將預(yù)聚物1以預(yù)聚物4取代，得到封裝層(16)。實(shí)施例11各成份使用量如表2所示。

實(shí)施例12：

依實(shí)施例11所述方式進(jìn)行，除了將TATATO及RSH的總重由41重量份增加至61重量份，以及將預(yù)聚物4由55重量份降低至35重量份，得到封裝層(17)。實(shí)施例12各成份使用量如表2所示。

實(shí)施例13：

依實(shí)施例11所述方式進(jìn)行，除了將TATATO及RSH的總重由41重量份降低至31重量份，以及將預(yù)聚物4由55重量份增加至65重量份，得到封裝層(18)。實(shí)施例13各成份使用量如表2所示。

比較例6：

依實(shí)施例11所述方式進(jìn)行，除了將預(yù)聚物4(55重量份)改以乙氧基化三甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)(ETTMP)(28.68重量份)及聚酯丙烯酸酯低聚物(分子量為642、丙烯酸酯官能基數(shù)目為1)(26.32重量份)取代(即ETTMP與低聚物先不進(jìn)行聚合反應(yīng)，而直接與TATATO反應(yīng))，得到封裝層(19)。比較例6各成份使用量如表2所示。

實(shí)施例14：

依實(shí)施例2所述方式進(jìn)行，除了將預(yù)聚物1以預(yù)聚物5取代，得到封裝層(20)。實(shí)施例11各成份使用量如表2所示。

實(shí)施例15：

依實(shí)施例14所述方式進(jìn)行，除了將TATATO及RSH的總重由41重量份增加至61重量份，以及將預(yù)聚物5由55重量份降低至35重量份，得到封裝層(21)。實(shí)施例15各成份使用量如表2所示。

實(shí)施例16：

依實(shí)施例14所述方式進(jìn)行，除了將TATATO及RSH的總重由41重量份降低至31重量份，以及將預(yù)聚物5由55重量份增加至65重量份，得到封裝層(22)。實(shí)施例16各成份使用量如表2所示。

比較例7：

依實(shí)施例14所述方式進(jìn)行，除了將預(yù)聚物5(55重量份)改以二巰基乙酸乙二醇酯(glycol dimercaptoacetate、GDMA)(6.07重量份)與環(huán)氧丙烯酸酯低聚物(分子量為3844、丙烯酸酯官能基數(shù)目為2)(48.93重量份)取代(即GDMA與低聚物先不進(jìn)行聚合反應(yīng)，而直接與TATATO反應(yīng))，得到封裝層(23)。比較例7各成份使用量如表2所示。

比較例8：

依實(shí)施例14所述方式進(jìn)行，除了將預(yù)聚物5(55重量份)改以環(huán)氧丙烯酸酯低聚物(分子量為3844、丙烯酸酯官能基數(shù)目為2)(55重量份)取代，得到封裝層(24)。比較例8各成份使用量如表2所示。

接著，對封裝層(8)-(24)進(jìn)行鋁附著性、ITO附著性、硬度、導(dǎo)熱系數(shù)、以及可撓性的測試，結(jié)果如表2所示。

表2

由表2可得知，本發(fā)明所述的封裝組合物由于具有由多元硫醇化合物與具有丙烯酸酯官能基之聚酯低聚物反應(yīng)所得之預(yù)聚物，因此可提升與電極之間的附著性。此外，由于比較例4-7直接使用多元硫醇化合物及具有丙烯酸酯官能基的聚酯低聚物與TATATO混合進(jìn)行反應(yīng)，而非如本發(fā)明實(shí)施例所述先將多元硫醇化合物與具有丙烯酸酯官能基之聚酯低聚物先進(jìn)行反應(yīng)形成預(yù)聚物，因此比較例4-7所得之封裝層具有較差之附著性。再者，由于比較例8系直接使用具有丙烯酸酯官能基的聚酯低聚物與TATATO混合進(jìn)行反應(yīng)(未使用多元硫醇化合物、或未先將具有丙烯酸酯官能基的聚酯低聚物與多元硫醇化合物反應(yīng))，因此比較例8所得的封裝層具有較差的附著性。

綜合上述，藉由添加具有丙烯酸酯官能基之聚酯低聚物之反應(yīng)產(chǎn)物所構(gòu)成的低聚物，并搭配特定比例的自由基可聚合單體，本發(fā)明所述封裝組合物可擁有高導(dǎo)熱、良好的硬度、與抗刮磨能力，并展現(xiàn)極佳的附著性，因此非常適合應(yīng)用于可撓式光電裝置(例如：可撓式顯示裝置(flexible display device)、電子票卡(electronic tickle card)、或重復(fù)使用熱寫(thermal addressable display、TAD)電子紙中，作為其封裝材料。

雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，應(yīng)可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)視所附權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。