有機硅樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及有機硅樹脂組合物。其中，第一有機硅樹脂組合物通過使在分子兩末端含有硅烷醇基的兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷與硅化合物在縮合催化劑的存在下進行縮合反應(yīng)而制備，所述硅化合物在1分子中含有至少2個通過與所述硅烷醇基的縮合反應(yīng)而脫離的離去基團。所述硅化合物含有在1分子中含有3個所述離去基團的3官能型硅化合物、和在1分子中含有2個所述離去基團的2官能型硅化合物。
【專利說明】有機硅樹脂組合物
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及有機硅樹脂組合物，詳細(xì)而言，涉及第一和第二有機硅樹脂組合物、以及含有其的第三有機硅樹脂組合物。
【背景技術(shù)】
[0002]作為耐光性和耐熱性優(yōu)異的樹脂組合物，例如提出了含有(I)兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷、(2 )含烯基三烷氧基硅烷、(3 )有機氫硅氧烷、(4 )縮合催化劑以及(5 )氫化硅烷化催化劑而成的熱固性有機硅樹脂用組合物(例如，參照日本特開2010-285593號公報。)。
[0003]在日本特開2010-285593號公報中，首先，配合平均分子量為11500的(I)兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷、(2)含烯基三烷氧基硅烷、(4)縮合催化劑，在室溫(25°C)下攪拌2小時而制備油狀物。然后，在制備的油狀物中加入(3)有機氫硅氧烷和(5)氫化硅烷化催化劑，從而制造熱固性有機硅樹脂用組合物。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]然而，在日本特開2010-285593號公報中，制備的油狀物被保存在高溫氣氛下時，由縮合反應(yīng)而形成的硅氧烷鍵(S1-O-Si)的密度過度升高，有時油狀物會凝膠化。
[0005]進而，從制備油到配合(3)有機氫硅氧烷和(5)氫化硅烷化催化劑耗費長時間的情況下，在剛配合(3)有機氫硅氧烷和(5)氫化硅烷化催化劑之后，會存在熱固性有機硅樹脂用組合物的粘度增大這樣的問題。
[0006]本發(fā)明的目的在于，提供抑制了凝膠化的第一和第二有機硅樹脂組合物、以及抑制了增粘的第三有機硅樹脂組合物。
[0007]本發(fā)明的第一有機硅樹脂組合物的特征在于，其是通過使在分子兩末端含有硅烷醇基的兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷與硅化合物在縮合催化劑的存在下進行縮合反應(yīng)而制備的，所述硅化合物在I分子中含有至少2個通過與前述硅烷醇基的縮合反應(yīng)而脫離的離去基團，前述硅化合物含有在I分子中含有3個前述離去基團的3官能型硅化合物、和在I分子中含有2個前述離去基團的2官能型硅化合物。
[0008]另外，在本發(fā)明的第一有機硅樹脂組合物中，適宜的是，前述3官能型硅化合物的離去基團相對于前述2官能型硅化合物的離去基團的摩爾比為30/70~90/10。
[0009]另外，在本發(fā)明的第一有機硅樹脂組合物中，適宜的是，前述縮合催化劑為錫系催化劑。
[0010]另外，本發(fā)明的第一有機硅樹脂組合物中，適宜的是，前述3官能型硅化合物和/或前述2官能型硅化合物在I分子中還含有至少I個I價的乙烯系不飽和烴基。
[0011]另外，本發(fā)明的第二有機硅樹脂組合物的特征在于，其是通過使在分子兩末端含有硅烷醇基的兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷與硅化合物在縮合催化劑的存在下進行縮合反應(yīng)而制備的，所述硅化合物在I分子中含有至少2個通過與前述硅烷醇基的縮合反應(yīng)而脫離的離去基團，前述兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷的數(shù)均分子量為20000以上且50000以下。
[0012]另外，在本發(fā)明的第二有機硅樹脂組合物中，適宜的是，前述縮合催化劑為錫系催化劑。
[0013]另外，在本發(fā)明的第二有機硅樹脂組合物中，適宜的是，前述硅化合物在I分子中還含有至少I個I價的乙烯系不飽和烴基。
[0014]另外，本發(fā)明的第三有機硅樹脂組合物的特征在于，其含有上述第一有機硅樹脂組合物和/或上述第二有機硅樹脂組合物、有機氫聚硅氧烷和氫化硅烷化催化劑，前述第一有機娃樹脂組合物是通過使在分子兩末端含有硅烷醇基的兩末端硅烷醇基有機聚娃氧烷與硅化合物在縮合催化劑的存在下進行縮合反應(yīng)而制備的，所述硅化合物在I分子中含有至少2個通過與前述硅烷醇基的縮合反應(yīng)而脫離的離去基團，前述硅化合物含有在I分子中含有3個前述離去基團的3官能型硅化合物、和在I分子中含有2個前述離去基團的2官能型硅化合物，前述第二有機硅樹脂組合物是通過使在分子兩末端含有硅烷醇基的兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷與硅化合物在縮合催化劑的存在下進行縮合反應(yīng)而制備的，所述硅化合物在I分子中含有至少2個通過與前述硅烷醇基的縮合反應(yīng)而脫離的離去基團，前述兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷的數(shù)均分子量為20000以上且50000以下。
[0015]本發(fā)明的第一和第二有機硅樹脂組合物由縮合反應(yīng)而形成的硅氧烷鍵的密度被調(diào)整得較低，因此能夠防止上述鍵的密度過度升高而引起的凝膠化。
[0016]另外，即使從制備本發(fā)明的第一和第二有機硅樹脂組合物起經(jīng)過長時間后再配合有機氫聚硅氧烷和氫化硅烷化催化劑 ，也能夠抑制剛配合它們之后的第三有機硅樹脂組合物的增粘。
[0017]其結(jié)果，能夠提高第一~第三有機硅樹脂組合物的操作性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為準(zhǔn)備由本發(fā)明的第三有機硅樹脂組合物的一個實施方式得到的封裝片的工序圖，
[0019]圖1的(a)表示準(zhǔn)備脫模片的工序、
[0020]圖1的(b)表示形成封裝片的工序。
[0021]圖2為對使用圖1的(b)所示的封裝片封裝發(fā)光二極管元件的方法進行說明的工序圖，
[0022]圖2的(a)表示使封裝片與基板相對配置的工序、
[0023]圖2的(b)表示利用封裝片封裝發(fā)光二極管元件的工序。
[0024]圖3為對使用本發(fā)明的第三有機硅樹脂組合物的一個實施方式封裝發(fā)光二極管元件的方法進行說明的工序圖，
[0025]圖3的(a)表示準(zhǔn)備設(shè)置有反射器的基板的工序、
[0026]圖3的(b)表示將第三有機硅樹脂組合物灌封到反射器內(nèi)，接著使其半固化以及完全固化、利用封裝層封裝發(fā)光二極管元件的工序。
[0027]圖4為對使用本發(fā)明的第三有機硅樹脂組合物的一個實施方式得到的封裝片封裝發(fā)光二極管元件的方法進行說明的工序圖，
[0028]圖4的(a)表示準(zhǔn)備支撐在支撐體上的發(fā)光二極管元件的工序、[0029]圖4的(b)表示利用封裝片封裝發(fā)光二極管元件的工序、
[0030]圖4的(C)表示從支撐體剝離封裝片和發(fā)光二極管元件的工序、
[0031]圖4的(d)表示使封裝片以及發(fā)光二極管元件與基板相對配置的工序、
[0032]圖4的(e)表示將發(fā)光二極管元件安裝在基板上的工序。
【具體實施方式】
[0033]第一有機硅樹脂組合物
[0034]第一有機硅樹脂組合物通過使縮合原料在縮合催化劑的存在下進行縮合反應(yīng)而制備。
[0035]縮合原料含有兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷和硅化合物。
[0036]兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷是在分子兩末端含有硅烷醇基(SiOH基)的有機聚硅氧烷，具體而言，用下述通式(I)來表示。
[0037]通式(I):
[0038]
【權(quán)利要求】
1.一種第一有機娃樹脂組合物，其特征在于，其是通過使在分子兩末端含有硅烷醇基的兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷與硅化合物在縮合催化劑的存在下進行縮合反應(yīng)而制備的，所述硅化合物在I分子中含有至少2個通過與所述硅烷醇基的縮合反應(yīng)而脫離的離去基團， 所述硅化合物含有 在I分子中含有3個所述離去基團的3官能型硅化合物、和 在I分子中含有2個所述離去基團的2官能型硅化合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的第一有機硅樹脂組合物，其特征在于，所述3官能型硅化合物的離去基團相對于所述2官能型硅化合物的離去基團的摩爾比為30/70~90/10。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的第一有機硅樹脂組合物，其特征在于，所述縮合催化劑為錫系催化劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的第一有機硅樹脂組合物，其特征在于，所述3官能型硅化合物和/或所述2官能型硅化合物在I分子中還含有至少I個I價的乙烯系不飽和烴基。
5.一種第二有機硅樹脂組合物，其特征在于，其是通過使在分子兩末端含有硅烷醇基的兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷與硅化合物在縮合催化劑的存在下進行縮合反應(yīng)而制備的，所述硅化合物在I分子中含有至少2個通過與所述硅烷醇基的縮合反應(yīng)而脫離的離去基團， 所述兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷的數(shù)均分子量為20000以上且50000以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的第二有機硅樹脂組合物，其特征在于，所述縮合催化劑為錫系催化劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的第二有機硅樹脂組合物，其特征在于，所述硅化合物在I分子中還含有至少I個I價的乙烯系不飽和烴基。
8.—種第三有機硅樹脂組合物，其特征在于，其含有第一有機硅樹脂組合物和/或第二有機硅樹脂組合物、 有機氫聚硅氧烷、和 氫化硅烷化催化劑， 所述第一有機硅樹脂組合物是通過使在分子兩末端含有硅烷醇基的兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷與硅化合物在縮合催化劑的存在下進行縮合反應(yīng)而制備的，所述硅化合物在I分子中含有至少2個通過與所述硅烷醇基的縮合反應(yīng)而脫離的離去基團， 所述硅化合物含有 在I分子中含有3個所述離去基團的3官能型硅化合物、和 在I分子中含有2個所述離去基團的2官能型硅化合物， 所述第二有機硅樹脂組合物是通過使在分子兩末端含有硅烷醇基的兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷與硅化合物在縮合催化劑的存在下進行縮合反應(yīng)而制備的，所述硅化合物在I分子中含有至少2個通過與所述硅烷醇基的縮合反應(yīng)而脫離的離去基團， 所述兩末端硅烷醇基有機聚硅氧烷的數(shù)均分子量為20000以上且50000以下。
【文檔編號】C08G77/38GK103509346SQ201310251126
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年6月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月21日
【發(fā)明者】小名春華, 片山博之 申請人:日東電工株式會社