專利名稱：液晶聚酯組合物的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及液晶聚酯組合物和由所述組合物制造的連接器(connectors)。
背景技術：
作為用于電子元件的連接器，例如已知用于將CPU(中央處理器)可拆卸地安裝到電子電路板的CPU插槽(socket)。這種CPU插槽通常由耐熱性優(yōu)異的樹脂等制造。由于已經(jīng)開發(fā)了具有高性能的電子設備，所以待被安裝到電子電路板上的CPU的電路規(guī)模得到增大。通常，隨著CPU規(guī)模的增大，觸針的數(shù)量增加。近來，已知包括約700至IJI，000根觸針的CPU。CPU的觸針被布置在CPU的底面上，例如以矩陣的形式。這些觸針的間距(pitch)隨著觸針數(shù)量的增加而趨于減小。而且，隨著IC規(guī)模的增大，發(fā)熱量趨于增大。CPU插槽具有大量與CPU的各個觸針對應的針插孔,所述孔形成格柵(lattice)。隨著所述觸針間距的減小，針插孔的間距減小，并且因此分隔所述針插孔的樹脂即所述格柵的壁的厚度減小。因此，在CPU插槽中，隨著針插孔數(shù)量的增加，可能因為回流焊接(reflow soldering)或針插入而引起格柵斷裂。盡管CPU插槽通常通過使用注射模塑制造，但是如果格柵的壁是薄的，則將樹脂填充進模具時可能發(fā)生部分不完全填充(即缺乏填充量的樹脂的現(xiàn)象)。在發(fā)生不完全填充的部分，機械強度變得不足。為了抑制這種不完全填充的發(fā)生，需要使用于模塑的樹脂組合物具有足夠高的熔體流動性。因此，對于用于電子元件的連接器例如CPU插槽，需要在模塑時增加樹脂組合物的熔體流動性并改善模塑后格柵的抗斷裂性。JP-A-2005-276758公開了使用樹脂組合物用于制造連接器的方法，所述樹脂組合物通過將纖維狀填料加入液晶聚合物制備并且在熔體流動性方面得到改善(見例如段)。JP-A-8-325446公開了通過模塑樹脂組合物獲得機械強度等得以改善的連接器，所述樹脂組合物通過用玻璃珠填充液晶聚酯樹脂制備(見段落
等)。JP-A-2006-274068公開了通過模塑樹脂組合物獲得在回流焊接時具有被抑制的起泡(blister)等的連接器，所述樹脂組合物通過加入鱗狀的補強物或鱗狀的補強物和纖維狀補強物制備(見段落
等)。然而，在JP-A-2005-276758、JP-A-8-352446 和 JP-A-2006-274068 中公開的連接器((PU插槽)存在這樣的問題當有很多針插孔且格柵的壁薄時，不能充分抑制模塑時樹脂組合物的不完全填充和模塑后格柵的斷裂。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述情況作出了本發(fā)明，其目的是為了提供抗格柵斷裂性高的連接器以及提供熔體流動性優(yōu)異和適合用于制造所述連接器的液晶聚酯組合物。
本發(fā)明是包含纖維狀填料(fibrous filler)、片狀填料(platy filler)、粒狀填料(granular filler)和液晶聚酯的液晶聚酯組合物,其中所述片狀填料的含量不超過
0.6，其中所述纖維狀填料和粒狀填料的組合含量(基于質(zhì)量)被認為是I。在本發(fā)明的液晶聚酯組合物中，優(yōu)選所述纖維狀填料、片狀填料和粒狀填料的組合含量不超過50質(zhì)量％,其中所述液晶聚酯組合物的總量被認為是100質(zhì)量％。在本發(fā)明的液晶聚酯組合物中，優(yōu)選所述纖維狀填料的含量為5到80質(zhì)量份，其中所述液晶聚酯的含量被認為是100質(zhì)量份。在本發(fā)明的液晶聚酯組合物中，優(yōu)選所述片狀填料的含量為5到80質(zhì)量份，其中所述液晶聚酯的含量被認為是100質(zhì)量份。在本發(fā)明的液晶聚酯組合物中，優(yōu)選所述粒狀填料的含量為5到80質(zhì)量份，其中所述液晶聚酯的含量被認為是100質(zhì)量份。在本發(fā)明的液晶聚酯組合物中，優(yōu)選所述纖維狀填料的平均纖維直徑為5到20 u m，和所述纖維狀填料的數(shù)均纖維長度不小于100 u m。在本發(fā)明的液晶聚酯組合物中，優(yōu)選所述片狀填料的體積平均粒徑(volumeaverage particle diameter)為 10 至Ij IOOlim0在本發(fā)明的液晶聚酯組合物中，優(yōu)選所述粒狀填料的體積平均粒徑為10到100 Ii m。在本發(fā)明的液晶聚酯組合物中，優(yōu)選所述液晶聚酯包含不少于30mol%量的由下式(Al)表示的重復單元,其中`構成所述液晶聚酯的所有重復單元總量被認為是100mol% :
4。分士⑷》
權利要求
1.液晶聚酯組合物，其包含纖維狀填料、片狀填料、粒狀填料和液晶聚酯，其中所述片狀填料的含量不超過O. 6，其中所述纖維狀填料和所述粒狀填料的組合含量(基于質(zhì)量)被認為是I。
2.根據(jù)權利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述纖維狀填料、片狀填料和粒狀填料的組合含量不超過50質(zhì)量％,其中所述液晶聚酯組合物的總量被認為是100質(zhì)量％。
3.根據(jù)權利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述纖維狀填料的含量為5到80質(zhì)量份，其中所述液晶聚酯的含量被認為是100質(zhì)量份。
4.根據(jù)權利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述片狀填料的含量為5到80質(zhì)量份，其中所述液晶聚酯的含量被認為是100質(zhì)量份。
5.根據(jù)權利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述粒狀填料的含量為5到80質(zhì)量份，其中所述液晶聚酯的含量被認為是100質(zhì)量份。
6.根據(jù)權利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述纖維狀填料的平均纖維直徑為5到20 μ m和所述纖維狀填料的數(shù)均纖維長度不小于100 μ m。
7.根據(jù)權利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述片狀填料的體積平均粒徑為10到100 μ m。
8.根據(jù)權利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述粒狀填料的體積平均粒徑為10到100 μ m。
9.根據(jù)權利要求1的液晶聚酯組合物，其中所述液晶聚酯包含不少于30mol%的量的下式(Al)表示的重復單元，其中構成所述液晶聚酯的全部重復單元的總量被認為是IOOmoI%
10.由根據(jù)權利要求1的液晶聚酯組合物制造的連接器。
全文摘要
本發(fā)明涉及液晶聚酯組合物。本發(fā)明旨在提供抗格柵斷裂性高的連接器以及熔體流動性優(yōu)異并適合制造所述連接器的液晶聚酯組合物。本發(fā)明提供包含纖維狀填料、片狀填料、粒狀填料和液晶聚酯的液晶聚酯組合物，其中所述片狀填料的含量不超過0.6，其中所述纖維狀填料和所述粒狀填料總含量(基于質(zhì)量)被認為是1；和由所述液晶聚酯組合物制造的連接器。
文檔編號C08L67/04GK103030956SQ201210368010
公開日2013年4月10日 申請日期2012年9月27日 優(yōu)先權日2011年9月29日
發(fā)明者福原義行, 小松晉太郎 申請人:住友化學株式會社