專利名稱：一種有機硅組合物及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電有機硅組合物及其制備方法，尤其涉及一種可室溫硫化的雙組分導(dǎo)電有機硅組合物及其制備方法。
背景技術(shù)：
有機硅組合物具有優(yōu)異的耐高低溫、耐候和耐腐蝕等性能，特別是硅橡膠具有無毒無味，在攝氏三百度和零下九十度時仍不失原有的強度和彈性，良好的耐氧抗老化性、耐光抗老化性以及防霉性、化學(xué)穩(wěn)定性等特點，從而成為有機硅組合物的重要組成部分。硅橡膠包括高溫硫化和室溫硫化兩種，與高溫硫化硅橡膠相比，室溫硫化硅橡膠因在室溫下無須加熱、加壓即可固化，使用極其方便，已被廣泛用于粘合劑、密封劑、防護涂料、灌封和制模材料。室溫硫化硅橡膠按硫化機理分為縮合型和加成型兩種，與縮合型室溫硫化硅橡膠相比，加成型室溫硫化硅橡膠，硫化過程中無副產(chǎn)物，收縮率極小，能深層硫化，且催化劑量小，單體轉(zhuǎn)化率高，交聯(lián)密度和硫化速度易于控制，綜合性能優(yōu)異。但是，加成型基膠的合成工藝遠比縮合型基膠的復(fù)雜，成本也較高。室溫硫化硅橡膠按工藝分為單組份和雙組分兩種，與單組分工藝相比，雙組分室溫硫化硅橡膠的優(yōu)點是固化時不放熱，收縮率很小，不膨脹，無內(nèi)應(yīng)力，固化可在內(nèi)部和表面同時進行，可以深部硫化。導(dǎo)電有機硅組合物除具有有機硅組合物的優(yōu)良特性外，還具有優(yōu)良的導(dǎo)電、抗靜電或者電磁屏蔽等性能，可以作為膠黏劑、涂料、灌封膠或者成型制品等在電子、軍工、信息、建筑、光電、制造等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。導(dǎo)電有機硅組合物至少由有機硅樹脂、導(dǎo)電劑和有機溶劑組成。CN 101412851A以銀粉作為導(dǎo)電劑，以乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷為基膠，以三甲基甲硅烷基封端的聚(二甲基硅氧烷-共-甲基氫硅氧烷)、帶有氫-硅鍵和/或乙烯基的聚硅氧烷硅油為加成劑，與抑制劑、鉬絡(luò)合物催化劑和有機溶劑混合制備得到有機硅導(dǎo)電膠。但是，銀粉價格昂貴，同時銀粉比重大，容易發(fā)生沉底結(jié)塊，從而影響導(dǎo)電膠的儲藏穩(wěn)定性和使用性能，另外，銀粉作為無機材料，與有機硅樹脂的相容性較差，也會導(dǎo)致導(dǎo)電膠性能的下降。CN1016M471A以金屬基導(dǎo)電填料為導(dǎo)電劑，以乙烯基封端聚硅氧烷的混合物為基膠，以Rc6SiX4-c或其部分水解產(chǎn)物為增粘劑，以氯鉬酸或含鉬或鈀的有機金屬化合物或螯合物為催化劑，加入增強填料或功能填料制得高導(dǎo)電有機硅組合物。該專利同樣存在導(dǎo)電劑容易發(fā)生沉底結(jié)塊，與有機硅樹脂的相容性較差等缺陷。JP 2010031292A 以炭黑作為導(dǎo)電劑，以聚硅氧烷、硅油為有機硅樹脂，與固化劑和有機溶劑混合制得導(dǎo)電有機硅組合物。但是，炭黑與有機硅樹脂的相容性較差，較難分散均勻，同時炭黑所得制品的顏色因呈黑色而不被人們喜愛。

發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)中，導(dǎo)電有機硅組合物中導(dǎo)電劑與有機硅樹脂相容性較差，分散不均勻，成本高，容易分層，影響儲存穩(wěn)定性，同時影響導(dǎo)電有機硅的導(dǎo)電性能，并且導(dǎo)電劑加入到有機硅中導(dǎo)致導(dǎo)電有機硅的透明度下降，甚至喪失的問題，本發(fā)明的目的是提供一種各組分相容性好、導(dǎo)電劑分散性佳、導(dǎo)電和防腐性能優(yōu)異、力學(xué)性能佳、成本較低、可室溫硫化的雙組份有機硅組合物。一種有機硅組合物，包括A組分和B組分，A組分包括基膠、導(dǎo)電劑、增粘劑、含氫硅油、含或不含增塑劑、含或不含聚四氟乙烯蠟、含或不含稀釋劑、含或不含縮合型交聯(lián)劑， B組分包括催化劑、抑制劑、含或不含稀釋劑，其中，所述的導(dǎo)電劑為聚苯胺/無機納米復(fù)合材料。本發(fā)明同時提供了有機硅組合物的制備方法，將上述A組分各原料混合，攪拌均勻得到A組分混合物；將上述B組分中的各原料混合，攪拌均勻得到B組分混合物；再將A 組分混合物和B組分混合物混合得到有機硅組合物。本發(fā)明提供的有機硅組合物相容性好、導(dǎo)電劑分散性佳、導(dǎo)電和防腐性能優(yōu)異、力學(xué)性能佳、成本較低。
具體實施例方式本發(fā)明提供一種有機硅組合物，包括A組分和B組分，A組分包括基膠、導(dǎo)電劑、增粘劑、含氫硅油、含或不含增塑劑、含或不含聚四氟乙烯蠟、含或不含稀釋劑、含或不含縮合型交聯(lián)劑，B組分包括催化劑、抑制劑、含或不含稀釋劑，其中，所述的導(dǎo)電劑為聚苯胺/無機納米復(fù)合材料。本發(fā)明所述的有機硅組合物，基于所述A組分中基膠的總重量，其中，所述導(dǎo)電劑的含量為5-30重量％，增粘劑的含量為1-10重量％，含氫硅油的含量為5-40重量％，縮合型交聯(lián)劑的含量為0-10重量％，增塑劑的含量為0-40重量％，聚四氟乙烯蠟的含量為0-2 重量％，A組分中稀釋劑的含量為0-200重量％。本發(fā)明所述的有機硅組合物，基于所述A組分中基膠的總重量，所述B組分中，催化劑的含量為0. 05-10重量％，抑制劑的含量為0. 01-5重量％，稀釋劑的含量為0-200重量％。 本發(fā)明所述聚苯胺/無機納米復(fù)合材料的電動電位優(yōu)選為-30 _85mV，所述聚苯胺/無機納米復(fù)合材料中聚苯胺與無機納米材料的質(zhì)量份數(shù)比優(yōu)選為0.3 1 1。為使得聚苯胺/無機納米復(fù)合材料具有更好的分散性，其kta電位優(yōu)選為-30 -85mV，Zeta 電位可通過無機納米材料的種類和含量，以及聚苯胺的含量來調(diào)控。因為聚苯胺成本昂貴， 為結(jié)合成本和性能考慮，本發(fā)明所述的聚苯胺/無機納米復(fù)合材料中聚苯胺與無機納米材料的質(zhì)量份數(shù)比優(yōu)選為0.3 1 1。本發(fā)明所述聚苯胺/無機納米復(fù)合材料優(yōu)選為球狀或棒狀，其中，球狀聚苯胺/無機納米復(fù)合材料的粒徑為IOnm 500nm，棒狀聚苯胺/無機納米復(fù)合材料的長度或直徑為 IOnm 500nm。對于一維或三維(如球狀、棒狀或纖維狀)材料而言，只要在一維方向上為納米級，其他維數(shù)即使是非納米級，也是屬于納米材料的。所以聚苯胺/無機納米復(fù)合材料根據(jù)無機納米材料形貌的不同而具有不同的形貌。聚苯胺/無機納米復(fù)合材料的聚合機理為無機納米材料作為聚苯胺成型的種子或模版，聚合生成聚苯胺/無機納米復(fù)合材料，苯胺與質(zhì)子酸生成苯胺鹽，帶正電，會被帶負電的如含硅羥基的無機納米材料吸附至表面，然后在氧化劑下引發(fā)自由基聚合，生成聚苯胺/無機納米復(fù)合材料。本發(fā)明所述的聚苯胺/無機納米復(fù)合材料中的無機納米材料包括氧化鈦、氧化硅、氧化鋅、氧化鈰、氧化鋯、氧化錫、氧化鐵、氧化錳、氧化釩、氧化鎳、氧化鉬、氧化鎢、氧化
釔、磷酸鈦、磷酸鐵、磷酸鈣、三聚磷酸鈣、三聚磷酸鋁、硫酸鋇、硫酸鈣、石墨、碳黑、碳納米管、石墨烯、凹凸棒石、蒙脫石、高嶺土、硅藻土、硅灰石、云母、水滑石、伊利石、海泡石、氮化鉻、氮化硅、碳化硅中的一種或幾種。本發(fā)明采用聚苯胺/無機納米復(fù)合材料作為導(dǎo)電劑，不僅成本較低、密度較輕、抗氧化性佳、顏色較好，而且還有優(yōu)異的防腐蝕能力，更重要的是，其與有機硅材料的相容性要優(yōu)于金屬類和碳類的導(dǎo)電劑，在有機硅組合物中的分散性佳，可以提高有機硅組合物的儲藏穩(wěn)定性和使用性能，不僅可以使有機硅組合物具有導(dǎo)電、防腐蝕、電磁屏蔽和防污閃等性能，還具有無機納米材料的功能，比如補強、導(dǎo)磁、導(dǎo)熱、屏蔽紫外線等，可以作為膠黏劑、 涂料、灌封膠或者成型制品等應(yīng)用在電子、軍工、信息、建筑、光電、制造等亟需功能性材料的領(lǐng)域。苯胺/無機納米復(fù)合材料的納米級結(jié)構(gòu)，具有透明的特點，特別適應(yīng)于電視機外殼、手機、計算機和儀表的外殼和顯示屏等領(lǐng)域。本發(fā)明所述的有機硅組合物，基于所述A組分中基膠的總重量，其中，所述導(dǎo)電劑的含量為5-30重量％，增粘劑的含量為1-10重量％，含氫硅油的含量為5-40重量％，縮合型交聯(lián)劑的含量為0-10重量％，增塑劑的含量為0-40重量％，聚四氟乙烯蠟的含量為0-2 重量％，A組分中稀釋劑的含量為0-200重量％。本發(fā)明所述的有機硅組合物，基于所述A組分中基膠的總重量，B組分中，催化劑的含量為0. 05-10重量％，抑制劑的含量為0. 01-5重量％，稀釋劑的含量為0-200重量％。所述基膠由縮合型基膠和加成型基膠組成，縮合型基膠與加成型基膠的質(zhì)量份數(shù)比為0 1 1。其中，縮合型基膠為羥基封端的有機硅氧烷聚合物，加成型基膠為烯烴封端的有機硅氧烷聚合物。羥基封端的有機硅氧烷聚合物為縮合型基膠，在催化劑和交聯(lián)劑作用下會發(fā)生縮合反應(yīng)；烯烴封端的有機硅氧烷聚合物為加成型基膠，在催化劑和交聯(lián)劑作用下會發(fā)生加成反應(yīng)。所述的增粘劑優(yōu)選為含有胺基、氯基、環(huán)氧基、酰氧基或異氰酸基的烷氧基硅烷， 如Y-氨丙基三乙氧基硅烷、Ν-β-氨乙基-Y-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷、Y-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧硅烷、甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、 異氰酸丙基三乙氧基硅烷。所述的催化劑包括鉬配合物、錫配合物中的一種。其中，有機鉬配合物包括氯鉬酸、1，3_ 二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷鉬、二(炔基)(1，5_環(huán)辛二烯)鉬、二炔基 (1，5_ 二甲基-1，5-環(huán)辛二烯)鉬中的一種；有機錫配合物包括醋酸錫、二丁基二醋酸錫、 二丁基二月桂酸錫、二丁基辛酸錫、辛酸亞錫中的一種。所述的抑制劑包括炔醇、醚和氰類化合物中的一種。所述的縮合型交聯(lián)劑包括三乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、甲氧基三乙酰氧基硅烷二甲基二乙基硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、硅酸乙酯中的一種或幾種。所述的增塑劑優(yōu)選自甲基硅油、二甲基硅油中的一種。所述的稀釋劑優(yōu)選為正庚烷、異庚烷、環(huán)庚烷、苯、甲苯、二甲苯、石油醚中的一種或幾種。
本發(fā)明同時提供了有機硅組合物的制備方法，將上述A組分各原料混合，攪拌均勻得到A組分混合物；將上述B組分中的各原料混合，攪拌均勻得到B組分混合物；再將A 組分混合物和B組分混合物混合得到有機硅組合物。導(dǎo)電聚苯胺具有價格低廉、合成工藝簡單、導(dǎo)電性能好、防腐蝕效果優(yōu)異等優(yōu)點， 被認為是最有實際應(yīng)用前景的導(dǎo)電聚合物之一。但是導(dǎo)電聚苯胺存在加工性能不良的缺點，從而限制了其大規(guī)模工業(yè)化應(yīng)用。但導(dǎo)電聚苯胺與無機納米材料在納米尺度上復(fù)合所得的聚苯胺/無機納米復(fù)合材料，不僅可以改善聚苯胺的加工性能，而且還可以具有多種功能性，從而引起廣泛關(guān)注。以聚苯胺/無機納米復(fù)合材料作為導(dǎo)電劑，將其與縮合型基膠、加成型基膠、導(dǎo)電劑、縮合型交聯(lián)劑、含氫硅油、增塑劑、增粘劑、催化劑、抑制劑、稀釋劑等混合均勻，同時經(jīng)過縮合硫化和加成硫化得到導(dǎo)電有機硅組合物。本發(fā)明提供的有機硅組合物的制備方法可描述如下有機硅組合物包括A組分和B組分。其中，各組份中各物質(zhì)的質(zhì)量份數(shù)組成為 A組分由100份基膠、5 30份導(dǎo)電劑、1 10份增粘劑、0 10份縮合型交聯(lián)劑、5 40 份含氫硅油、0 40份增塑劑、0 2份聚四氟乙烯蠟、0 200份稀釋劑組成，B組分由 0. 05 10份催化劑、0. 01 5份抑制劑、0 200份稀釋劑組成。將A組分和B組分混合后，注入2mm深的模具中，經(jīng)常溫固化后制成啞鈴型試樣，按GB/T528-1998測試其性能；并將A組分和B組分混合后涂覆在經(jīng)打磨、除油、除銹的金屬鋼板上，經(jīng)常溫固化后，按GB/T 16906-1997測定涂膜的表面電阻率，按照GB1771/91測試涂層的耐鹽霧性能。本發(fā)明采用了雙組份硫化工藝，并將縮合型室溫硫化與加成型室溫硫化相結(jié)合， 可以形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，能降低有機硅組合物的成本，提高有機硅組合物的性能。實施例1 A組分100g基膠(乙烯基液體硅橡膠，中昊晨光化工研究院110_l)，5g導(dǎo)電劑 (聚苯胺/蒙脫石納米復(fù)合材料，Zeta電位為-30mV，有一維的尺寸為500nm，復(fù)合材料中導(dǎo)電聚苯胺與蒙脫石的質(zhì)量份數(shù)比為1 l)llg增粘劑(Y-氨丙基三乙氧基硅烷，南京曙光化工廠APS)，40g含氫硅油(中藍晨光化工研究院有限公司產(chǎn)品，活性氫質(zhì)量分數(shù)為115%， 黏度 150mm2/s)；B組分0.05g催化劑(氯鉬酸，上海華潤化工有限公司產(chǎn)品，純度> 99.9% )， 0. Olg抑制劑(炔醇類化合物，杭州邦特化工有限公司AR)。將A組分和B組分混合后，注入2mm深的模具中，經(jīng)常溫固化后制成啞鈴型試樣 Tl。按GB/T 528-1998測試其性能；并將A組分和B組分混合后涂覆在經(jīng)打磨、除油、除銹的金屬鋼板上，經(jīng)常溫固化后，按GB/T16906-1997測定涂膜的表面電阻率，按照 GB1771/91測試涂層的耐鹽霧性能。實施例2 A組分IOOg基膠(乙烯基液體硅橡膠，中昊晨光化工研究院110-1)，30g導(dǎo)電劑 (聚苯胺/ 二氧化鈦納米復(fù)合材料，Zeta電位為_85mV，有一維的尺寸為lOnm，復(fù)合材料中導(dǎo)電聚苯胺與二氧化鈦的質(zhì)量份數(shù)比為0.3 l)，6g增粘劑(γ-氨丙基三乙氧基硅烷， 南京曙光化工廠APQ，20g含氫硅油(中藍晨光化工研究院有限公司，活性氫質(zhì)量分數(shù)為 115%，黏度 150mm2/s)；
B組分10g催化劑(氯鉬酸，上海華潤化工有限公司產(chǎn)品，純度> 99. 9% )，5g抑制劑(炔醇類化合物，杭州邦特化工有限公司AR)。將A組分和B組分混合后，注入2mm深的模具中，經(jīng)常溫固化后制成啞鈴型試樣 T2。其余和實施例1相同。實施例3 A組分100g基膠(乙烯基液體硅橡膠，中昊晨光化工研究院110-1)，17g導(dǎo)電劑(聚苯胺/碳納米管復(fù)合材料，Zeta電位為_50mV，有一維的尺寸為50nm，復(fù)合材料中導(dǎo)電聚苯胺與碳納米管的質(zhì)量份數(shù)比為0.4 1)，IOg增粘劑(γ-氨丙基三乙氧基硅烷，南京曙光化工廠APS)，5g含氫硅油(中藍晨光化工研究院有限公司產(chǎn)品，活性氫質(zhì)量分數(shù)為 115%，黏度 150mm2/s)；B組分5g催化劑(氯鉬酸，上海華潤化工有限公司產(chǎn)品，純度> 99. 9% )，3g抑制劑(炔醇類化合物，杭州邦特化工有限公司AR)。將A組分和B組分混合后，注入2mm深的模具中，經(jīng)常溫固化后制成啞鈴型試樣 T3。其余和實施例1相同。實施例4 與實施例1相比，A組分多了 6g縮合型交聯(lián)劑(三乙氧基硅烷，中藍晨光化工研究院有限公司AR)，其余和實施例1相同，得產(chǎn)品T4。測試方法也和實施例1相同。實施例5 與實施例4相比，A組分多了 30g增塑劑(甲基硅油，西安化學(xué)試劑廠產(chǎn)品，黏度為100 IOOOmPa · S)，其余和實施例4相同，得產(chǎn)品T5。測試方法也和實施例1相同。實施例6 與實施例5相比，A組分多了 Ig聚四氟乙烯蠟(撫順市通源科技開發(fā)研究所)，其余和實施例5相同，得產(chǎn)品T6。測試方法和實施例1相同。實施例7 與實施例6相比，A組分和B組分分別多了 IOOg稀釋劑(溶劑油，西安化學(xué)試劑廠120號溶劑油)，其余和實施例6相同，得產(chǎn)品T7.測試方法和實施例1相同。對比例1 將實施例7中的導(dǎo)電劑改為5g導(dǎo)電炭黑(阿克蘇諾貝爾EC300J)，其余和實施例 7相同。得產(chǎn)品Si。對比例2:不添加含氫硅油，其余和實施例7相同。得產(chǎn)品S2.對比彳列3:不添加增粘劑(Y -氨丙基三乙氧基硅烷，南京曙光化工廠APS)，其余和實施例7相同。得到產(chǎn)品S3。表1有機硅組合物的性能測試表
權(quán)利要求
1.一種有機硅組合物，包括A組分和B組分，A組分包括基膠、導(dǎo)電劑、增粘劑、含氫硅油、含或不含增塑劑、含或不含聚四氟乙烯蠟、含或不含稀釋劑、含或不含縮合型交聯(lián)劑，B 組分包括催化劑、抑制劑、含或不含稀釋劑，其特征在于，所述的導(dǎo)電劑為聚苯胺/無機納米復(fù)合材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅組合物，基于所述A組分中基膠的總重量，A組分中， 所述導(dǎo)電劑的含量為5-30重量％，增粘劑的含量為1-10重量％，含氫硅油的含量為5-40 重量％，縮合型交聯(lián)劑的含量為0-10重量％，增塑劑的含量為0-40重量％，聚四氟乙烯蠟的含量為0-2重量％，A組分中稀釋劑的含量為0-200重量組分中，所述催化劑的含量為0. 05-10重量％，抑制劑的含量為0. 01-5重量％，稀釋劑的含量為0-200重量％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅組合物，其特征在于，所述聚苯胺/無機納米復(fù)合材料的電動電位在-30 -85mV，所述聚苯胺/無機納米復(fù)合材料中聚苯胺與無機納米材料的質(zhì)量份數(shù)比為0.3 1 1。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機硅組合物，其特征在于，所述聚苯胺/無機納米復(fù)合材料為納米尺度的核殼結(jié)構(gòu)，其中，無機納米材料為核，聚苯胺為殼。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的有機硅組合物，其特征在于，所述聚苯胺/無機納米復(fù)合材料為球狀或棒狀，其中，球狀聚苯胺/無機納米復(fù)合材料的粒徑為IOnm 500nm，棒狀聚苯胺 /無機納米復(fù)合材料的長度或直徑為IOnm 500nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的有機硅組合物，其特征在于，所述無機納米材料包括氧化鈦、 氧化硅、氧化鋅、氧化鈰、氧化鋯、氧化錫、氧化鐵、氧化錳、氧化釩、氧化鎳、氧化鉬、氧化鎢、 氧化釔、磷酸鈦、磷酸鐵、磷酸鈣、三聚磷酸鈣、三聚磷酸鋁、硫酸鋇、硫酸鈣、石墨、碳黑、碳納米管、石墨烯、凹凸棒石、蒙脫石、高嶺土、硅藻土、硅灰石、云母、水滑石、伊利石、海泡石、 氮化鉻、氮化硅、碳化硅中的一種或幾種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅組合物，其特征在于，所述的增粘劑為含有胺基、氯基、環(huán)氧基、酰氧基或異氰酸基的烷氧基硅烷。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅組合物，其特征在于，所述的縮合型交聯(lián)劑選自三乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、四丁氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、甲氧基三乙酰氧基硅烷二甲基二乙基硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、硅酸乙酯中的至少一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅組合物，其特征在于，所述的增塑劑選自甲基硅油、二甲基硅油中的一種。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅組合物，其特征在于，所述的催化劑選自鉬配合物、 錫配合物中的一種。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅組合物，其特征在于，所述的抑制劑選自炔醇、醚和氰類化合物中的一種。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅組合物，其特征在于，所述的稀釋劑為正庚烷、異庚烷、環(huán)庚烷、苯、甲苯、二甲苯、石油醚中的一種或幾種。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機硅組合物，其特征在于，所述基膠由縮合型基膠和/或加成型基膠組成。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的有機硅組合物，其特征在于，所述縮合型基膠為羥基封端的有機硅氧烷，所述加成型基膠為烯烴封端的有機硅氧烷。
15.根據(jù)權(quán)利要求1-14任一項所述的有機硅組合物的制備方法，將A組分各原料混合， 攪拌均勻得到A組分混合物；將B組分中的各原料混合，攪拌均勻得到B組分混合物；再將 A組分混合物和B組分混合物混合得到有機硅組合物。
全文摘要
一種有機硅組合物，包括A組分和B組分，A組分包括基膠、導(dǎo)電劑、增粘劑、含氫硅油、含或不含增塑劑、含或不含聚四氟乙烯蠟、含或不含稀釋劑、含或不含縮合型交聯(lián)劑，B組分包括催化劑、抑制劑、含或不含稀釋劑，其中，所述的導(dǎo)電劑為聚苯胺/無機納米復(fù)合材料。一種有機硅組合物的制備方法，將上述A組分各原料混合，攪拌均勻得到A組分混合物；將上述B組分中的各原料混合，攪拌均勻得到B組分混合物；再將A組分混合物和B組分混合物混合得到有機硅組合物。本發(fā)明提供的導(dǎo)電有機硅組合物各組分相容性好、導(dǎo)電劑分散性佳、導(dǎo)電和防腐性能優(yōu)異、力學(xué)性能佳、成本較低、可室溫硫化。
文檔編號C08K5/5419GK102532906SQ20101061615
公開日2012年7月4日 申請日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者劉勇, 常德才, 曾永斌, 王輝 申請人:比亞迪股份有限公司