專利名稱：：一種印制電路覆銅板用無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及高分子材料領(lǐng)域，特別涉及一種印制電路覆銅板用無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料及其制備方法。
背景技術(shù)：
：目前，印制電路覆銅板主要由基材、粘合劑和銅箔三部分組成。國(guó)內(nèi)外印制電路覆銅板業(yè)較常用的粘合劑主要有環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、聚苯醚樹(shù)脂、氰酸酯樹(shù)脂等。其中環(huán)氧樹(shù)脂具有優(yōu)異的粘結(jié)性、機(jī)械強(qiáng)度、化學(xué)穩(wěn)定性、電子電器絕緣性和耐腐蝕等，是印制電路覆銅板基體材料的主題材料。隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化和高性能化發(fā)展，要求印制電路覆銅板具有優(yōu)異的介電性能、良好的力學(xué)性能、耐熱性和無(wú)鹵阻燃性，所以對(duì)環(huán)氧基料的高性能化提出了更高的要求。環(huán)氧樹(shù)脂具有優(yōu)良的粘結(jié)性、機(jī)械強(qiáng)度和電絕緣性等，但純的環(huán)氧樹(shù)脂的固化物存在脆性、易疲勞、耐熱性和阻燃性不足等缺點(diǎn)，難以達(dá)到印制電路覆銅板基料的要求。為達(dá)到阻燃要求，印制電路覆銅板使用的環(huán)氧樹(shù)脂大部分是含有鹵素的環(huán)氧樹(shù)脂，如含溴環(huán)氧樹(shù)脂等，但是含溴環(huán)氧樹(shù)脂在燃燒的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生有毒害的氣體及二噁英等致癌的物質(zhì)，因此含有鹵素的環(huán)氧樹(shù)脂并未能在歐洲獲得環(huán)保標(biāo)志。所以，研制無(wú)鹵、低煙、低毒的環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)代替目前市場(chǎng)上的含有鹵素的環(huán)氧樹(shù)脂成為覆銅板行業(yè)研究的熱點(diǎn)。目前，含磷阻燃體系受到廣泛關(guān)注，主要有添加型含磷阻燃體系和反應(yīng)型含磷阻燃體系。添加型含磷阻燃體系是直接將小分子的含磷化合物如P205、垸(芳)基磷酸酷或齊聚物如多磷酸酷等直接加入到環(huán)氧樹(shù)脂中；但是，這類含磷阻燃劑在使用過(guò)程中容易損失，使得阻燃性降低。反應(yīng)型含磷阻燃體系主要將含磷的物質(zhì)如DOPO等與環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)；但是，DOPO與環(huán)氧基的反應(yīng)消耗了環(huán)氧樹(shù)脂中的環(huán)氧基，從而降低了其固化物的交聯(lián)密度，即反應(yīng)型含磷阻燃體系在達(dá)到阻燃性的同時(shí)，損耗了樹(shù)脂的熱性能和力學(xué)性能。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，提供一種阻燃效果好、熱性能和力學(xué)性能高、環(huán)境友好的印制電路覆銅板用無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明的另一目的在于提供一種應(yīng)用于上述環(huán)氧基料的無(wú)鹵含磷阻燃添加劑即含磷低聚硅氧垸及其制備方法。本發(fā)明的目的通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)印制電路覆銅板用無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料，按重量份計(jì)包括下述組分環(huán)氧樹(shù)脂100份有機(jī)磷改性環(huán)氧樹(shù)脂0100份含磷低聚硅氧垸0.01100份電子級(jí)二氧化硅0200份。所述環(huán)氧樹(shù)脂包括雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂或雙酚A型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或一種以上混合物。所述雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧值為0.200.56mol/100g，雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧值為0.50~0.80mol/100g，雙酚A型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧值為0.40~0.60mol/100g。所述有機(jī)磷改性環(huán)氧樹(shù)脂為DOPO(化學(xué)名稱為10-氧化-(9，10-二氫-9-氧-10-磷)雜菲)改性雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(結(jié)構(gòu)式1)、DOPO改性雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂(結(jié)構(gòu)式2)或DOPO改性雙酚A型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂(結(jié)構(gòu)式3)中的一種或一種以上混合物。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage5</formula>式1HO或者o所述有機(jī)磷改性環(huán)氧樹(shù)脂的制備方法，是在對(duì)甲苯磺酸的催化作用下，在80~150°C下，摩爾比為1:1~10的環(huán)氧樹(shù)脂和DOPO在甲苯溶液中反應(yīng)520小時(shí)制備得到，其中，對(duì)甲苯磺酸的用量為混合物總質(zhì)量的0細(xì)~0.1%。所述含磷低聚硅氧垸，是含磷阻燃添加劑，結(jié)構(gòu)如式4所示:<image>imageseeoriginaldocumentpage7</image>式4中，M基團(tuán)的結(jié)構(gòu)與含有P-H或P-OH鍵的含磷活性物質(zhì)的結(jié)構(gòu)有關(guān)。當(dāng)含有P-H或P-OH鍵的含磷物質(zhì)為亞磷酸二乙酯時(shí)，M的結(jié)構(gòu)為<image>imageseeoriginaldocumentpage7</image>當(dāng)含有P-H或者P-OH鍵的物質(zhì)為亞磷酸二垸酯時(shí)，M的結(jié)構(gòu)為:<image>imageseeoriginaldocumentpage7</image>其中A為烷基鏈。當(dāng)含有P-H或者P-OH鍵的物質(zhì)為亞磷酸時(shí)，M的結(jié)構(gòu)為:<image>imageseeoriginaldocumentpage7</image>當(dāng)含有P-H或者P-OH鍵的物質(zhì)為磷酸二烷基酯時(shí)，M的結(jié)構(gòu)為:<image>imageseeoriginaldocumentpage7</image>其中A為垸基鏈'當(dāng)含有P-H或者P-OH鍵的物質(zhì)為磷酸時(shí)，M的結(jié)構(gòu)為:<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>當(dāng)含有P-H或者P-OH鍵的物質(zhì)為IO-氧化-(9，10-二氫-9-氧-10-磷)雜菲(簡(jiǎn)稱為DOPO)時(shí)，M的結(jié)構(gòu)為or所述含磷低聚硅氧烷的制備方法，是將100重量份的環(huán)氧基硅烷、10~1000重量份的含P-H或P-OH鍵的含磷活性物質(zhì)、0.01-1.5重量份的催化劑依次加入反應(yīng)容器中，在5015CTC下攪拌反應(yīng)215小時(shí)；再加入150重量份的水，在309(TC下水解回流315小時(shí)，制備得到含磷低聚硅氧烷。所述環(huán)氧基硅烷的結(jié)構(gòu)如式(5)所示OH2C——S~~"~Si(R"n(OR2)3.n式5式中，R'為318個(gè)碳的直鏈或者側(cè)鏈烴基殘基；R為甲基、乙基、正丙基、異丙基或丁基；R2為甲基、乙基、正丙基、異丙基或丁基；n為0或者1。所述含P-H或P-OH鍵的含磷活性物質(zhì)包括亞磷酸二乙酯、亞磷酸二垸酯、亞磷酸、磷酸、磷酸二烷基酯或IO-氧化-(9,10-二氫-9-氧-10-磷)雜菲(簡(jiǎn)稱為DOPO)。所述催化劑包括二丁基二月桂酸錫、三苯基磷、三乙氨、三氯化鋁或二氯化鋅。上述印制電路覆銅板用無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料的制備方法，是將1008重量份的環(huán)氧樹(shù)脂、0-100重量份的有機(jī)磷改性環(huán)氧樹(shù)脂、0.01~100重量份的含磷低聚硅氧垸和0~200重量份的電子級(jí)二氧化硅在20-120。C下復(fù)合制得。所述無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料的應(yīng)用，是將所述環(huán)氧基料與高溫固化劑、固化促進(jìn)劑一起固化形成固化物，所述固化物可應(yīng)用于印制電路覆銅板。所述高溫固化劑是胺類固化劑或者酚醛樹(shù)脂固化劑。所述胺類固化劑優(yōu)選4，4'-二氨基二苯基甲烷(DDM)、間苯二胺、4，4'-二胺基二苯砜或雙氰雙胺。所述酚醛樹(shù)脂固化劑為線性鄰甲基酚醛樹(shù)脂或者酚醛樹(shù)脂，羥基當(dāng)量為80150。所述固化促進(jìn)劑為三苯基磷、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-甲基-4乙基咪唑。當(dāng)采用酚醛樹(shù)脂時(shí)，需采用固化促進(jìn)劑；當(dāng)采用胺類固化劑時(shí)，可不采用固化促進(jìn)劑。所述無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料的應(yīng)用，是將重量比為100:10~100的環(huán)氧基料與高溫固化劑混合，然后在6012CTC下固化35小時(shí)，再在140170。C下固化24小時(shí)，最后在180230。C下固化25小時(shí)，得到應(yīng)用于印制電路覆銅板的固化物。所述固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度達(dá)到140202°C，極限氧指數(shù)達(dá)(LOI)達(dá)到2339，斷裂強(qiáng)度可以達(dá)到4247MPa。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)和效果(1)本發(fā)明的無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料的極限氧指數(shù)(LOI)在23-39之間，不含有鹵素，在燃燒過(guò)程中不產(chǎn)生對(duì)環(huán)境有害的物質(zhì)，因此具有綠色環(huán)保的阻燃性。(2)本發(fā)明的無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度達(dá)到140-202°C，斷裂強(qiáng)度達(dá)到42-47MPa，能夠滿足目前印制電路覆銅板行業(yè)的使用要求。具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。實(shí)施例1將100g的環(huán)氧丙氧基三甲氧基硅垸(KH-560)和58g的亞磷酸二乙酯及0.16g的三苯基磷在115。C下反應(yīng)5h，然后加入10g水在8CTC下水解縮合5h，得到含磷低聚硅氧垸。將上述含磷低聚硅氧烷15g、雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(環(huán)氧值0.54)70g、雙酚A型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂30g、二氧化硅50g混合，在8(TC下復(fù)合，制得無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料。將無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料165g與25.46g的4,4'-二氨基二苯基甲烷混合，得到應(yīng)用于印制電路覆銅板的固化物。固化物的含磷量為0.65%，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為182'C，拉伸強(qiáng)度45.3MPa，極限氧指數(shù)為23.0。實(shí)施例2將100g的環(huán)氧丁氧基三甲氧基硅垸和65g的磷酸二乙酯及0.41g的三氯化鋁在6(TC下反應(yīng)12h，然后加入15g水在5(TC下水解縮合10h，得到無(wú)鹵含磷阻燃添加劑-含磷低聚硅氧烷。將上述含磷低聚硅氧垸添加劑10g、雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(環(huán)氧值0.51mol/100g)90g、雙酚A型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂(環(huán)氧值0.49mol/100g)夠、DOPO改性雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(DOPO-E-54)30g、二氧化硅30g，在30°C下進(jìn)行復(fù)合制得無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料。將無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料170g與4，4、二胺基二苯砜31.39g進(jìn)行混合后固化，得到應(yīng)用于印制電路覆銅板的固化物。該固化物的含磷量為1.53%,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為202°C，拉伸強(qiáng)度46.5MPa，極限氧指數(shù)為28.0。實(shí)施例3將100g的環(huán)氧己氧基三甲氧基硅烷和29g亞磷酸及0.60g的三苯基磷在12CTC下反應(yīng)4h，然后加入6.5g水在4(TC下水解縮合13h，得到含磷低聚硅氧烷。將上述含磷低聚硅氧烷30g、雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(環(huán)氧值0.44mol/100g)100g、DOPO改性雙酚A型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂18g和2gDOPO改性雙酚A酚醛環(huán)氧樹(shù)脂(D〇P〇-E-51)、二氧化硅10g，在45。C下進(jìn)行復(fù)合制得無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料。將無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料160g與酚醛樹(shù)脂46.20g在2-甲基咪唑存在下進(jìn)行固化，得到應(yīng)用于印制電路覆銅板的固化物。固化物的含磷量為1.91%，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為140°C，拉伸強(qiáng)度45.0MPa，極限氧指數(shù)為30.4。實(shí)施例4將100g環(huán)氧丙氧基三甲氧基硅垸和47g亞磷酸二甲酯及0.16g三乙胺在15CTC下反應(yīng)2h，然后加入5g水在9(TC下水解縮合3h，得到含磷低聚硅氧烷。將上述含磷低聚硅氧垸40g、雙酚A型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂(環(huán)氧值0.49mol腦g)80g、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂(環(huán)氧值0.51mol/100g)20g、二氧化硅15g，在5(TC下進(jìn)行復(fù)合制得無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料。將無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料135g與51.89g酚醛環(huán)氧樹(shù)脂，在2-甲基-4-乙基咪唑存在下進(jìn)行固化，得到應(yīng)用于印制電路覆銅板的固化物。固化物的含磷量為1.73%,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為152°C，拉伸強(qiáng)度46.1MPa，極限氧指數(shù)為28.9。實(shí)施例5將100g的環(huán)氧丙氧基三甲氧基硅垸和15g的DOPO和48g亞磷酸二乙酯混合物及0.16g的三苯基磷在9(TC下反應(yīng)8h，然后加入5g水在80°C下水解縮合5h，得到無(wú)鹵含磷低聚硅氧烷。將上述含磷低聚硅氧烷10g、雙酚A型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂(環(huán)氧值0.49mol/100g)100g、DOPO改性雙酚A型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂50g、二氧化硅5g在10CTC下復(fù)合后，得到無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料。將無(wú)鹵含磷環(huán)氧基料165g與51.22g酚醛樹(shù)脂，在0.25g三苯基磷催進(jìn)劑存在下進(jìn)行固化，得到應(yīng)用于印制電路覆銅板的固化物。固化物的含磷量為2.09%，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為16CrC，拉伸強(qiáng)度46.3MPa，極限氧指數(shù)為32.6。實(shí)施例6~10、對(duì)比例13表1實(shí)施例610、對(duì)比例13的性能指標(biāo)(重量份)序號(hào)環(huán)氧基料DDMODOPBP(Wt0/cO性能項(xiàng)目E-54P-E-54DPSSi02Tg/°C拉伸強(qiáng)度(MPa)極限氧指數(shù)a01)實(shí)施例6100017.731026.4900.9919046.626.0實(shí)施例7100107.871026.4900.9917445.525.9實(shí)施例810010301026.4901.9018646.330.6實(shí)施例910020301026.4902.2117945.833.9實(shí)施例1010020401026.4902.5418246.039.2對(duì)比例1100001026.490017044.222.4對(duì)比例2100001026.4915.760.9915643.525.8對(duì)比例31002001026.4900.9915843.625.9表1中，E-54為雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂，P-E-54為DOPO改性雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂，DPS為含磷低聚硅氧烷，Si02為電子級(jí)二氧化硅。其中含磷低聚硅氧烷的制備方法為100g環(huán)氧基丁基甲基二甲氧硅烷、54g磷酸二甲酯和三苯基磷1.5g，在10CTC下反應(yīng)8h，然后加入7.8g水，在4(TC下水解13h制備得到。首先按表1中E-54、P-E-54、DPS和Si02的用量進(jìn)行復(fù)合，然后用固化劑4，4'-二氨基二苯基甲烷(DDM)進(jìn)行固化，固化劑的用量按照環(huán)氧基和氨基氫含量摩爾比1:1計(jì)算。固化后的基本性能數(shù)據(jù)見(jiàn)表1。其中，環(huán)氧樹(shù)脂固化均采用90°C/2h+150°C/3h+200°C/2h的固化工藝。拉伸強(qiáng)度按照GB1040-1992用電子萬(wàn)能測(cè)試機(jī)測(cè)定，試樣為啞鈴形；玻璃化轉(zhuǎn)變溫度用美國(guó)PE公司生產(chǎn)的Perkin-ElmerDSC-2C型差式掃描量熱儀測(cè)試，N2環(huán)境下，升溫速率為2CTC/miri;極限氧指數(shù)采用美國(guó)DYNISCO公司的LOI測(cè)定儀，按照ASTMD2863標(biāo)準(zhǔn)步驟操作。由表1可見(jiàn)，在相同的含磷量下，相對(duì)于對(duì)比例1、2和3而言，實(shí)施例610在保持其阻燃性能的同時(shí)，熱性能和力學(xué)性能得到提高。由實(shí)施例6和7可見(jiàn)，適當(dāng)加入含磷低聚硅氧烷可以補(bǔ)償因DOPO與環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)消耗環(huán)氧值造成的熱性能和力學(xué)性能的降低。由實(shí)施例710可見(jiàn)，隨著含磷低聚硅氧垸含量的增加，環(huán)氧基料的力學(xué)性能，熱性能都有顯著提高。實(shí)施例11~14表2實(shí)施例1114的性能指標(biāo)<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>表2中，含磷低聚硅氧烷的制備方法是將100g的環(huán)氧基丙基三丁氧基硅烷、50g的亞磷酸二乙酯和0.75g的三乙胺，在135t:下反應(yīng)3h，加入13g水，在6CTC下水解8h制備得到。(1)復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂的配方1:雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(環(huán)氧值為0.54mol/100g):70份雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂(環(huán)氧值為0.51mol/100g):30份(2)復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂的配方2:雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(環(huán)氧值為0.51mol/100g):60份雙酚A型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂(環(huán)氧值為0.49mol/100g):40份(3)固化劑1:按照羥基氫與環(huán)氧基的摩爾比為1:1計(jì)算所需固化劑的量。酚醛樹(shù)脂的羥基當(dāng)量為100時(shí)，所需的酚醛樹(shù)脂的重量份為53.15份2-甲基-4-乙基咪唑:0.15份(4)固化劑2:按照羥基氫與環(huán)氧基的摩爾比為1:1進(jìn)行計(jì)算所需固化劑的量。當(dāng)酚醛樹(shù)脂的羥基當(dāng)量為115時(shí)，所需這種酚醛樹(shù)脂的重量份為57.73份三苯基磷0.08份。固化工藝均采用120°C/4h+150°C/3h+18(TC/5h，拉伸強(qiáng)度按照GB1040-1992用電子萬(wàn)能測(cè)試機(jī)測(cè)定，試樣為啞鈴形；玻璃化轉(zhuǎn)變溫度用美國(guó)PE公司生產(chǎn)的Perkin-ElmerDSC-2C型差式掃描量熱儀測(cè)試，N2環(huán)境下，升溫速率為2CTC/min;極限氧指數(shù)采用美國(guó)DYNISCO公司的LOI測(cè)定儀，按照ASTMD2863標(biāo)準(zhǔn)步驟操作。由表2中的實(shí)施例1114可以看出，極限氧指數(shù)在2729之間，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在158166。C范圍內(nèi)，拉伸強(qiáng)度在4546MPa。該含磷低聚物用于復(fù)合型的環(huán)氧樹(shù)脂體系時(shí)，不僅具有較好的阻燃性能，而且具有較好的熱性能及力學(xué)性能。權(quán)利要求1、一種印制電路覆銅板用無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料，其特征在于按重量份計(jì)包括下述組分環(huán)氧樹(shù)脂100份有機(jī)磷改性環(huán)氧樹(shù)脂0～100份含磷低聚硅氧烷0.01～100份電子級(jí)二氧化硅0～200份。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路覆銅板用無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料，其特征在于所述環(huán)氧樹(shù)脂包括雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂或雙酚A型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或一種以上混合物。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路覆銅板用無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料，其特征在于所述有機(jī)磷改性環(huán)氧樹(shù)脂為DOPO改性雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、DOPO改性雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂或DOPO改性雙酚A型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或一種以上混合物。4、一種權(quán)利要求13任一項(xiàng)所述的印制電路覆銅板用無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料的制備方法，其特征在于將100重量份的環(huán)氧樹(shù)脂、0~100重量份的有機(jī)磷改性環(huán)氧樹(shù)脂、0.01~100重量份的含磷低聚硅氧垸和0~200重量份的電子級(jí)二氧化硅在20120°C下復(fù)合制得。5、一種權(quán)利要求1所述的含磷低聚硅氧烷，結(jié)構(gòu)式為<image>imageseeoriginaldocumentpage2</image>式中，M基團(tuán)的結(jié)構(gòu)與含有P-H或P-OH鍵的含磷活性物質(zhì)的結(jié)構(gòu)有關(guān)。6、一種權(quán)利要求5所述的含磷低聚硅氧烷的制備方法，其特征在于將100重量份的環(huán)氧基硅烷、101000重量份的含P-H或P-OH鍵的含磷活性物質(zhì)、0.011.5重量份的催化劑依次加入反應(yīng)容器中，在5015(TC下攪拌反應(yīng)215小時(shí)；再加入150重量份的水，在309(TC下水解回流3~15小時(shí)，制備得到含磷低聚硅氧垸。7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的含磷低聚硅氧烷的制備方法，其特征在于所述含P-H或P-OH鍵的含磷活性物質(zhì)包括亞磷酸二乙酯、亞磷酸二烷酯、亞磷酸、磷酸、磷酸二烷基酯或IO-氧化-(9，10-二氫-9-氧-10-磷)雜菲。8、根據(jù)權(quán)利要求6所述的含磷低聚硅氧烷的制備方法，其特征在于所述催化劑包括二丁基二月桂酸錫、三苯基磷、三乙氨、三氯化鋁或二氯化鋅。9、一種權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料的應(yīng)用，其特征在于將所述環(huán)氧基料與高溫固化劑、固化促進(jìn)劑一起固化形成可應(yīng)用于印制電路覆銅板的固化物。10、根據(jù)權(quán)利要求9所述的無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料的應(yīng)用，其特征在于是將重量比為100:10-100的環(huán)氧基料與高溫固化劑混合，然后在6012CTC下固化3~5小時(shí)，再在14017CTC下固化2~4小時(shí)，最后在18023(TC下固化2~5小時(shí)，得到應(yīng)用于印制電路覆銅板的固化物。11、根據(jù)權(quán)利要求9所述的無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧的應(yīng)用，其特征在于所述高溫固化劑是胺類固化劑或者酚醛樹(shù)脂固化劑。12、根據(jù)權(quán)利要求9所述的無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料的應(yīng)用，其特征在于所述固化促進(jìn)劑為三苯基磷、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-甲基-4乙基咪唑。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種印制電路覆銅板用無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料及其制備方法。所述印制電路覆銅板用無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料由環(huán)氧樹(shù)脂、DOPO改性環(huán)氧樹(shù)脂、含磷低聚硅氧烷及電子級(jí)二氧化硅復(fù)合而成。本發(fā)明所制備的無(wú)鹵含磷阻燃環(huán)氧基料不僅具有綠色環(huán)保的阻燃性，而且具有良好的耐熱性能及力學(xué)性能，能夠滿足印制電路覆銅板行業(yè)對(duì)環(huán)氧基料性能的要求。文檔編號(hào)C08L63/00GK101580627SQ200910040178公開(kāi)日2009年11月18日申請(qǐng)日期2009年6月11日優(yōu)先權(quán)日2009年6月11日發(fā)明者劉偉區(qū),王政芳申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院廣州化學(xué)研究所