專利名稱：帶有載體的預(yù)浸料坯及其制造方法、多層印刷線路板和半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及帶有載體的預(yù)浸料坯(prepreg)及其制造方法，以及 多層印刷線路板和半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
多層印刷線路板通常包括用于母板(mother board)的大型多層 印刷線路板和用于系統(tǒng)級封裝(SiP)的小型多層印刷線路板(也被稱作半導(dǎo)體 封裝基板)。近年來，隨著半導(dǎo)體器件高密度封裝技術(shù)的改善，人們的注意力 集中于包括微配線的封裝基板。在通過傳統(tǒng)技術(shù)中的倒裝芯片工藝(flip-chip process)將半導(dǎo)體元件封裝到半導(dǎo)體封裝基板上時，此類半導(dǎo)體封裝基板需要 具有足夠的機械強度以保證一定程度的封裝可靠性。因此，為了獲得足夠的 機械強度，現(xiàn)己將具有一定厚度的內(nèi)層電路板用于此類半導(dǎo)體封裝基板。然 而，在因需要更高的集成度和更高的封裝度而需要增加層的數(shù)量的環(huán)境下， 堆疊兩個或多個此類內(nèi)層電路板會使所得半導(dǎo)體封裝基板的厚度顯著增加。 通常通過積層法(building-up process)制造多層印刷線路板，其 中在內(nèi)層電路板上交替層積絕緣樹脂膜和導(dǎo)體電路層。在通過積層法制造多 層印刷線路板的方法中，將帶有載體的絕緣樹脂膜用于形成絕緣樹脂膜。在 多層印刷線路板的厚度變小的趨勢中，人們出于提供更高機械強度的目的， 對帶有載體的絕緣樹脂膜進(jìn)行了多種研究。例如，專利文件l提出了通過采 用帶有載體的預(yù)浸料坯，將預(yù)浸料坯作為絕緣樹脂膜使用，從而獲得具有改 進(jìn)的機械強度和封裝可靠性的多層印刷線路板的方法。 此外，還公開了通過使用輥壓層合裝置(roller laminator apparatus)在玻璃絲網(wǎng)(glass cross)兩側(cè)層疊絕緣樹脂膜，從而獲得預(yù)浸料 坯的方法，將其作為預(yù)浸料坯的制造方法(例如，專利文件2)。與將板狀基材 浸入樹脂清漆，隨后使其干燥的方法相比，使用輥壓層合裝置獲得預(yù)浸料坯 的方法更易于控制所得預(yù)浸料坯的厚度。
此外，在采用輥壓層合裝置的此類方法中，基于多層印刷線路
板的期望設(shè)計，將樹脂組合物或一定厚度的絕緣樹脂膜層疊到基材(如玻璃絲 網(wǎng))的兩側(cè)。然而，當(dāng)層疊到基材正面和背面的絕緣樹脂膜具有不同的樹脂 組成和/或厚度時，難以識別所得預(yù)浸料坯的正面和背面。當(dāng)采用此類預(yù)浸料 坯制造多層印刷線路板時，可能導(dǎo)致將預(yù)浸料坯正面和背面錯誤地層疊到內(nèi) 層電路板上，從而導(dǎo)致所得多層印刷線路板的故障。此外，多層印刷線路板 的故障又會終止隨后使用該多層印刷線路板制造半導(dǎo)體器件的方法的實施。 即便其允許制造半導(dǎo)體器件的方法的繼續(xù)實施，也不可能獲得具有足夠封裝 可靠性的半導(dǎo)體器件?？紤]到這種情況，本發(fā)明提供了帶有載體的預(yù)浸料坯，其提供 了識別正面和背面的可視標(biāo)示。本發(fā)明還提供了采用此類帶有載體的預(yù)浸料 坯的多層印刷線路板，其具有提高的可靠性。本發(fā)明還提供了使用此類多層 印刷線路板的半導(dǎo)體器件，其具有改進(jìn)的封裝可靠性。
專利文獻(xiàn)1: 日本專利特許公開No. 2004-342,871; 專利文獻(xiàn)2: 日本專利特許公開No. 2004-123,870;

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了帶有載體的預(yù)浸料坯，其包含 板狀基材；用以覆蓋所述板狀基材表面的第一絕緣樹脂層；用于覆蓋所述第 一絕緣樹脂層的第一載體；用于覆蓋板狀基材背面的第二絕緣樹脂層；和用 于覆蓋第二絕緣樹脂層的第二載體，其中所述第一絕緣樹脂層和第二絕緣樹 脂層具有不同的樹脂組成或者所述第一絕緣樹脂層和第二絕緣樹脂層具有不 同的厚度，且所述帶有載體的預(yù)浸料坯的正面和背面可憑借視覺識別。 根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了如權(quán)利要求l所述的帶有載 體的預(yù)浸料坯的制造方法，包括形成由第一載體和第一絕緣樹脂層構(gòu)成的 帶有載體的第一絕緣樹脂膜和由第二載體和第二絕緣樹脂層構(gòu)成的帶有載體 的第二絕緣樹脂膜，所述帶有載體的第一絕緣樹脂膜和所述帶有載體的第二 絕緣樹脂膜可憑借視覺識別；將所述帶有載體的第一絕緣樹脂膜和所述帶有載體的第二絕緣樹脂膜分別置于板狀基材的正面和背面的上方，從而使第一 絕緣樹脂層和第二絕緣樹脂層與板狀基材相接觸，隨后于減壓下使其接合， 從而獲得多層元件；和在等于或高于所述第一絕緣樹脂層和第二絕緣樹脂層 的熔化溫度的溫度下加熱所述多層元件。在本發(fā)明帶有載體的預(yù)浸料坯中，其正面和背面可憑借視覺識
別。這降低了在將帶有載體的預(yù)浸料坯層疊到內(nèi)層電路板以制造多層印刷線 路板時，預(yù)浸料坯的正面和背面被錯誤層疊的可能性，可以減少所得多層印 刷線路板的故障。 本發(fā)明公開了通過堆疊上述帶有載體的預(yù)浸料坯和內(nèi)層電路板
而獲得的多層印刷線路板。 此外，本發(fā)明還公開了具有上述多層印刷線路板的半導(dǎo)體器f牛。


本發(fā)明實施方案中，帶有載體的預(yù)浸料坯的橫斷面視圖。 [圖2]本發(fā)明實施方案中，多層印刷線路板的橫斷面視圖。 [圖3]顯示本發(fā)明帶有載體的預(yù)浸料坯的制造方法的示意圖。
具體實施例方式
下文將更詳細(xì)地描述本發(fā)明帶有載體的預(yù)浸料坯、采用此類帶 有載體的預(yù)浸料坯的多層印刷線路板以及采用此類多層印刷線路板的半導(dǎo)體 器件。圖1是本發(fā)明實施方案中帶有載體的預(yù)浸料坯的橫斷面視圖。 出于說明的目的，在本說明書中，附圖中帶有載體的預(yù)浸料坯的上側(cè)為正面， 下側(cè)為背面。帶有載體的預(yù)浸料坯10包含板狀基材1、第一絕緣樹脂層21、 第二絕緣樹脂層31、第一載體22和第二載體32。所放置的第一絕緣樹脂層 21和第二絕緣樹脂層31分別接觸板狀基材1的正面和背面。板狀基材1構(gòu) 成核心層11的一部分。所述帶有載體的預(yù)浸料坯10是通過以下方式制造的:將由第一載體22和第一絕緣樹脂層21構(gòu)成的帶有載體的第一絕緣樹脂膜2和由第二 載體32和第二絕緣樹脂層31構(gòu)成的帶有載體的第二絕緣樹脂膜3放置到基 本上由板狀基材1構(gòu)成的核心層11的正面和背面，從而使第一絕緣樹脂層 21和第二絕緣樹脂層31與核心層11相接觸。第一絕緣樹脂層21的樹脂組 成與第二絕緣樹脂層31的樹脂組成不同，或者第一絕緣樹脂層21的厚度Bl 與第二絕緣樹脂層31的厚度B2不同。
(核心層)
核心層11基本上由板狀基材1構(gòu)成。使用核心層11以提高所得帶有載
體的預(yù)浸料坯10的強度。板狀基材1采用的典型材料包括玻璃纖維，例如 玻璃布和玻璃無紡布等；基于聚酰胺的樹脂纖維，例如聚酰胺樹脂纖維、芳 族聚酰胺樹脂纖維和全芳族聚酰胺樹脂纖維等；基于聚酯的樹脂纖維，例如 聚酯樹脂纖維、芳族聚酯樹脂纖維和全芳族聚酯樹脂纖維等；由包含聚酰亞 胺樹脂纖維和氟樹脂纖維等作為主要成分的織布或無紡布構(gòu)成的合成纖維； 和基于紙的材料，例如牛皮紙、棉短絨紙、短絨紙漿和牛皮紙漿的混合紙等， 但不限于此。為了獲得強度更高且熱膨脹系數(shù)更小的預(yù)浸料坯，優(yōu)選采用玻 璃纖維。 在玻璃纖維中采用的典型玻璃包括E玻璃、C玻璃、A玻璃、 S玻璃、D玻璃、NE玻璃、T玻璃和H-玻璃等，但不限于此。其中，優(yōu)選 具有較低熱膨脹系數(shù)的S-玻璃或T-玻璃。使用由此類玻璃構(gòu)成的玻璃纖維為 所得預(yù)浸料坯提供了降低的熱膨脹系數(shù)。盡管沒有將板狀基材1的厚度限定到任何具體的厚度，但優(yōu)選 為等于或小于30pm的厚度，以獲得更薄的帶有載體的預(yù)浸料坯；并且更進(jìn) 一步，更優(yōu)選等于或小于25(im的厚度，且最優(yōu)選10-20 pm的厚度。如下文 所述，板狀基材1的厚度在上述范圍之內(nèi)可獲得膜厚度減少和強度提高之間 具有良好平衡的基板。此外，使用采用此類板狀基材的帶有載體的預(yù)浸料坯 制造多層印刷線路板，所得的多層印刷線路板顯示出提高的可加工性，以及 絕緣樹脂層之間傳導(dǎo)耦合(conductioncoupling)的可靠性。 可通過將板狀基材1浸入構(gòu)成第一絕緣樹脂層21和/或第二絕 緣樹脂層31的樹脂中來形成核心層11。或者，也可以將板狀基材1浸入與 構(gòu)成第一絕緣樹脂層21和/或第二絕緣樹脂層31的樹脂不同的樹脂中來形成核心層11。對于核心層11使用的樹脂，可使用常用于預(yù)浸料坯的己知樹脂。(帶有載體的絕緣樹脂膜)
通過在載體上形成由樹脂組合物構(gòu)成的絕緣樹脂層而獲得帶有載體的鄉(xiāng)色
緣樹脂膜。用于樹脂組合物的典型樹脂包括熱固性樹脂，例如環(huán)氧樹脂、 酚醛樹脂、氰酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂和二環(huán)戊二烯樹脂等，但不限于此。 此外，如果需要，此類樹脂組合物還可以包含添加劑，例如固化劑、固化促 進(jìn)劑、熱塑性樹脂、無機填料、有機填料和偶聯(lián)劑等。在本發(fā)明的帶有載體的預(yù)浸料坯中，帶有載體的第一絕緣樹月旨 膜2和帶有載體的第二絕緣樹脂膜3可憑借視覺識別，從而為帶有載體的預(yù) 浸料坯的正面和背面提供可視標(biāo)示。為了識別帶有載體的第一絕緣樹脂膜2 和第二絕緣樹脂膜3，所述第一絕緣樹脂層21和第二絕緣樹脂層31中的一 層可包含著色劑，或者二者可包含不同的著色劑。 可將任何著色劑作為該著色劑使用，只要該試劑的著色能力足 以識別帶有載體的第一絕緣樹脂膜2和第二絕緣樹脂膜3。此類著色劑的典 型實例包括碳黑、燒赭石、普魯士藍(lán)、郡藍(lán)、鈷藍(lán)、鉻綠、酞菁藍(lán)、酞箐 綠、異吲哚類黃(iso-indolinone-based yellow)、喹吖啶酮類紅(quinacridon-based red)、 二萘嵌苯類紅(perylene-based red)、蒽醌類染料、紫環(huán)酮類染料、二氨 基芪二磺酸衍生物、咪唑衍生物、噁唑衍生物、香豆素衍生物、三唑衍生物、 咔唑衍生物、吡啶衍生物、吡唑啉衍生物、萘二甲酸衍生物和咪唑啉衍生物 等，但不限于此。這些著色劑可單獨使用，也可以組合使用。對所采用的著色劑的量沒有具體限定，只要該量足以通過視覺 識別帶有載體的第一絕緣樹脂膜2和帶有載體的第二絕緣樹脂膜3。著色劑 的量優(yōu)選占構(gòu)成絕緣樹脂層的樹脂組合物總重量的0.01-3 wt%，更優(yōu)選 0.01-0.1 wt.%。上述范圍內(nèi)的量可區(qū)分這些絕緣樹脂層，而不會破壞第一絕 緣樹脂層和第二絕緣樹脂層的其他性質(zhì)?？蓪⒅珓┯糜诘谝唤^緣樹脂層21 或第二絕緣樹脂層31中，或者對第一絕緣樹脂層21和第二絕緣樹脂層31 使用不同的著色劑。將樹脂膜用于帶有載體的絕緣樹脂膜2和絕緣樹脂膜3中所使 用的載體22和32上。優(yōu)選使用由熱塑性樹脂構(gòu)成的膜作為樹脂膜。典型的 熱塑性樹脂包括聚酯、聚烯烴、聚苯硫醚、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚酰亞胺和聚醚酮等，但不限于此。 由此類熱塑性樹脂構(gòu)成的膜可相對容易地從帶有載體的絕緣樹脂膜剝?nèi)??？?br> 優(yōu)選地使用脫模劑接觸絕緣樹脂層21和絕緣樹脂層31的載體22和32的表 面，以進(jìn)行脫模處理。典型的脫模劑包括熱固性硅酮樹脂、改性的硅酮樹月旨、 含長鏈垸基的樹脂、基于聚烯烴的樹脂、含氟樹脂、蠟等。使用這些經(jīng)脫模 處理的載體可容易地將載體從帶有載體的絕緣樹脂膜上剝?nèi)?，而不損壞絕緣 樹脂層的特性。 第一載體22和第二載體32可具有不同的顏色。這樣可以區(qū)別 帶有載體的第一絕緣樹脂膜2和帶有載體的第二絕緣樹脂膜3。通過在載體 的制造期間向載體材料中添加如顏料、染料等的著色劑，或者通過在制造載 體后用著色劑涂覆載體表面，完成載體的著色。或者，在第一載體22和第二載體32的表面提供如字符或^^號 的標(biāo)記。這樣可以區(qū)別帶有載體的第一絕緣樹脂膜2和帶有載體的第二絕緣 樹脂膜3。用于在載體表面提供標(biāo)記的典型方法包括印刷、打孔、空氣筆標(biāo) 記(airpen-marking)、采用噴墨印刷機(inkjet printer)的方法和采用激光打標(biāo)機 (laser marker)的方法等。其中，優(yōu)選采用噴墨印刷機的方法和采用激光打標(biāo) 機的方法，這是因為這些方法無需與載體相接觸即可進(jìn)行印刷。用于制造帶有載體的絕緣樹脂膜的典型方法包括，例如使用將 樹脂組合物溶解或分散在有機溶劑中而獲得的樹脂清漆來涂布載體表面，從 而形成絕緣樹脂層，但不限于此。使用樹脂清漆涂布載體表面的典型方法包 括使用如逗點式涂布機(Comma Coater，注冊商標(biāo))和刮刀涂布機等的涂布裝 置進(jìn)行涂布的方法，以及使用如噴嘴的噴霧器進(jìn)行涂布的方法等。其中，優(yōu) 選使用涂布裝置，因為這樣更容易控制所得絕緣樹脂層的厚度。在使用樹脂 清漆涂覆載體表面后，可按照需要在室溫或加熱下干燥該表面，從而除去該 樹脂清漆中包含的有機溶劑。(制造帶有載體的預(yù)浸料坯)
接下來，將說明本發(fā)明帶有載體的預(yù)浸料坯的制造方法。本發(fā)明帶有載 體的預(yù)浸料坯的制造方法包括將由第一載體22和第一絕緣樹脂層21構(gòu)成 的帶有載體的第一絕緣膜2和由第二載體32和第二絕緣樹脂層31構(gòu)成的帶 有載體的第二絕緣樹脂膜3分別置于板狀基材1的正面和背面之上，從而使第一絕緣樹脂層21和第二絕緣樹脂層31與板狀基材1相接觸，隨后于減壓 下使其接合，從而獲得多層元件；然后在等于或高于所述第一絕緣樹脂層21 和第二絕緣樹脂層31的熔化溫度的溫度下加熱所述多層元件。圖3是顯示了如圖1所示的本發(fā)明帶有載體的預(yù)浸料坯的制造 方法的實例的示意圖。在真空層合裝置(vacuum laminate device)8中，分別通 過設(shè)置在板狀基材1上方的第一供料輥62和設(shè)置在板狀基材1下方的第二供 料輥63將帶有載體的第一絕緣樹脂膜2和帶有載體的第二絕緣樹脂膜3傳送 到通過基板元件供料輥51傳送的板狀基材1的兩面。此時，供入帶有載體的 第一絕緣樹脂膜2和第二絕緣樹脂膜3，從而使絕緣樹脂層21和絕緣樹脂層 31與板狀基材1接觸。通過層合輥對81使上述元件一體化(unified)。這些 一體化的層合材料在真空層合裝置8的減壓下互相接合。在具有上述結(jié)構(gòu)的 情況下，即便板狀基材1的內(nèi)部或者板狀基材與第一絕緣樹脂層21或第二絕 緣樹脂層31之間的接合處存在縫隙70，該縫隙也是減壓空隙或真空空隙。隨后，將所得層合材料從真空層合裝置8轉(zhuǎn)移到熱風(fēng)干燥器9。 在熱風(fēng)干燥器中，在大氣壓下使用等于或高于所述第一絕緣樹脂層21和第二 絕緣樹脂層31的熔化溫度的溫度加熱該層合材料。這可以使絕緣樹脂層液 化，從而可以除去在上述一體化操作中產(chǎn)生的減壓空隙或真空空隙70。因此， 可以獲得沒有空隙的帶有載體的預(yù)浸料坯10。盡管在本發(fā)明的實施方案中采 用了熱風(fēng)干燥器9，但是也可以采用例如紅外加熱裝置、熱輥裝置和平板型 熱板加壓裝置等。將所得的帶有載體的預(yù)浸料坯10纏到巻線輥52上，然后 取出。 即便是在采用厚度等于或小于25 pm的較薄板狀基材1的情況 下，使用上述方法也可以容易地制造帶有載體的預(yù)浸料坯IO。通過采用帶有 載體的預(yù)浸料坯10制造多層印刷線路板，可獲得厚度較小的多層印刷線路 板。另一方面，在常規(guī)預(yù)浸料坯的制造方法中，在將厚度等于或小 于30 pm的板狀基材浸入由熱固性樹脂構(gòu)成的樹脂組合物中時，通過多個傳 遞輥進(jìn)行傳遞期間或者在調(diào)整用于浸漬該板狀基材的樹脂組合物的量期間， 施加到整個板狀基材上的應(yīng)力可能會導(dǎo)致板狀基材的扭曲(例如膨脹)或?qū)е?板狀基材在纏繞期間破裂。
預(yù)浸料坯的常規(guī)制造方法(例如，使用普通涂布裝置用樹脂清、漆 涂布板狀基材，隨后使其干燥的方法)不能為涂布在板狀基材的正面和背面的 絕緣樹脂層提供不同的厚度，但是本發(fā)明的方法可以容易地為正面和背面的 絕緣樹脂層提供不同的厚度。本發(fā)明帶有載體的預(yù)浸料坯的上述制造方法可包括向載體提供 標(biāo)記的操作。可以在將帶有載體的第一絕緣樹脂膜2和帶有載體的第二絕緣 樹脂膜3放置到板狀基材1之上并用層合輥81使其接合之后，且在將層合材 料轉(zhuǎn)移到熱風(fēng)干燥器9之前，通過使用噴墨印刷機或激光打標(biāo)機在第一載體 22和第二載體32上提供標(biāo)記，從而完成向載體提供標(biāo)記的操作?？梢栽谑?用熱風(fēng)干燥器9進(jìn)行加熱操作之后，且在纏到巻線輥52之前，進(jìn)行此類提供 標(biāo)記的操作?；蛘撸趯в休d體的預(yù)浸料坯10纏到巻線輥52之后此類提 供標(biāo)記的操作，或者在將所得的帶有載體的預(yù)浸料坯10切成所需的尺寸之后
進(jìn)行標(biāo)記o以下將描述采用本發(fā)明帶有載體的預(yù)浸料坯的多層印刷線路板。
圖2是本發(fā)明實施方案的多層印刷線路板的橫斷面視圖。多層印刷線路 板101包括內(nèi)層電路板4和在剝?nèi)サ谝惠d體22和第二載體32后層合在該內(nèi) 層電路板4上的預(yù)浸料坯。盡管圖2示出的多層印刷線路板101的配置是第 二絕緣樹脂層31與內(nèi)層電路板4相接觸，但本發(fā)明的多層印刷線路板并不限 于這種結(jié)構(gòu)。 通過將如圖1所示的帶有載體的預(yù)浸料坯10堆疊在內(nèi)層電路板 4的一面或兩面，隨后對其加熱加壓，形成多層印刷線路板101。更具體而言， 可通過剝?nèi)ケ景l(fā)明帶有載體的預(yù)浸料坯10的第二載體32，層疊預(yù)浸料坯10 和內(nèi)層電路板4，從而使內(nèi)層電路板4與第二絕緣樹脂層31接觸，隨后在真 空加壓層合器等中進(jìn)行真空加熱加壓，隨后用熱風(fēng)干燥器等使第一絕緣樹脂 層21和第二絕緣樹脂層31熱固化。 對層合的預(yù)浸料坯10和內(nèi)層電路板4進(jìn)行加熱加壓的操作中， 可采用60-160。C的溫度和0.2 MPa-3.0 MPa的壓力。此外，在熱固化第一絕 緣樹脂層21和第二絕緣樹脂層31的操作中，可采用14(TC-240。C的溫度和30分鐘-120分鐘的持續(xù)時間的條件。 或者，也可以通過剝?nèi)ト鐖D1所示的帶有載體的預(yù)浸料坯10 的第二載體32，將預(yù)浸料坯10與內(nèi)層電路板4層合，從而使內(nèi)層電路板4 與第二絕緣樹脂層31接觸，隨后使用平板加壓裝置等對其進(jìn)行加熱加壓，隨 后使第一絕緣樹脂層21和第二絕緣樹脂層31熱固化，從而獲得多層印刷線 路板IOI。在對層合的預(yù)浸料坯和內(nèi)層電路板4進(jìn)行加熱加壓的操作中，可 使用140。C-24(TC的溫度和1 MPa-4MPa的壓力的條件。 除上述之外，可優(yōu)選采用通過蝕刻法等在覆銅多層板的兩面形 成預(yù)定的電路，隨后將對電路部分進(jìn)行黑化處理(blackenedprocess)而獲得的 電路板作為用于多層印刷線路板101的內(nèi)層電路板4。以下將描述帶有載體的預(yù)浸料坯10的第一絕緣樹脂層21和第 二絕緣樹脂層31的厚度以及多層印刷線路板101的厚度。 如圖2所示，在多層印刷線路板IOI中，多層線路板4的厚度 以tl表示，從內(nèi)層電路板4的上端部分41到第二絕緣樹脂層31的上端部分 33之間的距離以t2表示。如上所述，圖1示出的帶有載體的預(yù)浸料坯的第 一絕緣樹脂層21的厚度以Bl表示，第二絕緣樹脂層31的厚度以B2表示。 此外，電路尺寸面積與整個內(nèi)層電路板4的尺寸面積的比例以S表示。優(yōu)選 本發(fā)明的多層印刷線路板101滿足以下等式(l):
B2 = tl x(l隱S) + t2 等式(l).
厚度t2可優(yōu)選為0.1 nm-5 nm，更優(yōu)選為1 pm-3 pm。小于0.1 ,的厚
度t2可能導(dǎo)致內(nèi)層電路板4與板狀基材1接觸。另一方面，厚度t2大于5 pm 將造成多層印刷線路板101的厚度增大。在上述范圍內(nèi)的厚度t2提供了更好 的覆蓋內(nèi)層電路板4的能力，從而可以獲得更薄的多層印刷線路板。 帶有載體的預(yù)浸料坯10中的第一絕緣樹脂層21的厚度B1可優(yōu) 選為0.1 (im-5.0nm，更優(yōu)選1 (im-3 pm。厚度Bl小于0.1 pm可能因在向第 一絕緣樹脂層21上進(jìn)一步層疊其他內(nèi)層電路板時產(chǎn)生的壓力而導(dǎo)致內(nèi)層電 路板與板狀基材1接觸。另一方面，厚度Bl大于5 pm會導(dǎo)致多層印刷線路 板101的厚度增大。 此后，剝?nèi)サ谝惠d體22，固化第一絕緣樹脂層21和第二絕緣 樹脂層31，隨后使用如重鉻酸鹽等的氧化劑糙化第一絕緣樹脂層21，隨后通過金屬電鍍處理(metallic plating process)形成導(dǎo)電的配線電路，從而在上述所得的多層印刷線路板101上進(jìn)一步形成其他的配線電路。由此獲得的本發(fā)明的多層印刷線路板101可用于制造半導(dǎo)體器件。可以通過將半導(dǎo)體芯片安裝在上述多層印刷線路板101上，并使用半導(dǎo)體樹脂將其密封而獲得所述半導(dǎo)體器件?？刹捎帽景l(fā)明技術(shù)領(lǐng)域中已知的方法作為半導(dǎo)體芯片的安裝方法和密封方法。以下將參考實施例詳細(xì)描述本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于此。實施例1
1.用于第一絕緣樹脂層的樹脂清漆的制備將作為熱固性樹脂的24重量份酚醛型氰酸酯樹脂(novolac cyanateresin，可商購自Lonza Japan, PrimasetPT-30，重均分子量為約2，600)、作為環(huán)氧樹脂的24重量份聯(lián)苯二亞甲基環(huán)氧樹脂(可商購自Nippon Kayaku，NC-3000,每環(huán)氧當(dāng)量的重量為275)、作為苯氧樹脂的11.8重量份基于雙酚A的環(huán)氧樹脂和雙酚F型環(huán)氧樹脂的共聚物且其末端位點具有環(huán)氧基團(tuán)的苯氧樹脂(可商購自Japan Epoxy Resin， EP-4275,重均分子量為60,000);和作為固化催化劑的0.2重量份咪唑化合物(可商購自Shikoku Chemicals, "2-苯基-4，5-二羥甲基咪唑")溶于甲乙酮中。向所得混合物中添加作為無機填料的39.8重量份球狀熔融石英(可商購自Admatex， SO-25 H，平均粒徑為0.5 pm)和0.2重量份環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑(可商購自Nippon Unicar, A-187)。此外，再向該混合物中添加作為著色劑的0.05重量份染料(可商購自Nippon Kayaku，KAYASETBLACKAN)，隨后使用高速攪拌器將該混合物攪拌60分鐘，從而獲得固含量為60 wtc/。的用于第一絕緣樹脂層的樹脂清漆。 2.用于第二絕緣樹脂層的樹脂清漆的制備將作為熱固性樹脂的15重量份酚醛型氰酸酯樹脂(可商購自LonzaJapan, Primaset PT-30,重均分子量為約2,600)、作為環(huán)氧樹脂的8.7重量份聯(lián)苯二亞甲基環(huán)氧樹脂(可商購自NipponKayaku，NC-3000,每環(huán)氧當(dāng)量的重量為275)和作為酚醛樹脂的6.3重量份聯(lián)苯二亞甲基酚醛樹脂(可商購自Nippon Kayaku， GPH-65,羥基當(dāng)量為200)溶于甲乙酮中。向所得混合物中添加作為無機填料的69.7重量份球狀熔融石英(可商購自Admatex, SO-25 H，平均粒徑為0.5 pm)和0.3重量份環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑(可商購自Nippon Unicar，A-187),隨后使用高速攪拌器將該混合物攪拌60分鐘，從而獲得固含量為60 wt。/。的用于第二絕緣樹脂層的樹脂清漆。
3.制造帶有載體的絕緣樹脂膜
使用逗號型涂布機將上述用于第一絕緣樹脂層的樹脂清漆涂布到用作載體的無色透明的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(可商購自Mitsubishi ChemicalPolyester, SFB-38，厚38 ,，寬480 mm)上，隨后使用干燥器將經(jīng)涂布的膜在170'C干燥3分鐘，由此在該載體寬度方向的中心設(shè)置厚9nm、寬410mm的絕緣樹脂層，從而獲得帶有載體的第一絕緣樹脂膜。此后，實施類似的方法獲得帶有載體的第二絕緣樹脂膜，其中在載體膜寬度方向的中心設(shè)置厚14pm、寬410mm的樹脂層。4.制造帶有載體的預(yù)浸料坯
將玻璃布(布型號#1015，寬360mm，厚15 |jm，克重為17 g/m勺用作板狀基材，使用上述帶有載體的第一絕緣樹脂膜和帶有載體的第二絕緣樹脂膜，并采用如圖3所示的使用真空層合裝置和熱風(fēng)干燥器的上述方法制造帶有載體的預(yù)浸料坯。更具體而言，將上述帶有載體的第一絕緣樹脂膜層疊在玻璃布的一個表面上，并將上述帶有載體的第二絕緣樹脂膜層疊在玻璃布的另一個表面上，使絕緣樹脂層與玻璃布接觸。在這種情況下進(jìn)行層合，從而使絕緣樹脂層寬度方向上的中心與玻璃布寬度方向上的中心重合。隨后，在真空層合裝置內(nèi)，以1330Pa的減壓和80'C的溫度使這些層合材料一體化。隨后，在沒有壓力的條件下，在橫向傳送型(lateral transfer type)熱風(fēng)干燥器中以120'C的溫度加熱干燥這些層合材料，從而獲得帶有載體的預(yù)浸料坯。所得帶有載體的預(yù)浸料坯具有30]im的厚度(第一絕緣樹脂層的厚度5pm;玻璃布的厚度15pm;第二絕緣樹脂層的厚度10 pm)。5.制造多層印刷線路板
將上述帶有載體的預(yù)浸料坯的第二載體剝?nèi)?，然后放置在?nèi)層電路板的兩面，從而獲得多層印刷線路板。更具體地，從兩個帶有載體的預(yù)浸料坯剝?nèi)サ诙d體，在形成有內(nèi)層電路的內(nèi)層電路板的兩面進(jìn)行層合，從而使第二絕緣樹脂層與內(nèi)層電路板接觸。使用真空加壓層合機在IOO'C的溫度和1 MPa的壓力下對這些層合材料進(jìn)行真空加熱加壓。使用熱風(fēng)干燥器將所得層合材料在170'C加熱60分鐘，從而固化第一絕緣樹脂層和第二絕緣樹脂層，隨后剝?nèi)サ谝惠d體。除上述之外，還采用具有電導(dǎo)體層(銅箔厚18 L/S =
120/180 排屑孔徑(clearance hole): 1 mmO, 3 mm;縫隙寬度2 mm)的無鹵FR-4材料(厚0.4 mm)作為內(nèi)層電路板。隨后，通過使用碳酸激光設(shè)備在第一絕緣樹脂層中設(shè)置開口。隨后，通過電場銅鍍工藝在第一絕緣樹脂層的正面形成外部電路，并建立內(nèi)層電路板與外部電路的電傳導(dǎo)。隨后，在外部電路中提供用于安裝半導(dǎo)體元件的連接電極部分。隨后，在此外部電路上形成阻焊膜(solderresist,可商購自TaiyoInk，PSR4000/AUS308)，并進(jìn)行曝光和顯影以暴露出連接電極部分，此后進(jìn)行鎳-金鍍，并將該材料切成50mmx50mm的大小，從而獲得多層印刷線路板。5.制造半導(dǎo)體器件
采用以上獲得的多層印刷線路板和半導(dǎo)體元件制造半導(dǎo)體器件。更具體地，將具有焊料凸起(由Sn/Pb共晶構(gòu)成)和正型感光聚合物(可商購自Sumitomo Bakelite, CRC-8300)的半導(dǎo)體元件(TEG芯片，大小15 mm x 15mm，厚0.8mm)用作半導(dǎo)體元件。首先，通過傳遞法在半導(dǎo)體元件的焊料凸起上均勻地涂覆助熔材料。隨后，將所述半導(dǎo)體元件放置到上述多層印刷線路板上，使用倒裝芯片結(jié)合器進(jìn)行加熱處理和加壓結(jié)合處理，從而將半導(dǎo)體元件安裝到多層印刷線路板上。隨后，使用IRFI流爐(flow fUrnace)熔化焊料凸點，從而使其與多層印刷線路板結(jié)合。隨后，使用液體密封樹脂(可商購自Sumitomo Bakelite, CRP-4152S)密封該半導(dǎo)體樹脂，再固化密封樹脂以獲得半導(dǎo)體器件。除上述之外，還通過在150'C的溫度加熱120分鐘進(jìn)行密封樹脂的固化。實施例2
1.用于第一絕緣樹脂層的樹脂清漆的制備
按照與實施例1類似的方式制備用于第一絕緣樹脂層的樹脂清漆，但是在用于第一絕緣樹脂層的樹脂清漆的制備過程中不使用著色劑(可商購自Nippon Kayaku， KAYASETBLACKAN)。
2.用于第二絕緣樹脂層的樹脂清漆的制備
制備與實施例1相似的用于第二絕緣樹脂層的樹脂清漆。3.制造帶有載體的預(yù)浸料坯
按照與實施例i類似的方式制造帶有載體的預(yù)浸料坯，但采用白色的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(可商購自Teijin-DuPont, Teijin Tetoron film UH6;厚38 pm)作為帶有載體的第一絕緣樹脂膜的載體。比較例1
按照與實施例1類似的方式制備用于第一絕緣樹脂層的樹脂清漆，但是在用于第一絕緣樹脂層的樹脂清漆的制備過程中不使用著色劑(可商購自Nippon Kayaku, KAYASETBLACKAN)。結(jié)果
目測觀察由以上獲得的帶有載體的預(yù)浸料坯的外觀。對于實施例1中帶有載體的預(yù)浸料坯和實施例2中帶有載體的預(yù)浸料坯，很容易實現(xiàn)對第一絕緣樹脂層和第二絕緣樹脂層的視覺區(qū)分。與此相反，比較例1中帶有載體的預(yù)浸料坯不能實現(xiàn)對第一絕緣樹脂層和第二絕緣樹脂層的視覺區(qū)分。由于實施例1中帶有載體的預(yù)浸料坯的正面和背面以及實施例2中帶有載體的預(yù)浸料坯的正面和背面可以被識別，所以可以認(rèn)為能夠更高效地生產(chǎn)多層印刷線路板。還可以認(rèn)為采用此類多層印刷線路板制造半導(dǎo)體器件可獲得更高的產(chǎn)量。另一方面，在比較例1中，對于第二絕緣樹脂層的組成和厚度與第一絕緣樹脂層不同但顏色相同的帶有載體的預(yù)浸料坯，不能識別其正面和背面。因此，在將對比例1的帶有載體的預(yù)浸料坯用于制造多層印刷線路板時，可能導(dǎo)致正面和背面的錯誤層疊。此外，此類錯誤排列可能會導(dǎo)致所得多層印刷線路板出現(xiàn)故障。
權(quán)利要求
1.帶有載體的預(yù)浸料坯，其包含板狀基材；用以覆蓋所述板狀基材表面的第一絕緣樹脂層；用于覆蓋所述第一絕緣樹脂層的第一載體；用以覆蓋所述板狀基材背面的第二絕緣樹脂層；和用于覆蓋所述第二絕緣樹脂層的第二載體；其中所述第一絕緣樹脂層和所述第二絕緣樹脂層具有不同的樹脂組成，或者所述第一絕緣樹脂層和所述第二絕緣樹脂層具有不同的厚度，且所述帶有載體的預(yù)浸料坯的正面和背面可憑借視覺識別。
2. 如權(quán)利要求1所述的帶有載體的預(yù)浸料坯，其中所述第一絕緣樹脂層的 顏色與所述第二絕緣樹脂層的顏色不同。
3. 如權(quán)利要求1所述的帶有載體的預(yù)浸料坯，其中所述第一載體的顏色與 所述第二載體的顏色不同。
4. 如權(quán)利要求1所述的帶有載體的預(yù)浸料坯，其中所述第一載體或所述第 二載體具有l(wèi)示記。
5. 如權(quán)利要求4所述的帶有載體的預(yù)浸料坯，其中所述標(biāo)記是由噴墨印刷 機提供的標(biāo)記。
6. 如權(quán)利要求4所述的帶有載體的預(yù)浸料坯，其中所述標(biāo)記是由激光打標(biāo) 機提供的標(biāo)記。
7. 如權(quán)利要求1所述的帶有載體的預(yù)浸料坯，其中所述第一載體和所述第 二載體由樹脂膜構(gòu)成。
8. 權(quán)利要求1所述的帶有載體的預(yù)浸料坯的制造方法，所述方法包括 形成由第一載體和第一絕緣樹脂層構(gòu)成的帶有載體的第一絕緣樹脂膜和由第二載體和第二絕緣樹脂層構(gòu)成的帶有載體的第二絕緣樹脂膜，所述帶有載 體的第一絕緣樹脂膜和所述帶有載體的第二絕緣樹脂膜可憑借視覺識別；將所述帶有載體的第一絕緣樹脂膜和所述帶有載體的第二絕緣樹脂膜分 別置于板狀基材的正面和背面的上方，從而使第一絕緣樹脂層和第二絕緣樹脂 層與板狀基材接觸，隨后于減壓下使其接合，從而獲得多層元件；和在等于或高于所述第一絕緣樹脂層和第二絕緣樹脂層的熔化溫度的溫度下加熱所述多層元件。
9. 多層印刷線路板，其是通過將權(quán)利要求1所述的帶有載體的預(yù)浸料坯與內(nèi)層電路板層積而獲得的。
10. 具有權(quán)利要求9所述的多層印刷線路板的半導(dǎo)體器件。
全文摘要
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了帶有載體的預(yù)浸料坯，其包含板狀基材；用以覆蓋所述板狀基材正面的第一絕緣樹脂層；用于覆蓋所述第一絕緣樹脂層的第一載體；用于覆蓋板狀基材背面的第二絕緣樹脂層；和用于覆蓋第二絕緣樹脂層的第二載體，其中所述第一絕緣樹脂層和第二絕緣樹脂層具有不同的樹脂組成，或者所述第一絕緣樹脂層和第二絕緣樹脂層具有不同的厚度，且所述帶有載體的預(yù)浸料坯的正面和背面可憑借視覺識別。
文檔編號C08J5/24GK101646720SQ200880010289
公開日2010年2月10日 申請日期2008年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月30日
發(fā)明者岡田亮一 申請人:住友電木株式會社