專利名稱：：一種應(yīng)用于印制電路多層板的半固化片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明屬于印制電路板
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種應(yīng)用于印制電路多層板的半固化片。
背景技術(shù)：
：覆銅箔層壓板是將增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)過(guò)熱壓而成的一種復(fù)合材料，簡(jiǎn)稱覆銅板(CCL)，它用于制作印制電路板(PCB)。印制電路板己成為大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互聯(lián)的不可缺少的主要組成部件。制造印制電路板(PCB)的主要材料除了覆銅板(CCL)還有半固化片(prepreg)，其中覆銅板主要用于制作多層線路板的內(nèi)層芯板，半固化片主要功能是將單張或多張芯板及銅箔進(jìn)行粘結(jié)，并使用自身所浸漬的樹脂組合物填充內(nèi)層芯板線路及孔內(nèi)間隙，使得PCB達(dá)到預(yù)期的電氣、機(jī)械、耐熱等可靠性的要求。傳統(tǒng)多層板制作使用的半固化片是使用玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料，浸漬液體樹脂固化而得到，根據(jù)填樹脂量的大小、阻抗、厚度等方面的要求選取7628、2116、1080等玻璃纖維布增強(qiáng)的半固化片來(lái)達(dá)到制作要求?，F(xiàn)今電子產(chǎn)品向"薄、輕、短、小"、多功能化、以及個(gè)性化方向發(fā)展，需要PCB的層數(shù)更多更薄、結(jié)構(gòu)更加多樣化-如內(nèi)層厚銅、大銅面、密集孔等。傳統(tǒng)以玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料的半固化片，由于其制作工藝采用經(jīng)緯玻璃纖維紗編織而成，這使得玻璃纖維布具有一纖維密度大、強(qiáng)度高、尺寸穩(wěn)定等特點(diǎn)，但正因?yàn)檫@些特點(diǎn)玻纖布編織致密、經(jīng)緯紗交織、經(jīng)緯兩個(gè)方向性的編織特點(diǎn)，逐漸暴露出了多層板性能可靠性方面的不足，主要表現(xiàn)在壓板后出現(xiàn)基材白點(diǎn)和干花等質(zhì)量問(wèn)題、機(jī)械加工性差，某些結(jié)構(gòu)多層PCB板經(jīng)受冷熱沖擊后易出現(xiàn)分層爆板、樹脂收縮、樹脂空洞裂紋、白點(diǎn)等問(wèn)題。可見以玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料的傳統(tǒng)半固化片多層板應(yīng)用方面容易出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性的問(wèn)題，已難以滿足多層PCB特殊結(jié)構(gòu)制作的需要。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種新型半固化片，應(yīng)用于生產(chǎn)多層PCB板，該半固化片可以杜絕織紋顯露、白斑白點(diǎn)問(wèn)題；具有較高的平整性，且不容易產(chǎn)生金屬離子遷移(CAF)的問(wèn)題，同時(shí)大大減少某些結(jié)構(gòu)多層PCB板熱沖擊后的分層爆板、樹脂收縮、樹脂空洞、裂紋、白點(diǎn)等問(wèn)題，可有效改善和彌補(bǔ)玻纖布結(jié)構(gòu)帶來(lái)的應(yīng)用缺陷和應(yīng)用局限性。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種半固化片，其包括增強(qiáng)材料和樹脂組合物，所述的增強(qiáng)材料為玻璃纖維紙，樹脂組合物的配方按照重量份計(jì)為樹脂2084份填料035份固化促進(jìn)劑0.010.3份溶劑1045份；其中所述的樹脂可為環(huán)氧樹脂、環(huán)氧改性樹脂、氰酸酯、苯并惡嗪、雙馬來(lái)酰亞胺、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、酚醛樹脂中的一種或幾種。所述的環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂。所述的環(huán)氧樹脂為多官能環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂。所述的填料可為氫氧化鋁、二氧化硅(硅微粉)、碳酸鈣、硅酸鋁、氮化硼、高嶺土、滑石粉、硫酸鋇、二氧化鈦、氧化鋅中的任意一種。所述的固化促進(jìn)劑可為雙氰胺、2—甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑和2-苯基咪唑中的任意一種；所述的溶劑可為二甲基甲酰胺、乙二醇單甲醚、丁酮、丙酮、環(huán)己酮、丙二醇單甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯和甲苯，其中優(yōu)選為二甲基甲酰胺和丁酮，也可以包括其它一種或幾種以任意比例混合的溶劑。所述的一種半固化片，其制備方法為將上述樹脂組合物溶液浸漬于玻璃纖維紙15分鐘，放進(jìn)14020(TC烘箱中烘烤210分鐘，脫除溶劑后，得到一種半固化片。該半固化片應(yīng)用于印制電路多層板。發(fā)明有益效果為本發(fā)明采用玻璃纖維紙作為增強(qiáng)材料，由于玻璃纖維紙與玻璃纖維布具有相同的化學(xué)組成，但在制作工藝未采用經(jīng)緯編制而成，從而使玻璃纖維紙具有各向同性、平整性、蓬松性等特點(diǎn)，可浸漬更高樹脂含量，相對(duì)具有低介電、殘余應(yīng)力小，所制得的半固化片，應(yīng)用于印制電路多層板，可彌補(bǔ)和改善玻璃纖維布做增強(qiáng)材料的傳統(tǒng)多層板用固化片的不足和應(yīng)用局限性，防止了在多層PCB制作流程中出現(xiàn)基材白點(diǎn)和干花等問(wèn)題，同時(shí)改善多層PCB經(jīng)受冷熱沖擊后而出現(xiàn)分層爆板、樹脂收縮、樹脂空洞裂紋、白點(diǎn)等問(wèn)題，可靠性好，且成本低廉。具體實(shí)施例方式實(shí)施例l一種多層板用半固化片，其包括增強(qiáng)材料和樹脂組合物，其中所述的增強(qiáng)材料為玻璃纖維紙，樹脂組合物的配方為環(huán)氧樹脂30份酚醛樹脂40份氫氧化鋁14.99份2—甲基咪唑0.01份丁酮15份；一種多層板用半固化片，其制備方法由以下步驟完成將上述樹脂組合物溶液浸漬于玻璃纖維紙3分鐘，放進(jìn)17(TC烘箱中烘烤5分鐘，脫除溶劑后，得到一種多層板用半固化片。將上述所得的半固化片多層PCB加工的材料，用覆銅板制作多層線路板的內(nèi)層芯板，半固化片將單張或多張芯板及銅箔進(jìn)行粘結(jié)，并使用自身所浸漬的上述樹脂組合物填充內(nèi)層芯板線路及孔內(nèi)間隙，使得PCB達(dá)到預(yù)期的電氣、機(jī)械、耐熱等可靠性的要求。采用同樣的樹脂組合物配方，增強(qiáng)材料分別為玻纖布和玻纖紙所制的半固化片，綜合性能對(duì)比如下表所示<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>實(shí)施例2一種多層板用半固化片，其包括增強(qiáng)材料和樹脂組合物，其中所述的增強(qiáng)材料為玻璃纖維紙，樹脂組合物的配方為三官能環(huán)氧樹脂65份氧化硅15份2-甲基0.3份二甲基甲酰胺19.7份一種多層板用半固化片，其制備方法由以下步驟完成將上述樹脂組合物溶液浸漬于玻璃纖維紙5分鐘，放進(jìn)17(TC烘箱中烘烤8分鐘，脫除溶劑后，得到一種多層板用半固化片。采用同樣的樹脂組合物配方，增強(qiáng)材料分別為玻纖布和玻纖紙所制的半固化片，綜合性能對(duì)比如下表所示<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>耐金屬離子遷移(CAF)的性能85°C/85%/50VDC，200h85°C/85%/50VDC,500h多層板熱可靠性對(duì)于內(nèi)層厚銅板、外層厚銅板、埋盲孔板、密集排孔板等特殊結(jié)構(gòu)的板材，熱處理后容易出現(xiàn)分層爆板、樹脂收縮、樹脂空洞裂紋、白點(diǎn)白斑等可靠性問(wèn)題相同特殊結(jié)構(gòu)的板材，能有效減少熱處理后分層爆板、樹脂收縮、樹脂空洞裂紋出現(xiàn)概率，同時(shí)可杜絕白點(diǎn)白斑問(wèn)題的發(fā)生。實(shí)施例3一種多層板用半固化片，其包括增強(qiáng)材料和樹脂組合物，其中所述的增強(qiáng)材料為玻璃纖維紙，樹脂組合物的配方為四官能環(huán)氧樹脂40份酚醛樹脂29.7份4-乙基咪唑0.3份丙二醇甲醚醋酸酯30份。一種多層板用半固化片，其制備方法由以下步驟完成將上述樹脂組合物溶液浸漬于玻璃纖維紙1分鐘，放進(jìn)17(TC烘箱中烘烤5分鐘，脫除溶劑后，得到一種多層板用半固化片。采用同樣的樹脂組合物配方，增強(qiáng)材料分別為玻纖布和玻纖紙所制的半固化片，綜合性能對(duì)比如下表所示<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>權(quán)利要求1、一種半固化片，其包括增強(qiáng)材料和樹脂組合物，其特征在于所述的增強(qiáng)材料為玻璃纖維紙，樹脂組合物的配方按照重量份計(jì)為樹脂20～84份填料0～35份固化促進(jìn)劑0.01～0.3份溶劑10～45份；其中所述的樹脂可為環(huán)氧樹脂、環(huán)氧改性樹脂、氰酸酯、苯并惡嗪、雙馬來(lái)酰亞胺、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、酚醛樹脂中的一種或幾種。所述的環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂。所述的環(huán)氧樹脂為多官能環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂。所述的填料可為氫氧化鋁、二氧化硅、碳酸鈣、硅酸鋁、氮化硼、高嶺土、滑石粉、硫酸鋇、二氧化鈦、氧化鋅中的任意一種。所述的固化促進(jìn)劑可為雙氰胺、2-甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑和2-苯基咪唑中的任意一種；所述的溶劑可為二甲基甲酰胺、乙二醇單甲醚、丁酮、丙酮、環(huán)己酮、丙二醇單甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯和甲苯，其中優(yōu)選為二甲基甲酰胺和丁酮，也可以包括其它一種或幾種以任意比例混合的溶劑。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半固化片，其特征在于其制備方法為將上述樹脂組合物溶液浸漬于玻璃纖維紙15分鐘，放進(jìn)14020(TC烘箱中烘烤210分鐘，脫除溶劑后，得到一種半固化片。3、一種權(quán)利要求1所述的半固化片，其特征在于該半固化片應(yīng)用于印制電路多層板。全文摘要本發(fā)明屬于覆銅板
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種應(yīng)用于印制電路多層板的半固化片，其包括增強(qiáng)材料和樹脂組合物，所述的增強(qiáng)材料為玻璃纖維紙，樹脂組合物的配方按照重量份計(jì)為樹脂20～84份，填料0～35份，固化促進(jìn)劑0.01～0.3份，溶劑10～45份；將樹脂組合物溶液浸漬于玻璃纖維紙1～5分鐘，放進(jìn)140～200℃烘箱中烘烤2～10分鐘，脫除溶劑后，得到一種半固化片，用于多層PCB加工的材料；防止了在多層PCB制作流程中出現(xiàn)基材白點(diǎn)和干花等問(wèn)題，同時(shí)改善多層PCB經(jīng)受冷熱沖擊后而出現(xiàn)分層爆板、樹脂收縮、樹脂空洞裂紋、白點(diǎn)等問(wèn)題，可靠性好，且成本低廉。文檔編號(hào)C08J5/04GK101220160SQ20071003218公開日2008年7月16日申請(qǐng)日期2007年12月7日優(yōu)先權(quán)日2007年12月7日發(fā)明者吳小連,方東煒,王水娟,馬棟杰申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司