專利名稱：制造印刷電路板用的脫模薄膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適合制造印刷電路板、特別是柔性印刷電路板的脫模薄膜，其具有優(yōu)異的脫模性能，表現(xiàn)出極小的熱收縮，幾乎不會(huì)使印刷電路板產(chǎn)品起皺，自身幾乎不會(huì)變皺，而且由于沒(méi)有觀察到任何滲出，因而表明其具有優(yōu)異的耐污染性，而且還具有優(yōu)異的抗吸濕性。
背景技術(shù)：
在印刷電路板、柔性印刷電路板、多層印刷電路板等的制造步驟中，在通過(guò)半固化片或耐熱膜熱壓包銅層壓件或銅箔時(shí)使用脫模薄膜。此外，在柔性印刷電路板的制造步驟中，為了在使用熱固化粘合劑將覆蓋膜(cover-lay film)熱壓粘合到柔性印刷電路板主體(在該主體上形成電路)上時(shí)防止覆蓋膜粘合到加壓用的加熱板上，或者為了在同時(shí)制造多個(gè)單層或者多層印刷電路板時(shí)防止印刷電路板互相粘合或者保護(hù)印刷電路產(chǎn)品，一種插入脫模薄膜的方法被廣泛使用。
近來(lái)，考慮到對(duì)環(huán)境問(wèn)題和安全的社會(huì)需求日益增強(qiáng)，對(duì)于脫模薄膜，除了例如承受熱壓的耐熱性和與印刷電路板(包括PI、環(huán)氧樹脂、環(huán)氧粘合劑、銅箔，等等)和熱壓板脫離的脫模性之類的功能外，還需要抗吸濕性、剛性和耐污染性。對(duì)濕氣的吸收會(huì)因在熱壓過(guò)程中產(chǎn)生水蒸氣而導(dǎo)致起泡。當(dāng)剛性較低時(shí)，薄膜易于起皺并且存在加工性低的問(wèn)題。至于耐污染性，如果從脫模薄膜中滲出的有機(jī)或無(wú)機(jī)組分轉(zhuǎn)移到印刷電路板表面，在隨后步驟中的鍍敷就不能令人滿意地進(jìn)行，就需要一個(gè)清洗步驟，或有時(shí)對(duì)于不應(yīng)該含有雜質(zhì)的產(chǎn)品，例如硬盤驅(qū)動(dòng)器，就會(huì)在產(chǎn)品安全方面產(chǎn)生嚴(yán)重的問(wèn)題。
然而，迄今用作脫模薄膜的聚甲基戊烯薄膜、硅氧烷涂布的聚酯薄膜、氟基薄膜等都不足以滿足脫模薄膜所需的上述性能。也就是說(shuō)，當(dāng)聚甲基戊烯薄膜被熱壓和冷卻時(shí)，印刷電路板有時(shí)可能會(huì)因熱收縮而起皺?；蛘?，必須采取一些例如改變印刷電路板產(chǎn)品形狀的措施以避免起皺，這樣形狀和設(shè)計(jì)的自由度有時(shí)就受到限制。此外，考慮到存在少量轉(zhuǎn)移到印刷電路板上的物質(zhì)，印刷電路板產(chǎn)品的應(yīng)用有時(shí)受到限制，因此該薄膜不能被視為是合格的。硅氧烷涂布的聚酯薄膜的耐熱性不足，因此印刷電路板之類產(chǎn)品的質(zhì)量可能會(huì)因硅氧烷的遷移而受損。氟基薄膜具有優(yōu)異的耐熱性和脫模性能，但是昂貴而且由于剛性低而具有加工性低的問(wèn)題。盡管提出了交聯(lián)樹脂型脫模薄膜，但是其剛性和抗吸濕性不足，而且其具有需要復(fù)雜的加工(即交聯(lián)步驟)的問(wèn)題。參看專利文獻(xiàn)1至4。
專利文獻(xiàn)1美國(guó)專利4777201號(hào)專利文獻(xiàn)2日本專利2790330號(hào)專利文獻(xiàn)3JP 2003-053896 A專利文獻(xiàn)4JP 2003-012829 A此外，已經(jīng)提出了主要含有間同聚苯乙烯的薄膜作為脫模薄膜，但是沒(méi)有充分解決起皺問(wèn)題(參看專利文獻(xiàn)5至7)。
專利文獻(xiàn)5JP 11-349703 A專利文獻(xiàn)6JP 2000-038461 A專利文獻(xiàn)7JP 2001-246635 A此外，已經(jīng)提出脂環(huán)族聚烯烴薄膜作為脫模薄膜，但是從加工性(剛性)和成本的角度考慮，它不能令人滿意(參看專利文獻(xiàn)8)。
專利文獻(xiàn)8JP 2001-233968 A此外，已經(jīng)提出了含有聚酰胺樹脂的薄膜作為脫模薄膜，但是從與粘合劑的脫模性能的角度考慮，它不能令人滿意(參看專利文獻(xiàn)9)。
專利文獻(xiàn)9JP 6-316032 A此外，已經(jīng)提出了聚醚芳香酮樹脂薄膜作為脫模薄膜，但是由于該樹脂仍然是結(jié)晶樹脂并因此需要熱處理步驟以避免熱收縮問(wèn)題，而且從成本角度考慮，該薄膜不能令人滿意(參看專利文獻(xiàn)10)。
專利文獻(xiàn)10JP 2003-236870 A如上，在傳統(tǒng)的技術(shù)中，還沒(méi)有含PPE作為主要組分的用于制造印刷電路板的單層脫模薄膜。由于多數(shù)傳統(tǒng)脫模薄膜都是由結(jié)晶樹脂構(gòu)成的，固化粘合劑的溫度(主要是大約130至180℃)在多數(shù)情況下位于它們的熔點(diǎn)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度之間。因此，在熱壓的加熱和冷卻步驟中，難以避免因脫模薄膜的熱收縮而產(chǎn)生的脫模薄膜自身和印刷電路板產(chǎn)品的起皺問(wèn)題。
另一方面，除了對(duì)以聚酰亞胺為代表的柔性印刷電路板基膜或熱壓板的脫模性能的機(jī)能外，還需要形狀追隨性(shape following property)、較少的粘合劑溢出、多層膜之間的粘合性和膜間滑動(dòng)性。形狀追隨性是指在熱壓過(guò)程中施加壓力時(shí)追隨粘附于其上的聚酰亞胺薄膜和銅箔平面的變化并減緩沖擊力的緩沖性質(zhì)。粘合劑的溢出是指粘合劑溢出到位于基膜(例如聚酰亞胺或覆蓋膜)之間的電路中暴露出銅箔的孔(稱作接線片，land)處的電極部件上的程度。量越少越好。這是因?yàn)楫?dāng)試圖通過(guò)焊接等方法使電路與電極連接時(shí)，較大的溢出有時(shí)會(huì)導(dǎo)致連接失效。此外，要求多層膜之間具有粘合性的原因如下由于在產(chǎn)品中出現(xiàn)起皺問(wèn)題，為了表面層樹脂和中間層樹脂之間的粘合，需要層壓第三樹脂層，因此整個(gè)膜變厚，并且層壓膜的結(jié)構(gòu)和薄膜制造步驟變復(fù)雜。產(chǎn)品中皺褶的產(chǎn)生可以歸因于當(dāng)表面層樹脂和中間層樹脂的粘合性較弱時(shí)，在層間產(chǎn)生了空氣層。需要膜間滑動(dòng)性的原因在于，當(dāng)滑動(dòng)性很差時(shí)，這些薄膜會(huì)互相粘貼，這導(dǎo)致加工效率的降低。
盡管已經(jīng)提出了表現(xiàn)出高形狀追隨性的脫模薄膜，其包含含有低耐熱性插入樹脂作為中間層的多層膜，但在同時(shí)實(shí)現(xiàn)高度形狀追隨性、較低的粘合劑溢出、多層膜之間的層間粘合性和薄膜的滑動(dòng)性方面，下述傳統(tǒng)技術(shù)并不令人滿意(參看專利文獻(xiàn)11至16)。
專利文獻(xiàn)11JP 2000-263724 A專利文獻(xiàn)12JP 2000-272055 A
專利文獻(xiàn)13JP 2003-001772 A專利文獻(xiàn)14JP 2003-246019 A專利文獻(xiàn)15JP 2003-276139 A專利文獻(xiàn)16JP 2001-310422 A如上，在傳統(tǒng)技術(shù)中，還沒(méi)有含有以PPE為主要組分的樹脂層作為最外層的用于制造印刷電路板的多層脫模薄膜。同樣地，傳統(tǒng)技術(shù)在滑動(dòng)性，即可加工性，或者與印刷電路板產(chǎn)品較低的粘附性方面不令人滿意。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種適合制造印刷電路板、特別是柔性印刷電路板的脫模薄膜，其具有優(yōu)異的脫模性能，表現(xiàn)出極小的熱收縮，幾乎不會(huì)使印刷電路板產(chǎn)品起皺，自身幾乎不會(huì)變皺，而且由于沒(méi)有觀察到任何滲出表明其具有優(yōu)異的耐污染性，還具有優(yōu)異的抗吸濕性、形狀追隨性、較少的粘合劑溢出、多層膜之間優(yōu)異的粘合性以及優(yōu)異的膜間滑動(dòng)性。
由于對(duì)實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)進(jìn)行了廣泛的研究，本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，含有以聚苯醚類樹脂為主要組分的樹脂組合物的薄膜具有優(yōu)異的脫模性、熱收縮性、抗皺性、耐污染性、抗吸濕性、耐熱性、剛性和可加工性，由此獲得了具有優(yōu)異的形狀追隨性、較少的粘合劑溢出、多層膜之間優(yōu)異的粘合性和優(yōu)異的膜間滑動(dòng)性并且適合制造柔性印刷電路板的脫模薄膜。由此，完成了本發(fā)明。
也就是說(shuō)，通過(guò)提供下列1至16的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明的上述目的。
1.一種用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其包含含有50重量％或更多的(A)聚苯醚類樹脂的樹脂層(P)。
2.按照上述1的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其中樹脂層(P)進(jìn)一步含有(B)液晶聚酯，其含量為組分(A)與(B)總重量的0.5重量％到50重量％。
3.按照上述2的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其中樹脂層(P)進(jìn)一步含有(C)一種含有一價(jià)、二價(jià)、三價(jià)或四價(jià)金屬元素的化合物，其含量為組分(A)與(B)總重量的0.1重量％到10重量％。
4.按照上述3的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其中所述一價(jià)、二價(jià)、三價(jià)或四價(jià)金屬元素包括Zn元素和Mg元素中的至少一種。
5.按照上述2的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其中樹脂層(P)進(jìn)一步含有(D)一種硅烷化合物，其含量為組分(A)與(B)總重量的0.1重量％到5重量％。
6.按照上述5的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其中硅烷化合物(D)具有氨基。
7.按照上述6的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其中樹脂層(P)進(jìn)一步含有(E)一種烴類蠟，其含量為組分(A)與(B)總重量的0.1重量％到4重量％。
8.按照上述1的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其具有基本由單一的上述樹脂層(P)構(gòu)成的單層結(jié)構(gòu)。
9.按照上述1的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其具有包含上述樹脂層(P)和含(F)彈性體層(Q)的多層結(jié)構(gòu)。
10.按照上述9的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其中彈性體(F)是(G)芳族乙烯基化合物和共軛二烯化合物的嵌段共聚物的部分氫化的聚合物。
11.按照上述10的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其中組分(G)中鍵合的芳族乙烯基化合物的含量為5重量％至65重量％。
12.按照上述9的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其中彈性體(F)是(H)乙烯和乙烯基酯化合物的共聚物。
13.按照上述1至12任何一項(xiàng)的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其通過(guò)采用擠出管式法進(jìn)行模塑而制得。
14.按照上述1至12任何一項(xiàng)的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其通過(guò)采用T-模頭擠出法進(jìn)行模塑而制得。
15.按照上述1至12任何一項(xiàng)所述的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其最外表面層的膜表面與水滴之間的接觸角為80°或更大。
16.按照1至12任何一項(xiàng)所述的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其中印刷電路板為柔性印刷電路板。
本發(fā)明的最佳實(shí)施方式下面將詳細(xì)描述本發(fā)明。
本發(fā)明的聚苯醚類樹脂(A)含有式1的重復(fù)單元 其中R1和R4各自獨(dú)立地代表氫、伯或仲低級(jí)烷基、苯基、氨基烷基或烴氧基(hydrocarbonoxy)；R2和R3各自獨(dú)立地代表氫、伯或仲低級(jí)烷基或苯基。該樹脂是具有0.15至1.0dl/g的降低粘度(0.5g/dl，氯仿溶液，在30℃測(cè)量)的均聚物和/或共聚物。該降低的粘度更優(yōu)選為0.20至0.70dl/g，最優(yōu)選為0.40至0.60dl/g。
聚苯醚類樹脂的具體例子包括聚(2，6-二甲基-1，4-苯醚)、聚(2-甲基-6-乙基-1，4-苯醚)、聚(2-甲基-6-苯基-1，4-苯醚)和聚(2，6-二氯-1，4-苯醚)，并進(jìn)一步包括聚苯醚共聚物，例如2，6-二甲酚與其它酚(例如，2，3，6-三甲酚和2-甲基-6-丁酚)的共聚物。其中，優(yōu)選的是聚(2，6-二甲基-1，4-苯醚)和2，6-二甲酚與2，3，6-三甲酚的共聚物，更優(yōu)選的是聚(2，6-二甲基-1，4-苯基)。
作為制造本發(fā)明中所用聚苯醚(A)的方法的例子，可以引用美國(guó)專利3306874中所述的使用亞銅鹽與胺的絡(luò)合物進(jìn)行2，6-二甲苯酚的氧化聚合的方法。
美國(guó)專利3306875、3257357和3257358、JP 52-017880 B、JP 50-051197A和JP 63-152628 A中描述的方法也優(yōu)選作為制造聚苯醚(A)的方法。
本發(fā)明的聚苯醚類樹脂(A)可以在聚合步驟后以粉末形式使用，或者在氮?dú)夥栈蚍堑獨(dú)夥障禄蛟诿摎饣蚍敲摎鈼l件下使用擠出機(jī)進(jìn)行熔體捏和制成小丸使用。
本發(fā)明的聚苯醚類樹脂(A)還包括用各種親雙烯體化合物官能化的聚苯醚。親雙烯體化合物的例子包括，例如，馬來(lái)酸酐、馬來(lái)酸、富馬酸、苯基馬來(lái)酰亞胺、衣康酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸硬脂酸酯和苯乙烯。此外，關(guān)于用這些親雙烯體化合物進(jìn)行官能化的方法，可以使用擠出機(jī)在存在或不存在自由基發(fā)生劑在脫氣或非脫氣條件下以熔融狀態(tài)進(jìn)行官能化?；蛘?，可以在存在或不存在自由基發(fā)生劑的情況下，以非熔融狀態(tài)，也就是在室溫至低于熔點(diǎn)溫度的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行官能化。此時(shí)，聚苯醚的熔點(diǎn)被界定為是以20℃/分鐘的升溫速率通過(guò)差示掃描量熱法(DSC)測(cè)量獲得的溫度-熱流量圖中觀察到的峰的峰頂溫度。當(dāng)觀察到兩個(gè)或多個(gè)峰頂溫度時(shí)，熔點(diǎn)是指其中的最高溫度。
本發(fā)明的聚苯醚類樹脂(A)是聚苯醚樹脂本身或者聚苯醚樹脂與芳族乙烯基聚合物的混合物，還包括進(jìn)一步與其它樹脂混合的混合物。芳族乙烯基聚合物的例子包括，例如，無(wú)規(guī)聚苯乙烯、高抗沖聚苯乙烯、間同聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物。在使用聚苯醚樹脂與芳族乙烯基聚合物的混合物時(shí)，聚苯醚樹脂的含量為聚苯醚樹脂與芳族乙烯基聚合物總量的60重量％或更多，優(yōu)選70重量％或更多，更優(yōu)選80重量％或更多。
本發(fā)明的液晶聚酯(B)是被稱作向熱型液晶聚合物的聚酯。可以使用已知的聚酯。其例子包括，例如，含有對(duì)羥基苯甲酸和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯作為主要構(gòu)成單元的向熱型液晶聚合物、含有對(duì)羥基苯甲酸和2-羥基-6-萘甲酸作為主要構(gòu)成單元的向熱型液晶聚合物、和含有對(duì)羥基苯甲酸和4，4’-二羥基聯(lián)苯和對(duì)苯二甲酸作為主要構(gòu)成單元的向熱型液晶聚合物，不過(guò)對(duì)于液晶聚合物沒(méi)有特別的限制。作為本發(fā)明中使用的液晶聚酯(B)，優(yōu)選使用含有下列結(jié)構(gòu)單元(i)、(ii)和必要時(shí)的(iii)和/或(iv)的聚酯。
結(jié)構(gòu)單元(i)和(ii)分別是由對(duì)羥基苯甲酸形成的聚酯結(jié)構(gòu)單元和由2-羥基-6-萘甲酸形成的結(jié)構(gòu)單元。結(jié)構(gòu)單元(i)和(ii)的使用可以提供在例如耐熱性、流動(dòng)性和剛性之類的機(jī)械性質(zhì)方面具有優(yōu)異平衡的本發(fā)明的熱塑性樹脂組合物。上列結(jié)構(gòu)單元(iii)和(iv)中的X可以是選自下式2的任何一種或兩種或多種的結(jié)構(gòu)。
〔n1至6的整數(shù)〕 〔Y鹵素、烷基或芳基〕 在結(jié)構(gòu)式(iii)中，優(yōu)選的是分別由乙二醇、氫醌、4，4’-二羥基聯(lián)苯、2，6-二羥基萘和雙酚A形成的結(jié)構(gòu)單元，更優(yōu)選由乙二醇、4，4’-二羥基聯(lián)苯和氫醌形成，特別優(yōu)選由乙二醇和4，4’-二羥基聯(lián)苯形成。在結(jié)構(gòu)式(iv)中，優(yōu)選的是分別由對(duì)苯二甲酸、間苯二甲酸和2，6-二羧基萘形成的結(jié)構(gòu)單元，更優(yōu)選由對(duì)苯二甲酸和間苯二甲酸形成。
作為結(jié)構(gòu)式(iii)或(iv)，可以至少單獨(dú)地或者以其兩種或多種結(jié)合使用上述結(jié)構(gòu)單元。在以其兩種或多種結(jié)合使用時(shí)，結(jié)構(gòu)式(iii)的具體例子包括，例如，1)由乙二醇形成的結(jié)構(gòu)單元/由氫醌形成的結(jié)構(gòu)單元，2)由乙二醇形成的結(jié)構(gòu)單元/由4，4’-二羥基聯(lián)苯形成的結(jié)構(gòu)單元，和3)由氫醌形成的結(jié)構(gòu)單元/由4，4’-二羥基聯(lián)苯形成的結(jié)構(gòu)單元。
此外，結(jié)構(gòu)式(iv)的例子包括，例如，1)由對(duì)苯二甲酸形成的結(jié)構(gòu)單元/由間苯二甲酸形成的結(jié)構(gòu)單元，2)由對(duì)苯二甲酸形成的結(jié)構(gòu)單元/由2，6-二羧基萘形成的結(jié)構(gòu)單元。對(duì)苯二甲酸的量?jī)?yōu)選為兩種組分的40重量％或更多，更優(yōu)選60重量％或更多，特別優(yōu)選80重量％或更多。使用40重量％或更多的對(duì)苯二甲酸的量得到表現(xiàn)出較好流動(dòng)性和耐熱性的樹脂組合物。結(jié)構(gòu)單元(i)、(ii)、(iii)和(iv)在液晶聚酯(B)組分中的比率沒(méi)有特別的限制。然而，結(jié)構(gòu)單元(iii)和(iv)的量原則上幾乎等摩爾的。
此外，由結(jié)構(gòu)單元(iii)和(iv)構(gòu)成的結(jié)構(gòu)單元(v)可以用作組分(B)中的結(jié)構(gòu)單元。其具體例子包括，例如，1)由乙二醇和對(duì)苯二甲酸形成的結(jié)構(gòu)單元，2)由氫醌和對(duì)苯二甲酸形成的結(jié)構(gòu)單元，3)由4，4’-二羥基聯(lián)苯和對(duì)苯二甲酸形成的結(jié)構(gòu)單元，4)由4，4’-二羥基聯(lián)苯和間苯二甲酸形成的結(jié)構(gòu)單元，和5)由雙酚A和對(duì)苯二甲酸形成的結(jié)構(gòu)單元。
如果需要，可以在不損害本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)的少量范圍內(nèi)，向本發(fā)明的液晶聚酯組分(B)中加入由其它芳族二羧酸、芳族二酚和/或芳族羥基羧酸形成的結(jié)構(gòu)單元。組分(B)在熔化過(guò)程中開始表現(xiàn)出液晶態(tài)時(shí)的溫度(下文稱作液晶起始溫度)優(yōu)選為150至350℃，更優(yōu)選為180至320℃。將液晶起始溫度控制在此范圍內(nèi)是優(yōu)選的，因?yàn)檫@樣會(huì)降低了制成的樹脂片上的黑色雜質(zhì)的量。
含有一價(jià)、二價(jià)、三價(jià)或四價(jià)金屬元素的化合物(C)是無(wú)機(jī)化合物或有機(jī)化合物。本發(fā)明的組分(C)是一種基本含有金屬元素作為主要構(gòu)成組分的化合物。能夠在組分(C)中呈現(xiàn)一價(jià)、二價(jià)、三價(jià)或四價(jià)的金屬元素的具體例子包括Li、Na、K、Zn、Cd、Sn、Cu、Ni、Pd、Co、Fe、Ru、Mn、Pb、Mg、Ca、Sr、Ba、Al、Ti、Ge和Sb。其中，優(yōu)選的是Zn、Mg、Ti、Pb、Cd、Sn、Sb、Ni、Al和Ge這些元素，進(jìn)一步優(yōu)選的是元素Zn、Mg和Ti。從樹脂層(P)中的組分(A)和(B)不會(huì)剝離并且極大改進(jìn)薄膜韌性的角度考慮，特別優(yōu)選的是一價(jià)、二價(jià)、三價(jià)或四價(jià)金屬元素是Zn元素和/或Mg元素。
作為含有一價(jià)、二價(jià)、三價(jià)或四價(jià)金屬元素的化合物(C)的具體例子，上述金屬元素的氧化物、氫氧化物、醇鹽、脂族羧酸鹽和乙酸鹽是合意的。此外，優(yōu)選氧化物的例子包括，例如，ZnO、MgO、TiO4、TiO2、PbO、CdO、SnO、SbO、Sb2O3、NiO、Al2O3和GeO。此外，優(yōu)選氫氧化物的例子包括，例如Zn(OH)2、Mg(OH)2、Ti(OH)4、Ti(OH)2、Pb(OH)2、Cd(OH)2、Sn(OH)2、Sb(OH)2、Sb(OH)3、Ni(OH)2、Al(OH)3和Ge(OH)2。此外，優(yōu)選醇鹽的例子包括，例如，Ti(OiPr)4和Ti(OnBu)4。此外，優(yōu)選脂族羧酸鹽的例子包括，例如，硬脂酸鋅、硬脂酸鎂、硬脂酸鈦、硬脂酸鉛、硬脂酸鎘、硬脂酸錫、硬脂酸銻、硬脂酸鎳、硬脂酸鋁和硬脂酸鍺。其中，特別優(yōu)選的具體例子包括ZnO、Mg(OH)2、Ti(OiPr)4、Ti(OnBu)4、乙酸鋅、硬脂酸鋅和硬脂酸鋁。此外，從組分(A)和(B)之間不發(fā)生層剝離的角度考慮，優(yōu)選ZnO和Mg(OH)2。此外，這些組分(C)可以在不損害本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)的范圍內(nèi)含有雜質(zhì)。
本發(fā)明的硅烷化合物(D)是指具有官能團(tuán)的硅烷化合物，其為含有至少一個(gè)選自由氨基、脲基、環(huán)氧基、異氰酸酯基和巰基組成的組的官能團(tuán)的硅烷化合物。具有官能團(tuán)的硅烷化合物通常可以是含有至少一個(gè)這些官能團(tuán)的硅烷化合物，而且任選地，其可以是含有兩個(gè)或多個(gè)這些官能團(tuán)的硅烷化合物。此外，本發(fā)明中使用的硅烷化合物通常是在分子中具有上述官能團(tuán)的烷氧基硅烷。含有官能團(tuán)的硅烷的具體例子包括，例如，含有氨基的硅烷化合物，例如，γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷；具有脲基的硅烷化合物，例如γ-脲基丙基三甲氧基硅烷、γ-脲基丙基甲基三甲氧基硅烷、γ-脲基丙基三乙氧基硅烷、γ-脲基丙基甲基三乙氧基硅烷、γ-(2-脲基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷；具有環(huán)氧基團(tuán)的硅烷化合物，例如γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-環(huán)氧丙氧基丙基二甲基甲氧基硅烷、γ-環(huán)氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、β-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷和β-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三乙氧基硅烷；含有異氰酸酯基團(tuán)的硅烷，例如γ-異氰酸根合丙基三甲氧基硅烷、γ-異氰酸根合丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-異氰酸根合丙基三乙氧基硅烷、γ-異氰酸根合丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-異氰酸根合丙基乙基二甲氧基硅烷、γ-異氰酸根合丙基乙基二乙氧基硅烷和γ-異氰酸根合丙基三氯硅烷；和具有巰基的硅烷化合物，例如γ-巰基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巰基丙基三乙氧基硅烷、γ-巰基丙基乙基二乙氧基硅烷、γ-巰基丙基甲基二乙氧基硅烷、β-巰基乙基三甲氧基硅烷、β-巰基乙基三乙氧基硅烷和β-巰基乙基二甲氧基硅烷。此外，從薄膜韌性的角度和從組分(A)和(B)之間沒(méi)有層剝離的角度考慮，優(yōu)選具有氨基的硅烷化合物。也就是說(shuō)，γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷是優(yōu)選的。
烴類蠟(E)主要含有碳和氫，而且主要是飽和低聚物或聚合物或它們的混合物。它們可以任選被氧化或者含有羧基、羥基或羰基。烴類蠟(E)可以粗略地被分成液體石蠟和聚乙烯蠟。液體石蠟是主要包含烷屬烴和烷基環(huán)烷屬烴的混合物，其在常溫下是液體。其有時(shí)也被稱作礦物油。液體石蠟包括在15℃比重為0.8494或更低的那些，也包括在15℃比重大于0.8494的那些。例如，可以適宜地使用Exxon Mobil Inc.制造的CrystolN352(注冊(cè)商標(biāo))或Primol N542(注冊(cè)商標(biāo))。聚乙烯蠟是粘度-平均分子量為900至30,000的蠟，其在常溫下是固體?？梢允褂孟铝兴念?。也就是，可以提及1)通過(guò)在高溫高壓并在存在自由基聚合催化劑的情況下使含有乙烯作為主要組分的單體聚合獲得的蠟，或者通過(guò)用齊格勒催化劑在低壓下使含有乙烯作為主要組分的單體聚合獲得的蠟；2)通過(guò)熱分解將一般模塑用的聚乙烯轉(zhuǎn)化成低分子量聚乙烯獲得的蠟；3)通過(guò)在制造一般模塑用的聚乙烯時(shí)作為副產(chǎn)物制得的低分子量聚乙烯的分離和提純獲得的蠟；和4)通過(guò)將一般模塑用的聚乙烯氧化獲得的蠟(有時(shí)稱作乳狀蠟)。其中，密度為0.92至0.98(克/立方厘米)的蠟是適宜的。此外，考慮到脫模性，粘度-平均分子量為900至10,000的蠟是優(yōu)選的，進(jìn)一步優(yōu)選粘度-平均分子量為1,000至4,000的蠟。此外，考慮到與本發(fā)明樹脂組合物的親合力，也可以使用氧化型蠟。在這種情況下，考慮到脫模性，按照J(rèn)IS K5902測(cè)量獲得的酸值(KOH毫克/克)優(yōu)選為20或更低，更優(yōu)選為5或更低。例如，作為典型例子，適合使用Mitsui Chemicals Inc.制造的Mitsui Hi-wax(注冊(cè)商標(biāo))。
本發(fā)明中的薄膜的樹脂組合物含有50重量％或更多的聚苯醚類樹脂?？紤]到耐熱性、脫模性、熱收縮率和抗吸濕性，該含量?jī)?yōu)選為60重量％或更高，更優(yōu)選70重量％或更高，特別優(yōu)選80重量％或更高。
本發(fā)明中組分(B)的液晶聚酯的混合比為組分(A)和(B)總重量的0.5至50重量％，優(yōu)選1至40重量％，更優(yōu)選2至30重量％。從液晶聚合物的各相異性和膜厚度的不均勻性考慮，混合量的上限優(yōu)選為50重量％。從脫模性和流動(dòng)性的角度考慮，混合量的下限優(yōu)選為0.5重量％。從與作為柔性印刷電路板基膜的聚酰亞胺膜脫離的脫模性和剛性(膜加工時(shí)的可加工性)考慮，液晶聚酯(B)優(yōu)選以上述范圍內(nèi)的量混合。
從組分(A)和(B)之間的層剝離、比重和耐熱性的角度考慮，本發(fā)明中組分(C)的混合量為組分(A)和(B)總重量的0.1至10重量％，優(yōu)選0.2至5重量％，更優(yōu)選0.4至3重量％。當(dāng)組分(C)的含量低于0.1重量％時(shí)，薄膜自身的層剝離變得明顯，而當(dāng)含量高于10重量％時(shí)，有時(shí)比重會(huì)增加而且耐熱性會(huì)降低。
從組分(A)和(B)之間的層剝離和穩(wěn)定生產(chǎn)的角度考慮，本發(fā)明中組分(D)的混合量?jī)?yōu)選為組分(A)和(B)總重量的0.1至5重量％，更優(yōu)選0.15至3重量％，特別優(yōu)選0.2至1重量％。當(dāng)組分(D)的含量低于0.1重量％時(shí)，薄膜自身的層剝離變得明顯，而當(dāng)含量高于5重量％時(shí)，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生不合意的副反應(yīng)，例如分解和交聯(lián)反應(yīng)，并因此不能可靠地獲得本發(fā)明的組合物。
從脫模性和滲出的角度考慮，本發(fā)明的烴類蠟(E)的混合量?jī)?yōu)選為組分(A)和(B)總重量的0.1至4重量％，更優(yōu)選0.3至3重量％，特別優(yōu)選0.5至2重量％。當(dāng)組分(E)的含量低于0.1重量％時(shí)，有時(shí)不能獲得與粘合劑的充分的脫模性，而當(dāng)含量高于4重量％時(shí)，有時(shí)組分(E)會(huì)在熱壓之后滲出并由此轉(zhuǎn)移到印刷電路板上。
在本發(fā)明中，除了上述組分外，還可以在不會(huì)損害本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)的范圍內(nèi)加入其它組分。其例子包括，例如，抗氧化劑；阻燃劑；彈性體，例如烯烴共聚物，例如乙烯/丙烯共聚物、乙烯/1-丁烯共聚物、乙烯/丙烯/非共軛二烯共聚物、乙烯/丙烯酸乙酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、乙烯/乙酸乙烯酯/甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、乙烯/丙烯-g-馬來(lái)酸酐共聚物、或者ABS、聚酯聚醚彈性體、聚酯聚酯彈性體、芳族乙烯基化合物-共軛二烯化合物嵌段共聚物、或者芳族乙烯基化合物-共軛二烯化合物嵌段共聚物的氫化產(chǎn)物；增塑劑，例如環(huán)氧化豆油、聚乙二醇或者脂族酯；阻燃助劑；耐候性(耐光性)改進(jìn)劑、和各種色料。
本發(fā)明的用于制造印刷電路板的脫模薄膜是包含含有上述樹脂組合物的熱塑性樹脂層(P)的薄膜。由此，本發(fā)明的用于制造印刷電路板的脫模薄膜在印刷電路板、柔性印刷電路板、多層印刷電路板等的制造步驟中用于保護(hù)印刷電路板，并防止通過(guò)半固化片或耐熱膜熱壓包銅層壓件或銅箔時(shí)熱壓機(jī)器或緩沖材料被粘合劑污染。
下面將描述具有多層結(jié)構(gòu)的用于制造印刷電路板的脫模薄膜，其是按照本發(fā)明的第二項(xiàng)發(fā)明。具有包含本發(fā)明的樹脂層(P)和含彈性體(F)的層(Q)的多層結(jié)構(gòu)的用于制造印刷電路板的脫模薄膜具有下述結(jié)構(gòu)其中上述樹脂層(P)是最外層，含有彈性體(F)的層(Q)作為中間層插入。原則上，該結(jié)構(gòu)是(P)/(Q)/(P)的三層結(jié)構(gòu)。任選地，也可以通過(guò)在層(P)和(Q)之間進(jìn)一步插入粘合層來(lái)形成五層結(jié)構(gòu)。然而，從膜厚度和簡(jiǎn)單化的角度考慮，優(yōu)選三層結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的組分(F)彈性體包括，例如，烯屬共聚物，例如芳族乙烯基化合物-共軛雙烯化合物嵌段共聚物、(G)芳族乙烯基化合物-共軛雙烯化合物嵌段共聚物的部分氫化聚合物、(H)乙烯-乙烯基酯共聚物、乙烯/丙烯共聚物、乙烯/1-丁烯共聚物、乙烯/丙烯/非共軛二烯共聚物、乙烯/丙烯-g-馬來(lái)酸酐共聚物，或ABS；聚酯聚醚彈性體；和聚酯聚酯彈性體。在乙烯-乙烯基酯共聚物(H)中，乙烯基酯化合物是指含有酯基團(tuán)或羧基的乙烯基單體。其例子包括，例如，乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸和甲基丙烯酸。特別地，在組分(F)中，從形狀追隨性和多層膜之間粘合性的角度考慮，芳族乙烯基化合物和共軛二烯化合物的嵌段共聚物的部分氫化聚合物(G)和乙烯-乙烯基酯共聚物(H)是優(yōu)選的。下面將描述芳族乙烯基化合物和共軛二烯化合物的嵌段共聚物的部分氫化聚合物(G)。首先，芳族乙烯基化合物和共軛二烯化合物的嵌段共聚物是指含有主要包含芳族化合物的聚合物嵌段和主要包含共軛二烯化合物的聚合物嵌段的嵌段共聚物。作為芳族乙烯基化合物的具體例子，一種或多種化合物可以選自由苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、對(duì)-叔丁基苯乙烯、二乙烯基苯、對(duì)-甲基苯乙烯和1，1-二苯基苯乙烯組成的組。其中，苯乙烯是優(yōu)選的。作為共軛二烯化合物的具體例子，一種或多種化合物可以選自由丁二烯、異戊二烯、1，3-戊二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯、戊間二烯、3-丁基-1，3-辛二烯、和苯基-1，3-丁二烯組成的組。其中，丁二烯、異戊二烯和它們的組合物是優(yōu)選的?？紤]到耐熱性和耐熱劣化性，組分(G)的聚合物優(yōu)選為部分氫化的。此外，氫化率優(yōu)選為5至100％。與部分氫化的嵌段共聚物有關(guān)的結(jié)構(gòu)特性可以單獨(dú)使用或者兩種或多種結(jié)合使用，只要它們能滿足JP 61-034049 A中所詳述的要求。其典型例子包括Asahi Kasei Chemicals Corporation制造的TUFTEC(注冊(cè)商標(biāo))、Kraton Polymer Japan制造的KRATON(注冊(cè)商標(biāo))和JSR Co.，Ltd.制造的DYNARON、Kuraray Co.，Ltd制造的SEPTON(注冊(cè)商標(biāo))和HYBRAR(注冊(cè)商標(biāo))。
特別地，作為脫模薄膜的特征，考慮到耐熱性、形狀追隨性和層(P)與(Q)之間的粘合性，組分(G)中鍵合芳族乙烯基化合物的含量?jī)?yōu)選為5重量％至65重量％，更優(yōu)選10重量％至60重量％，特別優(yōu)選30重量％至50重量％。當(dāng)含量低于5重量％，幾乎不能表現(xiàn)出充足的耐熱性，因此，在用于制造印刷電路板的熱壓過(guò)程中，層(Q)會(huì)從層(P)中溢出并粘附到熱壓機(jī)和緩沖材料上。當(dāng)超過(guò)65重量％時(shí)，幾乎不能表現(xiàn)出充足的形狀追隨性和層(P)與(Q)之間充分的粘合性。
含有50重量％或更多聚苯醚類樹脂(A)的樹脂層(P)由于其高剛性，作為單層具有優(yōu)異的可加工性，但是由于制造印刷電路板的應(yīng)用要求形狀追隨性、較少的粘合劑溢出、多層膜之間的粘合性和膜間滑動(dòng)性，因而對(duì)于這種應(yīng)用更優(yōu)選具有多層結(jié)構(gòu)的薄膜。
在作為單層膜使用時(shí)，本發(fā)明的脫模薄膜的厚度為3至100微米。從操作的角度考慮，更優(yōu)選為10至100微米，特別優(yōu)選30至60微米。在作為多層膜使用時(shí)，總厚度為50至300微米，從形狀追隨性和可加工性的角度考慮，優(yōu)選為70至250微米，更優(yōu)選100至200微米。在多層結(jié)構(gòu)的情況下，中間層(Q)的厚度比率優(yōu)選為總厚度的50％或更高，更優(yōu)選60％或更高，進(jìn)一步優(yōu)選70％或更高。當(dāng)該比率低于50％不能表現(xiàn)出充足的形狀追隨性。
可以通過(guò)多種方法制造本發(fā)明的樹脂組合物。例子包括，例如，利用單螺桿擠出機(jī)、雙螺桿擠出機(jī)、輥?zhàn)印⒛蠛蜋C(jī)、Brabender塑度表和Banbury混合機(jī)的熱熔體捏和法。其中使用雙螺桿擠出機(jī)的熔體捏和法是最優(yōu)選的。此時(shí)的熔體捏和溫度不受特別限制，通常選自150至350℃的范圍。
可以通過(guò)使用如上獲得的樹脂組合物作為起始原材料進(jìn)行薄膜擠塑、或者通過(guò)將構(gòu)成本發(fā)明的樹脂組合物的起始組分直接加入薄膜擠塑機(jī)中并同時(shí)進(jìn)行摻合和薄膜擠塑，從而獲得本發(fā)明的用于制造印刷電路板的脫模薄膜。
可以通過(guò)擠出管式法或者任選地通過(guò)被稱作吹脹成型的方法制造本發(fā)明的用于制造印刷電路板的脫模薄膜。為了形成具有均勻板厚度且不存在樹脂組合物各組分的層剝離的板材，調(diào)整型坯溫度是非常重要的，該溫度適合選自50至290℃的溫度范圍，這樣從缸體中出來(lái)的型坯不會(huì)立即冷卻。可以通過(guò)構(gòu)成層(P)的樹脂與構(gòu)成層(Q)的樹脂組分的多層層壓獲得具有多層結(jié)構(gòu)的薄膜。
另一方面，也可以通過(guò)T-模頭擠出成型法制造本發(fā)明的用于制造印刷電路板的脫模薄膜。在這種情況下，該薄膜無(wú)需取向即可使用，或者可以獲得具有單軸取向或雙軸取向的薄膜。在需要板材具有提高的強(qiáng)度和剛性時(shí)，取向是有效的。作為構(gòu)成層(P)的樹脂與構(gòu)成層(Q)的樹脂組分的多層層壓法，可以提出干式層壓法和共擠出層壓法。在干式層壓法中，一旦制成層(P)的單層薄膜，就將該單層從T-模頭附近的上部和下部加入，同時(shí)從T-模頭中擠出作為構(gòu)成層(Q)的樹脂的彈性體(F)，然后將制成的板材軋制以實(shí)現(xiàn)層壓。當(dāng)層(P)的粘度與層(Q)的差別極大時(shí)，該方法特別有效。另一方面，在共擠出層壓的情況下，可以使用具有擠出機(jī)的多層模頭實(shí)現(xiàn)構(gòu)成層(P)的樹脂組分和構(gòu)成層(Q)的樹脂組分的層壓。該方法可以一步制造多層膜，因此是經(jīng)濟(jì)的。
對(duì)于按照本發(fā)明制造印刷電路板的脫模薄膜，最外表面層的膜表面和水滴之間的接觸角優(yōu)選為80°或更高。從脫模性和吸濕性的角度考慮，該角度為80°或更高，優(yōu)選85°或更高，更優(yōu)選90°或更高。當(dāng)該值低于80°時(shí)，有時(shí)不能充分表現(xiàn)出脫模性，而且抗吸濕性有時(shí)也不令人滿意?？梢允褂美绻桃航缑娣治鲅b置，Kyowa Interface Science Co.，Ltd制造的Drop Master(注冊(cè)商標(biāo))在常溫(23℃)氣氛中測(cè)量膜表面和水滴之間的接觸角。
本發(fā)明的用于制造印刷電路板的脫模薄膜中的印刷電路板包括以環(huán)氧樹脂為代表的剛性印刷電路板和以聚酰亞胺為代表的柔性印刷電路板。近來(lái)，對(duì)于柔性印刷電路板，在手提電話和硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)中的脫氣和污染方面所需規(guī)格已經(jīng)變得相當(dāng)嚴(yán)格，另外從耐污染性的角度考慮，本發(fā)明的脫模薄膜也更適用于柔性印刷電路板。
由于由此獲得的本發(fā)明的用于制造印刷電路板的脫模薄膜是適合制造印刷電路板、特別是柔性印刷電路板的脫模薄膜，其具有優(yōu)異的脫模性，表現(xiàn)出極小的熱收縮，幾乎不會(huì)使印刷電路板產(chǎn)品起皺，自身幾乎不會(huì)變皺，而且由于沒(méi)有觀察到任何滲出，表明其具有優(yōu)異的耐污染性，還具有優(yōu)異的抗吸濕性、形狀追隨性、較少的粘合劑溢出、多層膜之間優(yōu)異的粘合性以及優(yōu)異的膜間滑動(dòng)性。
實(shí)施例將參照下列實(shí)施例闡述本發(fā)明，但是本發(fā)明并不限于此。
制造例1聚苯醚(PPE-1)的制造聚苯醚是通過(guò)2，6-二甲酚的氧化聚合獲得的、具有0.42的降低粘度的粉末形態(tài)的聚(2，6-二甲基-1，4-苯醚)。
制造例2液晶聚酯(LCP-1)的制造通過(guò)在氮?dú)夥障录尤雽?duì)羥基苯甲酸、2-羥基-6-萘甲酸和乙酸酐并將它們加熱并熔化以實(shí)現(xiàn)縮聚，由此獲得具有下列理論結(jié)構(gòu)式的液晶聚酯(LCP-1)。該組合物的組成比是以摩爾比的形式給出的。
k/l＝0.73/0.27制造例3液晶聚酯(LCP-2)的制造通過(guò)在氮?dú)夥障录尤雽?duì)羥基苯甲酸、2-羥基-6-萘甲酸、氫醌、間苯二甲酸和乙酸酐并將它們加熱并熔化以實(shí)現(xiàn)縮聚，由此獲得具有下列理論結(jié)構(gòu)式的液晶聚酯。該組合物的組成比是以摩爾比的形式給出的。
k/l/m/n＝0.7/0.2/0.1/0.1按照下列方法進(jìn)行各種樹脂組合物的成膜和物理性質(zhì)評(píng)測(cè)。
(1)吹脹成型使用螺桿直徑為50毫米、缸體溫度設(shè)為290℃且圓筒形模頭溫度設(shè)為290℃的擠出機(jī)通過(guò)管式法用所得小丸進(jìn)行板材擠塑。設(shè)定吹氣的壓力以使厚度變成50微米。
在多層膜的情況下，在調(diào)整吹入氣體的壓力并使用壓緊輪進(jìn)行熔融粘結(jié)的同時(shí)制備該膜以形成三層結(jié)構(gòu)，其中層(P)、層(Q)和層(P)的厚度分別為30微米、150微米和30微米。
(2)T-模頭擠出成型法使用螺桿直徑為65毫米、缸體溫度設(shè)為300℃且T-模頭溫度設(shè)為300℃的帶有通風(fēng)孔的單螺桿擠出機(jī)用所得小丸進(jìn)行板材擠塑，同時(shí)調(diào)整接收(take-over)速度以獲得60千克/小時(shí)的總出料量、0.15毫米的T-模頭縫隙厚度、650毫米的模頭縫隙寬度、130℃的旋轉(zhuǎn)輥表面溫度和50微米的厚度。
在獲得多層膜的情況下，使用帶有供料頭型三層T-模頭的三層型擠出機(jī)進(jìn)行板材擠塑，同時(shí)調(diào)整接收速度以獲得60千克/小時(shí)的總出料量、650毫米的模頭縫隙厚度、130℃的旋轉(zhuǎn)輥表面溫度，并從而形成三層結(jié)構(gòu)，其中層(P)、層(Q)和層(P)的厚度分別為30微米、150微米和30微米。
(3)膜厚度將該膜切成寬500毫米長(zhǎng)200毫米大小。一共在10個(gè)點(diǎn)測(cè)量厚度，在其上側(cè)和下側(cè)的寬度方向上各5個(gè)點(diǎn)。此外，對(duì)另一板材進(jìn)行相同的測(cè)量。由此，一共在20個(gè)點(diǎn)測(cè)量厚度，并計(jì)算它們的平均值。
(4)接觸角使用固-液界面分析裝置，Kyowa Interface Science Co.，Ltd.制造的Drop Master 500(注冊(cè)商標(biāo))，將上面(1)和(2)中獲得的每一薄膜固定在臺(tái)子上并在薄膜上滴一滴(2微升)蒸餾水。在10個(gè)點(diǎn)測(cè)量接觸角并計(jì)算它們的平均值。在常溫(23℃)氣氛中進(jìn)行該測(cè)量。
(5)脫模性使用厚度為25微米的聚酰亞胺膜(Du Pont制造的Kapton 100H(注冊(cè)商標(biāo)))作為基膜，并通過(guò)厚度為20微米的環(huán)氧粘合劑在其上粘附35微米厚50微米寬的銅箔，以獲得包銅的層壓件(i)。接下來(lái)，在厚度為25微米的聚酰亞胺膜(Du Pont制造的Kapton 100H(注冊(cè)商標(biāo)))上涂敷20微米厚的環(huán)氧粘合劑以獲得覆蓋膜(ii)。使用上面(1)或(2)制得的厚度為50微米的單層膜作為脫模薄膜(iii)。使得(ii)的環(huán)氧粘合劑層與(i)的銅箔面接觸，按照(iii)、(i)、(ii)和(iii)的順序?qū)訅哼@些薄膜，并在190℃和50kgf/cm2下熱壓1分鐘以獲得柔性印刷電路板。在熱壓之后，在將脫模薄膜(iii)從聚酰亞胺膜(i，ii)上剝除時(shí)，按照下列判定標(biāo)準(zhǔn)判定脫模性。
與板表面的脫模性被稱作“vs FPC”，與(i)和(ii)的接線片部分(電極用的孔)暴露出粘合劑和銅箔的脫模性被稱作“vs粘合劑/銅箔”。
A沒(méi)有阻力地剝除該薄膜。
B薄膜在剝除時(shí)有輕微阻力。
C薄膜粘附并且不易剝離。
在剝除之后(在C的情況下用力剝除)，確定脫模薄膜是否存在破損。(6)熱收縮將上面(1)和(2)獲得的脫模薄膜切成大小為150毫米×150毫米的片，使得各邊都平行于MD或TD。將這些小片放在設(shè)為190℃的烘箱中5分鐘，然后取出冷卻。測(cè)量加熱之前和之后每個(gè)MD和TD的長(zhǎng)度，并按照下列公式確定熱收縮。
熱收縮(％)＝(加熱前的邊長(zhǎng)-加熱后的邊長(zhǎng))/(加熱前的邊長(zhǎng))×100其中，MD是指從吹脹擠出機(jī)或T-模頭擠出機(jī)的模頭流出樹脂的方向，TD是指垂直于MD的方向。
(7)FPC(柔性印刷電路板)的起皺除了使用厚度為12.5微米×150×250毫米的聚酰亞胺膜(Du Pont制造的Kapton 50H(注冊(cè)商標(biāo)))外，按照與上述(3)相同的方式進(jìn)行壓制測(cè)試。去除所得FPC并確定是否存在皺褶。
(8)滲出1將厚度為125微米的聚酰亞胺膜(Du Pont制造的Kapton 500H(注冊(cè)商標(biāo)))夾在上面(1)或(2)獲得的脫模薄膜之間，并在190℃、30kgf/cm2的條件下熱壓5分鐘。然后，在去除脫模薄膜后，用水性氈筆(筆尖寬度大約1.5毫米)在已經(jīng)與脫模薄膜接觸過(guò)的聚酰胺膜表面上畫一條線。在放置5分鐘后，用眼觀察水性氈筆墨水的拒斥程度并按照下列判定標(biāo)準(zhǔn)判定滲出性能。
A氈筆墨水沒(méi)有被拒斥的狀態(tài)C氈筆墨水受到拒斥的狀態(tài)(9)滲出2在厚度為125微米的聚酰亞胺膜(Du Pont制造的Kapton 500H(注冊(cè)商標(biāo)))上用棒涂布厚度為20微米的環(huán)氧粘合劑，并將粘合劑在50℃固化2小時(shí)以制備粘合劑涂布的聚酰亞胺膜。將上面(1)或(2)制得的脫模薄膜置于薄膜被粘合劑涂布的表面上并在190℃、30kgf/cm2的條件下熱壓5分鐘。此后，剝除脫模薄膜，并按照(4)的上述方法測(cè)量聚酰亞胺被粘合劑涂布的表面?zhèn)鹊慕佑|角。另一方面，當(dāng)上述粘合劑涂布的聚酰亞胺膜在沒(méi)有施壓的情況下于190℃固化5小時(shí)然后冷卻并測(cè)量該表面的接觸角作為空白值時(shí)，該角度的實(shí)測(cè)值為58°。相應(yīng)地，通過(guò)將該接觸角與接觸角空白值(58°)進(jìn)行比較，由于差別較大，可以判定在聚酰亞胺側(cè)發(fā)生了滲出。
(10)抗吸濕性將上面(1)或(2)獲得的脫模薄膜切成100毫米×190毫米平方大小的片。在使用恒溫-恒濕室(Tabai Espec Corp.，PL-3FP制造)將這些片暴露在85℃和95％相對(duì)濕度的加熱和加濕條件下48小時(shí)后，按照下列公式測(cè)定重量增加率(Δw)。測(cè)定每?jī)善∧さ钠骄怠?br> 重量增加率(Δw)(％)＝(w1-w0)/w0×100其中w1加熱和加濕后的膜重量(克)，W0加熱和加濕之前，在熱空氣干燥器中以100℃干燥2小時(shí)并在干燥器中冷卻至室溫后的膜重量(克)。
較小的重量增加率(Δw)意味著該膜具有優(yōu)異的抗吸濕性。
(11)耐熱性使用缸體溫度設(shè)為320/330/320/310℃、注射率為85％且模溫為90℃的注射成型機(jī)(IS-80EPNToshiba Machine Co.，Ltd.制造)將所得小丸成型。然而，在對(duì)比例1和2中，將所有的缸體溫度均設(shè)為280℃以進(jìn)行成型。由此，將小丸成型為厚度3.2毫米×長(zhǎng)度127毫米×寬度12.7毫米大小的ASTM條狀樣本。使用所得樣本，按照ASTM D 648測(cè)量在1.82MPa的載荷下的變形溫度。
(12)剛性使用與上面(11)相同的試樣，使用自動(dòng)繪圖儀(AG-500，ShimadzuCorporation制造)按照ASTM D790在23℃的溫度環(huán)境下測(cè)量撓曲模量和撓曲強(qiáng)度。
實(shí)施例1使用帶有通風(fēng)孔的雙螺桿擠出機(jī)(ZSK-25，WERNER&PFLEIDERER制造)將聚苯醚(PPE-1)、液晶聚酯(LCP-1)和氧化鋅(ZnO，Ginrei-A，Toho Zinc Co.，Ltd.制造)以表1所示的比率(重量份)熔融捏和以制造小丸，該擠出機(jī)只有頂部加料側(cè)的一個(gè)機(jī)筒溫度設(shè)為250℃，而所有其它機(jī)筒溫度和模頭溫度都設(shè)為310℃。使用這些小丸，通過(guò)上面(2)中所示的T-模頭擠出成型法獲得平均厚度為51微米的薄膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表1中。在載荷下的變形溫度為184℃，撓曲模量為2,670MPa。
實(shí)施例2除了使用聚苯乙烯(GP，PS Japan C0rporation制造，G9305)作為組分(A)并將各種組分按照表1所示的比率(重量份)混合外，按照與實(shí)施例1相同的方法獲得小丸。通過(guò)上面(2)中所示的T-模頭擠出成型法獲得平均厚度為50微米的薄膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表1中。在載荷下的變形溫度為167℃，撓曲模量為2,740MPa。
實(shí)施例3除了使用LCP-2作為組分(B)、液體石蠟(Wax 1，Exxon Mobil Inc.，Crystol N352制造，常溫下為無(wú)色液體)作為組分(E)并將各種組分按照表1所示的比率(重量份)混合外，按照與實(shí)施例2相同的方法獲得小丸。通過(guò)上面(2)中所示的T-模頭擠出成型法獲得平均厚度為49微米的薄膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表1中。在載荷下的變形溫度為168℃，撓曲模量為2,750MPa。
實(shí)施例4除了使用高抗沖聚苯乙烯(HIPS，PS Japan Corporation制造，H9405)作為組分(A)、聚乙烯蠟(Wax 2，Mitsui Chemicals Inc.制造，Mitsui Hi-wax(注冊(cè)商標(biāo))，405MP，常溫下為白色固體)并將各種組分按照表1所示的比率(重量份)混合外，按照與實(shí)施例3相同的方法獲得小丸。通過(guò)上面(2)中所示的T-模頭擠出成型法獲得平均厚度為50微米的薄膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表1中。在載荷下的變形溫度為163℃，撓曲模量為2,820MPa。
實(shí)施例5除了使用氫氧化鎂(Mg(OH)2，分析級(jí)，Wako Pure ChemicalIndustries，Ltd.制造)代替氧化鋅作為組分(C)并將這些組分按照表1所示的比率(重量份)混合外，按照與實(shí)施例3相同的方法獲得小丸。通過(guò)上面(2)中所示的T-模頭擠出成型法獲得平均厚度為52微米的薄膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表1中。在載荷下的變形溫度為158℃，撓曲模量為2,600MPa。
實(shí)施例6除了使用芳族乙烯基化合物和共軛二烯化合物的嵌段共聚物的部分氫化聚合物(SEBS1，Asahi Kasei Chemicals Corporation制造，TUFTECH1272(注冊(cè)商標(biāo))或SEBS2，Asahi Kasei Chemicals Corporation制造，TUFTEC H1041(注冊(cè)商標(biāo)))作為組分(A)至(E)以外的又一組分并將這些組分按照表1所示的比率(重量份)混合外，按照與實(shí)施例5相同的方法獲得小丸。通過(guò)上面(1)中所示的吹脹成型法獲得平均厚度為60微米的薄膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表1中。在載荷下的變形溫度為150℃，撓曲模量為2,300MPa。
實(shí)施例7除了使用含有氨基的硅烷化合物(硅烷1，N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷，KBM-602，Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造)作為組分(D)代替組分(C)并將這些組分按照表1所示的比率(重量份)混合外，按照與實(shí)施例6相同的方法獲得小丸。通過(guò)上面(1)中所示的吹脹成型法獲得平均厚度為40微米的薄膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表1中。在載荷下的變形溫度為176℃，撓曲模量為2,740MPa。
實(shí)施例8使用高耐熱改性PPE樹脂(改性PPE，Asahi Kasei ChemicalsCorporation制造，XYRON X9102(注冊(cè)商標(biāo))、聚苯醚與聚苯乙烯類樹脂的混合物作為含有PPE的樹脂組合物，通過(guò)上面(1)中所示的吹脹成型法獲得平均厚度為40微米的薄膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表1中。在載荷下的變形溫度為159℃，撓曲模量為2,360MPa。
實(shí)施例9除了將組分(A)和其它組分按照表1所示的比率(重量份)混合外，按照與實(shí)施例1相同的方法獲得小丸。通過(guò)上面(1)中所示的吹脹成型法獲得平均厚度為50微米的薄膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表1中。在載荷下的變形溫度為143℃，撓曲模量為2,100MPa。
對(duì)比例1除了使用聚(4-甲基-1-戊烯)樹脂(PMP，RT18，TPX(注冊(cè)商標(biāo))，Mitsui Chemicals Inc.制造)作為小丸外，通過(guò)上面(1)中所示的吹脹成型法獲得平均厚度為51微米的薄膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表1中。在載荷下的變形溫度為100℃，撓曲模量為1,280MPa。
對(duì)比例2除了使用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹脂(PET，NEH2050，Unitika Ltd.制造)作為小丸外，通過(guò)上面(2)中所示的T-模頭擠出成型法獲得平均厚度為50微米的薄膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表1中。在載荷下的變形溫度為75℃，撓曲模量為2,420MPa。
對(duì)比例3除了將組分(A)至(C)按照表1所示的比率(重量份)混合外，按照與實(shí)施例1相同的方法獲得小丸。通過(guò)上面(2)中所示的T-模頭擠出成型法獲得平均厚度為50微米的薄膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表1中。在載荷下的變形溫度為172℃，撓曲模量為5,100MPa。
實(shí)施例10
除了將組分(A)、(B)、(C)和(E)按照表1所示的比率(重量份)混合外，按照與實(shí)施例1相同的方法獲得小丸。通過(guò)上面(2)中所示的T-模頭擠出成型法獲得平均厚度為52微米的薄膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表1中。在載荷下的變形溫度為151℃，撓曲模量為2,400MPa。
表1

從上述結(jié)果可看出，按照本發(fā)明的包含含有50重量％或更多聚苯醚樹脂的樹脂層(P)的薄膜適合作為制造柔性印刷電路板用的脫模薄膜，其具有優(yōu)異的脫模性能，表現(xiàn)出極小的熱收縮，幾乎不會(huì)使印刷電路板產(chǎn)品起皺，自身幾乎不會(huì)變皺，而且由于沒(méi)有觀察到任何滲出，表明其具有優(yōu)異的耐污染性，還具有優(yōu)異的抗吸濕性。
下面將闡述作為第二項(xiàng)發(fā)明的用于制造印刷電路板的具有多層結(jié)構(gòu)的脫模薄膜。
(13)追隨性(following property)將薄膜置于帶有30微米深凹槽的黃銅壓平板上并使用熱壓機(jī)在180℃，30kg/cm2的條件下加壓3分鐘。用眼觀察填進(jìn)入凹槽的部分，并按照下列判定標(biāo)準(zhǔn)判定形狀追隨性。
A非常好的凹槽轉(zhuǎn)移性。
B很差的凹槽轉(zhuǎn)移性或者在凹槽附近形成皺褶。
(14)粘合劑溢出對(duì)于在上述(5)中的脫模性評(píng)測(cè)，在光學(xué)顯微鏡上觀察加壓后粘合劑朝接線片(電極用的孔)溢出的量。根據(jù)下列標(biāo)準(zhǔn)評(píng)定粘合劑的溢出性。
A粘合劑的溢出量為0.08毫米或更低的情形。
B粘合劑的溢出量超過(guò)0.08毫米而且為0.15毫米或更低的情形。
C粘合劑的溢出量超過(guò)0.15毫米的情形。
(15)P-Q層之間的粘合性AP層和Q層的薄膜沒(méi)有剝離。
CP層和Q層易于剝離或者根本沒(méi)有互相粘合。
(16)滑動(dòng)性將兩個(gè)多層膜層壓并使用壓力機(jī)在室溫、5千克/平方厘米的條件下加壓15秒。此后，僅使上層薄膜滑動(dòng)并按照下列判定標(biāo)準(zhǔn)判定與下層薄膜的滑動(dòng)性。測(cè)試重復(fù)三次。
A可以僅使上層薄膜滑動(dòng)三次而不會(huì)與下層薄膜粘合。
C不能僅使上層薄膜滑動(dòng)至少一次，其與下層薄膜粘合。
制造例4樹脂層(P)的制造(P-i)按原樣使用實(shí)施例1獲得的小丸。
制造例5樹脂層(P)的制造(P-ii)按原樣使用實(shí)施例2獲得的小丸。
制造例6樹脂層(P)的制造(P-iii、p-iv、p-v)除了將各組分按照表2所示的比率混合外，按照與實(shí)施例1相同的方法獲得小丸。
制造例7樹脂層(P)的制造(P-vi)作為實(shí)施例8中使用的高度耐熱改性PPE樹脂，使用Asahi KaseiChemicals Corporation制造的XYRON X9102(注冊(cè)商標(biāo))。
表2

制造例8樹脂層(P)的制造(P-vii)將2重量份馬來(lái)酸酐(分析級(jí)、Wako Pure Chemicals制造)、80份PPE-1、15份高抗沖聚苯乙烯(H9405，PS Japan Corporation制造)和5份聚苯乙烯混合并按照與制造例4相同的方法處理，獲得用馬來(lái)酸官能化的聚苯醚類樹脂組合物。
制造例9制造芳族乙烯基化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物的部分氫化聚合物(SEBS-i)合成具有聚苯乙烯-氫化聚丁二烯-聚苯乙烯結(jié)構(gòu)并且鍵合的苯乙烯量為35％、數(shù)均分子量為62,000、分子量分布為1.05、氫化之前聚丁二烯的1，2-乙烯基鍵接量為38％且聚丁二烯部分的氫化率為99.9％的嵌段共聚物的部分氫化聚合物。
制造例10芳族乙烯基化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物的部分氫化聚合物的制造(SEBS-ii)合成具有聚苯乙烯-氫化聚丁二烯-聚苯乙烯結(jié)構(gòu)并且鍵合的苯乙烯量為60％、數(shù)均分子量為89,000、分子量分布為1.08、氫化之前聚丁二烯的1，2-乙烯基鍵接量為38％且聚丁二烯部分的氫化率為99.8％的嵌段共聚物的部分氫化聚合物。
制造例11芳族乙烯基化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物的部分氫化聚合物的制造(SEBS-iii)通過(guò)JP 63-099257 A中描述的方法，使用1，3-二甲基-2-咪唑烷酮，獲得具有聚苯乙烯-氫化聚丁二烯-聚苯乙烯結(jié)構(gòu)并且鍵合的苯乙烯量為8％、數(shù)均分子量為51,000、分子量分布為1.04、氫化之前聚丁二烯的1，2-乙烯基鍵接量為38％的嵌段共聚物。通過(guò)進(jìn)一步氫化，合成聚丁二烯部分的氫化率為99.8％的部分氫化聚合物。
制造例12芳族乙烯基化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物的部分氫化聚合物的制造(SEBS-iv)合成具有聚苯乙烯-氫化聚丁二烯-聚苯乙烯結(jié)構(gòu)并且鍵合的苯乙烯量為3％、數(shù)均分子量為52,000、分子量分布為1.05、氫化之前聚丁二烯的1，2-乙烯基鍵接量為38％且聚丁二烯部分的氫化率為99.9％的嵌段共聚物的部分氫化聚合物。
制造例13芳族乙烯基化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物的部分氫化聚合物的制造(SEBS-v)合成具有聚苯乙烯-氫化聚丁二烯-聚苯乙烯結(jié)構(gòu)并且鍵合的苯乙烯量為70％、數(shù)均分子量為82,000、分子量分布為1.05、氫化之前聚丁二烯的1，2-乙烯基鍵接量為38％且聚丁二烯部分的氫化率為99.9％的嵌段共聚物的部分氫化聚合物。
實(shí)施例11使用P-i作為層(P)并使用芳族乙烯基化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物的部分氫化聚合物(SEBS-i)作層(Q)，通過(guò)上面(2)中所示的T-模頭擠出成型法獲得多層膜。使用該薄膜作為脫模薄膜，按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表3中。
實(shí)施例12除了使用P-ii而非P-i作為層(P)外，按照與實(shí)施例11相同的方法獲得多層膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表3中。
實(shí)施例13除了使用P-iii而非P-i作為層(P)并通過(guò)上面(1)中所示的吹脹成型法獲得多層膜外，按照與實(shí)施例11相同的方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表3中。
實(shí)施例14除了使用P-iv而非P-i作為層(P)外，按照與實(shí)施例11相同的方法獲得多層膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表3中。
實(shí)施例15除了使用P-v而非P-i作為層(P)外，按照與實(shí)施例11相同的方法獲得多層膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表3中。
實(shí)施例16除了使用SEBS-ii而非SEBS-i作為層(Q)，也就是芳族乙烯基化合物和共軛二烯化合物的嵌段共聚物的部分氫化聚合物外，按照與實(shí)施例11相同的方法獲得多層膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表3中。
實(shí)施例17除了使用P-vi而非P-i作為層(P)并且使用SEBS-ii而非SEBS-i作為層(Q)，也就是芳族乙烯基化合物和共軛二烯化合物的嵌段共聚物的部分氫化聚合物外，按照與實(shí)施例11相同的方法獲得多層膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表3中。
實(shí)施例18除了使用P-vii而非P-i作為層(P)并且使用SEBS-iii而非SEBS-i作為層(Q)，也就是芳族乙烯基化合物和共軛二烯化合物的嵌段共聚物的部分氫化聚合物外，按照與實(shí)施例11相同的方法獲得多層膜。按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表3中。
實(shí)施例19
使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA-1，Asahi Kasei ChemicalsCorporation，SUNTEC EF0925(注冊(cè)商標(biāo))，VA含量為9重量％，MFR＝2.5克/10分鐘)而非SEBS-i作為層(Q)，將通過(guò)上面(2)中的T-模頭法獲得的單層膜獨(dú)立地從T-模頭的上部和下部加入，通過(guò)T-模頭加入熔融態(tài)的EVA-1樹脂，并將所有這些在設(shè)為165℃的第一輥上進(jìn)行干式層壓以獲得多層膜。P/Q/P層的厚度為30/150/30微米。
實(shí)施例20除了使用P-iv而非P-i作為層(P)外，按照與實(shí)施例19相同的方式通過(guò)干式層壓法獲得多層膜。P/Q/P層的厚度為25/150/25微米。
實(shí)施例21除了使用SEBS-iv而非SEBS-i作為層(Q)外，按照與實(shí)施例11相同的方法進(jìn)行操作。P-Q層之間的粘合性被評(píng)為C級(jí)。這些層易于剝離。
實(shí)施例22除了使用SEBS-v而非SEBS-i作為層(Q)外，按照與實(shí)施例11相同的方法進(jìn)行操作。形狀追隨性被評(píng)為C級(jí)。粘合劑的溢出性被評(píng)為B級(jí)。
對(duì)比例4除了使用聚(4-甲基-1-戊烯)樹脂(PMP，RT18，TPX(注冊(cè)商標(biāo))，Mitsui Chemicals Inc.制造)作為層(P)并進(jìn)行(1)所示的吹脹成型外，按照與實(shí)施例11相同的方法獲得多層膜。使用該膜作為脫模薄膜，按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表3中。
由于P-Q層沒(méi)有適當(dāng)?shù)卣澈?，不能評(píng)測(cè)形狀追隨性和滑動(dòng)性。
對(duì)比例5除了使用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹脂(PET，NEH2050，Unitika Ltd.制造)作為層(P)外，按照與實(shí)施例11相同的方法獲得多層膜。使用該膜作為脫模薄膜，按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表3中。由于P-Q層沒(méi)有適當(dāng)?shù)卣澈希荒茉u(píng)測(cè)形狀追隨性和滑動(dòng)性。
對(duì)比例6使用聚(4-甲基-1-戊烯)樹脂(PMP，RT18，TPX(注冊(cè)商標(biāo))，MitsuiChemicals Inc.制造)作為層(P)。使用它作為沒(méi)有(Q)層的單層脫模薄膜，按照上述方法評(píng)測(cè)該薄膜。結(jié)果列示在表3中。
表3

從上述結(jié)果可看出，按照本發(fā)明的包含含有(A)聚苯醚類樹脂的樹脂層(P)和含有(F)彈性體的層(Q)的具有多層結(jié)構(gòu)的薄膜具有優(yōu)異的脫模性能和優(yōu)異的形狀追隨性、粘合劑溢出性、多層膜之間的粘合性和膜間滑動(dòng)性，因此該薄膜被認(rèn)為適用于制造印刷電路板，特別是柔性印刷電路板。
工業(yè)應(yīng)用性按照本發(fā)明，可以提供一種適合制造印刷電路板、特別是柔性印刷電路板的脫模薄膜，其具有優(yōu)異的脫模性能，表現(xiàn)出極小的熱收縮，幾乎不會(huì)使印刷電路板產(chǎn)品起皺，自身幾乎不會(huì)變皺，而且由于沒(méi)有觀察到任何滲出，表明其具有優(yōu)異的耐污染性，還具有優(yōu)異的抗吸濕性、形狀追隨性、較少的粘合劑溢出、多層膜之間優(yōu)異的粘合性以及優(yōu)異的膜間滑動(dòng)性。
已經(jīng)詳細(xì)地并參照具體實(shí)施例描述了本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的是，可以在不背離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍的情況下對(duì)其進(jìn)行各種變動(dòng)和修改。
本申請(qǐng)基于2003年4月18日提出的日本專利申請(qǐng)2003-113843號(hào)和2003年4月23日提出的日本專利申請(qǐng)2003-118842號(hào)，它們的內(nèi)容經(jīng)此引用并入本文。
權(quán)利要求
1.一種用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，其包含含有50重量％或更多(A)聚苯醚類樹脂的樹脂層(P)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，其中樹脂層(P)還含有(B)液晶聚酯，其含量為組分(A)與(B)總重量的0.5重量％至50重量％。
3.如權(quán)利要求2所述的用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，其中樹脂層(P)還含有(C)含有一價(jià)、二價(jià)、三價(jià)或四價(jià)金屬元素的化合物，其含量為組分(A)與(B)總重量的0.1重量％至10重量％。
4.如權(quán)利要求3所述的用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，其中所述一價(jià)、二價(jià)、三價(jià)或四價(jià)金屬元素包括Zn元素和Mg元素中的至少一種。
5.如權(quán)利要求2所述的用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，其中樹脂層(P)還含有(D)硅烷化合物，其含量為組分(A)與(B)總重量的0.1重量％至5重量％。
6.如權(quán)利要求5所述的用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，其中硅烷化合物(D)具有氨基。
7.如權(quán)利要求6所述的用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，其中樹脂層(P)還含有(E)烴類蠟，其含量為組分(A)與(B)總重量的0.1重量％至4重量％。
8.如權(quán)利要求1所述的用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，其具有基本由單一的上述樹脂層(P)組成的單層結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求1所述的用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，其具有包含上述樹脂層(P)和含(F)彈性體的層(Q)的多層結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求9所述的用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，其中彈性體(F)是(G)芳香族乙烯基化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物的部分氫化的聚合物。
11.如權(quán)利要求10所述的用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，其中組分(G)中結(jié)合的芳香族乙烯基化合物的含量為5重量％至65重量％。
12.如權(quán)利要求9所述的用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，其中彈性體(F)是(H)乙烯和乙烯基酯化合物的共聚物。
13.如權(quán)利要求1到12任意一項(xiàng)所述的用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，其通過(guò)采用擠出管式法進(jìn)行模塑而制得。
14.如權(quán)利要求1到12任意一項(xiàng)所述的用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，其通過(guò)采用T-模頭擠出法進(jìn)行模塑而制得。
15.如權(quán)利要求1到12任意一項(xiàng)所述的用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，薄膜最外表面層的膜表面與水滴之間的接觸角為80°或更大。
16.如權(quán)利要求1到12任意一項(xiàng)所述的用于生產(chǎn)印刷電路板的脫模薄膜，其中所述印刷電路板為柔性印刷電路板。
全文摘要
一種制造印刷電路板用的脫模薄膜，其包括含有至少50重量％聚苯醚類樹脂(A)的樹脂層(P)。該脫模薄膜具有優(yōu)異的脫模性、降低的熱收縮，而且較不易使印刷電路板產(chǎn)品起皺。該脫模薄膜自身也較不易起皺。該薄膜具有優(yōu)異的耐污染性，因?yàn)槠錄](méi)有產(chǎn)生滲出。其具有低吸濕性和優(yōu)異的順應(yīng)性。該薄膜具有降低的粘合劑溢出，而且薄膜層之間具有優(yōu)異的粘合性，還具有優(yōu)異的膜間滑動(dòng)性。其適合用于制造印刷電路板，特別是柔性印刷電路板。
文檔編號(hào)C08J5/18GK1777650SQ20048001046
公開日2006年5月24日 申請(qǐng)日期2004年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月18日
發(fā)明者加茂弘, 久住祐次 申請(qǐng)人:旭化成化學(xué)株式會(huì)社