專利名稱：光活性樹脂組合物和線路板及多層陶瓷基材的制造方法
發(fā)明的領域本發(fā)明涉及一種用于在基材表面或基材內部形成各種圖案的光活性樹脂組合物，并涉及使用該光活性樹脂組合物制造線路板和多層陶瓷基材的方法。
背景技術：
近年來，迫切需要用于移動通訊設備、衛(wèi)星接收器、計算機等的無線電頻率的電子部件具有小尺寸和高性能。同時，要求無線電頻率的電子部件的布線圖能響應更高密度和更高速的信號。為了獲得更高密度和更高速的信號，需要使布線圖精細并稠密并且使通孔精細。
在無線電頻率的電子部件中，布線圖和通孔通常是由網印法形成的。即用預定的印網將由導電金屬粉和含有機粘合劑及有機溶劑的有機載體混合形成的導電糊漿印刷成布線圖，隨后焙燒該涂覆糊漿。通孔是用如下方法形成的用預定的印網印刷由絕緣無機粉末(如玻璃等)和有機載體混合形成的絕緣體糊漿、用導電糊漿填充作為通孔的孔穴，隨后焙燒該糊漿。
但是，上述網印法的問題在于由于模糊和變薄，難以充分獲得精制的布線圖和通孔。尤其是在用網印法形成布線圖時，由于勻涂過程中流掛導致圖案邊緣比中央部分薄。在無線電頻率下，電流集中在圖案邊緣的所謂邊緣效應是明顯的，因此圖案的變薄的邊緣產生的問題是它會不利于加速無線電頻率的信號。
因此，日本未審定專利申請公報1-296534提出了使用光活性樹脂組合物的光刻法。這種方法包括在基材上涂覆光活性樹脂組合物，該組合物含有無機粉末(用于形成布線圖的導電金屬粉末或者用于形成具有通孔孔穴的絕緣層的玻璃粉末)和光活性有機組分，上述光活性有機組分包括堿溶性聚合物、具有不飽和烯類雙鍵的單體和光活性引發(fā)劑；干燥后形成與該涂覆膜接觸的掩模；曝光并用堿顯影劑顯影使該膜形成圖案；隨后燒制帶圖案的膜，形成預定形狀的布線圖或具有通孔孔穴的絕緣層。
該方法使用光刻法，與網印法相比能形成精細和稠密的布線圖和具有通孔孔穴的絕緣層。這種方法還可形成中央部分和邊緣部分基本上具有同樣厚度的圖案。因此，與網印法相比該方法形成的布線圖和通孔能有利于增加密度和無線電頻率的信號速度。
但是，該光活性樹脂組合物的曝光靈敏度低，從而使形成的圖案的分辨率低。
因此，日本未審定專利申請公報2000-204130提出一種使用堿溶性烯類不飽和聚合物的方法。該方法可提高光活性樹脂組合物的曝光靈敏度，從而獲得高分辨率的圖案。
但是，當將含有銅等多價金屬粉末或氧化硼等多價金屬氧化物粉末的無機粉末用于包括含烯類不飽和雙鍵的堿溶性聚合物的光活性樹脂組合物時，產生光活性樹脂組合物膠凝的問題。
為了防止光活性樹脂組合物膠凝，日本未審定專利申請公報3-205462公開了加入苯并三唑等作為穩(wěn)定劑。由于下列原因，這種方法不足以防止膠凝所述光活性樹脂組合物本質上具有容易膠凝的性能，這是因為堿溶性聚合物中的酸官能團(羧基等)與含多價金屬粉末或多價金屬氧化物粉末的無機粉末表面上的多價金屬氫氧化物反應。但是，穩(wěn)定劑(例如苯并三唑)可延緩酸官能團與多價金屬氫氧化物的反應。在為了改進光活性樹脂組合物的靈敏度而在堿溶性聚合物中引入烯類不飽和雙鍵時，烯類不飽和雙鍵作用于該多價金屬氫氧化物上，加速堿溶性聚合物中酸官能團與多價金屬氫氧化物的反應。因此該穩(wěn)定劑不能延緩堿溶性聚合物中酸官能團與多價金屬氫氧化物的反應，從而不能防止膠凝。
光活性樹脂組合物膠凝會對涂覆造成困難，即便可以涂覆也會造成顯影過程不穩(wěn)定。
發(fā)明的概述因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種具有高曝光靈敏度并不會發(fā)生膠凝的光活性樹脂組合物。本發(fā)明的另一個目的是提供線路板和多層陶瓷基材的制備方法，它們各自具有用光活性樹脂組合物利用光刻法形成的布線圖和通孔。
為了解決上述問題，通過深入的研究以后，本發(fā)明人發(fā)現，向包括具有烯類不飽和雙鍵的堿溶性聚合物的光活性樹脂組合物中加入預定量的側鏈中具有吡咯烷酮環(huán)的聚合物，可有效地防止光活性樹脂組合物的膠凝，同時保持高的靈敏度。
也就是說，本發(fā)明涉及一種光活性樹脂組合物，它包括(a)含有多價金屬粉末和/或多價金屬氧化物粉末的無機粉末；(b)具有烯類不飽和雙鍵的堿溶性第一聚合物；(c)具有烯類不飽和雙鍵的單體；
(d)光活性引發(fā)劑；(e)有機溶劑；和(f)在側鏈上具有吡咯烷酮環(huán)的第二聚合物。
具體地說，本發(fā)明光活性樹脂組合物含有側鏈上具有吡咯烷酮環(huán)的第二聚合物，即使第一聚合物具有烯類不飽和雙鍵，也能明顯延緩堿溶性第一聚合物中的酸官能團與含多價金屬粉末和/或多價金屬氧化物粉末的無機粉末表面上的多價金屬氫氧化物之間的反應，從而防止光活性樹脂組合物的膠凝。
這是因為在側鏈上具有吡咯烷酮環(huán)的第二聚合物與多價金屬氫氧化物反應形成的微凝膠產生空間位阻，抑制了堿溶性第一聚合物中烯類不飽和雙鍵對多價金屬氫氧化物的作用，明顯延緩第一聚合物的酸官能團與多價金屬氫氧化物的反應。
在本發(fā)明光活性樹脂組合物中，無機粉末中所含的多價金屬粉末可以是銅粉，并且該銅粉較好涂覆有銅氧化物。在這種情況下，銅粉中氧含量較好為0.4-1.2重量％。
在本發(fā)明光活性樹脂組合物中，第二聚合物較好是乙烯基吡咯烷酮與具有烯類不飽和雙鍵的單體的共聚物。或者，第二聚合物可以是均聚物。在這種情況下，第二聚合物較好是聚乙烯基吡咯烷酮。
在本發(fā)明光活性樹脂組合物中，第二聚合物的Fikentscher粘度特性值較好為15-60。
在本發(fā)明光活性樹脂組合物中，按100重量份無機粉末中所含的多價金屬粉末計，第二聚合物的含量較好為0.1-5重量份，或者按100重量份無機粉末中所含的多價金屬氧化物粉末計，第二聚合物較好為0.01-1重量份。
在本發(fā)明光活性樹脂組合物中，有機溶劑較好含每個分子具有兩個羥基的二元醇化合物。
以重量計有機溶劑的含量較好比第二聚合物大10-50倍。
本發(fā)明光活性樹脂組合物較好還含有每個分子具有四個或更多個羥基的多元醇。
本發(fā)明還提供一種制造線路板的方法，它包括將本發(fā)明光活性樹脂組合物涂覆在基材上，曝光和顯影所述光活性組合物以便在基材上形成預定的圖案，隨后焙燒該圖案的步驟。
本發(fā)明還提供一種制造線路板的方法，它包括將本發(fā)明光活性樹脂組合物涂覆在支承元件上；曝光和顯影該光活性樹脂組合物，在支承元件上形成預定的圖案；將形成于支承元件上的圖案轉印至基材上，隨后焙燒該圖案的步驟。
另外，本發(fā)明提供一種多層陶瓷基材的制備方法，它包括將本發(fā)明光活性樹脂組合物涂覆在陶瓷坯料片上；曝光和顯影該光活性樹脂組合物，在陶瓷坯料片上形成預定圖案；將各自帶有圖案的多片坯料片疊合成層疊物；隨后焙燒該層疊物的步驟。
另外，本發(fā)明提供一種多層陶瓷基材的制備方法，它包括將本發(fā)明光活性樹脂組合物涂覆在支承元件上；曝光并顯影該光活性樹脂組合物，在支承元件上形成預定圖案；將支承元件上形成的圖案轉印至陶瓷坯料片上；將各自帶有圖案的多片陶瓷坯料片疊合成層疊物；隨后焙燒該層疊物的步驟。
附圖簡述

圖1A-1E是剖面示意圖，表示使用本發(fā)明光活性組合物形成圖案方法的一個例子；圖2是分解透視圖，表示本發(fā)明線路板(片式線圈)；和圖3是剖面示意圖，表示本發(fā)明多層陶瓷基材。
較好實例的描述下面詳細描述本發(fā)明光活性樹脂組合物。
本發(fā)明光活性樹脂組合物含有下列組分(a)含有多價金屬粉末和/或多價金屬氧化物粉末的無機粉末；(b)具有烯類不飽和雙鍵的堿溶性第一聚合物；(c)具有烯類不飽和雙鍵的單體；(d)光活性引發(fā)劑；(e)有機溶劑；和(f)在側鏈上具有吡咯烷酮環(huán)的第二聚合物。
所述光活性樹脂組合物還可含有下列組分(g)每個分子具有四個或更多個羥基的多元醇；(h)紫外光吸收劑；(i)觸變劑；和(j)增塑劑。
所述光活性樹脂組合物還可含有消泡劑、分散劑、表面活性劑、阻聚劑、剝離劑、穩(wěn)定劑等。
下面將詳細描述各個組分。
(a)無機粉末適用于本發(fā)明的無機粉末含有多價金屬粉末和/或多價金屬氧化物粉末。多價金屬是指電離后是兩價或更高價的金屬。
A1多價金屬粉末例如當使用本發(fā)明光活性樹脂組合物形成導電圖案(例如多層陶瓷基材的布線圖、陶瓷電子部件的電極圖等)時，使用多價金屬粉末作為無機粉末。在形成這種導電圖案時，可將銀、鉑、鋁等導電金屬粉末加至多價金屬粉末中。同樣，可將下面所述的多價金屬氧化物粉末加至多價金屬粉末中以改進燒制后導電圖案與基片之間的粘性。
多價金屬粉末較好包括球狀顆粒，平均粒徑D50為1-5μm，比表面積為0.1-2.0m2/g。對于平均粒徑和比表面積超出上述范圍的顆粒，在某些情況下會難以形成圖案。
作為多價金屬粉末，可使用銅、鎳、鈀、鉬、鎢等。具體地說，銅具有很強的使光活性樹脂組合物膠凝的作用。但是，即使使用具有強膠凝作用的銅粉，本發(fā)明也能防止光活性樹脂組合物的膠凝。因此，本發(fā)明可低成本地制得具有高導電性的導電圖案。
而且，可在銅粉表面涂覆銅氧化物來解決銅粉的問題。也就是說，使用表面涂覆銅氧化物的銅粉可有效地防止光活性樹脂組合物的膠凝。
用銅氧化物涂覆銅粉表面的方法包括在含氧氣氛中在室溫或更高溫度下加熱銅粉。這種方法可容易地控制銅粉表面上銅氧化物的狀態(tài)，形成致密的銅氧化物膜。
在用銅氧化物涂覆銅粉表面時，銅粉的氧含量較好為0.4-1.2重量％。若氧含量低于0.4重量％，銅粉表面難以充分涂覆銅氧化物，不能獲得足夠的防止膠凝的效果。另一方面，若氧含量超過1.2重量％，銅氧化物變脆，難以獲得足夠的防止膠凝效果。氧含量更好為0.6-1.0重量％。
A2多價金屬氧化物粉末當使用本發(fā)明光活性樹脂組合物形成具有通孔的陶瓷基材或陶瓷坯料片時，使用多價金屬氧化物粉末作為無機粉末。作為多價金屬氧化物粉末，可使用玻璃粉末、陶瓷粉末等。
玻璃粉末的例子包括SiO2-PbO系玻璃、SiO2-ZnO系玻璃、SiO2-Bi2O3系玻璃、SiO2-K2O系玻璃、SiO2-Na2O系玻璃、SiO2-PbO-B2O3系玻璃、SiO2-ZnO-B2O3系玻璃、SiO2-Bi2O3-B2O3系玻璃、SiO2-K2O-B2O3系玻璃和SiO2-Na2O-B2O3系玻璃等。
作為陶瓷粉末，可使用已知的陶瓷粉末，例如結晶玻璃體系、玻璃復合體系和非玻璃體系粉末。這種陶瓷粉末的例子包括至少一種選自Al、Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、Mn、Co、Ni、Fe、Y、Nb、La和Ru的多價金屬的氧化物粉末。
多價金屬氧化物粉末較好包括球狀顆粒，平均粒徑D50為0.1-5.0μm，比表面積為1.0-10.0m2/g。若平均粒徑和比表面積超出上述范圍，則在某些情況下難以形成通孔。
(b)第一聚合物用于本發(fā)明光活性樹脂組合物的第一聚合物是具有烯類不飽和雙鍵的堿溶性粘合劑聚合物。
作為第一聚合物，可使用各種樹脂，例如纖維素樹脂、丙烯酸類樹脂等。具體地說，第一聚合物較好包括在側鏈具有羧基的丙烯酸類共聚物。使用這種聚合物有助于用堿或水性顯影劑顯影光活性樹脂組合物。
包括在側鏈具有羧基的丙烯酸類共聚物的聚合物可例如由不飽和羧酸和烯類不飽和化合物共聚而成。不飽和羧酸的例子包括丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、富馬酸、乙烯基乙酸等。也可使用其酸酐。烯類不飽和化合物的例子包括丙烯酸酯，例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等；甲基丙烯酸酯，例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等；和富馬酸酯，例如富馬酸單乙酯等。
可使用下列方法作為將烯類不飽和雙鍵加至側鏈具有羧基的丙烯酸類共聚物中的方法。
添加具有可與丙烯酸類共聚物側鏈中的羧基反應的官能團(例如環(huán)氧基團等)的丙烯酸類單體的方法。
使不飽和單羧酸與丙烯酸類共聚物反應，用環(huán)氧基團代替?zhèn)孺溨械聂然⑶以僖腼柡突虿伙柡投鄡r羧酸酐的方法。
側鏈中具有羧基的丙烯酸類共聚物的重均分子量(Mw)為50,000或更小，酸值為50-150。超出該范圍，則難以形成圖案。
(c)具有烯類不飽和雙鍵的單體用于本發(fā)明光活性樹脂組合物的單體是具有烯類不飽和雙鍵的可光固化的單體。
單體的例子包括己二醇三丙烯酸酯、三丙二醇三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙烯酸十八烷酯、丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸十三烷酯、丙烯酸己內酯、乙氧化的壬基酚丙烯酸酯、1，3-丁二醇二丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、二甘醇二丙烯酸酯、四甘醇二丙烯酸酯、三甘醇二丙烯酸酯、乙氧化的雙酚A二丙烯酸酯、丙氧化的新戊二醇二丙烯酸酯、三(2-羥基乙基)異氰脲酸酯三丙烯酸酯、乙氧化的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、丙氧化的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化的丙三醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、二季戊四醇羥基五丙烯酸酯、乙氧化的季戊四醇四丙烯酸酯、甲基丙烯酸四氫糠酯、甲基丙烯酸環(huán)己酯、甲基丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸月桂酯、三甘醇二甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、四甘醇二甲基丙烯酸酯、1，4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、二甘醇二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、1，3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧化的雙酚A二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯等。
(d)光活性引發(fā)劑用于本發(fā)明光活性樹脂組合物的光活性引發(fā)劑的例子包括苯偶姻、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丁醚、苯偶姻異丙醚、二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、苯甲?；郊姿峒柞ァ?-苯甲?；?4’-甲基二苯硫醚、芐基二甲基縮酮、2-正丁氧基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、2-氯噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、2，4-二異丙基噻噸酮、異丙基噻噸酮、苯甲酸2-二甲基氨基乙酯、對二甲基氨基苯甲酸乙酯、對二甲基氨基苯甲酸異戊酯、3，3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、2，4-二甲基噻噸酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基-1-丙酮、2，2’-二甲氧基-1，2-二苯基-1-乙酮、羥基環(huán)己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮、苯甲酰基甲酸甲酯、1-苯基-1，2-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-1-丁酮、二(2，6-二甲氧基苯甲?；?-2，4，4-三甲基戊基氧化膦、二(2，4，6-三甲基苯甲?；?苯基氧化膦等。
(e)有機溶劑作為用于本發(fā)明光活性樹脂組合物的有機溶劑，可使用醇，例如二丙二醇單甲醚等以及乙酸醇酯，例如乙基卡必醇乙酸酯等。
有機溶劑的沸點較好為170-300℃。若沸點小于170℃，在某些情況下在將光活性樹脂組合物涂覆至基材的過程中有機溶劑蒸發(fā)，使光活性樹脂組合物的粘度發(fā)生變化。若沸點超過300℃，則光活性樹脂組合物干燥過程中有機溶劑難以蒸發(fā)。
有機溶劑較好含有每個分子具有二個羥基的二元醇化合物。該二元醇化合物可防止第二聚合物與多價金屬氫氧化物反應形成的微凝膠生長，并防止光活性樹脂組合物膠凝。
二元醇化合物的例子包括乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、丁二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、庚二醇、辛二醇、壬二醇、癸二醇、二甘醇、二丙二醇、三甘醇、三丙二醇等。
以重量計有機溶劑的含量較好比第二聚合物重10-50倍。若溶劑含量小于10倍，由第二聚合物與多價金屬氫氧化物反應形成的微凝膠的尺寸會明顯增加，因此在某些情況下光活性組合物會膠凝。另一方面，若溶劑含量超過50倍，光活性樹脂組合物的粘度明顯下降，在某些情況下難以在基材上均勻涂覆光活性樹脂組合物。
(f)第二聚合物用于本發(fā)明的第二聚合物在其側鏈上具有一個吡咯烷酮環(huán)。這種聚合物的例子包括側鏈上具有吡咯烷酮環(huán)的單體和具有烯類不飽和雙鍵的單體的共聚物等。
作為側鏈具有吡咯烷酮環(huán)的單體，可使用乙烯基吡咯烷酮、烯丙基吡咯烷酮、丁烯基吡咯烷酮等。這些單體中，乙烯基吡咯烷酮具有短的與吡咯烷酮環(huán)相連的官能團，因此含該吡咯烷酮環(huán)的第二聚合物具有高的相對密度。因此，使用乙烯基吡咯烷酮作為側鏈具有吡咯烷酮環(huán)的單體可有效地防止光活性樹脂組合物膠凝。
作為具有烯類不飽和雙鍵的單體，可使用與上述第一聚合物相同的單體。但是，對于第二聚合物，具有烯類不飽和雙鍵的單體較好無酸官能團。酸官能團的例子包括羧基、羥基、磺酸基、?；?。使用具有這種酸官能團的單體會使第二聚合物與多價金屬氫氧化物反應形成的微凝膠的尺寸過分增加，在某些情況下導致光活性樹脂組合物膠凝。
當選擇乙烯基吡咯烷酮作為側鏈具有吡咯烷酮環(huán)的單體以及作為具有烯類不飽和雙鍵的單體時，則第二聚合物是聚乙烯基吡咯烷酮均聚物。在使用聚乙烯基吡咯烷酮作為第二聚合物時，第二聚合物中所含的吡咯烷酮環(huán)的相對密度上升，有助于第二聚合物與多價金屬氫氧化物的反應，從而可有效防止光活性樹脂組合物膠凝。
當不選用乙烯基吡咯烷酮作為第二聚合物中具有烯類不飽和雙鍵的單體時，第二聚合物中具有烯類不飽和雙鍵的單體比例較好為90摩爾％或更低。當單體比例超過90摩爾％時，僅稍微發(fā)生第二聚合物與多價金屬氫氧化物的反應，在某些情況下導致光活性樹脂組合物膠凝。
第二聚合物的Fikentscher粘度特性值較好為15-60。Fikentscher粘度特性值(下面簡稱為F特性值)由下式算得F＝(1.5logη相對-1)/(0.15+0.003c)+(300clogη相對+(c+1.5clogη相對)2)1/2/(0.15c+0.003c2)在上式中，η相對表示第二聚合物的水溶液相對水的相對粘度，它是用毛細管粘度計在25℃測定的，c表示第二聚合物水溶液中第二聚合物的濃度(％)。
當F特性值小于15時，第二聚合物與多價金屬氫氧化物反應形成的微凝膠的尺寸下降，使阻止第一聚合物酸官能團與多價金屬氫氧化物反應的作用下降，導致光活性樹脂組合物膠凝。另一方面，當F特性值超過60時，微凝膠的尺寸過分增加，導致光活性樹脂組合物膠凝。
按100重量份無機粉末中所含的多價金屬粉末計，第二聚合物的含量較好為0.1-5重量份。若含量小于0.1重量份，則第二聚合物與多價金屬氫氧化物反應形成的微凝膠的量下降，在某些情況下導致光活性樹脂組合物膠凝。另一方面，若含量超過5重量份，則微凝膠的含量增加，在某些情況下導致光活性樹脂組合物膠凝。
同樣，按100重量份無機粉末中所含的多價金屬氧化物粉末計，第二聚合物的含量較好為0.01-1重量份。若含量小于0.01重量份，則第二聚合物與多價金屬氫氧化物反應形成的微凝膠的量下降，在某些情況下導致光活性樹脂組合物膠凝。另一方面，若含量超過1重量份，則微凝膠的含量增加，在某些情況下導致光活性樹脂組合物膠凝。
(g)多元醇所述多元醇的每個分子較好含有四個或更多個羥基。加入這種多元醇會由于第二聚合物與多價金屬氫氧化物反應而加快形成微凝膠，從而進一步防止光活性樹脂組合物膠凝。
多元醇的例子包括蘇糖醇、赤蘚醇、阿糖醇、木糖醇、核醣醇、側金盞花醇、山梨醇、甘露糖醇、艾杜糖醇、塔羅糖醇、半乳糖醇、蒜糖醇、鱷犁糖醇、庚七醇等。
(h)紫外光吸收劑向光活性樹脂組合物中加入紫外光吸收劑可改進對輻照光的吸收性，并可抑制光散射造成的輻照缺陷。作為紫外光吸收劑，可使用偶氮紅顏料、胺紅色染料等。
(i)觸變劑可使用稱為“增稠防流掛防沉淀劑”、“防流掛防沉淀劑”或者“顏料濕潤分散防沉淀劑”的試劑作為觸變劑。作為“增稠防流掛防沉淀劑”，可使用植物聚合油體系、聚醚酯型表面活性劑、氫化篦麻油體系、氫化篦麻油體系和酰胺體系的混合物、脂族酰胺蠟體系等。作為“防流掛防沉淀體系”，可使用特殊脂肪酸體系、含硫酸酯型陰離子表面活性劑、聚環(huán)氧乙烷體系、聚環(huán)氧乙烷體系和酰胺體系的混合物等。作為“顏料濕潤分散防沉淀劑”，可使用脂肪酸型多元羧酸、聚合的聚酯胺鹽、聚醚酯型陰離子表面活性劑、高分子量聚羧酸的長鏈胺鹽、長鏈聚氨基酰胺和聚合的酸聚酯的鹽、長鏈聚氨基酰胺和磷酸的鹽、特殊改性的聚酰胺體系、磷酸鹽型表面活性劑、聚合的酸聚酯的酰氨基胺鹽等。
觸變劑的其它例子包括羥乙基纖維素、甲基纖維素、羧甲基纖維素、藻酸鈉、酪蛋白、酪蛋白酸鈉、黃原樹膠、聚醚氨基甲酸酯改性的產品、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、蒙脫石、硬脂酸鋁、硬脂酸鋅、辛酸鋁、糊精脂肪酸酯、亞芐基山梨糖醇、植物聚合油、經表面處理的碳酸鈣、有機膨潤土、二氧化硅、氧化鈦、二氧化鋯、氧化鋁等。
(j)增塑劑增塑劑的例子包括苯二甲酸正烷酯，例如鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二正辛酯、鄰苯二甲酸二(2-乙基己酯)等；鄰苯二甲酸酯，例如鄰苯二甲酸二(2-乙基己酯)、鄰苯二甲酸二異癸酯、鄰苯二甲酸丁芐酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸乙酯乙氧羰基甲酯(ethyl phthalethyl glycolate)、鄰苯二甲酸丁酯丁氧羰基甲酯等；偏苯三酸酯，例如偏苯三酸三(2-乙基己酯)、偏苯三酸三正烷酯、偏苯三酸三異壬酯、偏苯三酸三異癸酯等；脂族二元酸酯，例如己二酸二甲酯、己二酸二丁酯、己二酸二(2-乙基己酯)、己二酸二異癸酯、二丁二醇己二酸酯、壬二酸二(2-乙基己酯)、癸二酸二甲酯、癸二酸二(2-乙基己酯)、馬來酸二(2-乙基己酯)、乙?；?2-乙基己基)檸檬酸酯、乙?；』鶛幟仕狨サ?；二醇衍生物，例如聚乙二醇苯甲酸酯、三甘醇二(2-乙基己酸酯)、聚乙二醇醚等；丙三醇衍生物，例如丙三醇三乙酸酯、丙三醇二乙?；鶈卧鹿鹚狨サ?；癸二酸、己二酸、壬二酸、鄰苯二酸等的聚酯；分子量為300-3,000的低分子量聚醚；低分子量聚α-苯乙烯和低分子量聚苯乙烯原磷酸酯，例如磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三(2-乙基己酯)、磷酸三丁氧基乙酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯酯)、甲苯基二苯基磷酸酯、二甲苯基二苯基磷酸酯、2-乙基己基二苯基磷酸酯等；篦麻油酸(recinoleic)酯，例如甲基乙?；髀橛退狨?recinoleate)等；聚酯，例如聚己二酸1，3-丁二醇酯等；環(huán)氧酯，例如環(huán)氧化的豆油等；乙酸酯，例如丙三醇三乙酸酯、乙酸2-乙基己酯等。
本發(fā)明光活性樹脂組合物可以是糊漿或漿料。
第一個實例形成布線圖的方法下面參照圖1詳細描述使用本發(fā)明光活性樹脂組合物形成布線圖的方法。盡管本文給出光活性樹脂組合物是負片型的例子，但是通過反轉輻照光和光掩模圖案的形狀可采用正片型光活性樹脂。
首先，如圖1A所示，用旋轉涂覆法、網印法、刮刀法等將本發(fā)明光活性組合物涂覆在支承元件1上，隨后在40-100℃干燥10分鐘至2小時，形成由光活性樹脂組合物制成的涂覆薄膜2。
接著，如圖1B所示，用來自高壓汞燈曝光量為20-5,000mJ/cm2的活化光束4透過具有所需圖案的掩模3對支承元件1上的涂覆薄膜2進行輻照，形成預定的圖案。結果，受光束4輻照的受照部分2a和2b固化，形成在隨后顯影過程中不會被顯影的區(qū)域。
接著，用通用堿性水溶液(例如碳酸鈉水溶液)處理包括受照部分2a和2b和未受照部分2c-2e的涂覆薄膜，通過噴淋堿性溶液等將未受照部分2c-2e溶解(即顯影)在堿性溶液中，如圖1c所示在支承元件1上形成布線圖5a和5b。
接著，如圖1D所示，使用通用的熱壓印設備在1-200MPa和50-150℃的條件下將形成于支承元件1上的布線圖5a和5b熱轉印至基材6上，壓印的時間為5秒至5分鐘。
隨后，從基材6上分離支承元件1，如圖1E所示在基材6上形成高分辨率細的布線圖5a和5b(未燒制)。
在預定的溫度下燒制該未燒制的布線圖5a和5b。結果可制得具有使用本發(fā)明光活性燒制組合物形成的布線圖5a和5b的基材6。
作為用于轉印的支承元件1，可使用薄膜狀支承元件(例如聚酯膜、聚丙烯膜、尼龍膜等)。為了獲得從基材6上剝離的低剝離性能，可采用已知的剝離處理法形成硅氧烷涂層、蠟涂層、蜜胺涂層等對支承元件1的表面進行處理。
作為基材6，可使用將陶瓷粉末和有機載體的漿料混合物模塑成片的陶瓷坯料片。該陶瓷坯料片可含有玻璃粉末。
或者，該陶瓷坯料片可以是含有有機載體和光敏有機組分混合物的光敏陶瓷坯料片，并具有用光刻法形成于其中的細通孔。
更具體地說，可適當地使用含有Al2O3等絕緣陶瓷粉末；BaTiO3等介電陶瓷粉末；鎳鋅鐵氧體或鎳鋅銅鐵氧體等的鐵氧化粉末；RuO2、Pb2Ru2O7、Bi2Ru2O7導電陶瓷粉末、MnCoNi等復合氧化物、PZT等壓電陶瓷粉末的陶瓷坯料片作為所述陶瓷坯料片。
在本實例中，陶瓷坯料片作為上面形成圖案的基材。但是，本發(fā)明適合各種情況，例如在絕緣陶瓷層或介電陶瓷層上形成圖案。
除了如圖1所示使用支承元件1形成圖案的方法以外，可將本發(fā)明光活性樹脂組合物直接涂覆在用作支承元件1的絕緣基材上，無需轉印步驟，隨后用光刻法在得到的薄膜上制作圖案，形成精細的圖案。
第二個實例形成通孔的方法和制造線路板的方法下面參照使用圖2所示線路板(片式線圈)的實例詳細描述使用本發(fā)明光活性樹脂組合物(含有絕緣無機粉末)形成通孔的方法。
圖2所示的片式線圈11包括由絕緣層13a-13e依次疊合形成的層疊物，所述絕緣層是有氧化鋁等制成的，上面分別帶有形成的內電極12a-12d。盡管圖中未表示，但是在片式線圈11的兩端帶有外電極。
在片式線圈11中，形成線圈圖案的內電極12a-12d分別位于絕緣層13a和13b之間、13b和13c之間、13c和13d之間、和13d和13e之間，位于絕緣層13a和13b之間的內電極12a以及位于絕緣層13d和13e之間內電極12d分別與外電極相連。
位于13a和13b之間的內電極12a通過形成于絕緣層13b中的通孔(圖中未表示)與位于絕緣層13b和13c之間的內電極12b電連接。同樣，內電極12b和12c通過形成在絕緣層13c中的通孔(圖中未表示)相互電相連，內電極12c和12d通過形成在絕緣層13d中的通孔(圖中未表示)相互電相連。
下面描述片式線圈11的制備方法。
在片式線圈11中，內電極12a-12d是用布線圖形成法用本發(fā)明光活性樹脂組合物(含導電金屬粉末的導電糊漿)制成的，形成于絕緣層13b-13d的通孔是用光刻形成圖形法用本發(fā)明光活性樹脂組合物(含絕緣無機粉末的絕緣糊漿)制成的。
首先，采用第一個實例的布線圖形成法在氧化鋁等形成的絕緣層13a上形成所需的布線圖，此時使用含有導電金屬粉末作為無機粉末主要組分的光活性樹脂組合物。接著，在去除油脂后，將布線圖在例如850℃在空氣中燒制約1小時，形成螺旋形內電極12a。
隨后，在該絕緣層13a(上面已經用第一個實例的布線圖形成法用本發(fā)明光活性樹脂組合物形成內電極12a)上形成帶有作為通孔的孔穴的絕緣層13b。
詳細地說，將本發(fā)明光活性樹脂組合物涂覆在上面已經形成有內電極12a的絕緣層13a上，接著通過預定的掩模曝光并顯影，形成含有絕緣無機粉末并具有用作通孔的孔穴的樹脂層。另外，在空氣中在預定溫度下燒制該含有絕緣無機粉末的樹脂層，形成具有用作通孔的孔穴的絕緣層13b。
此外，在絕緣層13b中用作通孔的孔穴中填充導電糊漿，隨后干燥后形成用于連接內電極12a一端和內電極12b一端的通孔。
隨后，用與內電極層12a相同的方法在絕緣層13b上形成螺旋形內電極12b。同樣，用與上面所述相同的方法形成絕緣層13c、絕緣電極12c、絕緣層13d和內電極12d，獲得具有如此結構的片式線圈11，即內電極12a-12d和絕緣層13a-13e疊合在一起。
除了片式線圈以外，本發(fā)明線路板可以是電路元件(如片式電容器、片式LC濾波器等)的基片、模塊(例如VCO(電壓控制振蕩器)、PLL(鎖相回路)等)基片等。
在用本發(fā)明光活性樹脂組合物在支承元件1或基材6上形成精細圖案以后，可涂覆含有官能有機粘合劑的混合物以形成層疊結構，隨后通過燒制進行熱處理，以制造多層線路板或多層線路元件。作為含官能有機粘合劑的混合物，可使用含陶瓷粉末和有機粘合劑的混合物；含銅、銀等導電金屬粉末和有機粘合劑的混合物；以及還含玻璃粉末的混合物。
第三個實例陶瓷多層基材的制造方法下面參照圖3說明本發(fā)明陶瓷多層基材的制備方法。
陶瓷多層基材21是多層線路板，它包括絕緣層22a-22e和介電層23a和23b的層疊物。在陶瓷多層基材21中，由內層圖案24a-24c和通孔25形成電容器圖案、線圈圖案、帶狀線等。另外，在陶瓷多層基材21的一個主表面上形成片式元件26(例如片式電容器等)、厚膜電阻27、半導體IC28等。這些元件分別與表面層圖案29和內層圖案24a-24c相連。
下面，描述多層陶瓷基材21的制備方法。
首先，將玻璃粉、陶瓷粉和有機載體混合以制得用于絕緣陶瓷坯料片的漿料。同樣，制得用于介電陶瓷坯料片的漿料。隨后，用刮刀法等將各種漿料制成片材，在50-150℃的溫度下干燥，制得絕緣陶瓷坯料片和介電陶瓷坯料片。
然后，用第一個實例的布線圖形成法采用本發(fā)明光活性樹脂組合物在形成的絕緣陶瓷坯料片或介電陶瓷坯料片上形成構成電容器圖案、線圈圖案等的各種內層圖案24a-24c。根據需要在絕緣陶瓷坯料片和介電陶瓷坯料片上形成通孔25。
將各自形成有內層圖案24和通孔25的陶瓷坯料片層疊在一起、壓粘隨后在預定的溫度下燒制。
另外，用第一個實例的布線圖形成法采用本發(fā)明光活性樹脂組合物在得到的燒制產品的外表面上形成表面層圖案29，隨后在預定溫度下燒制。
另外，在燒制的產品上印刷片式元件26、厚膜電阻27和半導體IC28，形成圖3所示的多層陶瓷基材21。
實施例下面參照實施例描述本發(fā)明。
(1)制備陶瓷壞料片將37.3g硼硅酸鹽玻璃粉、24.9g氧化鋁粉、6.2g甲基丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯共聚物(重量共聚比為25/75，重均分子量為50,000)、3.1g乙醇和0.5g二丙二醇單甲醚混合成漿料。用刮刀法將如此獲得的漿料制成片材，在100℃干燥1小時，制得30μm厚的陶瓷坯料片。
(2)制備光活性樹脂組合物在本實施例中使用下列材料制備光活性樹脂組合物。
(a)含多價金屬粉末和/或多價金屬氧化物粉末的無機粉末
A1多價金屬粉末銅粉a將銅粉置于200℃和70％相對濕度下使其表面氧化而制得。該銅粉的氧含量為0.5重量％，平均粒徑為3μm，為球狀顆粒。
銅粉b將粒徑0.1μ或更小的CuO粉末噴在銅粉上，使銅粉涂覆CuO。該銅粉的氧含量為0.5重量％，平均粒徑為3μm，為球狀顆粒。
銅粉c未經氧化。該銅粉的氧含量為0.2重量％，平均粒徑為3μm，為球狀顆粒。
銅粉d將銅粉置于200℃和70％相對濕度的含氧氣氛下使其表面氧化而制得。該銅粉的氧含量為0.3重量％，平均粒徑為3μm，為球狀顆粒。
銅粉e用與銅粉d相同的方法進行表面氧化而制得。該銅粉的氧含量為1.0重量％，平均粒徑為3μm，為球狀顆粒。
銅粉f用與銅粉d相同的方法進行表面氧化而制得。該銅粉的氧含量為1.5重量％，平均粒徑為3μm，為球狀顆粒。
A2多價金屬氧化物粉末玻璃粉aSiO2-Bi2O3-B2O3玻璃，平均粒徑為3μm，為球狀顆粒。
玻璃粉bSiO2-PbO-B2O3玻璃，平均粒徑為3μm，為球狀顆粒。
(b)具有烯類不飽和雙鍵的堿溶性第一聚合物將甲基丙烯酸和甲基丙烯酸甲酯共聚，隨后與甲基丙烯酸環(huán)氧環(huán)己酯(用量為甲基丙烯酸摩爾量的0.2倍)加成反應，得到具有烯類不飽和雙鍵的堿溶性第一聚合物(Mw＝20,000，酸值＝118).
(c)具有烯類不飽和雙鍵的單體乙氧基化的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯。
(d)光活性引發(fā)劑引發(fā)劑a2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基-1-丙酮引發(fā)劑b2，4-二乙基噻噸酮。
(e)有機溶劑有機溶劑a二丙二醇單甲醚有機溶劑b1，5-戊二醇(f)在側鏈具有吡咯烷酮環(huán)的第二聚合物PVP12聚乙烯基吡咯烷酮(F特性值＝12)PVP15聚乙烯基吡咯烷酮(F特性值＝15)PVP30聚乙烯基吡咯烷酮(F特性值＝30)PVP90聚乙烯基吡咯烷酮(F特性值＝90)P(VP/AA)50％乙烯基吡咯烷酮與50％丙烯酸的共聚物(Mw＝100,000)P(VP/VA)50％乙烯基吡咯烷酮與50％乙酸乙烯酯的共聚物(Mw＝100,000)(g)多元醇多元醇a山梨醇(具有6個羥基)多元醇b丙三醇(具有3個羥基)多元醇c赤蘚醇(具有4個羥基)(h)紫外光吸收劑紫外光吸收劑偶氮染料(i)其它分散劑多元羧酸型分散劑，固體含量為50％。
穩(wěn)定劑1，2，3-苯并三唑將上述材料稱重并混合以獲得表1-4所示的組合物。用三輥研磨機將各種如此獲得的組合物捏合制得光活性樹脂組合物試樣1-32。
(3)評價膠凝前的天數用旋轉涂覆機將每個光活性樹脂組合物試樣1-32涂覆在氧化鋁基片上，在100℃干燥1小時，評價是否形成均勻的膜。接著，用碳酸鈉水溶液顯影各個獲得的膜，評價膜是否被除去。
上述評價是在去濕條件下在室溫儲存過程中每隔10天對各個光活性樹脂組合物試樣進行測定，測定不能形成均勻膜或不能除去膜的日期，作為膠凝前的天數。根據膠凝前的天數對試樣進行相互比較。結果列于表1-4。
表1

表2

表3

表4

表1-4表明含PVP30的光活性樹脂組合物試樣1有效期為90天或更長時間，而不含PVP30的光活性樹脂組合物試樣11和26經過10天后就不能使用。
還發(fā)現含P(VP/AA)和P(VP/VA)代替PVP30的光活性樹脂組合物試樣2和6分別經20天和60天就不能使用。
另外，含有F特性值為15-60的聚乙烯基吡咯烷酮的光活性樹脂組合物試樣1和4有效期為90天或更長的時間，而含有F特性值小于15或大于60的聚乙烯基吡咯烷酮的光活性樹脂組合物試樣3和5分別在30天和20天就不能使用。
另外，按100重量份銅粉計，含0.1-5重量份PVP30的光活性樹脂組合物試樣1、8和9的有效期為90天或更長，而含有小于0.1重量份或高于5重量份PVP30的光活性樹脂組合物試樣7和10經60天就不能使用。
此外，含有每個分子具有4個或更多個羥基的多元醇的光活性樹脂組合物試樣1和14的有效期為90天或更長，而不含多元醇的光活性樹脂組合物試樣12以及含有每個分子僅有3個羥基的多元醇的光活性樹脂組合物試樣13經40天就不能使用。
含有有機溶劑B(二元醇化合物)的光活性樹脂組合物試樣1的有效期為90天或更長，而不含有機溶劑B的光活性樹脂組合物試樣15經40天就不能使用。
以重量計有機溶劑的含量比PVP30的含量高10-15倍的光活性樹脂組合物試樣1和17-19的有效期為90天或更長，而以重量計有機溶劑的含量少于PVP30含量10倍的光活性樹脂組合物試樣16經60天就不能使用。
含有通過噴涂氧化銅粉末涂覆氧化銅的銅粉B的光活性樹脂組合物試樣20經20天就不能使用，而含有未涂覆的銅粉A的光活性樹脂組合物試樣21經10天就不能使用。由光活性樹脂組合物試樣1可見，使用含有具有在空氣中加熱氧化表面的銅粉A，光活性樹脂組合物試樣的有效期為90天或更長。
含有氧含量為0.4-1.2重量％的銅粉的光活性樹脂組合物試樣1和23的有效期為90天或更長，而含有氧含量小于0.4重量％或高于1.2重量％的光活性樹脂組合物試樣22和24經60天就不能使用。
含有PVP30的光活性樹脂組合物試樣25的有效期為90天或更長，而不含PVP30的光活性樹脂組合物試樣26經10天就不能使用。
按100重量份玻璃粉計含有0.01-1重量份PVP30的光活性樹脂組合物試樣25和28-31的有效期為90天或更長，而PVP30的含量小于0.01重量份或高于1重量份的光活性樹脂組合物試樣27和32經60天就不能使用。
(4)形成銅圖案用旋轉涂覆機將有效期為90天或更長的各個光活性樹脂組合物試樣1、4、8、9、14、17-19和23涂覆在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PRT)膜上，在100℃干燥1小時，形成20微米厚的薄膜。以重量計含有量為PVP30 50倍以上的有機溶劑的光活性樹脂組合物試樣19不能均勻涂覆，因為其粘度太低。
接著，對如此獲得的薄膜進行曝光。在曝光時，透過具有線/間距(L/S)＝20/20(微米)圖案的掩模用來自高壓汞燈的光化射線以250mJ/cm2曝量輻照。隨后用碳酸鈉水溶液顯影，在PET膜上形成L/S＝20/20的圖案。
將PET膜形成圖案的表面置于由上面(1)所述的方法制得的陶瓷坯料片上，在10MPa、60℃熱壓1分鐘。接著，從陶瓷坯料片上除去PET膜，將圖案轉印在陶瓷坯料片上。
另外，形成5片各自用上述方法形成圖案的陶瓷坯料片。將這些陶瓷坯料片層疊，隨后在200MPa和60℃熱壓1小時。脫脂后，將形成的層疊物在900℃在氮氣氣氛中燒制，得到的多層氧化鋁基片在表面層和中間層形成有L/S＝10/30(微米)的圖案。
本發(fā)明光活性樹脂組合物含有預定量的側鏈具有吡咯烷酮環(huán)的聚合物，因此即使該堿溶性聚合物具有烯類不飽和雙鍵，該組合物也不會膠凝。因此，該光活性樹脂組合物能形成精細的厚膜圖案，同時穩(wěn)定地保持高的靈敏度。
另外，本發(fā)明線路板和陶瓷多層基材的制備方法包括用網印、旋轉涂覆等將本發(fā)明光活性樹脂組合物涂覆在基材(或支承元件)上，干燥涂覆的膜，用光刻法曝光并顯影該膜，形成預定的圖案(未燒制)，隨后燒制該圖案。因此，可形成高分辨率的圖案并可形成難以用常規(guī)網印法制得的精細和均勻的厚膜布線圖和通孔。結果，可制得具有優(yōu)良無線電頻率特性的小尺寸的線路板或線路元件。從而可制得能充分響應高密度和高速信號的無線電頻率片式電子部件和陶瓷多層基材。
在不偏離本發(fā)明精神和范圍的情況下可對本發(fā)明的方法和產品進行各種變化和改進。本文的實例僅用于說明而非限定本發(fā)明。
權利要求
1.一種光活性樹脂組合物，它包括(a)含有多價金屬粉末和多價金屬氧化物粉末中的至少一種無機粉末；(b)具有烯類不飽和雙鍵的堿溶性聚合物；(c)具有烯類不飽和雙鍵的單體；(d)光活性引發(fā)劑；(e)有機溶劑；和(f)在側鏈上具有吡咯烷酮環(huán)的第二聚合物。
2.如權利要求1所述的光活性樹脂組合物，其特征在于它含有多價金屬粉末，所述多價金屬粉末包括涂覆氧化銅的銅粉。
3.如權利要求2所述的光活性樹脂組合物，其特征在于所述銅粉的氧含量為0.4-1.2重量％。
4.如權利要求1所述的光活性樹脂組合物，其特征在于所述第二聚合物是乙烯基吡咯烷酮和具有烯類不飽和雙鍵的單體的共聚物。
5.如權利要求1所述的光活性樹脂組合物，其特征在于所述具有烯鍵不飽和雙鍵的單體無酸官能團。
6.如權利要求1所述的光活性樹脂組合物，其特征在于所述第二聚合物是聚乙烯基吡咯烷酮。
7.如權利要求1所述的光活性樹脂組合物，其特征在于所述第二聚合物的Fikentscher粘度特性值為15-60。
8.如權利要求1所述的光活性樹脂組合物，其特征在于按100重量份無機粉末中所含的多價金屬粉末計，所述第二聚合物的含量為0.1-5重量份。
9.如權利要求1所述的光活性樹脂組合物，其特征在于按100重量份無機粉末中所含的多價金屬氧化物粉末計，所述第二聚合物的含量為0.01-1重量份。
10.如權利要求1所述的光活性樹脂組合物，其特征在于所述有機溶劑包括二元醇。
11.如權利要求1所述的光活性樹脂組合物，其特征在于以重量計所述有機溶劑的含量是第二聚合物重量的10-50倍。
12.如權利要求1所述的光活性樹脂組合物，它還包括每個分子具有4個或更多個羥基的多元醇。
13.一種光活性樹脂組合物，它包括(a)一種無機粉末，它含有平均粒徑D50為1-5微米、比表面積為0.1-2m2/g的多價金屬粉末和平均粒徑D50為1-5微米、比表面積為1-10m2/g的多價金屬氧化物粉末中的至少一種粉末；(b)重均分子量為50,000或更小、酸值為50-150的堿溶性(甲基)丙烯酸類聚合物；(c)可光聚合的烯類不飽和單體；(d)光活性引發(fā)劑；(e)沸點為170-300℃的有機溶劑；和(f)在側鏈上具有吡咯烷酮環(huán)并且Fikentscher粘度特性值為15-60的第二聚合物。
14.如權利要求13所述的光活性樹脂組合物，其特征在于以重量計所述有機溶劑的含量是第二聚合物重量的10-50倍；按100重量份無機粉末中所含的多價金屬粉末計所述第二聚合物的含量是0.1-5重量份；所述多價金屬粉末包括涂覆氧化銅的銅粉，所述銅粉的氧含量為0.4-1.2重量％。
15.如權利要求14所述的光活性樹脂組合物，其特征在于所述第二聚合物是聚乙烯基吡咯烷酮。
16.如權利要求15所述的光活性樹脂組合物，其特征在于所述有機溶劑包括二元醇，所述光活性樹脂組合物還包括每個分子具有4個或更多羥基的多元醇。
17.一種線路板的制備方法，它包括下列步驟將權利要求1所述的光活性樹脂組合物涂覆在基材上；曝光和顯影所述光活性樹脂組合物以在基材上形成預定的圖案；焙燒該圖案。
18.一種制造線路板的方法，它包括下列步驟將權利要求1所述的光活性樹脂組合物涂覆在支承元件上；曝光和顯影該光活性樹脂組合物，在支承元件上形成預定的圖案；將形成于支承元件上的圖案轉印至基材上；焙燒該圖案。
19.一種多層陶瓷基材的制備方法，它包括下列步驟將權利要求1所述的光活性樹脂組合物涂覆在陶瓷坯料片上；曝光和顯影該光活性樹脂組合物，在陶瓷坯料片上形成預定圖案；將各自帶有圖案的多片坯料片疊合成層疊物；焙燒該層疊物。
20.一種多層陶瓷基材的制備方法，它包括下列步驟將權利要求1所述的光活性樹脂組合物涂覆在支承元件上；曝光并顯影該光活性樹脂組合物，在支承元件上形成預定圖案；將支承元件上形成的圖案轉印至陶瓷坯料片上；將各自帶有圖案的多片陶瓷坯料片疊合成層疊物；焙燒該層疊物。
全文摘要
描述了一種高靈敏度和很少膠凝的光活性樹脂組合物，和使用該組合物用光刻法制造具有高分辨率布線圖和通孔的線路板和多層陶瓷基材的方法。該組合物含有含多價金屬粉末和/或多價金屬氧化物粉末的無機粉末、具有烯類不飽和雙鍵的堿溶性第一聚合物、具有烯類不飽和雙鍵的單體、光反應引發(fā)劑、有機溶劑和側鏈上具有吡咯烷酮環(huán)的第二聚合物。
文檔編號C08F2/44GK1434350SQ0214215
公開日2003年8月6日 申請日期2002年8月22日 優(yōu)先權日2002年1月25日
發(fā)明者久保田正博, 伊波通明, 渡邊靜晴 申請人:株式會社村田制作所