一種新型硅片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種新型硅片。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的硅片在安裝過程中，難免會(huì)與外物碰撞，導(dǎo)致硅片缺角或破裂，強(qiáng)度較差，降低了使用壽命，另一方面，硅片安裝于設(shè)備中，容易松動(dòng)，導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行不正常。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種強(qiáng)度較強(qiáng)及能牢固的安裝于設(shè)備中的新型硅片。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種新型硅片，其特征在于:包括硅片本體，所述的硅片本體呈圓柱狀，所述的硅片本體中端設(shè)有第一圓形通孔，所述的第一圓形通孔的左端設(shè)有第二圓形通孔和第三圓形通孔，該第二圓形通孔位于第三圓形通孔的上方，且第二圓形通孔的直徑與第三圓形通孔的直徑比值為2，所述的第一圓形通孔的右端設(shè)有第四圓形通孔和第五圓形通孔，該第四圓形通孔位于第五圓形通孔的上方，且第四圓形通孔的直徑與第五圓形通孔的直徑比值為0.5。
[0005]優(yōu)選為:所述的第二圓形通孔的直徑與第五圓形通孔的直徑相等，所述的第三圓形通孔的直徑與第四圓形通孔的直徑相等。
[0006]優(yōu)選為:所述的第一圓形通孔的直徑與第二圓形通孔的直徑比值為1.2，所述的第一圓形通孔與第三圓形通孔的直徑比值為0.3。
[0007]優(yōu)選為:所述的第一圓形通孔的圓周面與第二圓形通孔的圓周面的距離為0.6cm，所述的第一圓形通孔的圓周面與第五圓形通孔的圓周面的距離為0.6cm。
[0008]優(yōu)選為:所述的第一圓形通孔的圓周面與第三圓形通孔的圓周面的距離為0.7cm，所述的第一圓形通孔的圓周面與第四圓形通孔的圓周面的距離為0.7cm。
[0009]優(yōu)選為:所述的第一圓形通孔的圓周面與硅片本體的圓周面的距離為1.2cm，所述的第一圓形通孔的直徑與硅片本體的直徑比值為0.2。
[0010]通過采用上述技術(shù)方案，此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保證了硅片在安裝過程中時(shí)，由于表面為圓形面，就算碰撞外物，也不會(huì)使硅片缺角或破裂現(xiàn)象發(fā)生，整體強(qiáng)度較強(qiáng)，保證了使用壽命；同時(shí)，在硅片本體上設(shè)置了第一圓形通孔、第二圓形通孔、第三圓形通孔、第四圓形通孔和第五圓形通孔配合下，保證了硅片能牢固的安裝于設(shè)備中，保證了穩(wěn)定性及可靠性，保證了設(shè)備能正常的運(yùn)行。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0014]如圖1所示，本實(shí)用新型公開了一種新型硅片，在本實(shí)用新型具體實(shí)施例中，包括硅片本體A，所述的硅片本體A呈圓柱狀，所述的硅片本體A中端設(shè)有第一圓形通孔I，所述的第一圓形通孔I的左端設(shè)有第二圓形通孔2和第三圓形通孔3，該第二圓形通孔2位于第三圓形通孔3的上方，且第二圓形通孔2的直徑與第三圓形通孔3的直徑比值為2，所述的第一圓形通孔I的右端設(shè)有第四圓形通孔4和第五圓形通孔5，該第四圓形通孔4位于第五圓形通孔5的上方，且第四圓形通孔4的直徑與第五圓形通孔5的直徑比值為0.5。
[0015]在本實(shí)用新型具體實(shí)施例中，所述的第二圓形通孔2的直徑與第五圓形通孔5的直徑相等，所述的第三圓形通孔3的直徑與第四圓形通孔4的直徑相等。
[0016]在本實(shí)用新型具體實(shí)施例中，所述的第一圓形通孔I的直徑與第二圓形通孔2的直徑比值為1.2，所述的第一圓形通孔I與第三圓形通孔3的直徑比值為0.3。
[0017]在本實(shí)用新型具體實(shí)施例中，所述的第一圓形通孔I的圓周面與第二圓形通孔2的圓周面的距離為0.6cm，所述的第一圓形通孔I的圓周面與第五圓形通孔5的圓周面的距離為0.6cm。
[0018]在本實(shí)用新型具體實(shí)施例中，所述的第一圓形通孔I的圓周面與第三圓形通孔3的圓周面的距離為0.7cm，所述的第一圓形通孔I的圓周面與第四圓形通孔4的圓周面的距離為0.7cm。
[0019]在本實(shí)用新型具體實(shí)施例中，所述的第一圓形通孔I的圓周面與硅片本體A的圓周面的距離為1.2cm，所述的第一圓形通孔I的直徑與硅片本體A的直徑比值為0.2。
[0020]通過采用上述技術(shù)方案，此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保證了硅片在安裝過程中時(shí)，由于表面為圓形面，就算碰撞外物，也不會(huì)使硅片缺角或破裂現(xiàn)象發(fā)生，整體強(qiáng)度較強(qiáng)，保證了使用壽命；同時(shí)，在硅片本體上設(shè)置了第一圓形通孔、第二圓形通孔、第三圓形通孔、第四圓形通孔和第五圓形通孔配合下，保證了硅片能牢固的安裝于設(shè)備中，保證了穩(wěn)定性及可靠性，保證了設(shè)備能正常的運(yùn)行。
[0021]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型硅片，其特征在于:包括硅片本體，所述的硅片本體呈圓柱狀，所述的硅片本體中端設(shè)有第一圓形通孔，所述的第一圓形通孔的左端設(shè)有第二圓形通孔和第三圓形通孔，該第二圓形通孔位于第三圓形通孔的上方，且第二圓形通孔的直徑與第三圓形通孔的直徑比值為2，所述的第一圓形通孔的右端設(shè)有第四圓形通孔和第五圓形通孔，該第四圓形通孔位于第五圓形通孔的上方，且第四圓形通孔的直徑與第五圓形通孔的直徑比值為0.5。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型硅片，其特征在于:所述的第二圓形通孔的直徑與第五圓形通孔的直徑相等，所述的第三圓形通孔的直徑與第四圓形通孔的直徑相等。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型硅片，其特征在于:所述的第一圓形通孔的直徑與第二圓形通孔的直徑比值為1.2，所述的第一圓形通孔與第三圓形通孔的直徑比值為0.3。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型硅片，其特征在于:所述的第一圓形通孔的圓周面與第二圓形通孔的圓周面的距離為0.6cm，所述的第一圓形通孔的圓周面與第五圓形通孔的圓周面的距離為0.6cm。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種新型硅片，其特征在于:所述的第一圓形通孔的圓周面與第三圓形通孔的圓周面的距離為0.7cm，所述的第一圓形通孔的圓周面與第四圓形通孔的圓周面的距離為0.7cm。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型硅片，其特征在于:所述的第一圓形通孔的圓周面與硅片本體的圓周面的距離為1.2cm，所述的第一圓形通孔的直徑與硅片本體的直徑比值為.0.2。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種新型硅片，其特征在于：包括硅片本體，所述的硅片本體呈圓柱狀，所述的硅片本體中端設(shè)有第一圓形通孔，所述的第一圓形通孔的左端設(shè)有第二圓形通孔和第三圓形通孔，該第二圓形通孔位于第三圓形通孔的上方，且第二圓形通孔的直徑與第三圓形通孔的直徑比值為2，所述的第一圓形通孔的右端設(shè)有第四圓形通孔和第五圓形通孔，該第四圓形通孔位于第五圓形通孔的上方，且第四圓形通孔的直徑與第五圓形通孔的直徑比值為0.5；本實(shí)用新型在于：此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保證了硅片在安裝過程中時(shí)，由于表面為圓形面，就算碰撞外物，也不會(huì)使硅片缺角或破裂現(xiàn)象發(fā)生，整體強(qiáng)度較強(qiáng)，保證了使用壽命。
【IPC分類】C30B29/64, C30B29/06
【公開號(hào)】CN205188484
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521013030
【發(fā)明人】江菊玲
【申請(qǐng)人】嘉興晶格電子科技有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請(qǐng)日】2015年12月8日