用于led外延晶圓制程的石墨承載盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于LED外延晶圓制程的石墨承載盤。
【背景技術(shù)】
[0002]作為一種環(huán)保節(jié)能的固態(tài)照明器件，發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，簡稱LED)已被廣泛應(yīng)用于照明、顯示器、景觀等方面。
[0003]現(xiàn)在LED外延晶圓(或稱外延片)的制備方法主要是金屬有機物化學氣相沉積(Metal-Organic Chemical Vapor Deposit1n，簡稱 MOCVD)。MOCVD 的制程一般為:將外延晶圓襯底放置在石墨承載盤的片槽內(nèi)，連同石磨承載盤一起傳入MOCVD反應(yīng)室內(nèi)，外延晶圓襯底連同石墨承載盤一起被加熱到尚溫1000 C左右，反應(yīng)室通入有機金屬化合物和II1-V族氣體，高溫裂解后在襯底上重新聚合形成LED外延層。
[0004]圖1為常用的LED外延晶圓制程的石墨承載盤，其具有多個盛放晶圓的片槽11和位于片槽之間和邊緣的凸起12。位于多個片槽11之間的凸起12為不規(guī)則的三角形，此處稱為三角形凸起。
[0005]石墨承載盤作為LED外延生長中的重要組成部分，其質(zhì)量影響著LED外延晶圓的質(zhì)量，其成本也是LED外延制造成本的重要組成部分?，F(xiàn)階段生產(chǎn)中使用的石墨承載盤主要為表面鍍碳化硅(SiC)的石墨基材。這種石墨承載盤在表面鍍的SiC薄膜出現(xiàn)破損后，會由于石墨顆粒及石墨吸附氣體的擴散而影響MOVCD反應(yīng)室的環(huán)境，導(dǎo)致破損位置附近或更大范圍的LED外延晶圓的質(zhì)量劣化，從而導(dǎo)致各種電性異常。而且這種SiC薄膜的破損90%發(fā)生在由弧形組成的不規(guī)則的三角形附近。隨著LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，MOCVD設(shè)備單爐產(chǎn)量擴大，石墨承載盤的尺寸也隨之增加，同時這種不規(guī)則的三角形的破損概率也隨著增加。這樣，當三角形凸起破損時就不得不更換石墨承載盤，這樣就導(dǎo)致了石墨承載盤壽命的縮減及外延晶圓制程成本的增加。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型的目的在于提供用于LED晶圓外延制程的石墨承載盤，其具有使用壽命長、降低LED晶圓外延制程成本的優(yōu)點。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型一實施方式的一種用于LED外延晶圓制程的石墨承載盤，包括:承載主體和可拆卸固定在所述承載主體上的可更換模塊，所述承載主體上設(shè)有凸起，所述凸起與固定在所述承載主體上的可更換模塊連在一起形成承載LED外延晶圓的片槽。
[0008]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，所述凸起為弧形，所述凸起設(shè)于所述承載主體的邊緣。
[0009]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，所述凸起與所述可更換模塊連在一起形成的片槽為圓形。
[0010]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，所述凸起與所述可更換模塊連在一起形成的片槽的面積略大于所需承載的LED外延晶圓的面積。
[0011]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，所述承載主體上設(shè)有定位孔，所述可更換模塊上設(shè)有與所述定位孔配合的定位柱。
[0012]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，所述定位孔為三角形、四邊形、五邊形、六邊形或弧形，所述定位柱的斷面與所述定位孔具有相同的形狀。
[0013]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，所述可更換模塊具有與所述定位柱相連的限位塊，所述限位塊與所述承載主體的凸起形成承載LED外延晶圓的片槽，所述限位塊具有三個相互連接的圓弧。
[0014]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，所述限位塊以所述定位柱為軸呈中心對稱，所述定位柱的端面為三角形或者六邊形。
[0015]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，所述可更換模塊的材質(zhì)為石墨、碳化硅、氮化硼、鈦金屬、鎢金屬或以上材料中部分或者全部的組合。
[0016]作為本實用新型一實施方式的進一步改進，所述可更換模塊的限位塊與所述承載主體的凸起相互緊密連接。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請的用于LED晶圓外延制程的石墨承載盤包括承載主體和可更換模塊?？筛鼡Q模塊可以在破損后及時更換，從而減少因石墨承載盤三角位置(即三角形凸起)破損引起的電性下降及石墨承載盤的壽命降低等冋題，提尚石墨承載盤的壽命，并降低LED晶圓外延制程的成本。
【附圖說明】
[0018]圖1為常用的石墨承載盤不意圖。
[0019]圖2為本實用新型一實施例的石墨承載盤的可更換模塊的俯視示意圖。
[0020]圖3為圖2所示可更換模塊沿B-B線的剖面示意圖。
[0021]圖4為圖2所示可更換模塊的頂視圖。
[0022]圖5為本實用新型一實施例的石墨承載盤的承載主體示意圖。
[0023]圖6為圖5所示承載主體沿A-A線的剖視圖。
【具體實施方式】
[0024]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實施方式】對本實用新型進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本實用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
[0025]請參考圖2至圖6，本實用新型提供一種用于LED外延晶圓制程的石墨承載盤。該石墨承載盤包括承載主體110和可拆卸固定在承載主體110上的可更換模塊120。承載主體110上設(shè)有凸起112，凸起112與固定在承載主體110上的可更換模塊120連在一起形成承載LED外延晶圓的片槽。
[0026]承載主體110的凸起112為弧形，凸起112設(shè)于承載主體110的邊緣。凸起112與可更換模塊120連在一起形成的片槽為圓形。圓形與LED外延晶圓的形狀一致，方便LED晶圓的放置。凸起112與可更換模塊120連在一起形成的片槽的面積略大于所需承載的LED外延晶圓的面積。
[0027]可更換模塊120包括限位塊122和與限位塊相連的定位柱124。限位塊122與定位柱124為一體成型結(jié)構(gòu)。限位塊122與承載主體110的凸起112形成承載LED外延晶圓的片槽。限位塊122具有三個相互連接的圓弧。這樣，限位塊的圓弧與承載主體110上的弧形的凸起112連接在一起就能形成一個圓以容納LED外延晶圓?？筛鼡Q模塊120的限位塊122與承載主體110的凸起相互緊密連接。限位塊122以定位柱124為軸呈中心對稱