一種耐高溫電子連接的制備方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種制備方法，具體涉及一種耐高溫電子連接的制備方法，屬于電子連接器技術領域。
【背景技術】
[0002]電子連接器在許多工業(yè)領域已得到廣泛應用，它起著器件與器件、組件與組件、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間進行電氣連接和信號傳遞的重要作用，是保證整個系統(tǒng)可靠工作的重要基礎元件。隨著工業(yè)技術的不斷發(fā)展，特殊的工作環(huán)境對電子連接器提出了更高的要求，尤其是要求電子連接器能在高壓、高應力和高溫度場合下具有高可靠性能?，F(xiàn)有的塑料封接電子連接器很難適應在一些高溫、低溫、濕熱等特殊工作環(huán)境下的使用要求，而玻璃封接電子連接器以其較好的機械強度、耐高溫性、良好的密封性，能在特殊工作環(huán)境下安全、穩(wěn)定的使用。
[0003]現(xiàn)有的玻璃封接電子連接器的制備工藝存在諸多不足，如:封接體原料選用不夠合理;金屬零件材料及封接模具未進行預處理或預處理不夠好;封接處理工藝參數(shù)選用不當，存在用氣量大、成本高等問題。上述制備工藝中的缺陷嚴重削弱了電子連接器的耐熱性、可靠性、密封性、機械強度等性能，導致電子連接器不能很好滿足在高溫、高壓、高應力等特殊工作環(huán)境下的使用要求。

【發(fā)明內容】

[0004]針對上述需求，本發(fā)明提供了一種耐高溫電子連接的制備方法，該制備方法用料合理、工藝先進、生產(chǎn)成本低，制得的電子連接器耐高溫性能優(yōu)異，具有很寬的使用溫度范圍，同時具有可靠性好、密封性好、機械強度高的優(yōu)異性能。
[0005]本發(fā)明是一種耐高溫電子連接的制備方法，所述的制備方法包括如下步驟:a)制備玻璃素坯，b)凈化和氧化處理金屬零件，c)凈化處理石墨模具，d)裝模及真空正壓封接。
[0006]在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的步驟a)中，制備玻璃素坯包括如下步驟:1)制備玻璃原粉;2)噴霧造粒法制備玻璃粉料;3)干壓成形及排燒。
[0007]在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的玻璃原粉采用硼硅酸鹽玻璃原料進行制備，該玻璃原粉的制備包括如下步驟:1)在1460°C高溫、保溫時間4h條件下溶制玻璃液;2)將玻璃液經(jīng)水淬、粉碎、過篩后制成玻璃原粉。
[0008]在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的噴霧造粒法制備玻璃粉料包括如下步驟:1)將適量黏合劑聚乙烯醇加入玻璃原粉中并進行球磨;2)在空氣壓力0.8MPa，空氣進口溫度300°C、出口溫度110°C條件下，采用噴霧造粒工藝制成玻璃粉料。
[0009]在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的步驟b)中，凈化處理金屬零件的工藝條件為:真空度4 X 10—3Pa，處理溫度1050°C，保溫時間50min。
[0010]在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的步驟b)中，氧化處理金屬零件的工藝條件為:處理溫度700°C，保溫時間lOmin。[0011 ]在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的步驟C)中，凈化處理石墨模具包括如下步驟:1)用汽油和酒精洗凈石墨模具并烘干;2)在真空度4 X 10—3Pa，溫度1050°C，保溫時間30min條件下真空凈化處理石墨模具。
[0012]在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的步驟d)中，裝模及真空正壓封接包括如下步驟:1)將玻璃素坯、金屬零件和石墨模具進行組裝;2)將組裝好的電子連接器封裝件放入真空爐中，抽真空至2X10—3Pa，再充入4X105Pa高純氮氣；3)在960°C封裝溫度下封裝處理25min;4)在510°C溫度下退火處理100min;5)自然降溫至150°C后出爐。
[0013]本發(fā)明揭示了一種耐高溫電子連接的制備方法，該制備方法用料合理、工藝先進、生產(chǎn)成本低，制得的電子連接器耐高溫性能優(yōu)異，具有很寬的使用溫度范圍，同時具有可靠性好、密封性好、機械強度高的優(yōu)異性能。
【附圖說明】
[0014]下面結合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的說明:
圖1是本發(fā)明實施例耐高溫電子連接的制備方法的工序步驟圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0016]圖1是本發(fā)明實施例耐高溫電子連接的制備方法的工序步驟圖；該制備方法包括如下步驟:a)制備玻璃素坯，b)凈化和氧化處理金屬零件，c)凈化處理石墨模具，d)裝模及真空正壓封接。
實施例
[0017]具體制備方法如下:
a)制備玻璃素坯，具體制備過程為:首先進行玻璃原粉的制備，先在1460°C高溫、保溫時間4h條件下，將硼硅酸鹽玻璃原料溶制成玻璃液;為了使溶制的玻璃液能夠達到較好的澄清和均化，在玻璃原料中加入了適量氯化鈉作為澄清劑，同時在溶制的高溫階段不斷攪拌玻璃液;之后將溶制好的玻璃液經(jīng)水淬、粉碎、過篩后制成顆粒度為2_左右的玻璃原粉。然后進行玻璃粉料的制備，先將黏合劑聚乙烯醇加入玻璃原粉中并進行球磨，得到平均粒徑為20um左右的玻璃粉，其中，黏合劑聚乙烯醇的添加量占玻璃原粉總重量的5%;之后采用噴霧造粒工藝，在空氣壓力0.8MPa，空氣進口溫度300°C、出口溫度110°C條件下，將球磨后的玻璃原粉制成平均粒徑為160um左右的玻璃粉料。最后將玻璃粉料經(jīng)干壓成形、排燒工序后，制成玻璃素還。
[0018]b)凈化和氧化處理金屬零件，具體處理過程為:首先將加工好的可伐合金接觸體、可伐合金殼體等金屬零件放入真空爐中進行真空凈化處理，凈化處理工藝條件為:真空度4X 10—3Pa，處理溫度1050°C，保溫時間50min，從而充分去除金屬零件表面氣體和雜質，消除加工應力。然后對金屬零件進行氧化處理，以使零件表面形成適當厚度的氧化膜，以便于玻璃浸潤其上，達到封接的目的;氧化處理過程為:先將凈化處理后的金屬零件放在不銹鋼箱中，再置于700°C箱式爐中，保溫lOmin后取出，迅速晃動空冷至室溫。
[0019]c)凈化處理石墨模具，具體處理過程為:先用汽油和酒精反復清洗石墨模具，直到洗凈、沒有石墨粉塵掉下為止，再烘干石墨模具;然后將石墨模具放入真空爐中，在真空度4X10—3Pa、溫度1050°C下保溫30min，之后取出石墨模具。通過凈化處理石墨模具，可以充分去除吸附在石墨模具表面的油污、雜質和水分，保證封接質量。
[0020]d)裝模及真空正壓封接，首先將玻璃素坯、金屬零件和石墨模具按照產(chǎn)品組裝圖進行組裝，再將組裝好的電子連接器封裝件放入真空爐中，加熱真空爐至850°C，抽真空至2X 10—3Pa，并充入4 X 105Pa高純氮氣;然后在960°C封裝溫度下封裝處理25min;之后在510°C溫度下退火處理lOOmin;最后自然降溫至150°C，出爐冷卻至室溫，即制成耐高溫性能優(yōu)異的電子連接器。
[0021]本發(fā)明揭示了一種耐高溫電子連接的制備方法，該制備方法用料合理、工藝先進、生產(chǎn)成本低，制得的電子連接器耐高溫性能優(yōu)異，具有很寬的使用溫度范圍，同時具有可靠性好、密封性好、機械強度高的優(yōu)異性能。
[0022]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本發(fā)明所揭露的技術范圍內，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。因此，本發(fā)明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的制備方法包括如下步驟:a)制備玻璃素坯，b)凈化和氧化處理金屬零件，c)凈化處理石墨模具，d)裝模及真空正壓封接。2.根據(jù)權利要求1所述的耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的步驟a)中，制備玻璃素坯包括如下步驟:1)制備玻璃原粉;2)噴霧造粒法制備玻璃粉料;3)干壓成形及排燒。3.根據(jù)權利要求2所述的耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的玻璃原粉采用硼硅酸鹽玻璃原料進行制備，該玻璃原粉的制備包括如下步驟:1)在1460°C高溫、保溫時間4h條件下溶制玻璃液;2 )將玻璃液經(jīng)水淬、粉碎、過篩后制成玻璃原粉。4.根據(jù)權利要求2所述的耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的噴霧造粒法制備玻璃粉料包括如下步驟:1)將適量黏合劑聚乙烯醇加入玻璃原粉中并進行球磨；2)在空氣壓力0.8MPa，空氣進口溫度300°C、出口溫度110°C條件下，采用噴霧造粒工藝制成玻璃粉料。5.根據(jù)權利要求1所述的耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的步驟b)中，凈化處理金屬零件的工藝條件為:真空度4 X 10—3Pa，處理溫度1050°C，保溫時間50min。6.根據(jù)權利要求1所述的耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的步驟b)中，氧化處理金屬零件的工藝條件為:處理溫度700°C，保溫時間lOmin。7.根據(jù)權利要求1所述的耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的步驟c)中，凈化處理石墨模具包括如下步驟:1)用汽油和酒精洗凈石墨模具并烘干；2)在真空度4 X10 一 3Pa，溫度1050°C，保溫時間30min條件下真空凈化處理石墨模具。8.根據(jù)權利要求1所述的耐高溫電子連接的制備方法，其特征在于，所述的步驟d)中，裝模及真空正壓封接包括如下步驟:1)將玻璃素坯、金屬零件和石墨模具進行組裝;2)將組裝好的電子連接器封裝件放入真空爐中，抽真空至2X10—3Pa，再充入4X105Pa高純氮氣;3)在960°C封裝溫度下封裝處理25min;4)在510°C溫度下退火處理100min;5)自然降溫至1501后出爐。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種耐高溫電子連接的制備方法，所述的制備方法包括如下步驟：a）制備玻璃素坯，b）凈化和氧化處理金屬零件，c）凈化處理石墨模具，d）裝模及真空正壓封接。本發(fā)明揭示了一種耐高溫電子連接的制備方法，該制備方法用料合理、工藝先進、生產(chǎn)成本低，制得的電子連接器耐高溫性能優(yōu)異，具有很寬的使用溫度范圍，同時具有可靠性好、密封性好、機械強度高的優(yōu)異性能。
【IPC分類】C03C29/00
【公開號】CN105461241
【申請?zhí)枴緾N201510983117
【發(fā)明人】林蔡月琴
【申請人】永新電子常熟有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月24日