本發(fā)明涉及陶瓷金屬化領(lǐng)域,具體涉及一種陶瓷覆鋁板的制備方法。
背景技術(shù):
隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展,電子器件趨于大功率、高密度、多功能化,電子線路的集成程度越來越高,電路工作時(shí)不可避免地產(chǎn)生大量熱量。為了防止電子元件因熱量聚集而損害,具有與半導(dǎo)體Si相匹配的熱膨脹系數(shù)、高熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性和低介電常數(shù)的陶瓷材料已成為目前業(yè)界應(yīng)用最廣泛的電子基板材料。金屬陶瓷復(fù)合材料綜合了陶瓷的絕緣、高導(dǎo)熱,耐磨,耐腐蝕,耐高溫的特性,和金屬的導(dǎo)電,高導(dǎo)熱特性。
公開號(hào)為CN102040393A的中國專利公開了一種連接陶瓷和鋁或鋁合金的方法,包括如下步驟:1)使陶瓷的連接面上形成鋁合金液膜,得到連接面覆有所述鋁合金液膜的陶瓷;2)在所述連接面覆有所述鋁合金液膜的陶瓷的鋁合金液膜上放置純鋁或鋁合金釬焊在一起;所述釬焊的溫度高于所述鋁合金的熔化溫度且低于所述純鋁的熔點(diǎn),或所述釬焊的溫度高于所述鋁合金的熔化溫度且低于所述鋁合金的熔化溫度。但是該方法需要采用特殊的專用設(shè)備,且步驟1)中工藝溫度要求遠(yuǎn)高于鋁的熔點(diǎn),工藝控制非常復(fù)雜,鋁合金液膜不僅需要二次加工,且其內(nèi)部不致密,影響基板的散熱,導(dǎo)電性能。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
有鑒于此,本發(fā)明的目的是提供一種陶瓷覆鋁板的制備方法,通過此方法制得的陶瓷覆鋁板,具有散熱和導(dǎo)電性能好的優(yōu)點(diǎn)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的陶瓷覆鋁板的制備方法,包括以下步驟:
1)在陶瓷板雙面覆過渡金屬層;
2)將金屬鋁板疊置在過渡金屬層表面,將二者一起放入熱壓模具中,在20-22MPa、250-260℃條件下熱壓60-80min,冷卻,制得陶瓷覆鋁板;
所述金屬鋁板的厚度為陶瓷板的20-80%。
進(jìn)一步,所述過渡金屬層為鎂鋁合金層。
進(jìn)一步,所述步驟1)中,在過渡金屬層表面設(shè)置刻痕。
進(jìn)一步,所述陶瓷板的厚度為1-1.2mm。
本發(fā)明的有益技術(shù)效果是:本發(fā)明涉及一種陶瓷覆鋁板的制備方法,包括以下步驟:1)在陶瓷板雙面覆過渡金屬層;2)將金屬鋁板疊置在過渡金屬層表面,將二者一起放入熱壓模具中,在20-22MPa、250-260℃條件下熱壓60-80min,冷卻,制得陶瓷覆鋁板;所述金屬鋁板的厚度為陶瓷板的20-80%。該制備方法制得的陶瓷覆鋁板,具有散熱和導(dǎo)電性能好的優(yōu)點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
下面對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作詳細(xì)說明,本實(shí)施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施,給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程,但本發(fā)明的適用范圍不限于下述的實(shí)施例。
實(shí)施例1
1)在陶瓷板雙面覆過渡金屬層;
2)將金屬鋁板疊置在過渡金屬層表面,將二者一起放入熱壓模具中,在20MPa、250℃條件下熱壓60min,冷卻,制得陶瓷覆鋁板;
所述金屬鋁板的厚度為陶瓷板的20%。
所述過渡金屬層為鎂鋁合金層;所述步驟1)中,在過渡金屬層表面設(shè)置刻痕;所述陶瓷板的厚度為1mm。
實(shí)施例2
1)在陶瓷板雙面覆過渡金屬層;
2)將金屬鋁板疊置在過渡金屬層表面,將二者一起放入熱壓模具中,在21MPa、255℃條件下熱壓70min,冷卻,制得陶瓷覆鋁板;
所述金屬鋁板的厚度為陶瓷板的50%。
所述過渡金屬層為鎂鋁合金層;所述步驟1)中,在過渡金屬層表面設(shè)置刻痕;所述陶瓷板的厚度為1.1mm。
實(shí)施例3
1)在陶瓷板雙面覆過渡金屬層;
2)將金屬鋁板疊置在過渡金屬層表面,將二者一起放入熱壓模具中,在22MPa、260℃條件下熱壓80min,冷卻,制得陶瓷覆鋁板;
所述金屬鋁板的厚度為陶瓷板的80%。
所述過渡金屬層為鎂鋁合金層;所述步驟1)中,在過渡金屬層表面設(shè)置刻痕;所述陶瓷板的厚度為1.2mm。
最后說明的是,以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制,盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換,而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的宗旨和范圍,其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。