本發(fā)明涉及光纖技術領域,尤其涉及一種光纖預制棒松散體的剝除裝置及方法。
背景技術:
利用OVD法制造光纖預制棒,其原理是將氣態(tài)鹵化物與氫氧焰或者甲烷焰進行反應,生產大量的二氧化硅“粉塵”顆粒,隨著芯棒的來回運動,一層一層沉積在芯棒的外表面,沉積完成以后,再進行燒結玻璃化,從而制得光纖預制棒。其生產示意圖如圖1所示:其中鹵化反應的噴燈3能產生大量的二氧化硅“粉塵”顆粒,芯棒1固定于設備上,能夠自轉,并左右移動,粉塵的松散體2沉積于芯棒1上。
如果在制造過程中出現(xiàn)設備異常,原料異常等突發(fā)狀況,整個光纖預制棒松散體將報廢。為了挽回部分損失,需要剝除粉塵的松散體2,保留其中的芯棒1,然后芯棒1進行必要的處理,重新用于生產。由于光纖預制棒松散體采用噴燈沉積,其松散體的密度較大,能夠達到0.5g/cm3,光纖預制棒松散體的松散體近乎玻璃化,從而導致松散體剝除困難。
現(xiàn)有技術中,需要人工用斧子將光纖預制棒松散體剝除至離芯棒5mm左右處,再使用純凈水沖洗芯棒松散體表面,利用松散體的溫度突變,將最內層的松散體爆開。工人采用斧子將預制棒松散體剝除,由于光纖預制棒松散體的密度較大,剝除的時候費時,費力,從而導致工人勞動強度大,且剝除效率較低。
技術實現(xiàn)要素:
為了降低工人的勞動強度,提高預制棒松散體的剝除效率,現(xiàn)提出了光纖預制棒松散體的剝除方法及裝置。
本申請的剝除方法和裝置能夠適用于各類尺寸的光纖預制棒松散體,特別適用于大尺寸的光纖預制棒松散體,因為大尺寸光纖預制棒松散體質量大,剝離量大,通過人工剝離時勞動強度特別大,通過本申請的剝除方法和裝置能夠有效降低勞動強度,提高剝除效率。
本發(fā)明采取的技術方案如下:
一種光纖預制棒松散體的剝除方法,包括以下步驟:
1)對沉積失敗的光纖預制棒松散體進行冷卻降溫;
2)將冷卻后的光纖預制棒松散體放入放置平臺;
3)控制剝削氣缸多次移動,從光纖預制棒松散體的一端移動至另一端,剝削氣缸每完成一次移動后,剝削氣缸的活塞桿帶動切削刀運動,對芯棒外側的松散體進行一次剝離處理;
4)調節(jié)剝削氣缸的位置或轉動光纖預制棒松散體,重復步驟3);
5)重復步驟4)直至松散體與芯棒之間的最小距離在指定范圍內;
6)對芯棒外側的松散體進行瞬間降溫,使松散體從芯棒處炸開;
7)待芯棒冷卻后,對芯棒進行酸蝕處理。
考慮松散體的硬度,本方法切削刀通過剝削氣缸帶動,能夠自動快速的對松散體進行剝離;切削刀由剝削氣缸帶動,通過控制剝削氣缸的壓力能夠調節(jié)切削力;能使光纖預制棒松散體被自動切除,減輕工人的勞動強度。
可選的,所述步驟3)中,在剝削氣缸進行剝離處理時,通過定位機構將光纖預制棒松散體固定住。
通過定位機構能夠將光纖預制棒松散體固定住,防止剝削氣缸在進行剝離處理時,光纖預制棒松散體移動,影響剝離工作。
實際運用時,定位機構可以一直固定住光纖預制棒松散體,或者在剝離處理時固定住光纖預制棒松散體。
可選的,經過4次步驟3)后,光纖預制棒松散體上的松散體呈長方體狀,此時完成一次周向剝除操作;
通過至少一次周向剝除操作,使得松散體與芯棒之間的最小距離在指定范圍內。
為了使光纖預制棒松散體剝離成長方體狀,可以在第一次時,切削第一個面;第二次時,移動剝削氣缸,切削與第一個面相對設置的第二個面;第三次時,將光纖預制棒松散體轉動90°,切削第三個面;第四次時,將光纖預制棒松散體轉動180°,切削第四個面。
除了上面這種切削形式,還可以為:第一次時,切削第一個面;第二次時,將光纖預制棒松散體順時針轉動90°,然后切削第二個面;第三次時,將光纖預制棒松散體順時針轉動90°,然后切削第三個面;第四次時,將光纖預制棒松散體順時針轉動90°,然后切削第四個面。
上面第二種切削形式還可以將順時針轉動90°替換成逆時針轉動90°。
除了上文的切削方法,實際運用時,可以根據(jù)需要選擇切削順序以及相應的旋轉角度。
可選的,所述步驟5)中的指定范圍為:3~10mm。
可選的,每完成一次周向剝除操作后,調節(jié)剝削氣缸的位置,使剝削氣缸距芯棒軸線的水平距離變小。
通過多次周向剝除操作,能夠減小每次剝離操作時的剝離量,能夠降低剝削氣缸和切削刀的工作強度,從而保證剝離的可靠性和剝離效果。
可選的,所述步驟1)中,將沉積失敗的光纖預制棒松散體冷卻降溫至180℃~250℃;在進行所述步驟6)之前,將光纖預制棒松散體冷卻至130℃~160℃。
可選的,步驟6)中的瞬間降溫操作方法如下:對松散體表面沖洗5°C~20℃的純凈水。
為了保證剝離操作的均勻性,所述步驟3)中,剝削氣缸每次移動相同距離。
所述步驟7)芯棒進行酸蝕處理后,用去離子水沖洗芯棒,并干燥。
本發(fā)明還公開了一種光纖預制棒松散體的剝除裝置,剝除裝置可以實現(xiàn)上述的剝除方法,剝除裝置包括:
機架,包括用于安放光纖預制棒松散體的放置平臺;
移動平臺,滑動設置在機架上;
驅動機構,驅動所述移動平臺沿放置平臺的長度方向移動;
剝削機構,安裝在所述移動平臺上,用于對光纖預制棒松散體進行剝除操作;
定位機構,用于將光纖預制棒松散體固定?。?/p>
所述剝削機構包括:
剝削氣缸,滑動安裝在所述移動平臺上;
固定結構,用于將剝削氣缸的缸身固定在移動平臺上;
切削刀,與所述剝削氣缸的活塞桿固定,用于剝離松散體。
切削刀通過剝削氣缸帶動,能夠自動快速的對松散體進行剝離;切削刀由剝削氣缸帶動,通過控制剝削氣缸的壓力能夠調節(jié)切削力;剝除裝置能使光纖預制棒松散體被自動切除,減輕工人的勞動強度。
剝除裝置工作過程如下:
將需要剝除松散體的光纖預制棒松散體放入放置平臺,為了方便定位、防止光纖預制棒松散體竄位,可以將光纖預制棒松散體的一端頂住基架;
調節(jié)剝削氣缸的位置,并通過固定結構使剝削氣缸的缸身與移動平臺固定;
剝削氣缸和定位機構工作,對松散體進行剝離操作;驅動機構工作,控制移動平臺逐次運動,從光纖預制棒松散體的一端移動至另一端完成一趟切削工作;
調節(jié)剝削氣缸的位置或轉動光纖預制棒松散體,再次完成一趟切削工作;
通過多次調節(jié)剝削氣缸的位置或轉動光纖預制棒松散體,完成多趟切削工作后,使光纖預制棒松散體滿足下道工序的要求,即在下道工序進行瞬間降溫時,剩余的松散體從芯棒處炸開。
通常情況上述使光纖預制棒松散體滿足下道工序的要求,指的是松散體與芯棒之間的最小距離在3~10mm之間。
可選的,所述定位機構包括:
兩個定位氣缸,安裝在移動平臺上且分別位于剝削氣缸的兩側;
定位塊,安裝在對應定位氣缸的活塞桿上,用于將光纖預制棒松散體按壓固定住。
定位氣缸工作時其活塞桿滑出,帶動定位塊頂住光纖預制棒松散體,從而對光纖預制棒松散體進行定位,兩個定位氣缸分別位于剝削氣缸的兩側,這樣設置使得切削刀工作時,受力較好,切削工作能夠順利可靠的進行。
為了保證定位效果,可選的,定位塊為四氟橡膠。實際運用時還可以采用其他材料。
可選的,所述機架設有前封板、后封板以及向前封板或后封板傾斜的傾斜板,所述傾斜板位于放置平臺的下方,用于將剝除的松散體集中至前封板或后封板的其中一側。
機架的這種設計方便收集被剝離的松散體物質,從而降低工人的勞動強度。實際運用時,松散體集中在哪個封板(前封板或后封板),對應的封板開設有供松散體排出的排出口。
本申請所說的光纖預制棒松散體,指的不是成品光纖預制棒,本申請所說的光纖預制棒松散體包括芯棒和需要被剝除的松散體。
本發(fā)明的有益效果是:切削刀通過剝削氣缸帶動,能夠自動快速的對松散體進行剝離;切削刀由剝削氣缸帶動,通過控制剝削氣缸的壓力能夠調節(jié)切削力;能使光纖預制棒松散體被自動切除,減輕工人的勞動強度。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有技術光纖預制棒松散體生產示意圖;
圖2是本發(fā)明光纖預制棒松散體的剝除方法的流程圖;
圖3是本發(fā)明光纖預制棒松散體的剝除裝置的結構示意圖;
圖4是本發(fā)明光纖預制棒松散體的剝除裝置另一視角的結構示意圖;
圖5是剝除裝置去除前封板后的結構示意圖;
圖6是移動平臺、剝削機構以及定位機構的結構示意圖;
圖7是剝除裝置的俯視圖;
圖8是剝除的順序示意圖。
圖中各附圖標記為:
1、芯棒,2、松散體,3、噴燈,4、機架,5、移動平臺,6、剝削機構,7、光纖預制棒松散體,8、定位機構,9、驅動機構,10、電機,11、絲桿,12、第一滑塊,13、第一軌道,14、放置平臺,15、前封板,16、排出口,17、后封板,18、絲桿螺母,19、傾斜板,20、鐵板,21、豎直桿,22、安裝板,23、條形定位孔,24、定位螺桿,25、蝶形螺母,26、剝削氣缸,27、定位氣缸,28、第二軌道,29、第二滑塊,30、定位塊,31、切削刀。
具體實施方式
下面結合各附圖,對本發(fā)明做詳細描述。
本申請所說的光纖預制棒松散體,指的不是成品光纖預制棒,本申請的光纖預制棒松散體包括芯棒和需要被剝除的松散體。
如圖2所示,一種光纖預制棒松散體的剝除方法,包括以下步驟:
1)對沉積失敗的光纖預制棒松散體進行冷卻降溫;
2)將冷卻后的光纖預制棒松散體放入放置平臺;
3)控制剝削氣缸多次移動,從光纖預制棒松散體的一端移動至另一端,剝削氣缸每完成一次移動后,剝削氣缸的活塞桿帶動切削刀運動,對芯棒外側的松散體進行一次剝離處理;
4)調節(jié)剝削氣缸的位置或轉動光纖預制棒松散體,重復步驟3);
5)重復步驟4)直至松散體與芯棒之間的最小距離在指定范圍內;
6)對芯棒外側的松散體進行瞬間降溫,使松散體從芯棒處炸開;
7)待芯棒冷卻后,對芯棒進行酸蝕處理。
考慮松散體的硬度,本方法切削刀通過剝削氣缸帶動,能夠自動快速的對松散體進行剝離;切削刀由剝削氣缸帶動,通過控制剝削氣缸的壓力能夠調節(jié)切削力;能使光纖預制棒松散體被自動切除,減輕工人的勞動強度。
于本實施例中,步驟3)中,在剝削氣缸進行剝離處理時,通過定位機構將光纖預制棒松散體固定住。
通過定位機構能夠將光纖預制棒松散體固定住,防止剝削氣缸在進行剝離處理時,光纖預制棒松散體移動,影響剝離工作。
實際運用時,定位機構可以一直固定住光纖預制棒松散體,或者在剝離處理時固定住光纖預制棒松散體。
于本實施例中,經過4次步驟3)后,光纖預制棒松散體上的松散體呈長方體狀,此時完成一次周向剝除操作;
通過至少一次周向剝除操作,使得松散體與芯棒之間的最小距離在指定范圍內。
為了使光纖預制棒松散體剝離成長方體狀,可以在第一次時,切削第一個面;第二次時,移動剝削氣缸,切削與第一個面相對設置的第二個面;第三次時,將光纖預制棒松散體轉動90°,切削第三個面;第四次時,將光纖預制棒松散體轉動180°,切削第四個面。
除了上面這種切削形式,還可以為:第一次時,切削第一個面;第二次時,將光纖預制棒松散體順時針轉動90°,然后切削第二個面;第三次時,將光纖預制棒松散體順時針轉動90°,然后切削第三個面;第四次時,將光纖預制棒松散體順時針轉動90°,然后切削第四個面。
上面第二種切削形式還可以將順時針轉動90°替換成逆時針轉動90°。
除了上文的切削方法,實際運用時,可以根據(jù)需要選擇切削順序以及相應的旋轉角度。
于本實施例中,步驟5)中的指定范圍為:3~10mm。
于本實施例中,每完成一次周向剝除操作后,調節(jié)剝削氣缸的位置,使剝削氣缸距芯棒軸線的水平距離變小。
通過多次周向剝除操作,能夠減小每次剝離操作時的剝離量,能夠降低剝削氣缸和切削刀的工作強度,從而保證剝離的可靠性和剝離效果。
于本實施例中,步驟1)中,將沉積失敗的光纖預制棒松散體冷卻降溫至180℃~250℃;在進行步驟6)之前,將光纖預制棒松散體冷卻至130℃~160℃。
于本實施例中,步驟6)中的瞬間降溫操作方法如下:對松散體表面沖洗5℃~20℃的純凈水。
為了保證剝離操作的均勻性,步驟3)中,剝削氣缸每次移動相同距離。
步驟7)芯棒進行酸蝕處理后,用去離子水沖洗芯棒,并干燥。
如圖3、4、5和6所示,本實施例還公開了一種光纖預制棒松散體的剝除裝置,該剝除裝置能夠實現(xiàn)本實施例的方法,剝除裝置包括:
機架4,包括用于安放光纖預制棒松散體7的放置平臺14;
移動平臺5,滑動設置在機架4上;
驅動機構9,驅動移動平臺5沿放置平臺的長度方向移動;
剝削機構6,安裝在移動平臺上,用于對光纖預制棒松散體7進行剝除操作;
定位機構8,用于將光纖預制棒松散體7固定?。?/p>
如圖6所示,剝削機構6包括:
剝削氣缸26,滑動安裝在移動平臺5上;
固定結構,用于將剝削氣缸26的缸身固定在移動平臺5上;
切削刀31,與剝削氣缸26的活塞桿固定,用于剝離松散體。
切削刀通過剝削氣缸帶動,能夠自動快速的對松散體進行剝離;切削刀由剝削氣缸帶動,通過控制剝削氣缸的壓力能夠調節(jié)切削力;剝除裝置能使光纖預制棒松散體被自動切除,減輕工人的勞動強度。
如圖6所示,于本實施例中,定位機構8包括:
兩個定位氣缸27,安裝在移動平臺5上且分別位于剝削氣缸26的兩側;
定位塊30,安裝在對應定位氣缸的活塞桿上,用于將光纖預制棒松散體7按壓固定住。
定位氣缸工作時其活塞桿滑出,帶動定位塊頂住光纖預制棒松散體,從而對光纖預制棒松散體進行定位,兩個定位氣缸分別位于剝削氣缸的兩側,這樣設置使得切削刀工作時,受力較好,切削工作能夠順利可靠的進行。為了保證定位效果,于本實施例中,定位塊為四氟橡膠。實際運用時還可以采用其他材料。
如圖3、4和5所示,機架4設有前封板15、后封板17以及向前封板或后封板傾斜的傾斜板19,傾斜板19位于放置平臺14的下方,用于將剝除的松散體集中至前封板或后封板的其中一側。機架的這種設計方便收集被剝離的松散體物質,從而降低工人的勞動強度。于本實施例中,傾斜板19的下端位于前封板15一側,且前封板15開設有供松散體排出的排出口16(見圖3);基架4還包括左、右封板,且本實施例中,為了方便松散體滑落,傾斜板與水平面呈現(xiàn)45度角。
如圖3和4所示,于本實施例中,機架4設有第一軌道13,移動平臺5上具有與第一軌道13配合的第一滑塊12。
本申請的驅動機構可以采用現(xiàn)有技術的驅動機構,如圖3和4所示,于本實施例中,驅動機構9包括:
絲桿11,轉動安裝在機架4上;
電機10,驅動絲桿11轉動;
絲桿螺母18,固定在移動平臺5上,且絲桿螺母18與絲桿11配合。
驅動機構工作時,通過電機10帶動絲桿11轉動,絲桿11與絲桿螺母18螺紋配合,絲桿螺母18不轉動,而是進行直線運動,帶動移動平臺5移動。于本實施例中,電機還連接有減速器,減速器與絲桿聯(lián)動,驅動機構還包括用于支撐絲桿的第一支撐座,支撐電機和電機減速器的第二支撐座(圖中未標識)。
如圖6所示,于本實施例中,移動平臺5上具有第二軌道28,第一軌道13和第二軌道28相互垂直,剝削氣缸26通過第二滑塊29與第二軌道28滑動配合。第一軌道和第二軌道相互垂直,這樣設計能夠方便徑向調節(jié)剝削氣缸的位置,方便切削工作。
如圖6所示,本實施例中,剝削氣缸26固定在安裝板22上,第二滑塊29固定在安裝板22上;
固定結構包括:
條形定位孔23,設置在移動平臺5上,移動平臺5具有與條形定位孔相配合的刻度標示;
定位螺桿24,一端固定在安裝板22上,另一端穿出條形定位孔23;
蝶形螺母25,與定位螺桿24配合,用于將定位螺桿與條形定位孔固定住。
本實施例中,條形定位孔23的長度方向與第二軌道28的長度方向平行。定位螺桿和蝶形螺母的配合能夠方便快捷的實現(xiàn)鎖緊和解鎖操作,方便調節(jié)剝削氣缸的位置,刻度標示能夠方便對剝削氣缸進行準確定位。
于本實施例中,放置平臺14包括平行放置的兩根桿,且兩根桿之間的間距小于芯棒的直徑。這樣設置可以使光纖預制棒松散體放置穩(wěn)固,又可以在剝除松散體后,芯棒不會從放置平臺掉落。實際運用時,兩根桿可以采用空芯方鋼,其空隙稍微小于芯棒的直徑。
于本實施例中,機架上設有可調節(jié)位置的限位傳感器,限位開關與移動平臺配合,感知移動平臺的位置,且限位傳感器與電機的控制系統(tǒng)電連接,通過限位傳感器,可以控制切削的行程,從而滿足各種尺寸的光纖預制棒松散體的剝除工作。如圖7所示,通過限位傳感器能夠控制移動平臺在切削起點A和切削終點B之間進行移動。
如圖6所示,于本實施例中,切削刀31可以為對稱的錐面斧子,其角度為25~30度,且斧子材料為經過熱處理的40Cr,保證斧子的硬度。
如圖5所示,于本實施例中,基架4包括至少四根豎直桿21,各豎直桿的下端固定有鐵板20。通過設置鐵板能夠增加與地面的接觸面積,基架受力效果好。
于本實施例中,放置平臺的高度為600~700mm,基架的長度為3500~4500mm(1.2~1.8倍光纖預制棒松散體的長度),基架的寬度為500~900mm(1.5~2.5倍光纖預制棒松散體的直徑),高度為900~1300mm,采用這種規(guī)格有利于工人操作設備剝除裝置。實際運用時,可以根據(jù)需要選擇相應的尺寸,本申請不做特別限定。
于本實施例中,剝削氣缸的缸徑大于80mm,以保證在0.3Mpa的壓力下,其切削力能夠切開光纖預制棒松散體的松散體。
下文描述本實施例剝除裝置的其中一種工作過程,實際操作時,可以根據(jù)需要調節(jié)相應步驟,工作過程如下:
將需要剝除松散體的光纖預制棒松散體7放入放置平臺14,為了方便定位、防止光纖預制棒松散體竄位,可以將光纖預制棒松散體7的一端頂住基架的左封板或者右封板;
調節(jié)限位傳感器的位置,使得移動平臺的行程即為需要剝除松散體的長度,參考圖7;
調節(jié)剝削氣缸26的位置,并通過固定結構使剝削氣缸的缸身與移動平臺固定;
剝削氣缸和定位機構工作,對松散體進行剝離操作,剝離操作過程如下:定位氣缸27工作,定位塊30頂住光纖預制棒松散體,然后剝削氣缸6工作,帶動切削刀31進行一次剝離操作;驅動機構工作,控制移動平臺逐次運動,從光纖預制棒松散體的A端移動至B端,完成一趟切削工作,且完成一趟切削工作后,控制移動平臺復位至初始位置;
調節(jié)剝削氣缸的位置或轉動光纖預制棒松散體,再次完成一趟切削工作;
通過多次調節(jié)剝削氣缸的位置或轉動光纖預制棒松散體,完成多趟切削工作后,使光纖預制棒松散體滿足下道工序的要求,即在下道工序進行瞬間降溫時,剩余的松散體從芯棒處炸開。
上述使光纖預制棒松散體滿足下道工序的要求,指的是松散體與芯棒之間的最小距離在3~10mm之間。
如圖8所示,本剝除裝置的其中一種剝除方式,通過8趟切削工作完成:
先完成1a趟切削工作,然后調節(jié)剝削氣缸位置,完成2a趟切削工作,將光纖預制棒松散體轉動90°,完成3a趟切削工作,再次將光纖預制棒松散體轉動180°,完成4a趟切削工作,其中,每四趟切削工作即完成一次周向剝除操作,然后再進行另一次的周向剝除操作,圖8中,在完成4a趟切削工作后,調節(jié)剝削氣缸位置,使得其與芯棒之間的水平距離減少,然后進行5a趟切削工作后,再次調節(jié)剝削氣缸位置,完成6a趟切削工作,將光纖預制棒松散體轉動90°,完成7a趟切削工作,再次將光纖預制棒松散體轉動180°,完成8a趟切削工作。
除了圖8所示的剝除方式,剝除裝置還可以為其他形式,具體根據(jù)實際情況確定。
以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例,并非因此即限制本發(fā)明的專利保護范圍,凡是運用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構變換,直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本發(fā)明的保護范圍內。