專利名稱：多晶硅還原爐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及多晶硅生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種多晶硅還原爐。
背景技術(shù)：
多晶硅還原爐是多晶硅生產(chǎn)中產(chǎn)出最終產(chǎn)品的核心設(shè)備，也是決定系統(tǒng)產(chǎn)能、能耗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。因此，多晶硅還原爐的設(shè)計和制造，直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量、產(chǎn)量和生產(chǎn)成本。隨著全球經(jīng)濟危機的影響下，多晶硅的價格持續(xù)下降，產(chǎn)業(yè)利潤不斷被壓縮，市場競爭日趨激烈。因此，有效地降低多晶硅能耗，提高產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，是目前多晶硅生產(chǎn)企業(yè)需要解決的重要問題。目前生產(chǎn)多晶硅主要采用“改良西門子法”，通常將一定配比的三氯氫硅(SiHCl3) 和氫氣(H2)混合氣從底部進氣口噴入，在還原爐內(nèi)發(fā)生氣相還原反應(yīng)，反應(yīng)生成的硅(Si) 直接沉積在爐內(nèi)的硅芯表面，隨著反應(yīng)的持續(xù)進行，硅棒不斷生長最終達到產(chǎn)品要求。由于還原爐內(nèi)部硅芯需要維持在1050-1100°C進行生產(chǎn)，外部用冷卻夾套進行冷卻，因此目前普遍使用的12對棒、18對棒以及對對棒等，生產(chǎn)單位重量的產(chǎn)品普遍能耗較高，單爐產(chǎn)量低， 已經(jīng)越來越不適應(yīng)目前激烈市場競爭的要求，迫切需求一種能夠節(jié)能降耗和大幅度提升產(chǎn)量的大型還原爐的出現(xiàn)。

實用新型內(nèi)容本實用新型旨在至少解決上述技術(shù)問題之一。為此，本實用新型的一個目的在于提出一種可以降低能耗并且可以提高產(chǎn)量的多晶硅還原爐。根據(jù)本實用新型的多晶硅還原爐，包括底盤和爐體，所述爐體連接在所述底盤上且在所述爐體與所述底盤之間限定出反應(yīng)腔室；六十對電極，所述六十對電極設(shè)在所述底盤上且分別分布在第一至第八圈上，所述第一至第八圈為以所述底盤中心為中心且由內(nèi)向外依次增大的八個同心正六邊形；進氣系統(tǒng)，所述進氣系統(tǒng)包括設(shè)在所述底盤中部的多個噴嘴；和排氣系統(tǒng)，所述排氣系統(tǒng)包括多個排氣口，所述排氣口設(shè)在所述底盤上且位于所述第八圈與所述底盤的外周沿之間。根據(jù)本實用新型的多晶硅還原爐，所述六十對電極設(shè)在所述底盤上且分別分布在第一至第八圈上，由此，可以合理利用熱能，同時也可以避免爐體內(nèi)側(cè)壁帶走過多熱量，可以降低熱量損耗。另外，根據(jù)本實用新型上述實施例的多晶硅還原爐還可以具有如下附加的技術(shù)特征在所述第一圈的每條邊上分布有一個電極，在所述第二圈的每條邊上分布有一個電極，所述第一圈上的六個電極與所述第二圈上的六個電極一一對應(yīng)以構(gòu)成六對電極。在所述第三圈的每條邊上分布有二個電極，在所述第四圈的每條邊上分布有二個電極，所述第三圈上的十二個電極與所述第四圈上的十二個電極一一對應(yīng)以構(gòu)成十二對電極。 在所述第五圈的每條邊上分布有三個電極，在所述第六圈的每條邊上分布有三個電極，所述第五圈上的十八個電極與所述第六圈上的十八個電極一一對應(yīng)以構(gòu)成十八對電極。在所述第七圈的每條邊上分布有四個電極，在所述第八圈的每條邊上分布有四個電極，所述第七圈上的二十四個電極與所述第八圈上的二十四個電極一一對應(yīng)以構(gòu)成二十四對電極。所述第一至第八圈的對應(yīng)邊彼此平行。所述多個噴嘴分別分布在所述底盤中心處以及第九至第十二圈上，所述第九至第十二圈為以所述底盤中心為中心且由內(nèi)向外依次增大的四個同心正六邊形，其中所述第九圈位于第一和第二圈之間，所述第十圈位于所述第三和第四圈之間，所述第十一圈位于所述第五和第六圈之間，所述第十二圈位于所述第七和第八圈之間。所述第一至第十二圈的對應(yīng)邊彼此平行。所述多個噴嘴的數(shù)量為五十五個，其中在所述第九圈上分布有六個噴嘴，在所述第十圈上分布有十二個噴嘴，在所述第十一圈上分布有十八個噴嘴，在所述第十二圈上分布有十八個噴嘴，其中第九至第十二圈中的任一圈上的噴嘴與和其相鄰的圈上的電極沿周向交錯布置。所述進氣系統(tǒng)還包括進氣環(huán)管，所述進氣環(huán)管位于所述底盤下方且與外部氣源相連通；五十五個進氣管，所述五十五個進氣管分別與所述五十五個噴嘴一一對應(yīng)且所述五十五個噴嘴通過所述五十五個進氣管與所述進氣環(huán)管相連接。所述多個排氣口的數(shù)量為十二個且分布在以所述底盤的中心為圓心的一個圓周上。所述底盤內(nèi)形成有第一冷卻腔，且所述第一冷卻腔具有第一冷卻介質(zhì)進口和多個第一冷卻介質(zhì)出口，所述第一冷卻介質(zhì)進口位于所述底盤的中央，而所述多個第一冷卻介質(zhì)出口與所述多個排氣口一一對應(yīng)設(shè)置，每個所述第一冷卻介質(zhì)出口連接有第一冷卻管且每個所述排氣口連接有尾氣管，所述第一冷卻管套設(shè)在所述尾氣管上。所述爐體內(nèi)設(shè)有第二冷卻腔且所述第二冷卻腔連接有第二冷卻介質(zhì)進口和第二冷卻介質(zhì)出口，所述第二冷卻介質(zhì)進口位于所述爐體的底部且所述第二冷卻介質(zhì)出口位于所述爐體的頂部，所述第二冷卻腔內(nèi)設(shè)有多個隔流擋板，所述多個隔流擋板在所述第二冷卻腔內(nèi)由下至上繞所述反應(yīng)腔室呈螺旋狀分布。所述爐體包括位于下部的筒體和設(shè)在所述筒體頂端的封頭，所述封頭為中空半球體。所述爐體上還設(shè)有多個觀察鏡，所述多個觀察鏡在所述筒體的高度方向上均勻分布成多排且所述多個觀察鏡沿所述筒體的周向均勻分布。本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中圖1是根據(jù)本實用新型的一個實施例的多晶硅還原爐的示意圖；和圖2是根據(jù)本實用新型的另一實施例的多晶硅還原爐的示意圖。
具體實施方式
下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、 “前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為
基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，一體地連接，也可以是可拆卸連接；可以是機械連接或電連接，也可以是兩個元件內(nèi)部的連通；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語的具體含義。下面參考附圖詳細描述根據(jù)本實用新型的多晶硅還原爐。如圖1-2所示，根據(jù)本實用新型的多晶硅還原爐，包括底盤10，爐體20，六十對電極30，進氣系統(tǒng)和排氣系統(tǒng)。具體地說，爐體20連接在底盤10上且在爐體20與底盤10之間限定出反應(yīng)腔室 1020。六十對電極30設(shè)在底盤10上且分別分布在第一圈Cl、第二圈C2、第三圈C3、第四圈C4、第五圈C5、第六圈C6、第七圈C7以及第八圈C8上。第一至第八圈為以底盤10中心為中心且由內(nèi)向外依次增大的八個同心正六邊形。所述進氣系統(tǒng)包括設(shè)在底盤10中部的多個噴嘴41。所述排氣系統(tǒng)包括多個排氣口 51，排氣口 51設(shè)在底盤10上且位于第八圈C8與底盤10的外周沿之間。根據(jù)本實用新型的多晶硅還原爐，六十對電極30設(shè)在底盤10上且分別分布在第一圈Cl、第二圈C2、第三圈C3、第四圈C4、第五圈C5、第六圈C6、第七圈C7以及第八圈C8 上，由此，可以合理利用熱能，同時也可以避免爐體內(nèi)側(cè)壁帶走過多熱量，可以降低熱量損
^^ ο如圖2所示，根據(jù)本實用新型一個實施例，在第一圈Cl的每條邊上分布有一個電極30，在第二圈C2的每條邊上分布有一個電極30。第一圈Cl上的六個電極30與第二圈 C2上的六個電極30—一對應(yīng)以構(gòu)成六對電極。相鄰的兩對電極之間可以通過電極板(未示出)連接。在第三圈C3的每條邊上分布有二個電極30，在第四圈C4的每條邊上分布有二個電極30。第三圈C3上的十二個電極30與第四圈C4上的十二個電極一一對應(yīng)以構(gòu)成十二對電極。相鄰的兩對電極之間可以通過電極板(未示出)連接。在第五圈C5的每條邊上分布有三個電極30，在第六圈C6的每條邊上分布有三個電極30。第五圈C5上的十八個電極30與第六圈C6上的十八個電極30 —一對應(yīng)以構(gòu)成十八對電極。相鄰的兩對電極之間可以通過電極板(未示出)連接。在第七圈C7的每條邊上分布有四個電極30，在第八圈C8的每條邊上分布有四個電極30。第七圈C7上的二十四個電極30與第八圈C8上的二十四個電極30 —一對應(yīng)以構(gòu)成二十四對電極。相鄰的兩對電極之間可以通過電極板(未示出)連接。由此，可以簡化對電極30的控制，并可以最大程度的合理利用熱能。如圖2所示，分布在第二至第七圈上的電極30沿徑向依次交替布置，由此可以使電極30的分布合理，最大程度地提高底盤10的使用效率。根據(jù)本實用新型一些實施例，如圖2所示，第一圈Cl、第二圈C2、第三圈C3、第四圈 C4、第五圈C5、第六圈C6、第七圈C7以及第八圈C8的對應(yīng)邊彼此平行。由此，可以使根據(jù)本實用新型實施例的多晶硅還原爐布局合理且結(jié)構(gòu)簡化。根據(jù)本實用新型的一個示例，多個噴嘴41分別分布在底盤10中心處以及第九圈 C9、第十圈C10、第i^一圈Cll以及第十二圈C12上。第九至第十二圈為以底盤10中心為中心且由內(nèi)向外依次增大的四個同心正六邊形。其中第九圈C9位于第一圈Cl和第二圈C2 之間，第十圈ClO位于第三圈C3和第四圈C4之間，第i^一圈Cll位于第五圈C5和第六圈 C6之間，第十二圈C12位于第七圈C7和第八圈C8之間。由此，可以使工藝氣體在反應(yīng)腔室 1020內(nèi)均勻分布，可以提高單爐產(chǎn)量。有利地，根據(jù)本實用新型一個具體示例，第一圈Cl、第二圈C2、第三圈C3、第四圈 C4、第五圈C5、第六圈C6、第七圈C7、第八圈C8、第九圈C9、第十圈C10、第i^一圈Cll以及第十二圈C12的對應(yīng)邊彼此平行。由此，可以使根據(jù)本實用新型實施例的多晶硅還原爐布
局合理且進一步簡化結(jié)構(gòu)。有利地，根據(jù)本實用新型一些示例，多個噴嘴41的數(shù)量為五十五個。其中在第九圈C9上分布有六個噴嘴41，在第十圈ClO上分布有十二個噴嘴41，在第十一圈Cll上分布有十八個噴嘴41，在第十二圈C12上分布有十八個噴嘴41。其中第九至第十二圈中的任一圈上的噴嘴41與和其相鄰的圈上的電極30沿周向交錯布置。由此，可以使噴嘴41的布局更為合理，可以有效地與六十對電極相配合。進一步地，根據(jù)本實用新型一個實施例，所述進氣系統(tǒng)還包括，進氣環(huán)管42和五十五個進氣管43。具體地，進氣環(huán)管42位于底盤10下方且與外部氣源相連通。五十五個進氣管43分別與五十五個噴嘴41 一一對應(yīng)且五十五個噴嘴41通過五十五個進氣管43與進氣環(huán)管42相連接。由此，可以使每個噴嘴41的進氣量都保持一致， 從而可以保證反應(yīng)腔室1020內(nèi)氣流流暢均勻。根據(jù)本實用新型一個實施例，多個排氣口 51的數(shù)量為十二個且分布在以底盤10 的中心為圓心的一個圓周上(即如圖2中所示的介于第八圈C8與底盤10的外周沿之間的圓周)。由此，可以使反應(yīng)尾氣及時排出。如圖1所示，根據(jù)本實用新型一個實施例，底盤10內(nèi)形成有第一冷卻腔101，且第一冷卻腔101具有第一冷卻介質(zhì)進口 102和多個第一冷卻介質(zhì)出口 103，第一冷卻介質(zhì)進口 102位于底盤10的中央，而多個第一冷卻介質(zhì)出口 103與多個排氣口 51 —一對應(yīng)設(shè)置，每個第一冷卻介質(zhì)出口 103連接有第一冷卻管且每個排氣口 51連接有尾氣管，所述第一冷卻管套設(shè)在所述尾氣管上。由此，可以簡化多晶硅還原爐的設(shè)計并可以改善生產(chǎn)條件，可以保證安全生產(chǎn)。根據(jù)本實用新型一個示例，爐體20內(nèi)設(shè)有第二冷卻腔203且第二冷卻腔203連接有第二冷卻介質(zhì)進口 204和第二冷卻介質(zhì)出口 205，第二冷卻介質(zhì)進口 204位于爐體20的底部且第二冷卻介質(zhì)出口 205位于爐體20的頂部，第二冷卻腔203內(nèi)設(shè)有多個隔流擋板 206，多個隔流擋板206在第二冷卻腔203內(nèi)由下至上繞反應(yīng)腔室1020呈螺旋狀分布。由此，可以改善生產(chǎn)條件，可以保證安全生產(chǎn)。根據(jù)本實用新型一些實施例，爐體20包括位于下部的筒體201和設(shè)在筒體201頂端的封頭202，封頭202為中空半球體。由此，可以減小上升氣流在反應(yīng)腔室1020頂部的上升阻力。有利地，根據(jù)本實用新型一個實施例，如圖1所示，爐體20上還設(shè)有多個觀察鏡 60，多個觀察鏡60在筒體201的高度方向上均勻分布成多排且多個觀察鏡60沿筒體201 的周向均勻分布。由此，可以及時觀察所述反應(yīng)腔室內(nèi)的情況。根據(jù)本實用新型的多晶硅還原爐，六十對電極30在分別分布在第一至第八圈上且分別布置成六對、十二對、十八對和二十四對電極30。該電極30的布局有利于最大化合理利用熱能，同時避免爐筒內(nèi)側(cè)的冷卻壁面帶走過多熱量，降低熱量損耗。在第九至第十二圈上分別設(shè)有六個、十二個、十八個和十八個噴嘴41，在沿以底盤10的中心為圓心的圓周上均勻設(shè)有十二個排氣口 51，這樣的設(shè)計取消了中央出氣口，避免了中央出氣口附近由于憋壓造成的流動死區(qū)，提高了反應(yīng)腔室1020內(nèi)下部區(qū)域的生產(chǎn)效率。使用外圈出氣的結(jié)構(gòu)，使得還原爐內(nèi)氣流循環(huán)時，直接從外圈排出，避免反應(yīng)副產(chǎn)物回到中央的氣流上升區(qū)， 造成物料反混。通過模擬計算表明底盤10的布局有以下優(yōu)點(1)由于每根硅棒大體有對應(yīng)的3個等距進氣源，還原爐內(nèi)流場能均勻分布，有利于硅棒均勻生長；( 硅棒間距完全一致，每根硅棒都有對應(yīng)3個等距輻射熱源，還原爐熱場分布均勻；C3)外圈出氣使熱氣體走外部，使還原爐中氣場能夠最大化合理利用熱能，同時避免爐筒內(nèi)側(cè)的冷卻壁面帶走過多熱量，降低熱量損耗。同時，該優(yōu)化設(shè)計使得還原爐的制造成本有效降低，占地空間小，有利于大規(guī)模用于生產(chǎn)。爐體10上部的封頭202為半球形封頭。半球形封頭的受力良好，球殼應(yīng)力小，與筒體201相比，厚度較其他形式的封頭可以適當(dāng)減薄。進過模擬計算，球形封頭的下部的上升氣流在頂部的上升阻力減小，在高度M00-3200mm左右氣速明顯增加，有利于解決硅棒上部菜花嚴重的問題，對硅棒橋連部分的質(zhì)量有一定改善作用；這一特征在內(nèi)圈硅棒上表現(xiàn)更為明顯，硅棒表面氣速比一般的橢圓形封頭有15%左右的提升。根據(jù)本實用新型的多晶硅還原爐，通過對多晶硅還原爐的底盤10和爐體20的結(jié)構(gòu)尺寸，以及電極30、進氣口 41和排氣孔51的分布進行優(yōu)化設(shè)計后，每公斤多晶硅能耗可以降低25% -35%，單爐產(chǎn)量可達到14-16噸，可有效降低多晶硅生產(chǎn)成本。[0058]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解 在不脫離本實用新型的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求1.一種多晶硅還原爐，其特征在于，包括底盤和爐體，所述爐體連接在所述底盤上且在所述爐體與所述底盤之間限定出反應(yīng)腔室；六十對電極，所述六十對電極設(shè)在所述底盤上且分別分布在第一至第八圈上，所述第一至第八圈為以所述底盤中心為中心且由內(nèi)向外依次增大的八個同心正六邊形；進氣系統(tǒng)，所述進氣系統(tǒng)包括設(shè)在所述底盤中部的多個噴嘴；和排氣系統(tǒng)，所述排氣系統(tǒng)包括多個排氣口，所述排氣口設(shè)在所述底盤上且位于所述第八圈與所述底盤的外周沿之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅還原爐，其特征在于，在所述第一圈的每條邊上分布有一個電極，在所述第二圈的每條邊上分布有一個電極，所述第一圈上的六個電極與所述第二圈上的六個電極一一對應(yīng)以構(gòu)成六對電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅還原爐，其特征在于，在所述第三圈的每條邊上分布有二個電極，在所述第四圈的每條邊上分布有二個電極，所述第三圈上的十二個電極與所述第四圈上的十二個電極一一對應(yīng)以構(gòu)成十二對電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅還原爐，其特征在于，在所述第五圈的每條邊上分布有三個電極，在所述第六圈的每條邊上分布有三個電極，所述第五圈上的十八個電極與所述第六圈上的十八個電極一一對應(yīng)以構(gòu)成十八對電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅還原爐，其特征在于，在所述第七圈的每條邊上分布有四個電極，在所述第八圈的每條邊上分布有四個電極，所述第七圈上的二十四個電極與所述第八圈上的二十四個電極一一對應(yīng)以構(gòu)成二十四對電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的多晶硅還原爐，其特征在于，所述第一至第八圈的對應(yīng)邊彼此平行。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅還原爐，其特征在于，所述多個噴嘴分別分布在所述底盤中心處以及第九至第十二圈上，所述第九至第十二圈為以所述底盤中心為中心且由內(nèi)向外依次增大的四個同心正六邊形，其中所述第九圈位于第一和第二圈之間，所述第十圈位于所述第三和第四圈之間，所述第十一圈位于所述第五和第六圈之間，所述第十二圈位于所述第七和第八圈之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多晶硅還原爐，其特征在于，所述第一至第十二圈的對應(yīng)邊彼此平行。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多晶硅還原爐，其特征在于，所述多個噴嘴的數(shù)量為五十五個，其中在所述第九圈上分布有六個噴嘴，在所述第十圈上分布有十二個噴嘴，在所述第十一圈上分布有十八個噴嘴，在所述第十二圈上分布有十八個噴嘴，其中第九至第十二圈中的任一圈上的噴嘴與和其相鄰的圈上的電極沿周向交錯布置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多晶硅還原爐，其特征在于，所述進氣系統(tǒng)還包括進氣環(huán)管，所述進氣環(huán)管位于所述底盤下方且與外部氣源相連通；五十五個進氣管，所述五十五個進氣管分別與所述五十五個噴嘴一一對應(yīng)且所述五十五個噴嘴通過所述五十五個進氣管與所述進氣環(huán)管相連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅還原爐，其特征在于，所述多個排氣口的數(shù)量為十二個且分布在以所述底盤的中心為圓心的一個圓周上。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅還原爐，其特征在于，所述底盤內(nèi)形成有第一冷卻腔，且所述第一冷卻腔具有第一冷卻介質(zhì)進口和多個第一冷卻介質(zhì)出口，所述第一冷卻介質(zhì)進口位于所述底盤的中央，而所述多個第一冷卻介質(zhì)出口與所述多個排氣口一一對應(yīng)設(shè)置，每個所述第一冷卻介質(zhì)出口連接有第一冷卻管且每個所述排氣口連接有尾氣管，所述第一冷卻管套設(shè)在所述尾氣管上。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅還原爐，其特征在于，所述爐體內(nèi)設(shè)有第二冷卻腔且所述第二冷卻腔連接有第二冷卻介質(zhì)進口和第二冷卻介質(zhì)出口，所述第二冷卻介質(zhì)進口位于所述爐體的底部且所述第二冷卻介質(zhì)出口位于所述爐體的頂部，所述第二冷卻腔內(nèi)設(shè)有多個隔流擋板，所述多個隔流擋板在所述第二冷卻腔內(nèi)由下至上繞所述反應(yīng)腔室呈螺旋狀分布。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅還原爐，其特征在于，所述爐體包括位于下部的筒體和設(shè)在所述筒體頂端的封頭，所述封頭為中空半球體。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的多晶硅還原爐，其特征在于，所述爐體上還設(shè)有多個觀察鏡，所述多個觀察鏡在所述筒體的高度方向上均勻分布成多排且所述多個觀察鏡沿所述筒體的周向均勻分布。
專利摘要本實用新型公開了一種多晶硅還原爐，包括底盤和爐體，所述爐體連接在所述底盤上且在所述爐體與所述底盤之間限定出反應(yīng)腔室；六十對電極，所述六十對電極設(shè)在所述底盤上且分別分布在第一至第八圈上，所述第一至第八圈為以所述底盤中心為中心且由內(nèi)向外依次增大的八個同心正六邊形；進氣系統(tǒng)，所述進氣系統(tǒng)包括設(shè)在所述底盤中部的多個噴嘴；和排氣系統(tǒng)，所述排氣系統(tǒng)包括多個排氣口，所述排氣口設(shè)在所述底盤上且位于所述第八圈與所述底盤的外周沿之間。根據(jù)本實用新型的多晶硅還原爐，所述六十對電極設(shè)在所述底盤上且分別分布在第一至第八圈上，由此，可以合理利用熱能，同時也可以避免爐體內(nèi)側(cè)壁帶走過多熱量，可以降低熱量損耗。
文檔編號C01B33/03GK202265416SQ20112034685
公開日2012年6月6日 申請日期2011年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月15日
發(fā)明者嚴大洲, 姚心, 毋克力, 湯傳斌, 汪紹芬, 肖榮輝 申請人:中國恩菲工程技術(shù)有限公司