本技術涉及濺射機，具體為一種可改善芯片金屬均勻性的濺射機用臺片夾。

背景技術：

1、半導體制造中，需要用到濺射的方式在芯片上制作金屬薄膜，使用的設備為濺射機臺。濺射機臺用來夾取芯片的結構叫片夾，片夾用于夾取芯片進行傳送以及濺射。

2、現(xiàn)在常見的濺射機片夾包括上夾和下夾，下夾上設置有固定硅片的固定結構，固定結構連接在上夾上，把硅片放置在上夾上，啟動固定機構，固定機構把硅片固定，上夾上開設有用于濺射用的圓孔，圓孔大小與硅片待濺射的區(qū)域大小一致。

3、對于上述技術條件，還存在有現(xiàn)在的濺射機的片夾的上夾中圓孔的側壁較厚，在濺射金屬薄膜時，圓孔的側壁會遮擋部分的硅片濺射區(qū)，造成硅片濺射出來的金屬薄膜的均勻性不夠好的缺陷。

4、基于此，本實用新型設計了一種可改善芯片金屬均勻性的濺射機用臺片夾，以解決上述問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種可改善芯片金屬均勻性的濺射機用臺片夾，以解決上述技術問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種可改善芯片金屬均勻性的濺射機用臺片夾，包括濺射機的片夾，所述片夾包括底板和固定板，所述底板上固定設置有支撐柱，所述固定板固定連接在所述支撐柱上，所述底板上設置有安裝座，所述安裝座轉動設置有定位桿，所述固定板上開設有轉動槽，所述定位桿位于所述轉動槽中，所述底板上固定連接有固定環(huán)，所述固定環(huán)與所述底板一體成型，所述固定環(huán)遠離所述固定板的一側設置有一個斜切面。

3、優(yōu)選的，所述固定環(huán)的橫截面為一個直角梯形，所述固定環(huán)的橫截面包括斜邊、短邊、長邊和直邊，所述斜邊為所述固定環(huán)上設置的斜切面。

4、優(yōu)選的，所述短邊長0.5mm。

5、優(yōu)選的，所述直邊長6.5mm。

6、優(yōu)選的，所述長邊長3mm。

7、優(yōu)選的，所述斜邊和所述直邊的夾角為21°。

8、優(yōu)選的，所述底板靠近所述固定板的一側固定設置有限位環(huán)，所述限位環(huán)在所述定位桿和所述底板之間。

9、優(yōu)選的，所述定位桿上固定設置有緩沖層。

10、綜上所述，本申請具有以下有益技術效果：當濺射機的片夾夾取硅片進行濺射時，把硅片從固定板的一側放置在限位環(huán)中，硅片抵觸底板，轉動定位桿，定位桿把硅片穩(wěn)定在底板上，此時底板固定環(huán)的開口大小為硅片待濺射區(qū)域的大小，因固定環(huán)遠離固定板的一側設置有一個斜切面，在給硅片濺射金屬薄膜時，固定環(huán)對硅片的遮擋區(qū)域較小，硅片濺射出來的金屬薄膜的均勻性較好，達到改善硅片濺射金屬薄膜的均勻性的效果。

技術特征：

1.一種可改善芯片金屬均勻性的濺射機用臺片夾，包括濺射機的片夾，其特征在于：所述片夾包括底板(5)和固定板(3)，所述底板(5)上固定設置有支撐柱(8)，所述固定板(3)固定連接在所述支撐柱(8)上，所述底板(5)上設置有安裝座(6)，所述安裝座(6)轉動設置有定位桿(1)，所述固定板(3)上開設有轉動槽(4)，所述定位桿(1)位于所述轉動槽(4)中，所述底板(5)上固定連接有固定環(huán)(2)，所述固定環(huán)(2)與所述底板(5)一體成型，所述固定環(huán)(2)遠離所述固定板(3)的一側設置有一個斜切面。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種可改善芯片金屬均勻性的濺射機用臺片夾，其特征在于：所述固定環(huán)(2)的橫截面為一個直角梯形，所述固定環(huán)(2)的橫截面包括斜邊(11)、短邊(10)、長邊(12)和直邊(9)，所述斜邊(11)為所述固定環(huán)(2)上設置的斜切面。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種可改善芯片金屬均勻性的濺射機用臺片夾，其特征在于：所述短邊(10)長0.5mm。

4.根據(jù)權利要求2所述的一種可改善芯片金屬均勻性的濺射機用臺片夾，其特征在于：所述直邊(9)長6.5mm。

5.根據(jù)權利要求2所述的一種可改善芯片金屬均勻性的濺射機用臺片夾，其特征在于：所述長邊(12)長3mm。

6.根據(jù)權利要求2所述的一種可改善芯片金屬均勻性的濺射機用臺片夾，其特征在于：所述斜邊(11)和所述直邊(9)的夾角為21°。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種可改善芯片金屬均勻性的濺射機用臺片夾，其特征在于：所述底板(5)靠近所述固定板(3)的一側固定設置有限位環(huán)(7)，所述限位環(huán)(7)在所述定位桿(1)和所述底板(5)之間。

8.根據(jù)權利要求1所述的一種可改善芯片金屬均勻性的濺射機用臺片夾，其特征在于：所述定位桿(1)上固定設置有緩沖層(13)。

技術總結
本技術公開了一種可改善芯片金屬均勻性的濺射機用臺片夾，屬于濺射機技術領域，包括濺射機的片夾，所述片夾包括底板和固定板，所述底板上固定設置有支撐柱，所述固定板固定連接在所述支撐柱上，所述底板上設置有安裝座，所述安裝座轉動設置有定位桿，所述固定板上開設有轉動槽，所述定位桿位于所述轉動槽中，所述底板上固定連接有固定環(huán)，所述固定環(huán)與所述底板一體成型，所述固定環(huán)遠離所述固定板的一側設置有一個斜切面，本技術具有可以改善硅片濺射金屬薄膜的均勻性的優(yōu)點。

技術研發(fā)人員：魏洪松,張振強,鄭景輝
受保護的技術使用者：廈門吉順芯微電子有限公司
技術研發(fā)日：20240415
技術公布日：2025/1/9