一種研磨裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種研磨裝置，包括研磨墊、研磨頭、研磨液供給器、研磨墊調(diào)整器，所述研磨墊調(diào)整器包括機(jī)械手臂，水平設(shè)置于所述機(jī)械手臂下端的用于固定研磨盤的磁性基座，以及第一清洗槽及第二清洗槽，通過(guò)所述機(jī)械手臂實(shí)現(xiàn)所述磁性基座在所述第一清洗槽及所述第二清洗槽之間的移動(dòng)；所述第一清洗槽內(nèi)放置有第一研磨速率的研磨盤，所述第二清洗槽內(nèi)放置有第二研磨速率的研磨盤，且所述第一研磨速率大于所述第二研磨速率。本實(shí)用新型利用磁性基座拾取研磨盤，更換簡(jiǎn)單，可根據(jù)不同的研磨速率要求隨時(shí)更換不同研磨速率的研磨盤，以穩(wěn)定研磨速率，提高研磨質(zhì)量，同時(shí)避免螺絲對(duì)研磨墊的機(jī)械損傷。
【專利說(shuō)明】一種研磨裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種研磨裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)是一種最常見(jiàn)的平坦化制程。在CMP制程中，將含有研磨成分的化學(xué)研磨劑(即研磨液)對(duì)旋轉(zhuǎn)的研磨墊進(jìn)行潤(rùn)濕，并利用潤(rùn)濕的旋轉(zhuǎn)研磨墊對(duì)待研磨表面進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨。
[0003]如圖1及圖2所示，化學(xué)機(jī)械研磨裝置包括研磨墊1、研磨頭2、研磨墊調(diào)整器3、研磨液供給器4以及研磨墊調(diào)整器清洗裝置5。所述研磨墊調(diào)整器3包括研磨墊調(diào)整器手臂31，研磨盤32連接于所述研磨墊調(diào)整器手臂31下端，所述研磨盤32與所述研磨墊I接觸；所述研磨頭2的下端固定一待研磨件21，并保持所述待研磨件21的待研磨面朝下，通過(guò)所述研磨頭2的旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)所述待研磨件21旋轉(zhuǎn)。同時(shí)，所述研磨頭2對(duì)所述待研磨件21施加壓力，使所述待研磨件21表面與所述研磨墊I相互研磨，并通過(guò)所述研磨液供給器4給所述研磨墊I表面滴加的研磨液將所述待研磨件21的表面平坦化。
[0004]由于化學(xué)機(jī)械研磨制程是將所述待研磨件21與研磨墊的表面接觸，然后，通過(guò)相對(duì)運(yùn)動(dòng)將所述待研磨件21的表面平坦化。因此，研磨墊的平整度對(duì)于化學(xué)機(jī)械研磨制程來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。目前，業(yè)界通常利用研磨墊調(diào)整器3來(lái)調(diào)整研磨墊I的平整度，同時(shí)調(diào)整研磨液與研磨墊I接觸時(shí)的均勻性。所述研磨墊調(diào)整器3的下端裝配有研磨盤32，可選擇性地壓抵研磨墊1，以使研磨墊I表面的平整度符合工藝要求。不同的研磨盤其研磨速率是不同的，新的研磨盤研磨速率就遠(yuǎn)大于舊的研磨盤。在研磨過(guò)程中，如果要求低研磨速率，同時(shí)一開(kāi)始是以舊的研磨盤進(jìn)行研磨的，在研磨過(guò)程中舊的研磨盤超出使用壽命必須更換(以螺絲方式固定的研磨盤32不利于更換，一般都是將一片研磨盤32從新的用至報(bào)廢才替換)，那么新的研磨盤速率將大大提高，研磨速率不穩(wěn)定，對(duì)于研磨的質(zhì)量也將產(chǎn)生影響。同時(shí)，當(dāng)要求高的研磨速率時(shí)，如果仍然使用研磨能力比較差的舊的研磨盤，研磨速率低、比較浪費(fèi)時(shí)間效率比較低下。因此研磨盤需要根據(jù)不同的研磨要求進(jìn)行替換，而目前以螺絲方式固定的研磨盤不利于更換。此外，目前研磨盤32表面的螺絲及其他雜質(zhì)顆粒會(huì)使研磨墊I表面的修整特性發(fā)生改變，最終導(dǎo)致研磨表面產(chǎn)生劃痕等影響研磨質(zhì)量的因素。
[0005]如圖1所示，為了及時(shí)清洗并去除所述研磨墊調(diào)整器3的研磨盤32，設(shè)置研磨墊調(diào)整器清洗裝置5。如圖3所示，所述研磨墊調(diào)整器清洗裝置5包括清洗杯51，所述清洗杯51的內(nèi)壁底面為凹凸不平的粗糙面，在所述清洗杯51內(nèi)盛有清洗液52。當(dāng)所述研磨墊調(diào)整器3需要清洗時(shí)，將所述研磨墊調(diào)整器3移動(dòng)至所述清潔杯51的上方，然后再通過(guò)所述研磨墊調(diào)整器手臂31施加壓力將所述研磨盤32表面與所述清潔杯51的內(nèi)壁底部相接觸并浸入所述清洗液52中，再緩慢旋轉(zhuǎn)所述研磨盤32使其與清潔杯51的底面產(chǎn)生摩擦，借助清洗液52將雜質(zhì)顆粒去除。在實(shí)際生產(chǎn)中，采用所述研磨墊調(diào)整器清洗裝置5對(duì)研磨盤32進(jìn)行清洗，所述研磨盤32與清洗杯51的底面的摩擦，盡管可以清洗掉一部分污染物，但是過(guò)多的摩擦?xí)茐乃鲅心ケP32的表面，降低所述研磨盤32的使用壽命。實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種清洗裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中研磨盤使用壽命短、研磨速率不穩(wěn)定、研磨質(zhì)量差等問(wèn)題。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種研磨裝置，包括研磨墊、研磨頭、研磨液供給器，還包括研磨墊調(diào)整器，所述研磨墊調(diào)整器包括機(jī)械手臂，水平設(shè)置于所述機(jī)械手臂下端的用于固定研磨盤的磁性基座，以及第一清洗槽及第二清洗槽，通過(guò)所述機(jī)械手臂實(shí)現(xiàn)所述磁性基座在所述第一清洗槽及所述第二清洗槽之間的移動(dòng)；所述第一清洗槽內(nèi)放置有第一研磨速率的研磨盤，所述第二清洗槽內(nèi)放置有第二研磨速率的研磨盤，且所述第一研磨速率大于所述第二研磨速率。
[0008]優(yōu)選地，所述第一清洗槽及所述第二清洗槽均包括清洗區(qū)域及儲(chǔ)藏區(qū)域，所述清洗區(qū)域位于所述儲(chǔ)藏區(qū)域的上方，所述儲(chǔ)藏區(qū)域中垂直設(shè)置有多個(gè)用于放置研磨盤的托盤，通過(guò)連接于各托盤上的傳送裝置控制各托盤的上下移動(dòng)，所述儲(chǔ)藏區(qū)域的端口設(shè)置有夾取所述研磨盤的夾持裝置，所述夾持裝置連接有控制所述夾持裝置開(kāi)合的線性磁軸電機(jī)。
[0009]更優(yōu)選地，所述第一清洗槽及所述第二清洗槽內(nèi)盛放有作為清洗液的去離子水。
[0010]更優(yōu)選地，托盤的數(shù)量設(shè)定為5?10個(gè)。
[0011]更優(yōu)選地，還包括控制所述夾持裝置在水平方向上旋轉(zhuǎn)的第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
[0012]優(yōu)選地，所述機(jī)械手臂包括水平設(shè)置的連接桿以及垂直連接所述連接桿及所述磁性基座的伸縮桿。
[0013]更優(yōu)選地，所述伸縮桿連接壓縮空氣產(chǎn)生裝置，通過(guò)所述壓縮空氣產(chǎn)生裝置通入所述伸縮桿內(nèi)氣體的氣壓大小來(lái)控制所述伸縮桿的伸展或收縮，以此控制所述研磨盤的升降。
[0014]優(yōu)選地，還包括控制所述機(jī)械手臂水平移動(dòng)的第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
[0015]優(yōu)選地，所述磁性基座的下表面設(shè)置有凸起部件，所述研磨盤的上表面設(shè)置有凹槽，所述凸起部件與所述凹槽卡合，用于固定所述磁性基座與所述研磨盤的相對(duì)位置。
[0016]如上所述，本實(shí)用新型的研磨裝置，具有以下有益效果:
[0017]本實(shí)用新型的研磨裝置利用磁性基座拾取研磨盤，避免使用常規(guī)螺絲固定的方式，更換簡(jiǎn)單，可根據(jù)不同的研磨速率要求隨時(shí)更換不同研磨速率的研磨盤，以穩(wěn)定研磨速率，提高研磨質(zhì)量，同時(shí)避免常規(guī)螺絲固定方式帶來(lái)的螺絲對(duì)研磨墊的機(jī)械損傷，可有效提高研磨質(zhì)量。此外，本實(shí)用新型的研磨裝置利用清洗液對(duì)研磨盤進(jìn)行清洗，然后將研磨盤存放于清洗液中，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)研磨盤的清洗和儲(chǔ)藏，可有效提高研磨盤的使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的化學(xué)機(jī)械研磨裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的化學(xué)機(jī)械研磨裝置研磨原理示意圖。
[0020]圖3顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的研磨墊調(diào)整器清洗原理示意圖。
[0021]圖4顯示為本實(shí)用新型的研磨裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖5顯示為本實(shí)用新型的研磨裝置的研磨墊調(diào)整器結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖6顯示為本實(shí)用新型的研磨裝置的清洗槽結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0025]I研磨墊
[0026]2研磨頭
[0027]21待研磨件
[0028]3研磨墊調(diào)整器
[0029]31研磨墊調(diào)整器手臂
[0030]32研磨盤
[0031]4研磨液供給器
[0032]5研磨墊調(diào)整器清洗裝置
[0033]51清洗杯
[0034]52清洗液
[0035]6研磨墊調(diào)整器
[0036]61機(jī)械手臂
[0037]611連接桿
[0038]612伸縮桿
[0039]62磁性基座
[0040]621a凸起部件
[0041]621b凹槽
[0042]7清洗槽
[0043]701第一清洗槽
[0044]702第二清洗槽
[0045]711清洗區(qū)域
[0046]712儲(chǔ)藏區(qū)域
[0047]713托盤
[0048]714傳送裝置
[0049]715夾持裝置
[0050]716線性磁軸電機(jī)
[0051]717第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)

【具體實(shí)施方式】
[0052]以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過(guò)另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0053]請(qǐng)參閱圖4?圖6。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0054]如圖4所示，本實(shí)用新型提供一種研磨裝置，包括研磨墊1、研磨頭2、研磨液供給器4，還包括研磨墊調(diào)整器6，所述研磨墊調(diào)整器6包括機(jī)械手臂61，水平設(shè)置于所述機(jī)械手臂61下端的用于固定研磨盤32的磁性基座62，以及第一清洗槽701及第二清洗槽702，通過(guò)所述機(jī)械手臂61實(shí)現(xiàn)所述磁性基座62在所述第一清洗槽701及所述第二清洗槽702之間的移動(dòng)；所述第一清洗槽701內(nèi)放置有第一研磨速率的研磨盤，所述第二清洗槽702內(nèi)放置有第二研磨速率的研磨盤，且所述第一研磨速率大于所述第二研磨速率。
[0055]所述第一清洗槽701及所述第二清洗槽702均包括清洗區(qū)域711及儲(chǔ)藏區(qū)域712，所述清洗區(qū)域711位于所述儲(chǔ)藏區(qū)域712的上方，所述儲(chǔ)藏區(qū)域712中垂直設(shè)置有多個(gè)用于放置研磨盤的托盤713，通過(guò)連接于各托盤713上的傳送裝置控制714各托盤713的上下移動(dòng)，所述儲(chǔ)藏區(qū)域712的端口設(shè)置有夾取所述研磨盤的夾持裝置715，所述夾持裝置715連接有控制所述夾持裝置715開(kāi)合的線性磁軸電機(jī)716 (Shaft Motor)。
[0056]如圖6所示，所述清洗區(qū)域711的口徑大于所述儲(chǔ)藏區(qū)域712的口徑。如圖4所示，所述清洗區(qū)域711位于所述儲(chǔ)藏區(qū)域712的上方，所述儲(chǔ)藏區(qū)域712的口徑大于所述研磨盤32的口徑，便于所述研磨盤32水平放置到所述托盤713上。所述清洗區(qū)域711的口徑大于所述儲(chǔ)藏區(qū)域712的口徑，便于所述研磨盤32水平放置入所述清洗區(qū)域711進(jìn)行清洗。
[0057]如圖6所示，所述清洗液72用于清潔所述研磨盤32，可以是任意具有清潔功能的液體，在本實(shí)施例中，所述清洗液72為去離子水，所述研磨盤32在去離子水中的旋轉(zhuǎn)，通過(guò)水流沖刷去所述研磨盤32表面的雜質(zhì)微粒，減小對(duì)所述研磨盤32表面的損傷；同時(shí)，將所述研磨盤32浸泡在去離子水中，可避免所述研磨盤32與其他污染物接觸。
[0058]如圖6所示，所述托盤713的數(shù)量設(shè)定為5?10個(gè)，在本實(shí)施例中，設(shè)置有5個(gè)托盤713。多個(gè)托盤疊放可增加儲(chǔ)藏所述研磨盤32的數(shù)量，提高利用率。
[0059]如圖6所示，還包括控制所述夾持裝置715在水平方向上旋轉(zhuǎn)的第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)717。配合所述線性磁軸電機(jī)716，首先所述線性磁軸電機(jī)716將所述夾持裝置715分開(kāi)，當(dāng)所述研磨盤32位于所述夾持裝置715平面時(shí)，所述線性磁軸電機(jī)716控制所述夾持裝置715閉合，將所述研磨盤32緊緊夾住。所述第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)717控制所述夾持裝置715水平旋轉(zhuǎn)，通過(guò)旋力將所述研磨盤32從所述磁性基座62上取下。
[0060]如圖5所示，所述機(jī)械手臂61包括水平設(shè)置的連接桿611以及垂直連接所述連接桿611及所述磁性基座62的伸縮桿612。所述伸縮桿612連接壓縮空氣產(chǎn)生裝置(圖中未顯示)，通過(guò)所述壓縮空氣產(chǎn)生裝置通入所述伸縮桿612內(nèi)氣體的氣壓大小來(lái)控制所述伸縮桿612的伸展或收縮，以此控制所述研磨盤32的升降。
[0061]如圖4所示，還包括控制所述機(jī)械手臂61水平移動(dòng)的第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)(圖中未顯示)。通過(guò)所述第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)控制所述機(jī)械手臂61拾取所述研磨盤32后在研磨和清洗工作區(qū)域內(nèi)移動(dòng)。
[0062]如圖5所示，所述研磨盤32的材質(zhì)為金屬，在本實(shí)施例中，所述研磨盤32的材質(zhì)為鋼，所述磁性基座72可通過(guò)磁性將所述研磨盤32吸取。所述磁性基座72的下表面設(shè)置有與所述研磨盤32卡合的凸起部件712a，所述研磨盤32的上表面設(shè)置有與所述磁性基座6272卡合的凹槽712b，用于固定所述磁性基座62與所述研磨盤32的相對(duì)位置，便于吸取時(shí)的對(duì)準(zhǔn)。
[0063]所述研磨裝置的工作原理如下:
[0064]如圖4所示，所述研磨液供給器4向所述研磨墊I表面提供研磨液，所述研磨墊1、所述研磨頭2及所述研磨墊調(diào)整器6按同一方向旋轉(zhuǎn)，開(kāi)始研磨，待研磨結(jié)束后，所述壓縮空氣產(chǎn)生裝置(圖中未顯示)將所述研磨盤32抬起，所述第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)(圖中未顯示)控制所述機(jī)械手臂61將所述研磨盤32移動(dòng)至第一清洗槽701和第二清洗槽702中的任意一個(gè)的正上方進(jìn)行研磨盤32的更換、清洗及保存。在本實(shí)施例中，所述第一清洗槽701內(nèi)存放新的研磨盤，所述第二清洗槽702中存放使用過(guò)的舊的研磨盤。
[0065]當(dāng)要求高研磨速率時(shí)需要更換新的研磨盤，所述機(jī)械手臂61將所述磁性基座62上的研磨盤32移動(dòng)至所述第二清洗槽702 (存放舊研磨盤)的正上方，如圖6所示，所述磁性基座62慢慢下降，所述研磨盤32被浸沒(méi)到所述清洗液72中，下降至所述夾持裝置715水平面時(shí)停止，利用所述線性磁軸電機(jī)716控制所述夾持裝置715閉合，將所述研磨盤32緊緊夾住。所述第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)717控制所述夾持裝置715水平旋轉(zhuǎn)，通過(guò)旋轉(zhuǎn)的扭力將所述研磨盤32從所述磁性基座62上取下。并被放置在最上層的閑置托盤713上，所述托盤713的位置可以通過(guò)所述傳送裝置714進(jìn)行調(diào)節(jié)，確保最上層的托盤713上沒(méi)有研磨盤32。所述磁性基座62上升后通過(guò)機(jī)械手臂61水平移動(dòng)至所述第二清洗槽702正上方，所述磁性基座62下降至所述第二清洗槽702的儲(chǔ)藏區(qū)域712，通過(guò)所述傳送裝置714進(jìn)行調(diào)節(jié)所述托盤713的位置，確保最上層的托盤713上有研磨盤32，使磁性基座62不斷靠近所述研磨盤32，通過(guò)所述磁性基座62的磁性將所述研磨盤32吸附到所述磁性基座62上，所述磁性基座62及所述研磨盤32上設(shè)置的凸起部件621a及凹槽621b能幫助所述磁性基座62與所述研磨盤32固定相對(duì)位置，便于吸取時(shí)的對(duì)準(zhǔn)，提高效率。然后所述磁性基座62帶動(dòng)所述研磨盤32上升，可以在所述清洗區(qū)域711停留一會(huì)兒，通過(guò)所述研磨盤32自身的旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)水流沖洗所述研磨盤32的下表面，這種清洗不會(huì)帶來(lái)機(jī)械損傷，相較于傳統(tǒng)的清洗方式更安全。清洗完成后，所述磁性基座62帶動(dòng)所述研磨盤32繼續(xù)上升，當(dāng)確保不會(huì)碰到所述清洗槽7的側(cè)壁時(shí)，水平移動(dòng)至所述研磨墊I上，通過(guò)所述壓縮空氣產(chǎn)生裝置調(diào)節(jié)所述研磨盤32的高度，使其與所述研磨墊I接觸。然后滴入研磨液、旋轉(zhuǎn)所述研磨墊1、所述研磨頭2、所述研磨墊調(diào)整器6，開(kāi)始高速率的研磨。
[0066]當(dāng)要求低研磨速率時(shí)，需要將所述研磨墊調(diào)整器上新研磨盤更換為研磨速率較低的舊研磨盤，方法與舊研磨盤更換新研磨盤一致，在此不一一贅述。
[0067]本實(shí)用新型可利用磁性基座方便地在兩個(gè)清洗槽中更換不同研磨速率的研磨盤，以確保同一待研磨件或同一批待研磨件研磨速率的穩(wěn)定性，提高研磨質(zhì)量。同時(shí)，磁性基座固定的研磨盤表面不存在螺絲，不會(huì)產(chǎn)生刮痕，影響研磨質(zhì)量。此外，本實(shí)用新型的研磨裝置的清洗槽能同時(shí)清洗及儲(chǔ)存研磨盤，研磨盤的清洗依靠水流的沖刷，不會(huì)對(duì)研磨盤表面帶來(lái)機(jī)械傷害，能有效提高研磨盤的使用壽命，進(jìn)一步提高研磨質(zhì)量。
[0068]本實(shí)用新型的研磨設(shè)備可根據(jù)不同的研磨速率的要求更換所述研磨盤，在提高研磨速率、研磨均勻性的同時(shí)提高研磨質(zhì)量，充分利用所述研磨盤，節(jié)約成本。
[0069]綜上所述，本實(shí)用新型提供一種研磨裝置，包括研磨墊、研磨頭、研磨液供給器、研磨墊調(diào)整器，所述研磨墊調(diào)整器包括機(jī)械手臂，水平設(shè)置于所述機(jī)械手臂下端的用于固定研磨盤的磁性基座，以及第一清洗槽及第二清洗槽，通過(guò)所述機(jī)械手臂實(shí)現(xiàn)所述磁性基座在所述第一清洗槽及所述第二清洗槽之間的移動(dòng)；所述第一清洗槽內(nèi)放置有第一研磨速率的研磨盤，所述第二清洗槽內(nèi)放置有第二研磨速率的研磨盤，且所述第一研磨速率大于所述第二研磨速率。本實(shí)用新型利用磁性基座拾取研磨盤，更換簡(jiǎn)單，可根據(jù)不同的研磨速率要求隨時(shí)更換不同研磨速率的研磨盤，以穩(wěn)定研磨速率，提高研磨質(zhì)量，同時(shí)避免螺絲對(duì)研磨墊的機(jī)械損傷。本實(shí)用新型的研磨裝置利用清洗液對(duì)研磨盤進(jìn)行清洗，然后將研磨盤存放于清洗液中，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)研磨盤的清洗和儲(chǔ)藏，可有效提高研磨盤的使用壽命。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0070]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種研磨裝置，包括研磨墊、研磨頭、研磨液供給器，其特征在于，還包括研磨墊調(diào)整器，所述研磨墊調(diào)整器包括機(jī)械手臂，水平設(shè)置于所述機(jī)械手臂下端的用于固定研磨盤的磁性基座，以及第一清洗槽及第二清洗槽，通過(guò)所述機(jī)械手臂實(shí)現(xiàn)所述磁性基座在所述第一清洗槽及所述第二清洗槽之間的移動(dòng)；所述第一清洗槽內(nèi)放置有第一研磨速率的研磨盤，所述第二清洗槽內(nèi)放置有第二研磨速率的研磨盤，且所述第一研磨速率大于所述第二研磨速率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于:所述第一清洗槽及所述第二清洗槽均包括清洗區(qū)域及儲(chǔ)藏區(qū)域，所述清洗區(qū)域位于所述儲(chǔ)藏區(qū)域的上方，所述儲(chǔ)藏區(qū)域中垂直設(shè)置有多個(gè)用于放置研磨盤的托盤，通過(guò)連接于各托盤上的傳送裝置控制各托盤的上下移動(dòng)，所述儲(chǔ)藏區(qū)域的端口設(shè)置有夾取所述研磨盤的夾持裝置，所述夾持裝置連接有控制所述夾持裝置開(kāi)合的線性磁軸電機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨裝置，其特征在于:所述第一清洗槽及所述第二清洗槽內(nèi)盛放有作為清洗液的去離子水。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨裝置，其特征在于:托盤的數(shù)量設(shè)定為5?10個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨裝置，其特征在于:還包括控制所述夾持裝置在水平方向上旋轉(zhuǎn)的第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于:所述機(jī)械手臂包括水平設(shè)置的連接桿以及垂直連接所述連接桿及所述磁性基座的伸縮桿。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨裝置，其特征在于:所述伸縮桿連接壓縮空氣產(chǎn)生裝置，通過(guò)所述壓縮空氣產(chǎn)生裝置通入所述伸縮桿內(nèi)氣體的氣壓大小來(lái)控制所述伸縮桿的伸展或收縮，以此控制所述研磨盤的升降。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于:還包括控制所述機(jī)械手臂水平移動(dòng)的第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于:所述磁性基座的下表面設(shè)置有凸起部件，所述研磨盤的上表面設(shè)置有凹槽，所述凸起部件與所述凹槽卡合，用于固定所述磁性基座與所述研磨盤的相對(duì)位置。
【文檔編號(hào)】B24B53/017GK204195518SQ201420599762
【公開(kāi)日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月16日
【發(fā)明者】唐強(qiáng) 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司