化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的制作方法【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種化學(xué)機(jī)械研磨臺(tái)，包括研磨臺(tái)、研磨墊、研磨液輸送裝置、研磨頭裝置，所述研磨頭裝置主要由上蓋板和交錯(cuò)底蓋板、研磨頭、晶圓滑片監(jiān)測(cè)器以及I/O信號(hào)控制面板組成，其所述I/O信號(hào)控制面板通過(guò)一固定支架架設(shè)在所述箱體內(nèi)部并與交錯(cuò)底蓋板底面保持一定距離高度，從而保證了I/O信號(hào)控制面板與交錯(cuò)底蓋底部積水的隔絕，能夠避免機(jī)臺(tái)的定期維護(hù)和研磨過(guò)程中的自動(dòng)清洗產(chǎn)生的積水進(jìn)入交錯(cuò)蓋板內(nèi)部，造成晶圓滑片監(jiān)測(cè)器所連接的信號(hào)控制面板的電路短路的問(wèn)題，進(jìn)而保證化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的正常工作，降低生產(chǎn)成本。【專利說(shuō)明】化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造【
技術(shù)領(lǐng)域：
】，尤其涉及一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]晶圓制造中，隨著制程技術(shù)的升級(jí)、導(dǎo)線與柵極尺寸的縮小,光刻(Lithography)技術(shù)對(duì)晶圓表面的平坦程度(Non-uniformity)的要求越來(lái)越高?；瘜W(xué)機(jī)械研磨或化學(xué)機(jī)械拋光(ChemicalMechanicalPolishing,以下簡(jiǎn)稱CMP)是目前機(jī)械加工中唯一可以實(shí)現(xiàn)表面全局平坦化的技術(shù)，其綜合了化學(xué)腐蝕作用和機(jī)械去除作用。[0003]化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)綜合了化學(xué)研磨和機(jī)械研磨的優(yōu)勢(shì)。單純的化學(xué)研磨，表面精度較高，損傷低，完整性好，不容易出現(xiàn)表面/亞表面損傷，但是研磨速率較慢，材料去除效率較低，不能修正表面型面精度，研磨一致性比較差。單純的機(jī)械研磨，研磨一致性好，表面平整度高，研磨效率高，但是容易出現(xiàn)表面層/亞表面層損傷，表面粗糙度值比較低?；瘜W(xué)機(jī)械研磨吸收了兩者各自的優(yōu)點(diǎn)，可以在保證材料去除效率的同時(shí)，獲得較完美的表面，得到的平整度比單純使用這兩種研磨要高出1-2個(gè)數(shù)量級(jí)，并且可以實(shí)現(xiàn)納米級(jí)到原子級(jí)的表面粗糙度。[0004]上述化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)CMP的實(shí)施須依賴于大型的操作機(jī)臺(tái)即化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)比如應(yīng)用材料公司(AppliedMaterialsInc,以下簡(jiǎn)稱AMAT)LK機(jī)臺(tái)。無(wú)論是那種具體的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)，其大致包括:研磨頭、研磨臺(tái)、研磨墊(Pad)、研磨頭清洗及晶圓裝卸單元(headcleanload/unload,以下簡(jiǎn)稱HCLU),研磨臺(tái)上固定有研磨墊,研磨頭上的晶圓載具(一般為真空吸盤(pán))吸取住半導(dǎo)體晶圓，而研磨頭清洗及晶圓裝卸單元headcleanload/unload,以下簡(jiǎn)稱HCLU用來(lái)清洗研磨頭、裝(卸)載晶圓?，F(xiàn)有的CMP工藝研磨過(guò)程一般是:研磨頭被施加一定壓力，同時(shí)研磨液(slurry)在研磨墊和晶圓之間流動(dòng),在研磨墊的高速旋轉(zhuǎn)下，研磨液slurry與晶圓表面發(fā)生摩擦從而起到研磨、表面平坦的效果。由于晶圓在研磨過(guò)程中僅利用一晶圓載具吸取住，因此常發(fā)生晶圓因機(jī)臺(tái)異常而脫離晶圓載具的情況，亦即滑片(Waferslipout)，并由于高速旋轉(zhuǎn)的作用力，滑片后的晶圓常與機(jī)臺(tái)碰撞而破損無(wú)法使用，這對(duì)于造價(jià)昂貴的晶圓而言，在成本上一大損失。為預(yù)防晶圓在研磨過(guò)程中滑片的情況，半導(dǎo)體廠商系在晶圓載具側(cè)邊裝置一晶圓滑片監(jiān)測(cè)器(Waferslipoutsensor，一般為光學(xué)感應(yīng)器)來(lái)監(jiān)測(cè)晶圓的狀態(tài)，當(dāng)晶圓自晶圓載具滑出時(shí)，晶圓滑片監(jiān)測(cè)器便發(fā)出訊號(hào)通知機(jī)臺(tái)停止一切做動(dòng)工作，并將晶圓載具與研磨墊清理器上提與歸位，以避免芯片與機(jī)臺(tái)碰撞而造成破損。[0005]同時(shí)，在研磨過(guò)程中使用的化學(xué)研磨液slurry有比較容易結(jié)晶的特性,會(huì)在安裝和控制研磨頭的上蓋板(UPAcover)、交錯(cuò)底蓋板(Crossbottomcover)上形成大量的研磨液slurry結(jié)晶,在生產(chǎn)的過(guò)程中研磨液slurry結(jié)晶脫落會(huì)對(duì)晶圓造成刮傷(scratch),因此，現(xiàn)有CMP工藝還采取兩種補(bǔ)救措施，一種是:將研磨頭清洗裝置設(shè)置為多個(gè)自動(dòng)噴水清洗裝置，無(wú)論CMP機(jī)臺(tái)在跑貨(run貨)還是待機(jī)的狀態(tài)下，都會(huì)自動(dòng)噴水，從而除去研磨液結(jié)晶，但是這種自動(dòng)清洗技術(shù)在除去研磨液結(jié)晶的同時(shí)會(huì)導(dǎo)致交錯(cuò)底蓋板內(nèi)部產(chǎn)生嚴(yán)重積水的現(xiàn)象；另一種是:對(duì)CMP機(jī)臺(tái)做定期維護(hù)，定期維護(hù)時(shí)通常用高壓水槍對(duì)研磨頭進(jìn)行沖洗，沖洗過(guò)程中難免會(huì)造成水流進(jìn)機(jī)臺(tái)的上蓋板和交錯(cuò)底蓋板內(nèi)部，形成積水。請(qǐng)參考圖1，由于晶圓滑片監(jiān)測(cè)器所連接的I/o信號(hào)控制面板一般直接安裝在交錯(cuò)底蓋板的底部上，其面板平鋪在交錯(cuò)底蓋板的底部平面上，該安裝位置非常不合理，且機(jī)臺(tái)內(nèi)部也沒(méi)有任何保護(hù)裝置可以將該I/o信號(hào)控制面板與積水隔絕，因此當(dāng)這些積水進(jìn)入交錯(cuò)蓋板內(nèi)部時(shí)，很容易引起I/o信號(hào)控制面板進(jìn)水短路,而造成晶圓滑片監(jiān)測(cè)器waferslippedoutsensor誤報(bào)警，影響機(jī)臺(tái)的跑貨，降低機(jī)臺(tái)的工作效率，且每次更換新的I/O信號(hào)控制面板也會(huì)引入很大的成本。[0006]因此，需要一種新的CMP研磨機(jī)臺(tái)，以避免上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)，能夠避免機(jī)臺(tái)的定期維護(hù)和研磨過(guò)程中的自動(dòng)清洗產(chǎn)生的積水進(jìn)入交錯(cuò)蓋板內(nèi)部，造成晶圓滑片監(jiān)測(cè)器所連接的信號(hào)控制面板的電路短路的問(wèn)題，進(jìn)而保證化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的正常工作，降低生產(chǎn)成本。[0008]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)，包括:[0009]研磨臺(tái)，以一方向旋轉(zhuǎn)；[0010]研磨墊，設(shè)于所述研磨臺(tái)上；[0011]研磨液輸送裝置，置于所述研磨墊上方而未與研磨墊相接觸并輸送研磨液至所述研磨墊上；[0012]研磨頭裝置，包括上蓋板和交錯(cuò)底蓋板、研磨頭、晶圓滑片監(jiān)測(cè)器以及I/O信號(hào)控制面板；上蓋板和交錯(cuò)底蓋板相互蓋合形成箱體，所述研磨頭設(shè)置在所述箱體外部的底部下方，用于吸取住晶圓的背面，將晶圓的正面置于所述研磨墊上與所述研磨墊相接觸；所述I/o信號(hào)控制面板通過(guò)一固定支架架設(shè)在所述箱體內(nèi)部并與交錯(cuò)底蓋板底面保持一定距離高度，晶圓滑片監(jiān)測(cè)器設(shè)置在所述箱體外部側(cè)壁，電連接I/o信號(hào)控制面板并能與I/O信號(hào)控制面板通信，用于監(jiān)測(cè)研磨頭吸取住的晶圓是否發(fā)生滑片。[0013]進(jìn)一步的，所述I/O信號(hào)控制面板架設(shè)在所述交錯(cuò)底蓋板的側(cè)壁上。[0014]進(jìn)一步的，所述I/O信號(hào)控制面板平面與所述交錯(cuò)底蓋板的底部平面以平行或非平行的方式設(shè)置。[0015]進(jìn)一步的，所述I/O信號(hào)控制面板平面與所述交錯(cuò)底蓋板的底部平面相互垂直。[0016]進(jìn)一步的，所述研磨頭裝置還包括蓋設(shè)在所述I/O信號(hào)控制面板上的保護(hù)蓋，所述保護(hù)蓋部分覆蓋或者全部覆蓋所述I/o信號(hào)控制面板。[0017]進(jìn)一步的，所述化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)還包括:研磨墊調(diào)節(jié)器，置于所述研磨墊上，用于刮平所述研磨墊的表面且去除研磨墊上的雜質(zhì)。[0018]進(jìn)一步的，所述化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)還包括:研磨頭清洗裝置，對(duì)準(zhǔn)所述研磨頭設(shè)置，用于定期清洗研磨頭。[0019]進(jìn)一步的，所述化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)還包括:去離子水自動(dòng)清洗裝置，對(duì)準(zhǔn)研磨墊設(shè)置，用于自動(dòng)清洗研磨墊。[0020]進(jìn)一步的，所述化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)還包括:晶圓裝卸單元，對(duì)準(zhǔn)所述研磨頭設(shè)置，用于將晶圓傳遞給研磨頭以及將晶圓從研磨頭上取走。[0021]進(jìn)一步的，所述研磨墊為多個(gè)。[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的化學(xué)機(jī)械研磨臺(tái)，包括研磨臺(tái)、研磨墊、研磨液輸送裝置、研磨頭裝置，所述研磨頭裝置主要由上蓋板和交錯(cuò)底蓋板、研磨頭、晶圓滑片監(jiān)測(cè)器以及I/o信號(hào)控制面板組成，其所述I/O信號(hào)控制面板通過(guò)一固定支架架設(shè)在所述箱體內(nèi)部并與交錯(cuò)底蓋板底面保持一定距離高度，從而保證了I/o信號(hào)控制面板與交錯(cuò)底蓋底部積水的隔絕，能夠避免機(jī)臺(tái)的定期維護(hù)和研磨過(guò)程中的自動(dòng)清洗產(chǎn)生的積水進(jìn)入交錯(cuò)蓋板內(nèi)部，造成晶圓滑片監(jiān)測(cè)器所連接的信號(hào)控制面板的電路短路的問(wèn)題，進(jìn)而保證化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的正常工作，降低生產(chǎn)成本。【專利附圖】【附圖說(shuō)明】[0023]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的交錯(cuò)底蓋板部分的結(jié)構(gòu)示意圖；[0024]圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】[0025]本實(shí)用新型的特征在于，對(duì)原來(lái)的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)進(jìn)行改裝，在研磨頭裝置的交錯(cuò)底蓋板上設(shè)置固定支架，將I/o信號(hào)控制面板從交錯(cuò)底蓋板底面轉(zhuǎn)移到內(nèi)壁上半部分，使I/o信號(hào)控制面板與crosscover底部保持一定的距離，從而與交錯(cuò)底蓋板底部積水隔絕。[0026]請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2，其中示出了本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例，本實(shí)施例提供一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)，其中包括:研磨臺(tái)10(polishingtable);研磨墊11，設(shè)于所述研磨臺(tái)10上；研磨液輸送裝置12，置于所述研磨墊11上方而未與研磨墊11相接觸并輸送研磨液至所述研磨墊11上；研磨頭裝置13，包括上蓋板131和交錯(cuò)底蓋板132、研磨頭133、晶圓滑片監(jiān)測(cè)器134以及I/O信號(hào)控制面板135;上蓋板131和交錯(cuò)底蓋板132相互蓋合形成箱體，所述研磨頭133設(shè)置在所述箱體外部的底部下方,用于吸取住晶圓14的背面,將晶圓14的正面置于所述研磨墊11上與所述研磨墊11相接觸；所述I/O信號(hào)控制面板135通過(guò)一固定支架136架設(shè)在所述箱體內(nèi)部并與交錯(cuò)底蓋板132底面保持一定距離高度，晶圓滑片監(jiān)測(cè)器134設(shè)置在所述箱體外部側(cè)壁，電連接I/O信號(hào)控制面板135并能與I/O信號(hào)控制面板135通信，用于監(jiān)測(cè)研磨頭133吸取住的晶圓14是否發(fā)生滑片。[0027]本實(shí)施例中，所述I/O信號(hào)控制面板135架設(shè)在所述交錯(cuò)底蓋板132的內(nèi)側(cè)壁的上半部分上，其平面與所述交錯(cuò)底蓋板132的底部平面以平行或非平行的方式設(shè)置，優(yōu)選的，所述I/O信號(hào)控制面板靠近所述交錯(cuò)底蓋板132內(nèi)側(cè)豎直壁設(shè)置，所述I/O信號(hào)控制面板135平面與交錯(cuò)底蓋板132的底部平面相互垂直。[0028]本實(shí)施例中為了更好的對(duì)I/O信號(hào)控制面板防水，還在所述I/O信號(hào)控制面板135上蓋設(shè)保護(hù)蓋137，所述保護(hù)蓋部分覆蓋或者全部覆蓋所述I/O信號(hào)控制面板，優(yōu)選的，蓋設(shè)在I/O信號(hào)控制面板135底部，在積水過(guò)高時(shí)，阻擋積水從I/O信號(hào)控制面板與固定架136之間的間隙中滲入。[0029]本實(shí)施例的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)還包括:研磨墊調(diào)節(jié)器15、研磨頭清洗裝置17、去離子水自動(dòng)清洗裝置16以及晶圓裝卸單元(未圖示)；研磨墊調(diào)節(jié)器15置于所述研磨墊11上，用于刮平所述研磨墊11的表面且去除研磨墊11上的雜質(zhì)；研磨頭清洗裝置17對(duì)準(zhǔn)所述研磨頭133設(shè)置，用于定期清洗研磨頭133;去離子水自動(dòng)清洗裝置16，對(duì)準(zhǔn)研磨墊11設(shè)置，用于自動(dòng)清洗研磨墊11;晶圓裝卸單元(未圖示)，對(duì)準(zhǔn)所述研磨頭133設(shè)置，用于將晶圓14傳遞給研磨頭133以及將晶圓14從研磨頭131上取走。[0030]當(dāng)進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨時(shí)，研磨臺(tái)10與研磨頭133分別沿一定的方向旋轉(zhuǎn)，如圖中的箭號(hào)所示，研磨頭133吸取住晶圓的背面，將晶圓的正面置于所述研磨墊上與所述研磨墊相接觸，研磨液輸送裝置12將研磨液持續(xù)不斷地供應(yīng)到研磨墊11上，晶圓14在研磨墊11上借助研磨液中的研磨粒(abrasiveparticles)輔助進(jìn)行機(jī)械研磨,形成平坦的表面。晶圓滑片監(jiān)測(cè)器134在該化學(xué)機(jī)械研磨實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶圓14是否出現(xiàn)滑片問(wèn)題，當(dāng)監(jiān)測(cè)到晶圓14滑片時(shí)，產(chǎn)生一監(jiān)測(cè)信號(hào)傳遞給交錯(cuò)底蓋板132中的I/O信號(hào)控制面板135，進(jìn)行滑片報(bào)警，I/O信號(hào)控制面板135向CMP機(jī)臺(tái)的控制面板傳遞該信號(hào)，最終停止CMP機(jī)臺(tái)的一切操作，并同時(shí)將研磨頭133上抬且發(fā)出警示，以避免晶圓14因碰撞研磨頭133而破損，造成損失。[0031]本實(shí)用新型中的增設(shè)的用于支撐I/O信號(hào)控制面板135的固定支架136，并僅僅現(xiàn)定于圖中表示的樣式，還可以是其他能實(shí)現(xiàn)該目的的任何支架形式，只要能滿足在該裝配空間下，將I/o信號(hào)控制面板從交錯(cuò)底蓋板底面轉(zhuǎn)移到內(nèi)壁上半部分，使I/O信號(hào)控制面板與交錯(cuò)底蓋板底部保持一定的距離而與底部積水隔絕的要求即可。[0032]進(jìn)一步的，本實(shí)用新型的CMP機(jī)臺(tái)，研磨墊可以為一個(gè)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)晶圓的同時(shí)研磨。[0033]在實(shí)際應(yīng)用中，為了更近一步的減少生產(chǎn)成本，可以按照本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思，直接對(duì)原有的CMP機(jī)臺(tái)進(jìn)行拆裝，首先拆除位于研磨頭裝置的交錯(cuò)底蓋板內(nèi)部底面上的I/O信號(hào)控制面板的固定支架，為了使I/O信號(hào)控制面板與交錯(cuò)底蓋板內(nèi)部底面底部保持一定的距離，選取在交錯(cuò)底蓋板的內(nèi)壁上半部分重新安裝I/o信號(hào)控制面板的固定支架，然后拆除I/o信號(hào)控制面板的信號(hào)線與電源線，安裝控制I/O信號(hào)控制面板，重新裁剪信號(hào)線與電源線至合適長(zhǎng)度，并插入至I/O信號(hào)控制面板上，電源信號(hào)燈顯示正常，手動(dòng)測(cè)試并調(diào)整晶圓滑片監(jiān)測(cè)器的連接，使其與I/O信號(hào)控制面板的通信一切正常，至此I/O信號(hào)控制面板部分安裝完成，后續(xù)還可以在I/o信號(hào)控制面板外部加裝一個(gè)保護(hù)蓋板，相當(dāng)于雙重保護(hù)了I/o信號(hào)控制面板，使其更好的與交錯(cuò)底蓋板底部積水的隔絕。通過(guò)針對(duì)I/O信號(hào)控制面板的安裝位置的改進(jìn)，首先避免了機(jī)臺(tái)出現(xiàn)晶圓滑片監(jiān)測(cè)器waferslippedoutsensor誤報(bào)警的現(xiàn)象，而提高了工作效率以及機(jī)臺(tái)的產(chǎn)能，同時(shí)還大大節(jié)約了由于需要更換新的I/O信號(hào)控制面板的高額的成本費(fèi)用。[0034]綜上所述，本實(shí)用新型提供的化學(xué)機(jī)械研磨臺(tái)，包括研磨臺(tái)、研磨墊、研磨液輸送裝置、研磨頭裝置，所述研磨頭裝置主要由上蓋板和交錯(cuò)底蓋板、研磨頭、晶圓滑片監(jiān)測(cè)器以及I/o信號(hào)控制面板組成，其所述I/O信號(hào)控制面板通過(guò)一固定支架架設(shè)在所述箱體內(nèi)部并與交錯(cuò)底蓋板底面保持一定距離高度，從而保證了I/o信號(hào)控制面板與交錯(cuò)底蓋底部積水的隔絕，能夠避免機(jī)臺(tái)的定期維護(hù)和研磨過(guò)程中的自動(dòng)清洗產(chǎn)生的積水進(jìn)入交錯(cuò)蓋板內(nèi)部，造成晶圓滑片監(jiān)測(cè)器所連接的信號(hào)控制面板的電路短路的問(wèn)題，進(jìn)而保證化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的正常工作，降低生產(chǎn)成本。[0035]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)?！緳?quán)利要求】1.一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)，其特征在于，包括:研磨臺(tái)，以一方向旋轉(zhuǎn)；研磨墊，設(shè)于所述研磨臺(tái)上；研磨液輸送裝置，置于所述研磨墊上方而未與研磨墊相接觸并輸送研磨液至所述研磨墊上；研磨頭裝置，包括上蓋板和交錯(cuò)底蓋板、研磨頭、晶圓滑片監(jiān)測(cè)器以及I/O信號(hào)控制面板；上蓋板和交錯(cuò)底蓋板相互蓋合形成箱體，所述研磨頭設(shè)置在所述箱體外部的底部下方，用于吸取住晶圓的背面，將晶圓的正面置于所述研磨墊上與所述研磨墊相接觸；所述I/o信號(hào)控制面板通過(guò)一固定支架架設(shè)在所述箱體內(nèi)部并與交錯(cuò)底蓋板底面保持一定距離高度，晶圓滑片監(jiān)測(cè)器設(shè)置在所述箱體外部側(cè)壁，電連接I/o信號(hào)控制面板并能與I/O信號(hào)控制面板通信，用于監(jiān)測(cè)研磨頭吸取住的晶圓是否發(fā)生滑片。2.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述I/o信號(hào)控制面板架設(shè)在所述交錯(cuò)底蓋板的側(cè)壁上。3.如權(quán)利要求1或2所述的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述I/O信號(hào)控制面板平面與所述交錯(cuò)底蓋板的底部平面以平行或非平行的方式設(shè)置。4.如權(quán)利要求3所述的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述I/O信號(hào)控制面板平面與所述交錯(cuò)底蓋板的底部平面相互垂直。5.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述研磨頭裝置還包括蓋設(shè)在所述I/o信號(hào)控制面板上的保護(hù)蓋，所述保護(hù)蓋部分覆蓋或者全部覆蓋所述I/O信號(hào)控制面板。6.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)還包括:研磨墊調(diào)節(jié)器，置于所述研磨墊上，用于刮平所述研磨墊的表面且去除研磨墊上的雜質(zhì)。7.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)還包括:研磨頭清洗裝置，對(duì)準(zhǔn)所述研磨頭設(shè)置，用于定期清洗研磨頭。8.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)還包括:去離子水自動(dòng)清洗裝置，對(duì)準(zhǔn)研磨墊設(shè)置，用于自動(dòng)清洗研磨墊。9.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)還包括:晶圓裝卸單元，對(duì)準(zhǔn)所述研磨頭設(shè)置，用于將晶圓傳遞給研磨頭以及將晶圓從研磨頭上取走。10.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)，其特征在于，所述研磨墊為多個(gè)?！疚臋n編號(hào)】B24B37/005GK204075983SQ201420448848【公開(kāi)日】2015年1月7日申請(qǐng)日期:2014年8月8日優(yōu)先權(quán)日:2014年8月8日【發(fā)明者】宋愷,張弢,蔣德念申請(qǐng)人:上海華力微電子有限公司