專利名稱：燒結(jié)專用不銹鋼模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型特別涉及一種可控硅鉬片燒結(jié)專用不銹鋼模具。
背景技術(shù)：
目前，多數(shù)廠家在可控硅(即晶閘管)鉬片燒結(jié)時(shí)使用的模具為石墨模具，這種石墨模具為管狀，其優(yōu)點(diǎn)是耐高溫，不易粘鋁。但在燒結(jié)時(shí)容易脫落雜質(zhì)造成芯片擴(kuò)散污染， 并且石墨模具的高度通常為130-140mm，模具太長(zhǎng)容易造成燒結(jié)時(shí)上下芯片受力不均勻，使上下兩端的芯片燒結(jié)容易出問題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種燒結(jié)時(shí)不會(huì)脫落雜質(zhì)造成芯片擴(kuò)散污染，上下兩端芯片受力均勻，燒結(jié)質(zhì)量好的燒結(jié)專用不銹鋼模具。本實(shí)用新型涉及的燒結(jié)專用不銹鋼模具包括模具體，所述的模具體為桶狀且材質(zhì)為不銹鋼，模具體高度為20-30mm，在模具體的桶壁和桶底上設(shè)有通氣孔，在模具體的上、下端分別設(shè)有相互配合的外止口和內(nèi)止口。上述的燒結(jié)專用不銹鋼模具，所述設(shè)在模具體桶壁上的通氣孔為兩個(gè)且對(duì)稱設(shè)在模具體的兩側(cè)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是由于模具體材質(zhì)為不銹鋼，因此燒結(jié)時(shí)不會(huì)脫落雜質(zhì)造成芯片擴(kuò)散污染；由于模具體為桶狀且高度為20-30mm，燒結(jié)時(shí)可將多個(gè)模具體相互插接堆疊起來，在每個(gè)模具體內(nèi)分別堆疊放入要燒結(jié)鉬片的芯片、鋁箔、鉬片，相鄰兩個(gè)模具體之間的芯片受力不干擾，因此上下兩端的芯片受力均勻，燒結(jié)質(zhì)量好。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的俯視圖。圖中模具體1，通氣孑L 101，外止口 102，內(nèi)止口 103。
具體實(shí)施方式
如圖所示，該燒結(jié)專用不銹鋼模具包括模具體1，所述的模具體1為桶狀且材質(zhì)為不銹鋼，模具體1的高度A為20-30mm，在模具體1的桶壁上和桶底中心分別設(shè)有通氣孔 101，所述設(shè)在模具體1桶壁上的通氣孔101為兩個(gè)且對(duì)稱設(shè)在模具體1的兩側(cè)。在模具體 1的上、下端分別設(shè)有相互配合的外止口 102和內(nèi)止口 103。燒結(jié)時(shí)準(zhǔn)備多個(gè)該模具體1，在每個(gè)模具體1內(nèi)分別堆疊放入要燒結(jié)鉬片的芯片、 鋁箔、鉬片，再將多個(gè)模具體1通過外止口 102和內(nèi)止口 103相互插接堆疊起來，然后推入恒溫區(qū)燒結(jié)即可。
權(quán)利要求1.一種燒結(jié)專用不銹鋼模具，包括模具體，其特征是所述的模具體為桶狀且材質(zhì)為不銹鋼，模具體高度為20-30mm，在模具體的桶壁和桶底上設(shè)有通氣孔，在模具體的上、下端分別設(shè)有相互配合的外止口和內(nèi)止口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燒結(jié)專用不銹鋼模具，其特征是所述設(shè)在模具體桶壁上的通氣孔為兩個(gè)且對(duì)稱設(shè)在模具體的兩側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種燒結(jié)專用不銹鋼模具，包括模具體，其特殊之處是所述的模具體為桶狀且材質(zhì)為不銹鋼，模具體高度為20-30mm，在模具體的桶壁和桶底上設(shè)有通氣孔，在模具體的上、下端分別設(shè)有相互配合的外止口和內(nèi)止口。優(yōu)點(diǎn)是由于模具體材質(zhì)為不銹鋼，因此燒結(jié)時(shí)不會(huì)脫落雜質(zhì)造成芯片擴(kuò)散污染；由于模具體為桶狀且高度為20-30mm，燒結(jié)時(shí)可將多個(gè)模具體相互插接堆疊起來，在每個(gè)模具體內(nèi)分別堆疊放入要燒結(jié)鉬片的芯片、鋁箔、鉬片，相鄰兩個(gè)模具體之間的芯片受力不干擾，因此上下兩端的芯片受力均勻，燒結(jié)質(zhì)量好。
文檔編號(hào)B22F3/00GK202087824SQ20112012652
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月27日
發(fā)明者康春華, 王文學(xué), 鄭錦春 申請(qǐng)人:錦州市錦利電器有限公司