專利名稱：抗菌鍍膜件及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種抗菌鍍膜件及其制備方法。
背景技術(shù)：
有害細(xì)菌的傳播和感染嚴(yán)重威脅著人類的健康，尤其是近年來SARS病毒、禽流感等的傳播和感染，使抗菌材料在日常生活中的應(yīng)用迅速發(fā)展起來。將抗菌金屬(Cu、Zn、Ag等)涂覆于基材上形成抗菌鍍膜件在目前市場上有著廣泛的應(yīng)用。該抗菌鍍膜件的殺菌機(jī)理是鍍膜件在使用過程中，抗菌金屬涂層會緩慢釋放出金屬離子如Cu2+、Zn2+，當(dāng)微量的具有殺菌性的金屬離子與細(xì)菌等微生物接觸時，該金屬離子依靠庫倫力與帶有負(fù)電荷的微生物牢固吸附，金屬離子穿透細(xì)胞壁與細(xì)菌體內(nèi)蛋白質(zhì)上的巰基、氨基發(fā)生反應(yīng)，使蛋白質(zhì) 活性破壞，使細(xì)胞喪失分裂增殖能力而死亡，從而達(dá)到殺菌的目的。但是該類金屬抗菌涂層厚度通常比較薄，抗菌金屬離子流失較快，且表面硬度較低容易磨損，從而降低了金屬抗菌涂層的抗菌持久性。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種抗菌效果較為持久的抗菌鍍膜件。另外，還有必要提供一種上述抗菌鍍膜件的制備方法?！N抗菌鍍膜件，其包括基材、形成于基材表面的打底層，該打底層為鎳鉻合金層，該抗菌鍍膜件還包括形成于打底層表面的若干鎳鉻氮層和若干銅銀鈰合金層，該若干鎳鉻氮層和若干銅銀鈰合金層交替排布，該抗菌鍍膜件中與所述打底層直接相結(jié)合的是鎳鉻氮層，且該抗菌鍍膜件的最外層為鎳鉻氮層。一種抗菌鍍膜件的制備方法，其包括如下步驟
提供基材；
在該基材的表面形成打底層，該打底層為鎳鉻合金層；
在該打底層的表面形成鎳鉻氮層；
在該鎳鉻氮層的表面形成銅銀鈰合金層；
重復(fù)交替形成鎳鉻氮層和銅銀鈰合金層以形成最外層為鎳鉻氮層的抗菌鍍膜件。所述抗菌鍍膜件在基材表面交替濺鍍鎳鉻氮層和銅銀鈰合金層，鎳鉻氮層形成為疏松多孔的結(jié)構(gòu)，可使銅銀鈰合金層的部分嵌入到該鎳鉻氮層中，對銅銀鈰合金層中銅離子、銀離子及鈰離子的快速溶出起到阻礙作用，從而可緩釋銅離子、銀離子及鈰離子的溶出，使銅銀鈰合金層具有長效的抗菌效果。同時鎳鉻氮層具有良好的耐磨性、耐腐蝕性能，因而在整個膜層的最外層鍍上鎳鉻氮層有助于提升抗菌鍍膜件的耐磨性，可延長抗菌鍍膜件的使用壽命。


圖I為本發(fā)明一較佳實施例的抗菌鍍膜件的剖視圖；圖2為本發(fā)明一較佳實施例真空鍍膜機(jī)的俯視示意圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.ー種抗菌鍍膜件，其包括基材、形成于基材表面的打底層，該打底層為鎳鉻合金層，其特征在于該抗菌鍍膜件還包括形成于打底層表面的若干鎳鉻氮層和若干銅銀鈰合金層，該若干鎳鉻氮層和若干銅銀鈰合金層交替排布，且與所述打底層直接相結(jié)合的是鎳鉻氮層，該抗菌鍍膜件的最外層為鎳鉻氮層。
2.如權(quán)利要求I所述的抗菌鍍膜件，其特征在于所述基材的材質(zhì)為不銹鋼。
3.如權(quán)利要求I所述的抗菌鍍膜件，其特征在于所述打底層以磁控濺射的方式形成，該打底層的厚度為150 250nm。
4.如權(quán)利要求I所述的抗菌鍍膜件，其特征在于所述若干鎳鉻氮層以磁控濺射的方式形成，姆ー鎳鉻氮層的厚度為40 80nm。
5.如權(quán)利要求I所述的抗菌鍍膜件，其特征在于所述若干銅銀鈰合金層以磁控濺射的方式形成，姆ー銅銀鋪合金層的厚度為40 80nm。
6.如權(quán)利要求I所述的抗菌鍍膜件，其特征在于所述若干鎳鉻氮層和若干銅銀鈰合金層的總厚度為2 3. 2 μ m。
7.ー種抗菌鍍膜件的制備方法，其包括如下步驟 提供基材； 在該基材的表面形成打底層，該打底層為鎳鉻合金層； 在該打底層的表面形成鎳鉻氮層； 在該鎳鉻氮層的表面形成銅銀鈰合金層； 重復(fù)交替形成鎳鉻氮層和銅銀鈰合金層以形成最外層為鎳鉻氮層的抗菌鍍膜件。
8.如權(quán)利要求7所述抗菌鍍膜件的制備方法，其特征在于形成所述打底層的步驟采用如下方式實現(xiàn)采用磁控濺射法，使用鎳鉻合金靶，所述鎳鉻合金靶中鎳的質(zhì)量百分含量為20 40%，鎳鉻合金靶的功率為7 llkw，以氬氣為工作氣體，氬氣流量為350 500sccm，對基材施加偏壓為-100 -150V，鍍膜溫度為70 90°C，鍍膜時間為5 lOmin。
9.如權(quán)利要求7所述抗菌鍍膜件的制備方法，其特征在于形成所述鎳鉻氮層的步驟采用如下方式實現(xiàn)采用磁控濺射法，使用鎳鉻合金靶，所述鎳鉻合金靶中鎳的質(zhì)量百分含量為20 40%，鎳鉻合金靶的功率為7 llkw，以氮氣為反應(yīng)氣體，氮氣流量為45 120sccm,以氬氣為工作氣體，氬氣流量為400 500sccm，對基材施加偏壓為-50 -100V，鍍膜溫度為70 90°C，鍍膜時間為5 7min。
10.如權(quán)利要求7所述抗菌鍍膜件的制備方法，其特征在于形成所述銅銀鈰合金層的步驟采用如下方式實現(xiàn)采用磁控濺射法，使用銅銀鈰合金靶，所述銅銀鈰合金靶中銀的質(zhì)量百分含量為20 28%，銅的質(zhì)量百分含量為60 70%，剰余的為金屬鈰，以氬氣為工作氣體，氬氣流量為400 500sccm，對基材施加偏壓為_50 -100V，鍍膜溫度為70 90°C，鍍膜時間為5 7min。
11.如權(quán)利要求7所述抗菌鍍膜件的制備方法，其特征在于所述交替形成鎳鉻氮層和銅銀鈰合金層的次數(shù)總共為15 20次。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有持久抗菌效果的抗菌鍍膜件，其包括基材、形成于基材表面的打底層，形成于打底層表面的若干鎳鉻氮層和若干銅銀鈰合金層，該若干鎳鉻氮層和若干銅銀鈰合金層交替排布。本發(fā)明所述抗菌鍍膜件利用鎳鉻氮層疏松多孔的結(jié)構(gòu)，使銅銀鈰合金層的部分嵌入到該鎳鉻氮層中，對銅銀鈰合金層中銅、銀及鈰離子的快速溶出起到阻礙作用，從而可緩釋銅、銀及鈰離子的溶出，使銅銀鈰合金層具有長效的抗菌效果。此外，本發(fā)明還提供一種所述抗菌鍍膜件的制備方法。
文檔編號C23C14/35GK102691036SQ201110068558
公開日2012年9月26日 申請日期2011年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月22日
發(fā)明者張新倍, 李聰, 蔣煥梧, 陳文榮, 陳正士 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司