模條及超聲波金絲球焊線機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及半導(dǎo)體器件焊接時(shí)所用到的模條及超聲波金絲球焊線機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED芯片、激光管、中小型功率三極管、集成電路及其他特殊半導(dǎo)體器件的內(nèi)引線焊接時(shí)，一般采用超聲波金絲球焊線機(jī)進(jìn)行焊接。
[0003]上述被焊接的半導(dǎo)體器件的體積非常小，因此，現(xiàn)有的超聲波金絲球焊線機(jī)提供了載具及導(dǎo)軌以方便對上述被焊接的半導(dǎo)體器件進(jìn)行固定及傳輸。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供方便半導(dǎo)體器件焊接的超聲波金絲球焊線機(jī)。
[0005]本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0006]超聲波金絲球焊線機(jī)，包括模條、料盒以及抓手；
[0007]所述模條包括條體，所述條體上排布開設(shè)有多個(gè)承載半導(dǎo)體器件的承載孔，所述條體上還設(shè)置有凹槽；所述凹槽為V型槽；
[0008]所述料盒包括兩相平行的叉臂以及連接所述兩叉臂的盒體，所述兩叉臂的相對面均開設(shè)有叉槽；所述盒體于所述兩叉臂之間的一面設(shè)置有彈簧片；
[0009]所述抓手包括水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，安裝于所述水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的支板，安裝于所述支板內(nèi)的垂直驅(qū)動(dòng)桿，安裝于所述垂直驅(qū)動(dòng)桿上的卡接部；所述支板頂部設(shè)置有與所述卡接部相對的支撐面，還設(shè)置有接近傳感器；所述卡接部為卡接滾輪。
[0010]本實(shí)用新型還提供了模條，包括條體，所述條體上排布開設(shè)有多個(gè)承載半導(dǎo)體器件的承載孔，所述條體上還設(shè)置有凹槽。
[0011]進(jìn)一步的，所述凹槽為V型槽。
[0012]本實(shí)用新型提供的超聲波金絲球焊線機(jī)可方便半導(dǎo)體器件焊接，從而提高焊接效率。
【附圖說明】
[0013]圖1為實(shí)施例的模條的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為實(shí)施例的料盒的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為實(shí)施例的抓手的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為實(shí)施例的超聲波金絲球焊線機(jī)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5為實(shí)施例的超聲波金絲球焊線機(jī)的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0019]參照圖1。
[0020]模條1，包括條體11，條體11上排布開設(shè)有多個(gè)承載半導(dǎo)體器件的承載孔12，條體11上還設(shè)置有凹槽13。
[0021]進(jìn)一步的，凹槽13為V型槽。
[0022]參照圖2。
[0023]料盒2，包括兩相平行的叉臂211以及連接兩叉臂211的盒體212，兩叉臂211的相對面均開設(shè)有叉槽213。
[0024]進(jìn)一步的，盒體212于兩叉臂211之間的一面設(shè)置有彈簧片214。
[0025]參照圖3。
[0026]抓手6，包括:
[0027]水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)611，安裝于水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)611上的支板612，安裝于支板612內(nèi)的垂直驅(qū)動(dòng)桿613，安裝于垂直驅(qū)動(dòng)桿613上的卡接部614 ；
[0028]支板612頂部設(shè)置有與卡接部614相對的支撐面615，還設(shè)置有接近傳感器616。
[0029]進(jìn)一步的，卡接部614為卡接滾輪。
[0030]以下結(jié)合圖1、2、3，參照圖4、5說明上述模條1、料盒2及抓手6在超聲波金絲球焊線機(jī)的使用。
[0031]該超聲波金絲球焊線機(jī)中，采用兩個(gè)上述料盒2及兩個(gè)上述抓手6，其中一個(gè)料盒2作為上料料盒21、另一個(gè)料盒2作為下料料盒22，其中一個(gè)抓手6作為上料抓手61、另一個(gè)抓手6作為下料抓手62。具體的，該超聲波金絲球焊線機(jī)包括:
[0032]模條1，上料料盒21以及下料料盒22，底板3，焊接頭4，導(dǎo)軌5，上料抓手61，下料抓手62，推手7 ;
[0033]焊接頭4安裝于底板3上，
[0034]導(dǎo)軌5安裝于底板3上并位于焊接頭4下，
[0035]上料抓手61安裝于導(dǎo)軌5的進(jìn)軌端，
[0036]下料抓手62安裝于導(dǎo)軌5的出軌端。
[0037]該超聲波金絲球焊線機(jī)，在工作前，先將待焊接的半導(dǎo)體器件承載于模條I上的承載孔12上，然后將模條I的兩端分別卡接于上料料盒21的兩叉臂211的叉槽213內(nèi)從而將模條I叉接于上料料盒21內(nèi)，之后將上料料盒21放置于上料抓手61的位置，同時(shí)在下料抓手62的位置放置下料料盒22。
[0038]上述工作準(zhǔn)備好之后，該超聲波金絲球焊線機(jī)即可進(jìn)入工作。
[0039]此時(shí)上料抓手61自動(dòng)從上料料盒21抓取模條I。
[0040]上料抓手61工作方式為:垂直驅(qū)動(dòng)桿613向上驅(qū)動(dòng)從而將卡接部614升起，水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)611驅(qū)動(dòng)支板612向前運(yùn)動(dòng)至上料料盒21，此時(shí)由接近傳感器616檢測是否接近模條I ;當(dāng)檢測到接近模條I時(shí)，此時(shí)支撐面615位于模條I下方，同時(shí)垂直驅(qū)動(dòng)桿613向下驅(qū)動(dòng)從而將卡接部614下降，此時(shí)卡接部614卡接于模條I的凹槽13 ;此時(shí)卡接部614于支撐面615共同將模條I固定抓取，然后水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)611驅(qū)動(dòng)支板612向后運(yùn)動(dòng)并將模條I抓取至導(dǎo)軌5的進(jìn)軌方向。
[0041]抓取后的模條I由推手7推進(jìn)導(dǎo)軌5，然后焊接頭4將對導(dǎo)軌5上的模條I的半導(dǎo)體器件進(jìn)行焊接。
[0042]在焊接的過程中上料抓手61繼續(xù)從上料料盒21抓取模條1，當(dāng)焊接頭4焊接完之后，推手7繼續(xù)將上料抓手61上的模條I推進(jìn)導(dǎo)軌5，由此推手4在將模條I推進(jìn)導(dǎo)軌5的同時(shí)也將導(dǎo)軌5上已焊接好的模條I推出至下料抓手62 ；
[0043]當(dāng)下料抓手62上推進(jìn)有模條I時(shí)，下料抓手62將該模條I抓取至下料料盒22中。該下料抓手62的工作原理與上料抓手61的工作原理相同，不再贅述。
[0044]由此，上述實(shí)施例所提供的模條1、料盒2、抓手6可方便半導(dǎo)體器件在超聲波金絲球焊線機(jī)進(jìn)行焊接，提高了焊接效率。
[0045]其中，模條I的凹槽13為V型槽時(shí)，借助于V型槽上部開口大寬底部窄的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，可以方便抓手6的的卡接部614進(jìn)行卡接；
[0046]而且，抓手6的卡接部614為卡接滾輪時(shí)，由于卡接滾輪可以滾動(dòng)，從而降低了推手7推模條I進(jìn)導(dǎo)軌5的過程中的阻力。
[0047]此外，通過料盒2設(shè)置的彈簧片214，可以緩沖抓手6在水平向模條I運(yùn)動(dòng)時(shí)的沖力。
[0048]以上為本實(shí)用新型舉例說明。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.模條，其特征在于，包括條體(11)，所述條體(11)上排布開設(shè)有多個(gè)承載半導(dǎo)體器件的承載孔(12)，所述條體(11)上還設(shè)置有凹槽(13)。
2.如權(quán)利要求1所述的模條，其特征在于，所述凹槽(13)為V型槽。
3.超聲波金絲球焊線機(jī)，其特征在于，包括模條(I)、料盒(2)以及抓手(6)； 所述模條(I)包括條體(11)，所述條體(11)上排布開設(shè)有多個(gè)承載半導(dǎo)體器件的承載孔(12)，所述條體(11)上還設(shè)置有凹槽(13);所述凹槽(13)為V型槽； 所述料盒⑵包括兩相平行的叉臂(211)以及連接所述兩叉臂(211)的盒體(212)，所述兩叉臂(211)的相對面均開設(shè)有叉槽(213);所述盒體(212)于所述兩叉臂(211)之間的一面設(shè)置有彈簧片(214)； 所述抓手(6)包括水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(611)，安裝于所述水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(611)上的支板(612)，安裝于所述支板(612)內(nèi)的垂直驅(qū)動(dòng)桿(613)，安裝于所述垂直驅(qū)動(dòng)桿(613)上的卡接部￠14);所述支板￠12)頂部設(shè)置有與所述卡接部(614)相對的支撐面出15)，還設(shè)置有接近傳感器￠16);所述卡接部(614)為卡接滾輪。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，提供了模條及超聲波金絲球焊線機(jī)。所提供的超聲波金絲球焊線機(jī)包括模條、料盒以及抓手；模條包括條體，條體上排布開設(shè)有多個(gè)承載半導(dǎo)體器件的承載孔，條體上還設(shè)置有凹槽；凹槽為V型槽；料盒包括兩相平行的叉臂以及連接兩叉臂的盒體，兩叉臂的相對面均開設(shè)有叉槽；盒體于兩叉臂之間的一面設(shè)置有彈簧片；抓手包括水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，安裝于水平驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的支板，安裝于支板內(nèi)的垂直驅(qū)動(dòng)桿，安裝于垂直驅(qū)動(dòng)桿上的卡接部；支板頂部設(shè)置有與卡接部相對的支撐面，還設(shè)置有接近傳感器；卡接部為卡接滾輪。該超聲波金絲球焊線機(jī)可方便半導(dǎo)體器件焊接，從而提高焊接效率。
【IPC分類】B23K37-04, B23K20-26
【公開號】CN204321405
【申請?zhí)枴緾N201420398803
【發(fā)明人】宋勇飛
【申請人】宋勇飛
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年7月18日