專利名稱：一種無銀銅基釬料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬有色合金技術(shù)，系不含貴重金屬的一種銅基釬料合金配方。
傳統(tǒng)的銅基釬料，例H62、S221等，均不宜釬焊不銹鋼件。至今，不銹鋼的零件的釬焊，都用含銀的釬料。為此，國內(nèi)外都在研制以銅為基的釬料合金，旨在降低熔點且又保持銀釬料的特點。
1990年2月14日國家專利局檢索結(jié)果(委托編號90009)表明;至今為止，世界上擁有的有關(guān)的專利技術(shù)，均不同程度地降低了銅基釬料的熔點，但大多是用來釬焊鋼、銅及銅合金，尚未很好地解決不銹鋼的釬焊問題。如蘇聯(lián)專利〔27.12.77(21)2568518/25-27〕，其釬料合金成份和含量為Zn(13-25)Mn(13-17)、Sn(3-12)、Ce(0.1-0.3)，熔點約800℃，用于釬焊銅及銅合金，日本公開特許公報(A)昭56-165590提供的Mn(12-45)、Zn(1-25)、Ni(2-14)系和Mn(15-30)Zn(15-25)、Ni(4-6)、Fe(2-5)無氣孔缺陷的Cu-Mn系合金釬料的熔點為800℃-870℃，用于焊鋼及硬質(zhì)合金，也不宜釬焊不銹鋼。中華人民共和國公布的專利專利號為“87100098”的《一種無銀低熔點銅基釬料》其組分和含量為Zn(33-37)、Mn(6-14)、Si(0-2.0)、Fe(0-1.0)、Co(0-1.0)Re的一種、二種或三種銅基釬料，熔點為778-814℃。主要用于鋼的釬焊。
本發(fā)明的目的是研制一種新的無銀的銅基釬料，使其對不銹鋼具有良好的潤濕能力，可釬焊不銹鋼。同時使釬焊熔點降低，實現(xiàn)高效節(jié)能。
本發(fā)明的組分和含量為鋅(Zn)30-40%、錳(Mn)4-11%、錫(Sn)1-4%、稀土(Re)中的一種或二種0-1%、硼(B)0-0.5%、余量為銅Cu。
其加工順序為冶煉-鑄錠-加熱擠壓成絲或軋制成箔。
冶煉順序為熔煉時，在熔煉坩堝或其他熔煉設(shè)備中先加Cu、Mn，以降低熔點，熔化后加Sn，以進(jìn)一步降低熔點，最后加Zn、Re和B。
本發(fā)明的優(yōu)點是熔點低，為固相線777℃、液相線790℃，釬焊溫度為900-950℃，比黃銅低200℃，有明顯的節(jié)能效果(節(jié)能30-40%);機械性能良好，抗拉強度＞550MPa，延伸率δ50為20%，低碳鋼釬焊接頭抗剪強度＞400MPa，不銹鋼釬焊抗剪強度＞200MPa;本釬料中不含銀、鎳、鈷、鉍、鎘等貴重及在冶煉時產(chǎn)生有害氣體的元素，冶煉簡單，加工性能良好;釬料工藝性好，不需使用特殊熔劑，對不銹鋼、鋼、硬質(zhì)合金具有良好的鋪展和填充能力，對接頭間隙不敏感，可以焊接、不銹鋼、鋼、銅、銅合金及硬質(zhì)合金，適合于鹽浴和爐中釬焊火焰氣焊及高頻釬焊。
權(quán)利要求
1.一種無銀銅基釬料合金，其特征在于其組分和含量(重量%)為鋅(Zn)30-40%錳(Mn)4-11%錫(Sn)1-4%稀土(Re)中的一種或二種0-1%硼(B)0-0.5%余為銅(Cu)
全文摘要
本發(fā)明屬有色合金技術(shù)，其目的在于研制一種對不銹鋼具有良好的潤濕能力，可釬焊不銹鋼的低熔點無銀銅基釬料。其組成(重量％)為Zn30—40％、Mn4—11％、Sn1—4％、Re中的一種或二種0—1％、B0—0.50％余量為Cu。本發(fā)明熔點為固相線777℃、液相線790℃，抗拉強度＞550MPa、延伸率δ
文檔編號B23K35/28GK1066999SQ9110705
公開日1992年12月16日 申請日期1991年5月20日 優(yōu)先權(quán)日1991年5月20日
發(fā)明者浦瑞霆, 程曉農(nóng), 孫平 申請人:江蘇工學(xué)院