本發(fā)明涉及一種氣體供應(yīng)系統(tǒng),具體涉及根據(jù)瓶?jī)?nèi)氣壓實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)的保護(hù)器供應(yīng)系統(tǒng)。
背景技術(shù):
保護(hù)氣體是指焊接過(guò)程中用于保護(hù)金屬熔滴、熔池及焊縫區(qū)的氣體,它使高溫金屬免受外界氣體的侵害。保護(hù)氣體可以分為兩類:惰性氣體和活性氣體。惰性氣體指的是氦氣和氬氣,根本不會(huì)與熔融焊縫發(fā)生反應(yīng),用于MIG焊接(金屬-惰性氣體電弧焊)?;钚詺怏w,一般包括二氧化碳,氧氣,氮?dú)夂蜌錃?。這些氣體通過(guò)穩(wěn)定電弧和確保材料平穩(wěn)地傳送到焊縫來(lái)參與焊接過(guò)程,當(dāng)占大部分時(shí),會(huì)破壞焊縫,但是少量的話反而能提高焊接特點(diǎn),用于MAG焊接(金屬-活性氣體電弧焊)。保護(hù)氣體在焊接過(guò)程中用于保護(hù)金屬熔滴,對(duì)焊接的生產(chǎn)率和質(zhì)量常常具有重要作用。保護(hù)氣體防止固化中的熔融焊縫發(fā)生氧化,同時(shí)也阻擋雜質(zhì)和空氣中的濕氣,其可能會(huì)通過(guò)改變接縫的幾何特性而削弱焊縫的耐腐蝕能力、產(chǎn)生氣孔并削弱焊縫的耐久性。保護(hù)氣體也會(huì)使焊槍冷卻。
現(xiàn)有的焊接保護(hù)氣體供應(yīng)系統(tǒng)一般采用手動(dòng)控制流量的方式,精確度低,同時(shí),由于氣體流量受壓力和開(kāi)口大小雙重因素的影響,而手動(dòng)控制只能控制開(kāi)口大小,且焊接過(guò)程中難以做到實(shí)時(shí)調(diào)節(jié),因此,保護(hù)氣體的使用往往與理想情況有差距。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是現(xiàn)有的焊接保護(hù)氣體供應(yīng)系統(tǒng)一般采用手動(dòng)控制流量的方式,精確度低,同時(shí),由于氣體流量受壓力和開(kāi)口大小雙重因素的影響,而手動(dòng)控制只能控制開(kāi)口大小,因此,保護(hù)氣體的使用往往與理想情況有差距,目的在于提供根據(jù)瓶?jī)?nèi)氣壓實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)的保護(hù)器供應(yīng)系統(tǒng),解決高精度自動(dòng)控制保護(hù)氣體流量的問(wèn)題。
本發(fā)明通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
根據(jù)瓶?jī)?nèi)氣壓實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)的保護(hù)器供應(yīng)系統(tǒng),包括處理器和連接在處理器上的信號(hào)輸入模塊和至少一個(gè)氣瓶模塊,所述氣瓶模塊包括壓力傳感器、電控閥門(mén)和現(xiàn)場(chǎng)控制器;
信號(hào)輸入模塊:接收外界信號(hào),向處理器發(fā)送流量信號(hào)和各個(gè)氣瓶的比例信號(hào);
處理器:接收信號(hào)輸入模塊發(fā)送的流量信號(hào)和各個(gè)氣瓶的比例信號(hào),計(jì)算后得到各個(gè)氣瓶的控制信號(hào),將控制信號(hào)發(fā)送到對(duì)應(yīng)的氣瓶模塊;
壓力傳感器:檢測(cè)氣瓶?jī)?nèi)的壓力,實(shí)時(shí)生成壓力參數(shù);
電控閥門(mén):根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)控制器的控制信號(hào)進(jìn)行動(dòng)作;
現(xiàn)場(chǎng)控制器:接收處理器發(fā)送的控制信號(hào),讀取壓力傳感器檢測(cè)到的壓力參數(shù),根據(jù)壓力參數(shù)控制電控閥門(mén)開(kāi)啟的比例。在焊接工作時(shí),使用者通過(guò)信號(hào)輸入模塊輸入保護(hù)氣體的總流量以及各個(gè)氣瓶的流量百分比,信號(hào)輸入模塊將這些參數(shù)發(fā)送給處理器,處理器通過(guò)技術(shù)得出各個(gè)氣瓶的流量,將各個(gè)氣瓶的流量作為控制信號(hào)發(fā)送給氣瓶模塊中的現(xiàn)場(chǎng)控制器,現(xiàn)場(chǎng)控制器接收到處理器發(fā)送的控制信號(hào)后,先從壓力傳感器中讀取氣瓶?jī)?nèi)的壓力,根據(jù)氣瓶?jī)?nèi)的壓力計(jì)算氣瓶上電控閥門(mén)的開(kāi)啟比例,控制電控閥門(mén)開(kāi)啟。
所述壓力傳感器、電控閥門(mén)和現(xiàn)場(chǎng)控制器構(gòu)成一個(gè)獨(dú)立的閉環(huán)控制系統(tǒng)。以現(xiàn)場(chǎng)控制器為控制器、壓力傳感器為傳感器、電控閥門(mén)為執(zhí)行器的控制系統(tǒng)采用閉環(huán)控制,不受外界參數(shù)的影響,優(yōu)選的采用PID控制使氣流更加穩(wěn)定。
所述處理器上還連接有顯示屏。將處理器中的各項(xiàng)參數(shù)實(shí)時(shí)顯示出來(lái),以便用戶查看。
所述處理器上還連接有報(bào)警模塊。當(dāng)氣瓶?jī)?nèi)氣壓過(guò)低時(shí)進(jìn)行報(bào)警;現(xiàn)場(chǎng)控制器控制電控閥門(mén)開(kāi)啟比例超過(guò)90%時(shí)發(fā)送報(bào)警信號(hào)到處理器,處理器接收到報(bào)警信號(hào)后控制報(bào)警模塊動(dòng)作。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果:
1、本發(fā)明根據(jù)瓶?jī)?nèi)氣壓實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)的保護(hù)器供應(yīng)系統(tǒng),根據(jù)氣瓶?jī)?nèi)的壓力控制氣瓶閥門(mén)的開(kāi)啟角度,精確度高;
2、本發(fā)明根據(jù)瓶?jī)?nèi)氣壓實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)的保護(hù)器供應(yīng)系統(tǒng),用戶只需要進(jìn)行一次設(shè)定,在使用過(guò)程中不需要再進(jìn)行調(diào)整。
附圖說(shuō)明
此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限定。在附圖中:
圖1為本發(fā)明系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,下面結(jié)合實(shí)施例和附圖,對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明,本發(fā)明的示意性實(shí)施方式及其說(shuō)明僅用于解釋本發(fā)明,并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
實(shí)施例
如圖1所示,本發(fā)明根據(jù)瓶?jī)?nèi)氣壓實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)的保護(hù)器供應(yīng)系統(tǒng),包括i.MX8處理器和連接在處理器上的信號(hào)輸入模塊和三個(gè)氣瓶模塊,所述信號(hào)輸入模塊采用KP1200觸摸屏,所述氣瓶模塊包括PX51壓力傳感器、METSO電控閥門(mén)和AT89S52現(xiàn)場(chǎng)控制器;在焊接工作時(shí),使用者通過(guò)信號(hào)輸入模塊輸入保護(hù)氣體的總流量以及各個(gè)氣瓶的流量百分比,信號(hào)輸入模塊將這些參數(shù)發(fā)送給處理器,處理器通過(guò)技術(shù)得出各個(gè)氣瓶的流量,將各個(gè)氣瓶的流量作為控制信號(hào)發(fā)送給氣瓶模塊中的現(xiàn)場(chǎng)控制器,現(xiàn)場(chǎng)控制器接收到處理器發(fā)送的控制信號(hào)后,先從壓力傳感器中讀取氣瓶?jī)?nèi)的壓力,根據(jù)氣瓶?jī)?nèi)的壓力計(jì)算氣瓶上電控閥門(mén)的開(kāi)啟比例,控制電控閥門(mén)開(kāi)啟。所述壓力傳感器、電控閥門(mén)和現(xiàn)場(chǎng)控制器構(gòu)成一個(gè)獨(dú)立的閉環(huán)控制系統(tǒng)。以現(xiàn)場(chǎng)控制器為控制器、壓力傳感器為傳感器、電控閥門(mén)為執(zhí)行器的控制系統(tǒng)采用閉環(huán)控制,不受外界參數(shù)的影響,優(yōu)選的采用PID控制使氣流更加穩(wěn)定。所述處理器上還連接有LED顯示屏。將處理器中的各項(xiàng)參數(shù)實(shí)時(shí)顯示出來(lái),以便用戶查看。所述處理器上還連接有YJ8202報(bào)警模塊。當(dāng)氣瓶?jī)?nèi)氣壓過(guò)低時(shí)進(jìn)行報(bào)警;現(xiàn)場(chǎng)控制器控制電控閥門(mén)開(kāi)啟比例超過(guò)90%時(shí)發(fā)送報(bào)警信號(hào)到處理器,處理器接收到報(bào)警信號(hào)后控制報(bào)警模塊動(dòng)作。
信號(hào)輸入模塊:接收外界信號(hào),向處理器發(fā)送流量信號(hào)和各個(gè)氣瓶的比例信號(hào);
處理器:接收信號(hào)輸入模塊發(fā)送的流量信號(hào)和各個(gè)氣瓶的比例信號(hào),計(jì)算后得到各個(gè)氣瓶的控制信號(hào),將控制信號(hào)發(fā)送到對(duì)應(yīng)的氣瓶模塊;
壓力傳感器:檢測(cè)氣瓶?jī)?nèi)的壓力,實(shí)時(shí)生成壓力參數(shù);
電控閥門(mén):根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)控制器的控制信號(hào)進(jìn)行動(dòng)作;
現(xiàn)場(chǎng)控制器:接收處理器發(fā)送的控制信號(hào),讀取壓力傳感器檢測(cè)到的壓力參數(shù),根據(jù)壓力參數(shù)控制電控閥門(mén)開(kāi)啟的比例。
以上所述的具體實(shí)施方式,對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明,所應(yīng)理解的是,以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式而已,并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。