手機金屬后殼負壓吸附防刀紋高光系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型的手機金屬后殼負壓吸附防刀紋高光系統(tǒng)，技術(shù)目的是提供一種采用磁鐵結(jié)合壓板來進行加工定位，以確保產(chǎn)品CNC加工時手機后殼的穩(wěn)定性的手機金屬后殼負壓吸附防刀紋高光系統(tǒng)。手機金屬后殼負壓吸附防刀紋高光系統(tǒng)，包括有底座，所述底座上設(shè)有滑軌，所述滑軌上滑動有磁鐵，所述磁鐵與滑軌之間設(shè)有緊固螺絲；在所述磁鐵上方設(shè)有手機后殼的適形定位塊，在適形定位塊的上方設(shè)有手機后殼，手機后殼的上方設(shè)有墊圈，在所述墊圈的上方設(shè)有一壓板。本實用新型的通過磁鐵的吸附，完成產(chǎn)品的裝夾，實現(xiàn)產(chǎn)品的CNC外形加工，適用于手機后殼的生產(chǎn)中應(yīng)用。
【專利說明】手機金屬后殼負壓吸附防刀紋高光系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種夾具，更具體的說，涉及一種在CNC生產(chǎn)手機后殼中應(yīng)用的夾具。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，用戶要求手機后殼輕、即強度好而耐用，鋁合金手機后蓋正好具有這些特點。目前手機仍然多數(shù)采用塑膠后蓋，但塑膠手機后蓋在強度，耐用性，穩(wěn)定性始終不如鋁合金手機后蓋。鋁合金后殼在手感方面，有一種金屬質(zhì)感，無形中提高了手機品質(zhì)。當(dāng)前技術(shù)的鋁合金手機后蓋由沖壓+CNC的工藝方式完成。因產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)后殼是整體封閉，CNC加工外形時用傳統(tǒng)的壓緊和真空吸附方式無法完成對產(chǎn)品裝夾固定。對鋁合金手機后蓋的CNC加工是一個重要的技術(shù)難題。目前，CNC在加工手機后殼產(chǎn)品的裝夾方式一般是這樣的:將產(chǎn)品放在夾具上，通過真空泵吸附力和氣缸壓塊壓緊的方式實現(xiàn)產(chǎn)品的夾緊。但是，由于具體設(shè)計的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)問題，無法用傳統(tǒng)的裝夾方式夾緊產(chǎn)品加工。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的技術(shù)目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中，CNC加工手機后殼產(chǎn)品時因為產(chǎn)品的后殼是整體封閉而無法使用真空吸附及氣缸壓塊裝夾固定的技術(shù)問題；提供一種采用磁鐵結(jié)合壓板來進行加工定位，以確保產(chǎn)品CNC加工時手機后殼的穩(wěn)定性的手機金屬后殼負壓吸附防刀紋高光系統(tǒng)。
[0004]為實現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實用新型的技術(shù)方案是:
[0005]手機金屬后殼負壓吸附防刀紋高光系統(tǒng)，包括有底座，所述底座上設(shè)有滑軌，所述滑軌上滑動有磁鐵，所述磁鐵與滑軌之間設(shè)有緊固螺絲；在所述磁鐵上方設(shè)有手機后殼的適形定位塊，在適形定位塊的上方設(shè)有手機后殼，手機后殼的上方設(shè)有墊圈，在所述墊圈的上方設(shè)有一壓板。
[0006]更進一步的，所述底座上設(shè)有升降氣缸。
[0007]更進一步的，所述適形定位塊上設(shè)有手機后殼定位槽。
[0008]本實用新型在應(yīng)用中，能夠根據(jù)需要調(diào)節(jié)磁鐵對應(yīng)手機后殼的對應(yīng)工位，更好的將手機后殼吸附定位后進行加工。
[0009]本實用新型的有益技術(shù)效果是:通過磁鐵的吸附，完成產(chǎn)品的裝夾，實現(xiàn)產(chǎn)品的CNC外形加工，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，易于實施。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0011]結(jié)合附圖，詳細說明本實用新型的【具體實施方式】，但不對權(quán)利要求作任何限定。
[0012]實施例1
[0013]在本實用新型手機金屬后殼負壓吸附防刀紋高光系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)中，包括有底座100，在實施中，所述底座101上設(shè)有升降氣缸，用于將上方的加工設(shè)備升起或下降。底座100上設(shè)有滑軌102，所述滑軌102上滑動有磁鐵101，所述磁鐵101與滑軌102之間設(shè)有緊固螺絲；在實施時，可以根據(jù)不同的需要及手機后殼的規(guī)格來調(diào)節(jié)磁鐵101在滑軌102上的相對位置，以更好的吸緊固定好手機后殼；在所述磁鐵101上方設(shè)有手機后殼的適形定位塊103，在適形定位塊103的上方設(shè)有手機后殼104，手機后殼104的上方設(shè)有墊圈105，在所述墊圈105的上方設(shè)有一壓板106。
[0014]實施例2
[0015]在本實用新型手機金屬后殼負壓吸附防刀紋高光系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)中，包括有底座100，在實施中，所述底座101上設(shè)有升降氣缸107，用于將上方的加工設(shè)備升起或下降。底座100上設(shè)有滑軌102，所述滑軌102上滑動有磁鐵101，所述磁鐵101與滑軌102之間設(shè)有緊固螺絲；在實施時，可以根據(jù)不同的需要及手機后殼的規(guī)格來調(diào)節(jié)磁鐵101在滑軌102上的相對位置，以更好的吸緊固定好手機后殼；在所述磁鐵101上方設(shè)有手機后殼的適形定位塊103，所述適形定位塊103上設(shè)有手機后殼定位槽，此定位槽在實施時能極好的將手機后殼加強定位。在適形定位塊103的上方設(shè)有手機后殼104，手機后殼104的上方設(shè)有墊圈105，在所述墊圈105的上方設(shè)有一壓板106。
[0016]本實用新型能夠更好的將手機后殼吸附定位后進行加工，是本領(lǐng)域一個既實用又新型的技術(shù)改進。
【權(quán)利要求】
1.手機金屬后殼負壓吸附防刀紋高光系統(tǒng)，其特征是:包括有底座，所述底座上設(shè)有滑軌，所述滑軌上滑動有磁鐵，所述磁鐵與滑軌之間設(shè)有緊固螺絲；在所述磁鐵上方設(shè)有手機后殼的適形定位塊，在適形定位塊的上方設(shè)有手機后殼，手機后殼的上方設(shè)有墊圈，在所述墊圈的上方設(shè)有一壓板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機金屬后殼負壓吸附防刀紋高光系統(tǒng)，其特征是:所述底座上設(shè)有升降氣缸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機金屬后殼負壓吸附防刀紋高光系統(tǒng)，其特征是:所述適形定位塊上設(shè)有手機后殼定位槽。
【文檔編號】B23Q3/154GK204221475SQ201420661173
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月7日
【發(fā)明者】熊強 申請人:深圳市立德寶電器有限公司