專利名稱：一種激光軟釬焊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及激光軟釬焊領(lǐng)域，尤其涉及的是一種用于自動焊接焊接電路板的激光軟釬焊裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，人們對焊接技術(shù)的要求也越來越高，由于電子元氣件的微型化、特別是因空間受限無法焊接或者因由熱敏元件無法回流焊或波峰焊的場合，傳統(tǒng)的手工焊接會對元器件本體造成一定的熱影響，因此已經(jīng)越來越不適用。同時，隨著半導(dǎo)體激光器的發(fā)展，激光軟釬焊技術(shù)應(yīng)運而生，但目前的激光軟釬焊的自動控制技術(shù)還不太成熟，且不能對焊接進行實時控制。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。·

實用新型內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種用于自動焊接焊接電路板的激光軟釬焊裝置，以解決傳統(tǒng)手工焊接因空間受限無法焊接或引誘熱敏感元件無法使用回流焊或波峰焊的問題。本實用新型的技術(shù)方案如下一種激光軟釬焊裝置，如圖I所示，包括一底座(10)，在所述底座(10)上設(shè)置的焊接平臺(11)，其特征在于，在所述焊接平臺(11)上設(shè)置有一組合直線運動模組，在所述組合直線運動模組上螺接有一方形承載板(14)，在所述承載板(14)上安裝有一放置焊接電路板的振蕩裝置(15);在所述焊接平臺(11)上還設(shè)置有一支架(20)，在所述支架(20)上垂直設(shè)置有一安裝板(30)，在所述安裝板(30)上分別安裝有用于激光焊接焊接電路板的激光聚焦鏡(31)和出錫裝置(32)，以及送錫破錫裝置(34)和定位裝置(33);在所述支架(20)的上端安裝有一用于控制安裝板上下移動的手動升降裝置(21)。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述組合直線運動模組包括上下設(shè)置并相互垂直的上直線運動模組(13)和下直線運動模組(12)，所述下直線運動模組(12)固定在所述焊接平臺(11)上，所述上直線運動模組(13)與所述下直線運動模組(12)滑槽連接。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述承載板上均勻分布有數(shù)個用于螺接所述振蕩裝置的螺紋孔。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述承載板與所述上直線運動模組螺絲連接。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述上直線運動模組在所述下直線運動模組上的直線運動以及所述承載板在所述上直線運動模組的直線運動均由電機驅(qū)動。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述振蕩裝置內(nèi)設(shè)置有電磁振蕩結(jié)構(gòu)。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述手動升降裝置安裝有用于手動轉(zhuǎn)動的帶手柄的轉(zhuǎn)輪，且在所述支架上刻有標尺。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述送錫破錫裝置的上部安裝有用于放置焊錫的固定軸，以及在所述送錫破錫裝置的側(cè)邊設(shè)置有通過電機轉(zhuǎn)動帶動向所述出錫裝置輸送焊錫絲的一圓形鋸齒刀片和一滾動摩擦輪，所述圓形鋸齒刀片和所述滾動摩擦輪的間距小于焊錫絲的直徑。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述定位裝置設(shè)置有攝像頭，通過所述攝像頭對焊接電路板進行位置修正。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述底座的四個底角處分別設(shè)置有一個滾動腳輪和水平調(diào)節(jié)腳杯。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述裝置由控制系統(tǒng)自動控制。本實用新型所提供的激光軟釬焊裝置，由于采用了設(shè)置在底部的底座和焊接平臺，在所述焊接平臺上設(shè)置有一組合直線運動模組，在所述組合直線運動模組上螺接有一方形承載板，在所述承載板上安裝有一放置焊接電路板的振蕩裝置；在所述焊接平臺上還設(shè)置有一支架，在所述支架上垂直設(shè)置有一安裝板，在所述安裝板上分別安裝有用于激光 焊接焊接電路板的激光聚焦鏡和出錫裝置，以及送錫破錫裝置和攝像頭定位裝置；在所述支架的上端安裝有一用于控制安裝板上下移動的手動升降裝置，該激光軟釬焊裝置能夠很好的適用在空間受限或者因有熱敏感元件無法回流焊或波峰焊的場合，提高了焊接質(zhì)量，而且通過控制系統(tǒng)自動控制對焊接電路板的焊接，大大提高了焊接效率。

圖I是本實用新型實施例提供的激光軟釬焊裝置不帶安全罩時的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型實施例提供的激光軟釬焊裝置帶安全罩時的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種激光軟釬焊裝置，為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本實用新型進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。本實用新型的一種激光軟釬焊裝置，如圖I所示，該激光軟釬焊裝置包括設(shè)置在底部的方形底座10，在所述底座10上設(shè)置的焊接平臺11，其中，在所述焊接平臺11上設(shè)置有一組合直線運動模組，在所述組合直線運動模組上螺接有一方形承載板14，在所述承載板14上安裝有一放置焊接電路板的振蕩裝置15 ;在所述焊接平臺11上還設(shè)置有一柱形支架20，在所述支架20上垂直設(shè)置有一安裝板30，在所述安裝板30上分別安裝有用于激光焊接焊接電路板的激光聚焦鏡31和出錫裝置32，以及送錫破錫裝置34和定位裝置33 ；在所述支架20的上端安裝有一用于控制安裝板30上下移動的手動升降裝置21。進一步地，所述組合直線運動模組包括上下設(shè)置并相互垂直的上直線運動模組13和下直線運動模組12，下直線運動模組12固定在所述焊接平臺11上，上直線運動模組13與所述下直線運動模組12滑槽連接，在本實施例裝置中，所述承載板14上均勻分布有數(shù)個用于螺接所述振蕩裝置15的螺紋孔。所述承載板14與所述上直線運動模組13螺絲連接，其與上直線運動模組13和下直線運動模組12的連接方式相同，并且上直線運動模組13在所述下直線運動模組12上的運動以及所述承載板14在所述上直線運動模組13上的運動均由電機驅(qū)動。[0025]進一步地，為了在焊接焊接電路板時提高焊錫向下滲透及潤濕擴展能力，提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，該振蕩裝置采用電磁振蕩的方式，通過在振蕩裝置15中設(shè)置電磁鐵和鐵芯，通電后產(chǎn)生電磁振蕩，使焊接電路板不斷的小幅振動，提高焊接質(zhì)量。由于采用激光焊接，焊接時激光聚焦鏡發(fā)出的激光具有一定的焦距，焦距過大容易造成激光能量不夠，焊接質(zhì)量下降，而焦距過小容易造成激光點過大，激光能量過高，對焊接電路板焊接點以外的焊接電路板或元器件造成燒傷，所以激光聚焦鏡相對焊接電路板的距離必須是可調(diào)的，因此在手動升降裝置21上安裝有用于手動轉(zhuǎn)動的帶手柄的轉(zhuǎn)輪，且在所述支架20上刻有標尺(圖中未示出)。通過手動轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)輪，使安裝板30上下移動，進而帶動激光聚焦鏡31上下移動，使激光點大小適中。同時，還可以根據(jù)支架20上的標尺，記錄下激光點大小適中時安裝板30在標尺上的位置，方便以后調(diào)節(jié)。進一步地，在所述送錫破錫裝置34的上部安裝有用于放置焊錫的固定軸341，以及在所述送錫破錫裝置34的側(cè)邊設(shè)置有通過電機轉(zhuǎn)動帶動的一個圓形鋸齒刀片343和一個滾動摩擦輪343，用于向所述出錫裝置32輸送焊錫絲，圓形鋸齒刀片343和滾動摩擦輪 342的間距小于焊錫絲的直徑。而且由于圓形鋸齒刀片的原因，焊錫絲上能夠產(chǎn)出一個個的小針孔，把焊錫絲中的殘留空氣擠壓出去，在送錫破錫裝置給出錫裝置輸送焊錫絲后，焊錫絲遇熱不易產(chǎn)生爆錫和錫珠的問題。優(yōu)選地，所述定位裝置33設(shè)置有攝像頭部，通過所述攝像頭對焊接電路板各焊點位置進行采集對比和修正。在修正時，首先在焊接電路板上選取至少兩個參考點，通過攝像頭定位系統(tǒng)的攝像頭獲取這兩個參考點，然后再通過控制系統(tǒng)控制組合直線運動模組和承載板對焊接電路板位置進行微調(diào)，使焊接電路板上的各個焊接點與控制系統(tǒng)中的各個焊接點位置相匹配。較佳地，為了便于該激光軟釬焊裝置的移動，在所述底座10的四個底角處分別設(shè)置有一個滾動腳輪40和水平調(diào)節(jié)腳杯41。同時，該激光軟釬焊裝置由控制系統(tǒng)自動控制，包括激光聚焦鏡31和出錫裝置32的焊接，組合直線運動模組和承載板14的移動，送錫破錫裝置34的送錫，以及攝像頭定位系統(tǒng)33對焊接電路板位置的修正等等。進一步地，為了對安裝在安裝板30上的激光聚焦鏡31和出錫裝置焊接32的安全，本實施例的安裝板上還安裝有一固定罩30，如圖2所示。本實用新型使用的控制系統(tǒng)是專門的軟件實現(xiàn)，該軟件根據(jù)該激光軟釬焊裝置的各個部件的位置關(guān)系以及焊接步驟進行程序控制，通過控制系統(tǒng)對焊接過程進行實時控制，能有效的節(jié)約人力成本，便于工業(yè)應(yīng)用。本實用新型所提供的機關(guān)軟釬焊裝置的具體工作原理是首先將待焊接電路板固定在振蕩裝置上，啟動裝置并將焊接電路板的焊接點的電子圖導(dǎo)入控制系統(tǒng)中，調(diào)節(jié)手動升降裝置，使激光頭的焦點剛好落在焊接電路板上，控制系統(tǒng)通過攝像頭定位裝置對焊接電路板定位并進行修正，使激光的光斑正對焊接點，送錫破錫裝置為出錫裝置輸送焊錫絲，激光頭發(fā)出的激光作用到電路板焊接點的焊盤上，焊錫絲遇熱融化，焊接在焊接點上，之后電機驅(qū)動組合直線運動模組，移動焊接電路板，將激光頭光斑正對下一個焊接點，依次類推，完成對整個焊接電路板的焊接。本實用新型所提供的激光軟釬焊裝置，由于采用了設(shè)置在底部的底座和焊接平臺，在所述焊接平臺上設(shè)置有一組合直線運動模組，在所述組合直線運動模組上螺接有一方形承載板，在所述承載板上安裝有一放置焊接電路板的振蕩裝置；在所述焊接平臺上還設(shè)置有一支架，在所述支架上垂直設(shè)置有一安裝板，在所述安裝板上分別安裝有用于激光焊接焊接電路板的激光聚焦鏡和出錫裝置，以及送錫破錫裝置和攝像頭定位裝置；在所述支架的上端安裝有一用于控制安裝板上下移動的手動升降裝置，該激光軟釬焊裝置能夠很好的適用在空間受限或者因有熱敏感元件無法回流焊或波峰焊的場合，提高了焊接質(zhì)量，而且通過控制系統(tǒng)自動控制對焊接電路板的焊接，大大提高了焊接效率。應(yīng)當(dāng)理解的是，本實用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來 說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種激光軟釬焊裝置，包括一底座(10)，在所述底座(10)上設(shè)置的焊接平臺(11 )，其特征在于，在所述焊接平臺(11)上設(shè)置有一組合直線運動模組，在所述組合直線運動模組上螺接有一方形承載板(14)，在所述承載板(14)上安裝有一放置焊接電路板的振蕩裝置(15);在所述焊接平臺(11)上還設(shè)置有一支架(20)，在所述支架(20)上垂直設(shè)置有一安裝板(30)，在所述安裝板(30)上分別安裝有用于激光焊接焊接電路板的激光聚焦鏡(31)和出錫裝置(32)，以及送錫破錫裝置(34)和定位裝置(33);在所述支架(20)的上端安裝有一用于控制安裝板上下移動的手動升降裝置(21)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述組合直線運動模組包括上下設(shè)置并相互垂直的上直線運動模組(13)和下直線運動模組(12)，所述下直線運動模組(12)固定在所述焊接平臺(11)上，所述上直線運動模組(13)與所述下直線運動模組(12)滑槽連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述承載板上均勻分布有數(shù)個用于螺接所述振蕩裝置的螺紋孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述承載板與所述上直線運動模組螺絲連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述上直線運動模組在所述下直線運動模組上的直線運動以及所述承載板在所述上直線運動模組的直線運動均由電機驅(qū)動。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述振蕩裝置內(nèi)設(shè)置有電磁振蕩結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述手動升降裝置安裝有用于手動轉(zhuǎn)動的帶手柄的轉(zhuǎn)輪，且在所述支架上刻有標尺。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述送錫破錫裝置的上部安裝有用于放置焊錫的固定軸，以及在所述送錫破錫裝置的側(cè)邊設(shè)置有通過電機轉(zhuǎn)動帶動向所述出錫裝置輸送焊錫絲的一圓形鋸齒刀片和一滾動摩擦輪，所述圓形鋸齒刀片和所述滾動摩擦輪的間距小于焊錫絲的直徑。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述定位裝置設(shè)置有攝像頭，通過所述攝像頭對焊接電路板進行位置修正。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述底座的四個底角處分別設(shè)置有一個滾動腳輪和水平調(diào)節(jié)腳杯。
專利摘要本實用新型公開了一種激光軟釬焊裝置，由于采用了設(shè)置在底部的底座和焊接平臺，在所述焊接平臺上設(shè)置有一組合直線運動模組，在所述直線運動模組上螺接有一方形承載板，在所述承載板上安裝有一放置焊接電路板的振蕩裝置；在所述焊接平臺上還設(shè)置有一支架，在所述支架上垂直設(shè)置有一安裝板，在所述安裝板上分別安裝有用于激光焊接焊接電路板的激光聚焦鏡和出錫裝置，以及送錫破錫裝置和定位裝置；在所述支架的上端安裝有一用于控制安裝板上下移動的手動升降裝置，該激光軟釬焊裝置能夠很好的適用在空間受限或者因有熱敏感元件無法回流焊或波峰焊的場合，提高了焊接質(zhì)量，而且通過控制系統(tǒng)自動控制對焊接電路板的焊接，大大提高了焊接效率。
文檔編號B23K1/005GK202555932SQ20122006283
公開日2012年11月28日 申請日期2012年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月24日
發(fā)明者周武毅, 趙正健 申請人:深圳市聯(lián)合創(chuàng)新實業(yè)有限公司