專利名稱：一種橋式整流橋的真空焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接方法，具體是ー種整流橋的焊接方法。
背景技術(shù)：
整流橋就是將整流ニ極管芯片封在ー個殼內(nèi)，分全橋和半橋，全橋是將連接好的橋式整流電路的四個ニ極管封在一起，半橋是將兩個ニ極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路，一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路。整流橋作為一種功率元器件，非常廣泛應(yīng)用于各種電源設(shè)備，來實現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。傳統(tǒng)的整流橋的焊接エ藝是將連接片安裝入石墨模具內(nèi)，在連接片上噴上酒精 和松香形成的助焊劑，利用真空吸盤吸附相應(yīng)規(guī)格的焊片，將吸盤的定位柱放入石墨模具的定位孔內(nèi)，關(guān)閉真空，使焊片落到連接片相應(yīng)的凸臺上，再次噴上助焊劑于焊片上，使用真空吸筆將芯片按要求吸到焊片上，噴上助焊劑于芯片上，再重復(fù)使用真空吸盤在芯片上方放上相應(yīng)規(guī)格的焊片，并噴上助焊劑，校正芯片及焊片位置，使之中心與連接片的凸臺中心對齊，將框架輕輕的放在吸好芯片的連接片上，蓋上石墨上模，連同上下模ー并放入焊接爐進行焊接。傳統(tǒng)的是將整流橋放入鏈式焊接爐中進行焊接，需要氮氣保護，因此，焊接時有大量廢氣排放，并且操作很難保證焊接點焊接牢靠，溫度控制太高容易損壞其中的芯片，溫度低時焊片不能夠充分熔融，焊接不良，并且焊面氣泡非常多，使芯片本身的性能無法充分發(fā)揮出來。真空燒結(jié)爐是在真空環(huán)境中對被加熱物品進行保護性燒結(jié)的爐子，一般用與多晶硅擴散，其加熱方式比較多，如電阻加熱、感應(yīng)加熱、微波加熱等。并且現(xiàn)有真空燒結(jié)爐分為單エ位真空燒結(jié)爐、雙エ位真空燒結(jié)爐、三エ位真空燒結(jié)爐。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種橋式整流橋的真空焊接方法，不需要氮氣保護，因此沒有廢氣排放，且焊接質(zhì)量優(yōu)良，省點50%以上，非常符合目前提倡的節(jié)能減排。本發(fā)明采用以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題的本發(fā)明ー種橋式整流橋的真空焊接方法，包括下述步驟步驟I、將已放進上下模之間的待焊接的整流橋放進三エ位真空燒結(jié)爐；步驟2、保證三エ位真空燒結(jié)爐的真空棒一直工作，真空棒一直工作也就是真空棒反復(fù)在三エ位真空燒結(jié)爐中做往返活塞運動，攪動三エ位真空燒結(jié)爐內(nèi)部，使熱傳導(dǎo)；步驟3 :使三エ位真空燒結(jié)爐內(nèi)的溫度保持在350°至400°之間的時間為28min到3 Imin之間；步驟4 :完成焊接，取出，打開上模常溫冷卻。本發(fā)明進ー步優(yōu)化為三エ位真空燒結(jié)爐內(nèi)的溫度保持在390°的時間為30min，可以達到最好的焊接效果，焊接后相當牢固，且焊接面氣泡最少，基本沒有，經(jīng)過測試，焊接以后的芯片的性能也最好。本發(fā)明的優(yōu)點在于I、不需要氮氣保護，因此，焊接時沒有廢氣排放，環(huán)保安全；2、并且因為焊接溫度控制準確，保證焊接點焊接牢靠，并且焊面氣泡減少98%，也就是基本沒有焊面氣泡，極大提高了芯片的使用面積，使芯片本身的性能充分發(fā)揮出來；3、因為使用三エ位真空燒結(jié)爐，按照規(guī)定的步驟操作簡單，因此焊接效率高，原來需要4人完成的工作，現(xiàn)在I個人既可以完成；4、用電節(jié)約50%以上,經(jīng)過論證試驗，I臺鏈式焊接爐改成I臺三エ位真空燒結(jié)爐進行焊接后，焊接同樣數(shù)量的整流橋，毎月用電從3萬度減少到用量不到I萬5千度。
具體實施例方式本發(fā)明ー種橋式整流橋的真空焊接方法，包括下述步驟步驟I、將已放進上下模之間的待焊接的整流橋放進三エ位真空燒結(jié)爐，目前還沒有廠家使用真空燒結(jié)爐對整流橋進行焊接，因此本申請人本著本領(lǐng)域十幾年的經(jīng)驗，經(jīng)過大量不懈的努力，以及數(shù)以萬次的失敗試驗，終于得出使用三エ位真空燒結(jié)爐進行橋式整流橋焊接的具體操作方法；步驟2、因為三相電的供電不穩(wěn)定，因此，三エ位真空燒結(jié)爐內(nèi)溫度每一點很難達到完全一祥，且因為三エ位真空燒結(jié)爐內(nèi)是真空環(huán)境，熱傳導(dǎo)極慢，要達到使三エ位真空燒結(jié)爐內(nèi)溫度每一點盡可能一祥，必須想辦法加快熱傳導(dǎo)，因此，本エ藝中需要保證三エ位真空燒結(jié)爐的真空棒一直工作，真空棒一直工作也就是真空棒反復(fù)在三エ位真空燒結(jié)爐中做往返活塞運動，攪動三エ位真空燒結(jié)爐內(nèi)部，使熱盡可能傳導(dǎo)；步驟3 :三エ位真空燒結(jié)爐內(nèi)的溫度保持在350°至400°時焊接效果最好，但是因為爐內(nèi)加熱一直持續(xù)進行，如何保證穩(wěn)定在這ー范圍非常困難，經(jīng)過反復(fù)的實驗，保持在350°至400°之間的操作如下先將爐內(nèi)溫度設(shè)定為加熱至550°，當加熱到350°至400°之間時即停止加熱，由于爐內(nèi)加熱棒的余熱，爐內(nèi)溫度還會再升高5°左右，之后就會慢慢降到350°至400°之間，這種方式保證不會溫度過高或者過低，三エ位真空燒結(jié)爐內(nèi)的溫度保持在350°至400°之間的時間為28min到31min之間，超過時間就會降低芯片所能承受的拉力，最優(yōu)選的方案是，三エ位真空燒結(jié)爐內(nèi)的溫度保持在390°的時間為30min，可以達到最好的焊接效果，焊接后相當牢固，且焊接面氣泡最少，基本沒有，經(jīng)過測試，焊接以后的芯片的性能也最好；步驟4 :完成焊接，取出，打開上模常溫冷卻。以上所述僅為本發(fā)明創(chuàng)造的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明創(chuàng)造，凡在本發(fā)明創(chuàng)造的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種橋式整流橋的真空焊接方法，包括下述步驟 步驟I、將已放進上下模之間的待焊接的整流橋放進三工位真空燒結(jié)爐； 步驟2、保證三工位真空燒結(jié)爐的真空棒一直工作，真空棒一直工作也就是真空棒反復(fù)在三工位真空燒結(jié)爐中做往返活塞運動，攪動三工位真空燒結(jié)爐內(nèi)部，使熱傳導(dǎo)； 步驟3 :使三工位真空燒結(jié)爐內(nèi)的溫度保持在350°至400°之間的時間為28min到3Imin之間； 步驟4 :完成焊接，取出，打開上模常溫冷卻。
2.如權(quán)利要求I所述的一種橋式整流橋的真空焊接方法，其特征在于三工位真空燒結(jié)爐內(nèi)的溫度保持在390°的時間為30min。
全文摘要
本發(fā)明提供一種橋式整流橋的真空焊接方法，包括下述步驟將已放進上下模之間的待焊接的整流橋放進三工位真空燒結(jié)爐；保證三工位真空燒結(jié)爐的真空棒一直工作，真空棒一直工作也就是真空棒反復(fù)在三工位真空燒結(jié)爐中做往返活塞運動，攪動三工位真空燒結(jié)爐內(nèi)部，使熱傳導(dǎo)；使三工位真空燒結(jié)爐內(nèi)的溫度保持在3500至4000之間的時間為28min到31min之間；完成焊接，取出，打開上模常溫冷卻。本發(fā)明的優(yōu)點在于不需要氮氣保護，因此，焊接時沒有廢氣排放，環(huán)保安全；保證焊接點焊接牢靠，并且焊面氣泡減少98%；焊接效率高；用電節(jié)約50%以上。
文檔編號B23K1/008GK102756190SQ201210269118
公開日2012年10月31日 申請日期2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月31日
發(fā)明者吳翠豐, 周小妹, 汪華鋒, 胡文新 申請人:黃山市祁門新飛電子科技發(fā)展有限公司