專利名稱：真空飯盒及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種飯盒，尤其涉及一種真空飯盒及其制造方法。
背景技術(shù)：
不銹鋼由于具有不容易生銹、容易清洗等特點，已被廣泛用于制造飯盒。但是，不銹鋼做的飯盒又具有傳熱快的特點，當(dāng)熱的飯菜盛入飯盒后，熱量傳遞快，有容易燙手。為解決此問題，又出現(xiàn)了用不銹鋼制造的真空飯盒。然而，現(xiàn)有真空飯盒的上、下殼體通常只采用在邊緣進(jìn)行焊接接合，受制造工藝的影響，在高溫消毒時很容易鼓起或裂開，引起飯盒的變形。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種真空飯盒，既能保溫也不會燙手，且能夠有效防止高溫消毒時發(fā)生變形。本發(fā)明的又一目的在于提供一種上述真空飯盒的制造方法。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種真空飯盒，包括采用不銹鋼制作的下殼體與上殼體，該下殼體凹設(shè)有收容腔，下殼體的周緣向外延伸有第一接合邊，該上殼體凹設(shè)有多個相間隔的盛放區(qū)用以盛放飯菜，上殼體的周緣向外延伸有第二接合邊，該上殼體收容于下殼體的收容腔內(nèi)，并在上殼體與下殼體之間形成有間隔空間，該下殼體的第一接合邊與上殼體的第二接合邊通過焊接后滾邊接合為一體，該上殼體與下殼體之間的間隔空間為抽真空。該真空飯盒的抽真空點設(shè)于下殼體的底部，該下殼體對應(yīng)該抽真空點形成凹陷， 該凹陷內(nèi)焊接有銘牌。該真空飯盒整體呈矩形。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種上述真空飯盒的制造方法，包括如下步驟步驟1 下料，裁剪合適大小的不銹鋼上殼體板料與不銹鋼下殼體板料；步驟2 退火，將不銹鋼上殼體板料與不銹鋼下殼體板料進(jìn)行退火；步驟3 分別對退火后的不銹鋼上殼體板料與不銹鋼下殼體板料采用機床模具沖壓形成上殼體與下殼體，該上殼體凹設(shè)有多個相間隔的盛放區(qū)，該下殼體凹設(shè)有收容腔，該下殼體與上殼體的周緣分別形成有第一接合邊與第二接合邊；步驟4 對上殼體與下殼體進(jìn)行二次退火；步驟5 電解，對上殼體與下殼體進(jìn)行電解以增加亮度與光滑度；步驟6 將上殼體與下殼體進(jìn)行拼合，上殼體與下殼體之間形成有間隔空間，將下殼體的第一接合邊與上殼體的第二接合邊進(jìn)行焊接，然后進(jìn)行滾邊接合為一體，焊接時，上殼體與下殼體的溫度保持在400 450°C ；步驟7 滾邊后再對已接合的第一接合邊與第二接合邊進(jìn)行沖壓收邊；步驟8 沖壓收邊后對第一接合邊與第二接合邊進(jìn)行二次加強焊接，二次加強焊接時，上殼體與下殼體的溫度保持在400 450°C ；步驟9 抽真空，將已接合為一體的上殼體與下殼體放入抽真空機器內(nèi)對間隔空間進(jìn)行抽真空，抽真空時，上殼體與下殼體的溫度保持在500 550°C ；步驟10 抽真空后，對抽真空點進(jìn)行焊接，焊接時，上殼體與下殼體的溫度保持在 400 450 °C ；步驟11 拋光處理，制成真空飯盒。所述對抽真空點進(jìn)行焊接后，還包括在該抽真空點焊接銘牌的步驟。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的真空飯盒，通過在上殼體與下殼體之間形成間隔空間并對該間隔空間抽真空，使該真空飯盒既能夠保溫又不會燙手，且通過焊接后滾邊將下殼體與上殼體緊密接合，提高上殼體與下殼體之間的接合強度，在高溫消毒時不容易發(fā)生變形及開裂；本發(fā)明的制造方法，通過在焊接上殼體與下殼體時、抽真空時及焊接抽真空點時，合理地控制上殼體與下殼體的溫度，進(jìn)一步有效防止真空飯盒在高溫消毒時發(fā)生變形。為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為實現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點，應(yīng)當(dāng)可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發(fā)明真空飯盒一較佳實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示真空飯盒的俯視圖；圖3為圖1所示真空飯盒的仰視圖；圖4為圖1所示真空飯盒沿A-A線的剖視圖。
具體實施例方式如圖1至圖4所示，為本發(fā)明真空飯盒的一較佳實施例。該真空飯盒包括采用不銹鋼制作的下殼體11與上殼體12，該下殼體11凹設(shè)有收容腔111，下殼體11的周緣向外延伸有第一接合邊112，該上殼體12凹設(shè)有多個相間隔的盛放區(qū)121用以盛放飯菜，上殼體12的周緣向外延伸有第二接合邊122，該上殼體12收容于下殼體11的收容腔111內(nèi)，并在上殼體12與下殼體11之間形成間隔空間113，該下殼體11的第一接合邊112與下殼體11的第二接合邊122通過焊接后滾邊接合為一體，該上殼體12與下殼體11之間的間隔空間113為抽真空。該真空飯盒的抽真空點設(shè)于下殼體11的底部，該下殼體11對應(yīng)該抽真空點形成凹陷114，該凹陷114內(nèi)焊接有銘牌13，以遮擋抽真空點，既可獲得良好的外觀表現(xiàn)，以提升產(chǎn)品的檔次，又可使真空飯盒上銘牌13的制作更為簡單化。本實施例中，該真空飯盒整體呈矩形，上殼體12上設(shè)有四個盛放飯菜的盛放區(qū) 121。在其他實施例中，該真空飯盒也可以為其他形狀，上殼體12上所設(shè)盛放區(qū)121的個數(shù)也可以為其他數(shù)目。
本發(fā)明真空飯盒的制造方法，包括如下步驟步驟1 下料，裁剪合適大小的不銹鋼上殼體板料與不銹鋼下殼體板料；步驟2 退火，將不銹鋼上殼體板料與不銹鋼下殼體板料進(jìn)行退火；步驟3 分別對退火后的不銹鋼上殼體板料與不銹鋼下殼體板料采用機床模具沖壓形成上殼體與下殼體，該上殼體凹設(shè)有多個相間隔的盛放區(qū)，該下殼體凹設(shè)有收容腔，該下殼體與上殼體的周緣分別形成有第一接合邊與第二接合邊；步驟4 對上殼體與下殼體進(jìn)行二次退火；步驟5 電解，對上殼體與下殼體進(jìn)行電解以增加亮度與光滑度；步驟6 將上殼體與下殼體進(jìn)行拼合，上殼體與下殼體之間形成有間隔空間，將下殼體的第一接合邊與上殼體的第二接合邊進(jìn)行焊接，然后進(jìn)行滾邊接合為一體，焊接吋，上殼體與下殼體的溫度保持在400 450°C ；步驟7 滾邊后再對已接合的第一接合邊與第二接合邊進(jìn)行沖壓收邊；步驟8 沖壓收邊后對第一接合邊與第二接合邊進(jìn)行二次加強焊接，二次加強焊接吋，上殼體與下殼體的溫度保持在400 450°C ；步驟9 抽真空，將已接合為一體的上殼體與下殼體放入抽真空機器內(nèi)對間隔空間進(jìn)行抽真空，抽真空吋，上殼體與下殼體的溫度保持在500 550°C ；步驟10 抽真空后，對抽真空點進(jìn)行焊接，焊接時，上殼體與下殼體的溫度保持在 400 450 °C ；步驟11 拋光處理，制成真空飯盒。該制造方法中，所述對抽真空點進(jìn)行焊接后，還包括在該抽真空點焊接銘牌焊接的步驟。上述真空飯盒，通過在上殼體與下殼體之間形成間隔空間并對該間隔空間抽真空，使該真空飯盒既能夠保溫又不會燙手，且通過焊接后滾邊將下殼體與上殼體緊密接合， 提高上殼體與下殼體之間的接合強度，在高溫消毒時不容易發(fā)生變形及開裂；本發(fā)明的制造方法，通過在焊接上殼體與下殼體時、抽真空時及焊接抽真空點吋，合理地控制上殼體與下殼體的溫度，進(jìn)ー步有效防止真空飯盒在高溫消毒時發(fā)生變形。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.ー種真空飯盒，其特征在干，包括采用不銹鋼制作的下殼體與上殼體，該下殼體凹設(shè)有收容腔，下殼體的周緣向外延伸有第一接合邊，該上殼體凹設(shè)有多個相間隔的盛放區(qū)用以盛放飯菜，上殼體的周緣向外延伸有第二接合邊，該上殼體收容于下殼體的收容腔內(nèi)，并在上殼體與下殼體之間形成有間隔空間，該下殼體的第一接合邊與上殼體的第二接合邊通過焊接后滾邊接合為一體，該上殼體與下殼體之間的間隔空間為抽真空。
2.如權(quán)利要求1所述的真空飯盒，其特征在于，該真空飯盒的抽真空點設(shè)于下殼體的底部，該下殼體對應(yīng)該抽真空點形成凹陷，該凹陷內(nèi)焊接有銘牌。
3.如權(quán)利要求1所述的真空飯盒，其特征在于，該真空飯盒整體呈矩形。
4.ー種真空飯盒的制造方法，包括如下步驟步驟1 下料，裁剪合適大小的不銹鋼上殼體板料與不銹鋼下殼體板料； 步驟2 退火，將不銹鋼上殼體板料與不銹鋼下殼體板料進(jìn)行退火； 步驟3 分別對退火后的不銹鋼上殼體板料與不銹鋼下殼體板料采用機床模具沖壓形成上殼體與下殼體，該上殼體凹設(shè)有多個相間隔的盛放區(qū)，該下殼體凹設(shè)有收容腔，該下殼體與上殼體的周緣分別形成有第一接合邊與第二接合邊； 步驟4 對上殼體與下殼體進(jìn)行二次退火； 步驟5 電解，對上殼體與下殼體進(jìn)行電解以增加亮度與光滑度； 步驟6 將上殼體與下殼體進(jìn)行拼合，上殼體與下殼體之間形成有間隔空間，將下殼體的第一接合邊與上殼體的第二接合邊進(jìn)行焊接，然后進(jìn)行滾邊接合為一體，焊接吋，上殼體與下殼體的溫度保持在400 450°C ；步驟7 滾邊后再對已接合的第一接合邊與第二接合邊進(jìn)行沖壓收邊； 步驟8 沖壓收邊后對第一接合邊與第二接合邊進(jìn)行二次加強焊接，二次加強焊接吋， 上殼體與下殼體的溫度保持在400 450°C ；步驟9 抽真空，將已接合為一體的上殼體與下殼體放入抽真空機器內(nèi)對間隔空間進(jìn)行抽真空，抽真空吋，上殼體與下殼體的溫度保持在500 550°C ；步驟10:抽真空后，對抽真空點進(jìn)行焊接，焊接時，上殼體與下殼體的溫度保持在 400 450 °C ；步驟11 拋光處理，制成真空飯盒。
5.如權(quán)利要求4所述的真空飯盒的制造方法，其特征在干，所述對抽真空點進(jìn)行焊接后，還包括在該抽真空點焊接銘牌的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種真空飯盒，包括采用不銹鋼制作的下殼體與上殼體，下殼體凹設(shè)有收容腔，其周緣向外延伸有第一接合邊，上殼體凹設(shè)有多個相間隔的飯菜盛放區(qū)，其周緣向外延伸有第二接合邊，上殼體收容于下殼體的收容腔內(nèi)，并在兩者之間形成有間隔空間，下殼體的第一接合邊與上殼體的第二接合邊通過焊接后滾邊接合為一體，上殼體與下殼體之間的間隔空間為抽真空。本發(fā)明的真空飯盒，既能夠保溫又不會燙手，且通過焊接后滾邊將下殼體與上殼體緊密接合，提高上殼體與下殼體之間的接合強度，在高溫消毒時不容易發(fā)生變形及開裂。本發(fā)明還涉及一種該真空飯盒的制造方法，制造時，通過溫度控制，進(jìn)一步有效防止真空飯盒在高溫消毒時發(fā)生變形。
文檔編號B23P15/00GK102525074SQ201110460469
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者李婷婷 申請人:東莞市精誠廚具實業(yè)有限公司