專利名稱：：膏狀銀釬劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種銀釬劑。
背景技術(shù)：
：目前。在碳鋼、不銹鋼、銅及銅合金的銀釬焊中，我國應(yīng)用最廣泛的銀釬劑為QJ101(成分為30%H3BO3-70%KBF4)和QJ102(成分為35%B2Or42%KF-23%KBF4)，供應(yīng)狀態(tài)是粉末狀，但大多數(shù)用戶是將其加水調(diào)成膏狀而使用。由于銀釬劑QJ01(H3BO3-KBF4)和QJ102(B2O3-KF-KBF4)組成中的氟化物KBF4、KF和KBF4導(dǎo)致使用中出現(xiàn)二個問題QJ101(H3BO3-KBF4)膏狀的活性差，使銀釬料的鋪展性不好，而QJ102(B2O3-KF-KBF4)調(diào)成膏狀后，由于易結(jié)塊變硬，不能長時間保存。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有銀釬劑的上述各種問題，提供一種膏狀銀釬劑。本發(fā)明膏狀銀釬劑活性好，在存貯中不會結(jié)塊，可長期保存。一種膏狀銀釬劑，它的配方如下(重量％):KP25~50%KHF215~30%余量為H3B03。其典型組成為KF32%KHF218%>H3BO350%。所述的膏狀銀釬劑，它適用于碳鋼、不銹鋼、銅及銅合金的銀釬焊。所述的膏狀銀釬劑，在使用時候需要配置，配置時發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)反應(yīng)式為KF+H3B03—KBF(OH)3;KHF2+H3B03—K2[(OH)F4B303]+5H20;所述的反應(yīng)產(chǎn)物:KBF(OH)3和K2[(OH)F4B303]為所述膏狀銀釬劑的最終組成成分。由此可見，本發(fā)明最后被使用的的銀釬劑的組成為KBF(OH)3、K2[(OH)F4B303]和水，其鋪展性能好，但不會象QJ102(B2O3-KF-23%KBF4)再產(chǎn)生結(jié)塊硬化現(xiàn)象，可長期保存。具體實施例方式下面，結(jié)合具體實施例來進一步說明本發(fā)明一種膏狀銀釬劑，它的配方如下(重量％):KF25~50%;KHF215~30%;余量為H3B03。所述的膏狀銀釬劑，它適用于碳鋼、不銹鋼、銅及銅合金的銀釬焊。所述的膏狀銀釬劑，在使用時候需要配置，配置時發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)反應(yīng)式為KF+H3B03—KBF(OH)3;KHF2+H3B03—K2[(0H)F4B303]+5H2O;所述的反應(yīng)產(chǎn)物KBF(OH)3和K2[(OH)F4B303]為所述膏狀銀釬劑的最終組成成分。本發(fā)明的最佳實施例中，其組成為KF32%KHF218%H3B0350%。將上述配比的銀釬劑進行針對Q235碳鋼、1Crl8Ni9不銹鋼、T2紫銅進行鋪展面積測定，并對比銀釬劑為QJ101和QJ102的鋪展面積，結(jié)果見表1，從表1中，我們可以看到本發(fā)明的銀釬劑的鋪展面積遠遠大于QJ101，對于QJ102來說，鋪展面積提高20%以上。表1銀釬料鋪展性<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>權(quán)利要求1.一種膏狀銀釬劑，其特征在于，它的配方如下(重量％)KF25～50％KHF215～30％余量為H3BO3。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膏狀銀釬劑，其特征在于，其組成為KF32%KHF218%H3BO350%。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的膏狀銀釬劑，其特征在于，在使用時候需要配置，配置時發(fā)生反應(yīng)的化學(xué)反應(yīng)式為KF+H3B03—KBF(OH)3;KHF2+H3B03—K2[(OH)F4B303]+5H20;所述的反應(yīng)產(chǎn)物:KBF(OH)3和K2[(OH)F4B303]為所述膏狀銀釬劑的最終組成成分。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的膏狀銀釬劑，其特征在于，它適用于碳鋼、不銹鋼、銅及銅合金的銀釬焊。全文摘要本發(fā)明涉及一種適用于碳鋼、不銹鋼、銅及銅合金的銀釬焊。所述膏狀銀釬劑，其組成為KF-KHF₂-H₃BO₃的適用于碳鋼、不銹鋼、銅及銅合金的銀釬焊，其配方是(重量％)KF25～50％；KHF₂15～30％；H₃BO₃其余。所述膏狀銀釬劑，其優(yōu)點是活性好，不結(jié)塊。文檔編號B23K35/362GK101190483SQ200610118660公開日2008年6月4日申請日期2006年11月22日優(yōu)先權(quán)日2006年11月22日發(fā)明者鍵鄧申請人:上海斯米克焊材有限公司