專利名稱：印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于鉆孔路徑設(shè)定方法，特別是一種印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法。
背景技術(shù)：
由于科技的快速發(fā)展，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及資訊電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍的市場不斷地持續(xù)蓬勃成長，造成相當(dāng)多的應(yīng)用層面有顯著的變化，所帶來的不只是單單的科技成就，而是增進(jìn)了人類生活品質(zhì)、改變了生活的模式，然而許多的產(chǎn)品都需要透過印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)這個構(gòu)件來加以實施。
傳統(tǒng)的印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)的鉆孔機鉆孔流程是按照客戶所提供的資料逐孔來完成或是找尋最短路徑來完成鉆孔。但由于一個印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)可能需要數(shù)千個鉆孔方能成形，所以若是透過最短路徑來鉆孔時可能會造成下列情形，當(dāng)兩孔的距離很近時，連續(xù)鉆孔會造成第二鉆孔點不準(zhǔn)確，所以可能必須跳過此點而先鉆其他鉆孔點，避免鉆孔點距離過近而降低鉆孔的品質(zhì)，但現(xiàn)今并未提供有好的方案。
如圖1所示，以習(xí)知的最短路徑對印刷電路板五點(0，0)、(0，1)、(2，0)、(3，8)、(8，1)進(jìn)行鉆孔時，以(0，0)作為鉆孔機鉆孔元件的基準(zhǔn)點開始鉆的話，第一鉆孔點一定是選擇(0，1)，第二鉆孔點便是找(2，0)，此一情況很容易造成第二鉆孔點不準(zhǔn)確，之后的順序一定是(8，1)，然而是(3，8)。由上得知解決此一問題乃是刻不容緩的問題。此時若能提供一種避免兩鉆孔點相互過近的問題而找尋出最佳鉆孔路徑設(shè)定的方法定可解決上述困擾。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種降低兩鉆孔點相互過近可能性、提高鉆孔品質(zhì)的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法。
本發(fā)明包含如下步驟步驟一于資訊儲存裝置中安裝鉆孔路徑優(yōu)化程式；步驟二輸入客戶提供的資料；步驟三設(shè)定最近兩鉆孔點之間距離的倍數(shù)或由鉆孔路徑優(yōu)化程式產(chǎn)生一個距離倍數(shù)；步驟四執(zhí)行鉆孔路徑程式，并進(jìn)行鉆孔點的排序；步驟五找出最適當(dāng)?shù)你@孔路徑；步驟六以鉆孔路徑程式判別鉆孔路徑是否符合特定公式的限制；步驟七進(jìn)行印刷電路板的鉆孔。
其中步驟二中輸入的資料為鉆孔刀具的直徑。
步驟二中輸入的資料為鉆孔刀具的加工參數(shù)。
鉆孔刀具的加工參數(shù)至少包含進(jìn)刀速、退刀速、刀具使用壽命值及補償值。
步驟二中輸入的資料為鉆孔點的座標(biāo)。
步驟三中設(shè)定的距離倍數(shù)為根據(jù)不同印刷電路板的材質(zhì)與印刷電路板的功能加以決定。
步驟六中的特定公式為指兩鉆孔點的距離需大于距離倍數(shù)與鉆孔刀具直徑的乘積。
步驟六中為避免每兩鉆孔點的距離過近造成鉆孔品質(zhì)不佳的特定公式可由使用者自定義規(guī)則。
步驟六中以鉆孔路徑程式判別鉆孔路徑不符合特定公式的限制時，還包含以鉆孔路徑程式在特定鉆孔點加上注記的步驟八及調(diào)整鉆孔速率的步驟九。
由于本發(fā)明包含于資訊儲存裝置中安裝鉆孔路徑優(yōu)化程式；輸入客戶提供的資料；設(shè)定最近兩鉆孔點之間距離的倍數(shù)或由鉆孔路徑優(yōu)化程式產(chǎn)生一個距離倍數(shù)；執(zhí)行鉆孔路徑程式，并進(jìn)行鉆孔點的排序；找出最適當(dāng)?shù)你@孔路徑；以鉆孔路徑程式判別鉆孔路徑是否符合特定公式的限制；進(jìn)行印刷電路板的鉆孔。以本發(fā)明對印刷電路板五點(0，0)、(0，1)、(2，0)、(3，8)、(8，1)進(jìn)行鉆孔時，依照本發(fā)明的特定公式來計算，以避免兩鉆孔點相互之間的距離過近；故鉆孔元件從(0，0)的基準(zhǔn)點開始鉆的話，第一鉆孔點便可以是(8，1)點，在此是用(8，1)這個點，因只有點(8，1)符合特定公式；接著再從(8，1)這個點找到第二鉆孔點，經(jīng)過特定公式的比較選(2，0)這個點優(yōu)于其他點；接著尋找第三鉆孔點選擇(3，8)點為第三鉆孔點，接下來(0，1)符合特定公式而選為第四鉆孔點。不僅降低兩鉆孔點相互過近可能性，而且提高鉆孔品質(zhì)，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為習(xí)知的鉆孔路徑示意圖。
圖2、為本發(fā)明流程圖。
圖3、為以本發(fā)明對印刷電路板鉆孔路徑示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明提出一種印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定的方法，并以較佳實施例說明本發(fā)明的可行性。
如圖2所示，本發(fā)明流程如下步驟一安裝鉆孔路徑優(yōu)化程式首先于資訊儲存裝置中安裝鉆孔路徑優(yōu)化程式。
步驟二輸入資料安裝完成之后，再透過鉆孔路徑程式的需求，輸入客戶提供的資料；此資料可以是鉆孔刀具的直徑、也可以是鉆孔刀具的加工參數(shù)或鉆孔點的座標(biāo)。加工參數(shù)至少包含進(jìn)刀速、退刀速、刀具使用壽命值及補償值。
步驟三設(shè)定距離倍數(shù)輸入資料后再接著設(shè)定最近兩鉆孔點之間距離的倍數(shù)，或是可由鉆孔路徑優(yōu)化程式產(chǎn)生一個距離倍數(shù)；而此距離倍數(shù)為根據(jù)不同印刷電路板(PrintedCircuit Board；PCB)的材質(zhì)與印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)的功能加以決定。
步驟四進(jìn)行鉆孔點排序在根據(jù)本發(fā)明法則設(shè)定距離倍數(shù)后，便開始執(zhí)行鉆孔路徑程式，并進(jìn)行鉆孔點的排序。
步驟五找出鉆孔路徑根據(jù)排序結(jié)果進(jìn)而找出最適當(dāng)?shù)你@孔路徑。
步驟六判別鉆孔路徑以鉆孔路徑程式判別鉆孔路徑是否符合特定公式的限制。
步驟七鉆孔若鉆孔路徑符合特定公式的限制，就可進(jìn)行印刷電路板的鉆孔，并結(jié)束流程。
步驟八在特定鉆孔點加上注記若鉆孔路徑不符合特定公式限制，鉆孔路徑程式便會在特定鉆孔點加上注記。
步驟九調(diào)整鉆孔速率按照特定鉆孔點注記調(diào)整鉆孔的速率，即可用較長的鉆孔時間來換取較佳的鉆孔品質(zhì)，然后返回步驟七進(jìn)行鉆孔，并結(jié)束流程。
特定公式為指兩鉆孔點的距離需大于距離倍數(shù)與鉆孔刀具直徑的乘積。假設(shè)第一鉆孔點是(X1，Y1)，第二鉆孔點是(X2，Y2)，距離倍數(shù)為DD2，鉆孔刀具直徑D，故特定公式為[(X2-X1)+(Y2-Y1)]＞DD2×D。
此一特定公式為避免每兩鉆孔點的距離過近造成鉆孔品質(zhì)不佳，并可由使用者自定義規(guī)則。
如圖3所示，以本發(fā)明對印刷電路板五點(0，0)、(0，1)、(2，0)、(3，8)、(8，1)進(jìn)行鉆孔時，依照本發(fā)明的特定公式[(X2-X1)+(Y2-Y1)]＞DD2×D來計算，以避免兩鉆孔點相互之間的距離過近。
在特定公式中D預(yù)設(shè)值為1、DD2預(yù)設(shè)值為2，故鉆孔元件從(0，0)的基準(zhǔn)點開始鉆的話，第一鉆孔點便可以是(8，1)點或(3，8)點，在此是用(8，1)這個點，因只有點(8，1)及(3，8)符合特定公式；接著再從(8，1)這個點找到第二鉆孔點，經(jīng)過特定公式的比較選(2，0)這個點優(yōu)于其他點；而選(3，8)這個點單就以距離而論是比(2，0)這個點恰當(dāng)，但若選(3，8)這個點，接下來無論再選(2，0)或(0，1)都無法符合特定公式。
當(dāng)然，可用步驟八在特定鉆孔點加上注記及步驟九調(diào)整鉆孔速率解決，在用其他鉆孔點取代時，便不會進(jìn)入步驟八。所以第二鉆孔點為(2，0)這個點，會是最適當(dāng)?shù)你@孔點；接著尋找第三鉆孔點，由于用(0，1)點會不符合特定公式，故選擇(3，8)點為第三鉆孔點，接下來(0，1)符合特定公式而選為第四鉆孔點。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于它包含如下步驟步驟一于資訊儲存裝置中安裝鉆孔路徑優(yōu)化程式；步驟二輸入客戶提供的資料；步驟三設(shè)定最近兩鉆孔點之間距離的倍數(shù)；步驟四執(zhí)行鉆孔路徑程式，并進(jìn)行鉆孔點的排序；步驟五找出最適當(dāng)?shù)你@孔路徑；步驟六以鉆孔路徑程式判別鉆孔路徑是否符合特定公式的限制；步驟七進(jìn)行印刷電路板的鉆孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的步驟二中輸入的資料為鉆孔刀具的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的步驟二中輸入的資料為鉆孔刀具的加工參數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的鉆孔刀具的加工參數(shù)至少包含進(jìn)刀速、退刀速、刀具使用壽命值及補償值。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的步驟二中輸入的資料為鉆孔點的座標(biāo)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的步驟三中設(shè)定的距離倍數(shù)為根據(jù)不同印刷電路板的材質(zhì)與印刷電路板的功能加以決定。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的步驟六中的特定公式為指兩鉆孔點的距離需大于距離倍數(shù)與鉆孔刀具直徑的乘積。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的步驟六中為避免每兩鉆孔點的距離過近造成鉆孔品質(zhì)不佳的特定公式可由使用者自定義規(guī)則。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的步驟六中以鉆孔路徑程式判別鉆孔路徑不符合特定公式的限制時，還包含以鉆孔路徑程式在特定鉆孔點加上注記的步驟八及調(diào)整鉆孔速率的步驟九。
10.一種印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于它包含如下步驟步驟一于資訊儲存裝置中安裝鉆孔路徑優(yōu)化程式；步驟二輸入客戶提供的資料；步驟三由鉆孔路徑優(yōu)化程式產(chǎn)生一個距離倍數(shù)；步驟四執(zhí)行鉆孔路徑程式，并進(jìn)行鉆孔點的排序；步驟五找出最適當(dāng)?shù)你@孔路徑；步驟六以鉆孔路徑程式判別鉆孔路徑是否符合特定公式的限制；步驟七進(jìn)行印刷電路板的鉆孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的步驟二中輸入的資料為鉆孔刀具的直徑。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的步驟二中輸入的資料為鉆孔刀具的加工參數(shù)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的鉆孔刀具的加工參數(shù)至少包含進(jìn)刀速、退刀速、刀具使用壽命值及補償值。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的步驟二中輸入的資料為鉆孔點的座標(biāo)。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的步驟三中設(shè)定的距離倍數(shù)為根據(jù)不同印刷電路板的材質(zhì)與印刷電路板的功能加以決定。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的步驟六中的特定公式為指兩鉆孔點的距離需大于距離倍數(shù)與鉆孔刀具直徑的乘積。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的步驟六中為避免每兩鉆孔點的距離過近造成鉆孔品質(zhì)不佳的特定公式可由使用者自定義規(guī)則。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法，其特征在于所述的步驟六中以鉆孔路徑程式判別鉆孔路徑不符合特定公式的限制時，還包含以鉆孔路徑程式在特定鉆孔點加上注記的步驟八及調(diào)整鉆孔速率的步驟九。
全文摘要
一種印刷電路板鉆孔路徑設(shè)定方法。為提供一種降低兩鉆孔點相互過近可能性、提高鉆孔品質(zhì)的鉆孔路徑設(shè)定方法，提出本發(fā)明，它包含于資訊儲存裝置中安裝鉆孔路徑優(yōu)化程式；輸入客戶提供的資料；設(shè)定最近兩鉆孔點之間距離的倍數(shù)或由鉆孔路徑優(yōu)化程式產(chǎn)生一個距離倍數(shù)；執(zhí)行鉆孔路徑程式，并進(jìn)行鉆孔點的排序；找出最適當(dāng)?shù)你@孔路徑；以鉆孔路徑程式判別鉆孔路徑是否符合特定公式的限制；進(jìn)行印刷電路板的鉆孔。
文檔編號B23B39/00GK1618556SQ200310103878
公開日2005年5月25日 申請日期2003年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月18日
發(fā)明者陳錦福 申請人:譽源工業(yè)股份有限公司