專利名稱：機(jī)身制作工藝流程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及機(jī)械的板金機(jī)身工藝生產(chǎn)流程。
第2流程 材料折彎。
第3流程 焊接。
第4流程 清除毛刺。
第5流程 表面處理。(3)該發(fā)明的有益效果A.作業(yè)有一定標(biāo)準(zhǔn)依循。B.保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。C.產(chǎn)品外觀美化。
具體實(shí)施方式
以下是一個(gè)具體的工藝流程1.材料準(zhǔn)備1.1材料選用依圖面所規(guī)定之材料選用，如須變更須經(jīng)設(shè)計(jì)確認(rèn)同意。1.2精度須較高之部份宜采用指定之型鋼或板材。1.3板材之選用須注意其是否經(jīng)過回火應(yīng)力消除，避免產(chǎn)生應(yīng)力變形。2.材料切割2.1切口與邊要成90°角，除特別要求外。2.2焊接接口之切角要密合，減少焊接時(shí)之變形及彎曲。2.3材料如須保持雙面美觀則應(yīng)采用板材與加工床枱不會(huì)相對(duì)移動(dòng)之設(shè)備以減少磨擦損傷。2.4板材表面如要求保護(hù)則要貼保護(hù)膜，必要時(shí)要貼雙層。2.4.1鐳射切割需要采用鐳射切割專用保護(hù)貼膜。2.4.2后制程有需要烘烤時(shí)需采用耐溫之專用保護(hù)貼膜。2.5不銹鋼板材之鐳射切割且要采用惰性氣體才不會(huì)產(chǎn)生氧化及焦黑不雅觀。2.6一般板材之切割以鐳射或NCT(電腦沖孔機(jī))設(shè)備均可。2.7底板要預(yù)先切出立柱之位置，使立柱能直接與底座直接接觸。2.8對(duì)于不銹鋼板材之上下料不可以用拖拉以免傷及背面板面。3.切割后之毛邊清除3.1焊接接口之切角有氧化部份要去除，避免焊接砂孔之發(fā)生。3.2板材之毛邊，薄板可用刮刀將毛邊去除，厚板可用砂輪機(jī)磨去。3.3板材之沖孔無論是NCT(電腦沖孔機(jī))或鐳射加工，原則上不須處理其毛邊，但若超出樣板式樣則要作處理，其處理痕跡在2mm以內(nèi)。4.材料切割后要整平及校直才可進(jìn)行下一道工藝流程作業(yè)4.1型鋼真直度(在自然狀態(tài)下)a.1000mm以下0.5mm。
b.1000～2000mm以下1.0mm。
c.2000mm以上1.5mm。4.2板材以放于平板上平貼無翹曲即可。5.材料之折彎成形5.1鐵板材直接以一般作業(yè)即可，但仍不可傷及板面。5.2不銹鋼板材表面若無特別要求則以一般作業(yè)即可，但仍不可傷及板面。5.3不銹鋼板材表面若無特別要求不可以有任何刮傷，則須對(duì)其刀具口作平滑處理，并于折彎時(shí)襯上護(hù)膜以避免傷及板面。5.4厚板如要求較小之R角則須作折角V型槽。6.焊接前之準(zhǔn)備工作6.1作業(yè)平臺(tái)及相關(guān)工夾具。6.2清潔用具吸塵器、布、擦拭溶劑、空氣吹槍等。6.3焊接元件油漬之清洗。6.4焊接元件牙口及板面怕焊渣之保護(hù)措施。6.5板材或其它元件接合用粘膠、膠布等之準(zhǔn)備。6.6各種焊接條件及表面處理技術(shù)方式之實(shí)驗(yàn)及確認(rèn)。7.骨架之焊接組合(要于水平平臺(tái)上作業(yè))7.1底部外框焊接組立并將其對(duì)角線及真直度校正至規(guī)格要求內(nèi)。7.2同一平面之型鋼要使其在同一平面而且要平貼不可有高低不平現(xiàn)象。7.3對(duì)底部框架補(bǔ)強(qiáng)連桿進(jìn)行點(diǎn)焊及焊接并將其對(duì)角線及真直度校正至規(guī)格要求內(nèi)。7.4將底板點(diǎn)焊于底部外框每一個(gè)焊點(diǎn)約10～15mm(特別規(guī)定除外)，約每120mm一個(gè)焊點(diǎn)。7.5側(cè)邊外框焊接組立并將其對(duì)角線及真直度校正至規(guī)格要求內(nèi)。7.6對(duì)側(cè)邊外框架補(bǔ)強(qiáng)連桿進(jìn)行點(diǎn)焊及焊接并將其對(duì)角線及真直度校正至規(guī)格要求內(nèi)。7.7將四周之側(cè)邊外框與底部框架聯(lián)結(jié)焊接，并將其對(duì)角線及真直度校正至規(guī)格要求內(nèi)。7.8將整體框架內(nèi)須補(bǔ)強(qiáng)之連桿進(jìn)行點(diǎn)焊及焊接并將其對(duì)角線及真直度校正至規(guī)格要求內(nèi)(操作面要在水平狀態(tài))。7.9骨架之外部各個(gè)接角接縫須滿焊磨平不可有縫，烤漆以不補(bǔ)土為原則。7.10將相關(guān)配件焊接或組裝到框架上。7.11將各個(gè)焊點(diǎn)磨平并有細(xì)砂輪整修使之表面平滑。7.12使操作面維持在水平狀態(tài)進(jìn)行鉆孔攻牙a.可預(yù)先于加工機(jī)完成加工者，則應(yīng)事先完成該加工。b.鉆孔要注意基準(zhǔn)點(diǎn)、基準(zhǔn)邊、中心之上下同心位置。c.鉆孔攻牙完成后要清除其孔之毛邊。d.鉆孔攻牙時(shí)須保持垂直，不可偏斜。7.13各個(gè)焊接位置之焊渣焊屑及毛邊要清除，以手觸不感刮傷為原則。8.板材之焊接組立(要于水平平枱上作業(yè)不可翹曲扭曲不平)8.1可采直接點(diǎn)焊、縫焊、粘膠、膠布等固定方式作業(yè)。a.對(duì)于不銹鋼板表面之內(nèi)部補(bǔ)強(qiáng)固定最好采非點(diǎn)焊方式，避免無法處理點(diǎn)焊點(diǎn)而影響整個(gè)面的外觀。b.點(diǎn)焊固定組合時(shí)一定要在平枱上確保面之平面度。c.保溫棉之組裝要密實(shí)，可運(yùn)用薄鐵板來幫注使之易于裝入。8.2各邊組立后之對(duì)角線要于規(guī)定內(nèi)4.1 1500mm以下1.0mm。4.2 1500～3000mm以下2.0mm。4.3 3000mm以上2.5mm。4.4若底部檢驗(yàn)需要翻起來時(shí)，仍要以操作面在水平狀態(tài)下進(jìn)行。8.3板材平面允許變形度a.無保溫狀態(tài)500mm以內(nèi)1mm。
500～1000mm以內(nèi)2mm。
1000mm以上3mm。b.有保溫狀態(tài)500mm以內(nèi)1.5mm。
500～1000mm以內(nèi)2.5mm。
1000mm以上4mm。9.焊點(diǎn)之處理可直接以砂輪機(jī)研磨，但仍要維持光滑平坦不可粗糙不平9.1砂輪機(jī)之機(jī)身應(yīng)與被研模線平行才能控制研磨寬度范圍。9.2點(diǎn)焊部份之研磨范圍￠10mm內(nèi)愈小愈好或焊點(diǎn)之1.5倍面積。9.3邊角滿焊部份之研磨范圍3～8mm直線內(nèi)愈小愈好(勿成鋸齒狀)9.4研磨部份不可有焦黑現(xiàn)象。9.5不銹鋼板材如有要求表面色澤一致性時(shí)，在研磨后應(yīng)予拋光處理使之表面趨于一致，嚴(yán)禁用一般溶劑擦拭。9.6拋光處理按通常處理程序作業(yè)。10.縫焊部份仍要維持其板面之平面度不可凹凸變形。11.組合件之內(nèi)外均不可殘留鉆孔、攻牙孔、焊點(diǎn)會(huì)傷人之毛邊。12.以溶劑將油脂清除12.1不銹鋼板材要用不會(huì)刮傷板面之布料。12.2不銹鋼板材如有要求，板面不可有任何刮傷及表面色澤一致性，則只能針對(duì)局部必要之擦拭。另機(jī)身處理基本要求1.機(jī)身無塵要求之處理原則1.1爐蓋內(nèi)部烘烤區(qū)域之牙孔均要盲孔處理，其它不須要。1.2上下機(jī)身內(nèi)部點(diǎn)焊如有組裝物件遮住，則以磨平光滑為處理原則。1.3上下機(jī)身內(nèi)部點(diǎn)焊如無組裝物件遮住，則以拋光處理。1.4上機(jī)身外部點(diǎn)焊部份，則以拋光處理。1.5下機(jī)身外部側(cè)面點(diǎn)焊部份，則以拋光處理。1.6下機(jī)身外部下面點(diǎn)焊部份，則以磨平至光滑為處理原則。1.7機(jī)身有焊管部份于焊接完成應(yīng)施以研磨及管內(nèi)清潔(用工業(yè)酒精)。1.8拋光部份光澤度與被拋光部份周邊相近(以肉眼不易看出為原則)。2.烤漆前其它確認(rèn)2.1焊渣毛邊是否均已清除。2.2如有不須烤漆部份是否已包覆。2.3如為管狀型鋼則須確認(rèn)是否有預(yù)留洩水孔(前處理藥水排放)。2.4烤漆色澤確認(rèn)。3.烤漆檢驗(yàn)3.1烤漆顏色則依顏色樣板比較。3.2烤漆要能整體完全被漆覆蓋為原則，不可有垂流及橘皮(像橘子外表的不整)現(xiàn)象。3.3表面不可有雜物或沙粒附著(有則須經(jīng)判定決定)。3.4如有不須烤漆部份是否確實(shí)無漆。
權(quán)利要求
1.一種機(jī)身制作工藝流程，其特征是由以下五個(gè)流程所組成第一流程 材料準(zhǔn)備第二流程 材料折彎第三流程 焊接第四流程 清除毛刺第五流程 表面處理。
全文摘要
一種機(jī)身制作工藝流程,涉及機(jī)械的鈑金機(jī)身工藝生產(chǎn)流程,其特征在于它由材料準(zhǔn)備、材料折彎、焊接、清除毛刺、表面處理五個(gè)流程所組成。它能保證產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)品的外觀美化。
文檔編號(hào)B23K37/00GK1386611SQ02134269
公開日2002年12月25日 申請(qǐng)日期2002年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月28日
發(fā)明者陳昆宏 申請(qǐng)人:志圣科技(廣州)有限公司