一種高光效通用導光led芯片燈罩的制作方法
【專利摘要】本實用新型是一種高光效通用導光LED芯片燈罩，包括一高純鋁散熱型材，所述高純鋁散熱型材正面設有PCB襯板，所述PCB襯板上設有多列LED顆粒，所述LED顆粒上端設置LED發(fā)光面，在所述LED顆粒外側(cè)設有包圍其除下端面之外的透明芯片燈罩，所述芯片燈罩通過其透光及折射效果完成LED顆粒照明的光譜曲線及角度。本實用新型的LED燈具照明的光譜曲線及角度完全由LED芯片燈罩完成，根據(jù)不同的現(xiàn)場需求更換LED芯片燈罩即可達到不同的照明效果。
【專利說明】
一種高光效通用導光LED芯片燈罩
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于LED燈具照明技術(shù)領(lǐng)域，具體的涉及一種高光效通用導光LED芯片燈罩。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈具被普遍應用到各大商場、辦公樓、街道等多個地方，但其仍然因為燈具及透鏡的問題而在一定程度上造成成本略高。
[0003]所有的光源為了達到使用要求，都需要進線配光設計，根據(jù)不同的現(xiàn)場需求采取不同的光照角度。以往一般采用在每顆芯片表面安裝不同折射角度的透鏡或者通過燈具外形的調(diào)整達到最終的光照角度需求。前者成本較高、影響單顆粒芯片的散熱，且芯片密集布光會加重照明炫光。后者通過燈具外形角度調(diào)整，成本更高，且不美觀，大批量生產(chǎn)需要配多種不同的燈具，也不利于規(guī)模化、流程化生產(chǎn)作業(yè)。
[0004]本實用新型LED導光燈罩，燈罩為透明亞克力，體積也小，比較容易加工和塑造，進一步降低成本。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有LED光照角度設計缺陷，提供一種高光效通用導光LED燈罩。
[0006]為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，達到上述技術(shù)效果，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0007]—種高光效通用導光LED芯片燈罩，包括一高純鋁散熱型材，所述高純鋁散熱型材正面設有PCB襯板，所述PCB襯板上設有多列LED顆粒，所述LED顆粒上端設置LED發(fā)光面，在所述LED顆粒外側(cè)設有包圍其除下端面之外的透明芯片燈罩，所述芯片燈罩通過其透光及折射效果完成LED顆粒照明的光譜曲線及角度。
[0008]進一步的，所述PCB襯板通過固定組件螺絲固接在高純鋁散熱型材上。
[0009]進一步的，所述高純鋁散熱型材背面設有散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)為散熱導流槽。
[0010]進一步的，所述芯片燈罩的內(nèi)側(cè)壁與LED顆粒的外側(cè)壁之間留有腔室，用于熱流疏散。
[0011]進一步的，所述芯片燈罩采用透明亞克力塑料，并且芯片燈罩為一面開口的U形結(jié)構(gòu)。
[0012]本實用新型的有益效果是:
[0013]1、本實用新型LED照明燈罩，透光好，強度高，利于加工切割，形成很好的配光折射需求。
[0014]2、安裝方便，通過螺絲即可任意方向安裝覆蓋在芯片表面，達到設計要求。
[0015]3、通用性強，可任意配置安裝在芯片表面，無需芯片單獨透鏡折射，無需燈具折射。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型無芯片燈罩的俯視結(jié)構(gòu)圖；
[0017]圖2為本實用新型無芯片燈罩的主視結(jié)構(gòu)圖；
[0018]圖3為本實用新型帶芯片燈罩的俯視結(jié)構(gòu)圖；
[0019]圖4為本實用新型帶芯片燈罩的主視結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖5為本實用新型中芯片燈罩立體結(jié)構(gòu)圖；
[0021 ]圖6為本實用新型中芯片燈罩截面結(jié)構(gòu)圖。
[0022]圖中標號說明:1、高純鋁散熱型材，11、散熱導流槽，2、PCB襯板，3、固定組件螺絲，
4、LED顆粒，5、芯片燈罩，51、腔室，6、LED發(fā)光面。
【具體實施方式】
[0023]下面將參考附圖并結(jié)合實施例，來詳細說明本實用新型。
[0024]參照圖1至圖4所示，一種高光效通用導光LED芯片燈罩，包括一高純鋁散熱型材I，所述高純鋁散熱型材I正面設有PCB襯板2，所述PCB襯板2上設有多列LED顆粒4，所述LED顆粒4上端設置LED發(fā)光面6，在所述LED顆粒4外側(cè)設有包圍其除下端面之外的透明芯片燈罩5，所述芯片燈罩5通過其透光及折射效果完成LED顆粒4照明的光譜曲線及角度。
[0025]所述PCB襯板2通過固定組件螺絲3固接在高純鋁散熱型材I上。
[0026]所述高純鋁散熱型材I背面設有散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)為散熱導流槽11。
[0027]所述芯片燈罩5的內(nèi)側(cè)壁與LED顆粒4的外側(cè)壁之間留有腔室51，用于熱流疏散。
[0028]參照圖5和圖6所示，所述芯片燈罩5采用透明亞克力塑料，并且芯片燈罩5為一面開口的U形結(jié)構(gòu)。
[0029]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種高光效通用導光LED芯片燈罩，其特征在于，包括一高純鋁散熱型材(I)，所述高純鋁散熱型材(I)正面設有PCB襯板(2 )，所述PCB襯板(2 )上設有多列LED顆粒(4 )，所述LED顆粒(4)上端設置LED發(fā)光面(6)，在所述LED顆粒(4)外側(cè)設有包圍其除下端面之外的透明芯片燈罩(5)，所述芯片燈罩(5)通過其透光及折射效果完成LED顆粒(4)照明的光譜曲線及角度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高光效通用導光LED芯片燈罩，其特征在于，所述PCB襯板(2)通過固定組件螺絲(3)固接在高純鋁散熱型材(I)上。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高光效通用導光LED芯片燈罩，其特征在于，所述高純鋁散熱型材(I)背面設有散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)為散熱導流槽(11)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高光效通用導光LED芯片燈罩，其特征在于，所述芯片燈罩(5)的內(nèi)側(cè)壁與LED顆粒(4)的外側(cè)壁之間留有腔室(51)，用于熱流疏散。5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的高光效通用導光LED芯片燈罩，其特征在于，所述芯片燈罩(5)采用透明亞克力塑料，并且芯片燈罩(5)為一面開口的U形結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】F21Y115/10GK205447304SQ201620177153
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年3月9日
【發(fā)明人】陳建榮
【申請人】蘇州晟世能源管理有限公司