一種新型的led燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及節(jié)能燈領(lǐng)域，特別涉及一種新型LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈使用低壓電源，單顆電壓在1.9-4V之間，比使用高壓電源更安全的電源，光效高，是目前光效最高的照明產(chǎn)品，LED是固態(tài)光源，由于它的特殊性，具有其他光源產(chǎn)品不能比擬的抗震性，壽命長，無金屬汞等對身體有害物質(zhì)，所發(fā)光顏色純，無雜色光，覆蓋整個可見光的全部波段，有望全面取代普通節(jié)能燈，但LED燈最大的問題是成本高，阻止了其全面推廣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的問題是通過改進現(xiàn)有技術(shù)以降低成本，本專利提供的技術(shù)方案是一種新型的LED燈，它包含有散熱器、散熱器之安裝面板、LED芯片，作為散熱器一部分的安裝面板上放置印制板，印制板至少包含四層結(jié)構(gòu)，即與安裝面板連接的PI膜層，中間的粘合劑層，后面的銅箔層，再后是覆蓋層，露銅箔結(jié)點與LED芯片焊接。一種優(yōu)選的方案是印制板為四層結(jié)構(gòu)，即與安裝面板連接的PI膜層，中間的粘合劑層，后面的銅箔層，最后是白油層(覆蓋層可以是白油層也可用白色覆蓋膜層等取代)。安裝面板和印制板的連接方式為粘接。(PI膜為聚酰亞胺薄膜)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)一般采用鋁基板而不是本發(fā)明采用的印制板，由于本案用印制板取代了鋁基板，大大降低成本。另外我們用粘接方式連接安裝面板和印制板，相對于鋁基板與安裝面板用螺絲連接，不僅簡化了制作程序，而且增強了整燈的穩(wěn)定性
【附圖說明】
[0005]圖1為現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖其中I為散熱器;2為鋁基板;3為LED芯片。
[0006]圖2為本專利一個方案的結(jié)構(gòu)示意圖，其中I為散熱器;2為印制板;3為LED芯片;A為印制板中的PI膜層;B為印制板中的粘合劑層;C為印制板中的銅箔層;D為印制板中的白油層。
【具體實施方式】
[0007]選用燈外殼、散熱器、散熱器之安裝面板、LED芯片，和其它常規(guī)元器件，安裝面板上放置單印制板，印制板為四層結(jié)構(gòu)，為與安裝面板連接的PI膜層，中間的粘合劑層，后面的銅箔層，最后是白油層。安裝面板和印制板的連接方式為粘接，銅箔結(jié)點與LED芯片連接，并用其他常規(guī)制作成整燈，經(jīng)與用鋁基板的現(xiàn)有技術(shù)的整燈比較，在壽命，光色穩(wěn)定，亮度等方面，都不遜色，但成本卻大大降低。
【主權(quán)項】
1.一種新型的LED燈，它包含有散熱器、散熱器之安裝面板、LED芯片，其特征在于散熱器的安裝面板上放置印制板，印制板至少包含四層結(jié)構(gòu)，即與安裝面板連接的PI膜層，中間的粘合劑層，后面的銅箔層，再后是覆蓋層，露銅箔結(jié)點與LED芯片焊接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于印制板為四層結(jié)構(gòu)，即與安裝面板連接的PI膜層，中間的粘合劑層，后面的銅箔層，最后是白油層。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED燈，其特征在于安裝面板和印制板的連接方式為粘接。
【專利摘要】本實用新型屬LED節(jié)能燈領(lǐng)域，特別涉及一種新型LED燈，它包含有散熱器、LED燈外殼、LED芯片，散熱器的安裝面板上粘接放置印制板，印制板至少包含四層結(jié)構(gòu)，為與安裝面板連接的PI膜層，中間的粘合劑層，后面的銅箔層，再后是覆蓋膜層，露銅箔結(jié)點與LED芯片焊接，不僅大大降低了成本，而且簡化了制作程序，增強了整燈的穩(wěn)定性。
【IPC分類】F21K9/20, F21Y115/10, F21V17/12, F21V29/70, F21V17/10
【公開號】CN205372096
【申請?zhí)枴緾N201520778444
【發(fā)明人】嚴兆陵
【申請人】上海強凌電子有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2015年10月9日