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新型led燈的制作方法

文檔序號:9137137閱讀:364來源:國知局
新型led燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于LED技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種新型LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中,如圖1所示,一種LED燈,通常包含有燈頭、散熱器、驅(qū)動電源、LED發(fā)光元件和透光外殼。其中散熱器的結(jié)構(gòu):金屬導(dǎo)熱體30被包覆在絕緣殼20的內(nèi)部,在絕緣殼20的下端設(shè)置一段圓筒,燈頭10與圓筒鉚接絕熱固定,這樣燈頭的表面積無法用來散熱;發(fā)光元件的鋁基板60與散熱器的金屬導(dǎo)熱體30之間,設(shè)置一塊導(dǎo)熱板40,由于發(fā)光元件的熱量傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)熱體30存在兩處接觸部位(鋁基板60與導(dǎo)熱板40、導(dǎo)熱板40與金屬導(dǎo)熱體30),每存在一處接觸部位,會提高2-3攝氏度的溫度;驅(qū)動電源80與LED發(fā)光元件的連接通常是采用導(dǎo)線連接或插接件連接的方式,由于導(dǎo)線連接方式不便于機(jī)械化裝配生產(chǎn)時(shí)的定位和焊接,而插接件連接的方式雖然可以滿足機(jī)械化裝配的生產(chǎn)要求,但是會增大產(chǎn)品成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種可增大散熱表面積、減少導(dǎo)熱熱阻、并且可機(jī)械化裝配生產(chǎn)的新型LED燈。
[0004]本實(shí)用新型是采用下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種新型LED燈,包括燈頭(1)、散熱器(4)、LED發(fā)光元件(5)、驅(qū)動電源⑶和透光外殼(7),驅(qū)動電源(8)設(shè)置在散熱器(4)的內(nèi)部,透光外殼(7)連接散熱器(4),所述燈頭(I)、驅(qū)動電源(8)、LED發(fā)光元件(5)之間電連接,所述散熱器(4)包括金屬導(dǎo)熱體(3)和絕緣殼(2),金屬導(dǎo)熱體(3)的下端設(shè)置一段圓筒(31),其上端設(shè)有臺階平面(37),所述絕緣殼(2)包覆在除圓筒(31)以外的金屬導(dǎo)熱體(3)的外表面和金屬導(dǎo)熱體(3)的臺階平面(37)以上部分的表面;所述LED發(fā)光元件(5)包括平面鋁基板(51)和固定安裝在平面鋁基板(51)上的LED燈珠(52),所述平面鋁基板(51)上設(shè)有通孔(53)和電路電極焊盤(55),驅(qū)動電源(8)的線路板的上端部可穿過該通孔(53),在該上端部高于電路電極焊盤
(55)的位置上設(shè)有與LED發(fā)光元件(5)的電路電極焊盤(55)連接的導(dǎo)線(54),所述金屬導(dǎo)熱體(3)下端的圓筒(31)與燈頭(I)鉚接固定,所述平面鋁基板(51)的邊緣底部設(shè)置在該臺階平面(37)上,驅(qū)動電源(8)的線路板的上端部穿過該通孔(53),通過導(dǎo)線(54)、電路電極焊盤(55)與LED燈珠(52)電連接。
[0006]所述導(dǎo)線(54)為單股線,線徑要求大于0.3毫米。
[0007]所述平面鋁基板(51)與金屬導(dǎo)熱體(3)的臺階平面(37)的接觸面的長度L設(shè)計(jì)為大于或等于平面鋁基板(51)的高度H。
[0008]更優(yōu)地,可在金屬導(dǎo)熱體(3)上端的臺階平面(37)和平面鋁基板(51)的邊緣底部還設(shè)置有導(dǎo)熱膠層(9)。
[0009]本實(shí)用新型所述的新型散熱結(jié)構(gòu)的LED燈的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0010]1、由于本實(shí)用新型的散熱器中的金屬導(dǎo)熱體下端的圓筒與燈頭直接鉚接固定,LED發(fā)光元件的熱量可以通過金屬導(dǎo)熱體直接傳導(dǎo)到燈頭表面,這樣就增大了 LED燈的散熱表面積,在相同的發(fā)光元件下可以獲得更高的光輸出,或者在相同的光輸出條件下,可以減少發(fā)光元件中的燈珠數(shù)量,節(jié)省成本。
[0011]2、由于LED燈的實(shí)際點(diǎn)燈環(huán)境,如筒燈,LED燈通過燈頭與筒燈內(nèi)的燈座連接,燈座與筒燈支架連接。由于筒燈的燈筒是一個(gè)半封閉的空間,點(diǎn)燈時(shí)燈的熱量會使燈筒內(nèi)的空氣溫度升高,現(xiàn)有的LED燈的散熱器絕緣殼下端圓筒與燈頭是絕熱連接,因此散熱器表面的熱量只能與與燈筒內(nèi)較高的溫度的空氣進(jìn)行交換,因此散熱能力更差。本實(shí)用新型的LED發(fā)光元件的熱量可以從燈頭表面通過燈座、筒燈支架進(jìn)行導(dǎo)熱和散熱,具有很好的散熱性能。
[0012]3、眾所周知,燈頭表面可以用于散熱,但現(xiàn)有的LED燈結(jié)構(gòu)中散熱器絕緣殼上部圓筒與燈頭都是絕熱連接,都沒有將燈頭用于散熱。從用電安全角度,一般工程技術(shù)人員均認(rèn)為,LED燈的散熱器的金屬導(dǎo)熱體不應(yīng)帶電,由于該項(xiàng)目涉及產(chǎn)品的安規(guī)測試,因此一般工程師都不會把燈頭表面設(shè)計(jì)為用于散熱。如UL安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定:載流部件與非載流部件之間必須有1.2毫米距離的隔離。因此現(xiàn)有技術(shù)中通常的理解為:把金屬導(dǎo)熱體理解為該標(biāo)準(zhǔn)中的非載流部件,燈頭為載流部件,那么金屬導(dǎo)熱體與燈頭之間必須有1.2毫米的絕緣,顯然這種理解是錯(cuò)誤的。因此本實(shí)用新型理解標(biāo)準(zhǔn)中的非載流部件是指人體,載流部件是燈頭和與燈頭鉚接的金屬導(dǎo)熱體,載流部件和非載流部件之間1.2毫米距離要求的絕緣是散熱器上包覆在除圓筒以外的金屬導(dǎo)熱體的外表面的1.2毫米厚度的絕緣殼,所以本實(shí)用新型中金屬導(dǎo)熱體與燈頭的直接鉚接固定是符合UL安規(guī)要求的。
[0013]4、由于驅(qū)動電源的線路板的上端部穿過鋁基板的通孔,通過設(shè)置在線路板上端部的導(dǎo)線、鋁基板的電路電極焊盤與LED燈珠電連接;由于導(dǎo)線設(shè)置在鋁基板的上部,便于在機(jī)械化生產(chǎn)時(shí)導(dǎo)線的定位和焊接,可提高生產(chǎn)效率。
[0014]5、由于在金屬導(dǎo)熱體上端的臺階平面上設(shè)置導(dǎo)熱膠層,并將平面鋁基板的邊緣底部設(shè)置在該臺階面上,不需要設(shè)置導(dǎo)熱板,因此可減少了發(fā)光元件的熱量傳導(dǎo)中的接觸部位,可以實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱效果。
【附圖說明】
[0015]圖1是現(xiàn)有一種LED燈的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是本實(shí)用新型所述新型LED燈的一個(gè)方向的剖面示意圖。
[0017]圖3是本實(shí)用新型所述新型LED燈的另一個(gè)方向的剖面示意圖。
[0018]圖4是圖3中I部位的局部放大示意圖。
[0019]圖5是圖3中II部位的局部放大示意圖。
[0020]圖6是圖2中K方向移除透明泡殼后的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖7是圖2中E-E方向的剖視圖。
[0022]圖8是本實(shí)用新型所述新型LED燈的燈頭、散熱器的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖9是本實(shí)用新型所述新型LED燈的LED發(fā)光元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖10是本實(shí)用新型所述新型LED燈的驅(qū)動電源的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]如圖2至圖10,是本實(shí)用新型所述一種新型LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖,包括燈頭(I)、散熱器(4)、LED發(fā)光元件(5)、導(dǎo)熱膠層(9)、驅(qū)動電源⑶和透光外殼(7),驅(qū)動電源(8)設(shè)置在散熱器⑷的內(nèi)部,透光外殼(7)連接散熱器(4),所述燈頭(I)、驅(qū)動電源(8)、LED發(fā)光元件(5)之間電連接,其特征在于:所述散熱器(4)包括金屬導(dǎo)熱體(3)和絕緣殼(2),金屬導(dǎo)熱體(3)的下端設(shè)置一段圓筒(31),其上端設(shè)有臺階平面(37),所述絕緣殼(2)包覆在除圓筒(31)以外的金屬導(dǎo)熱體(3)的外表面和金屬導(dǎo)熱體(3)的臺階平面(37)以上部分的表面;所述LED發(fā)光元件(5)包括平面鋁基板(51)和固定安裝在平面鋁基板(51)上的LED燈珠(52),所述平面鋁基板(51)上設(shè)有通孔(53)和電路電極焊盤(55),驅(qū)動電源(8)的線路板的上端部可穿過該通孔(53),在該上端部高于電路電極焊盤(55)的位置上設(shè)有與LED發(fā)光元件(5)的電路電極焊盤(55)連接的導(dǎo)線(54),所述金屬導(dǎo)熱體(3)下端的圓筒(31)與燈頭(I)鉚接固定,在金屬導(dǎo)熱體(3)上端的臺階平面(37)上設(shè)置導(dǎo)熱膠層(9),所述平面鋁基板(51)的邊緣底部設(shè)置在該臺階面(37)上,驅(qū)動電源(8)的線路板的上端部穿過該通孔(53),通過導(dǎo)線(54)、電路電極焊盤(55)與LED燈珠(52)電連接。為提高機(jī)械化裝配時(shí)的裝配效率,采用上述結(jié)構(gòu)的LED燈所采用的導(dǎo)線(54)為單股線,線徑要求大于0.3毫米。
[0026]如圖4,為提高散熱效果,所述平面鋁基板(51)與金屬導(dǎo)熱體(3)的臺階平面
(37)的接觸面的長度L設(shè)計(jì)為大于或等于平面鋁基板(51)的高度H。如圖6,所述平面鋁基板(51)也設(shè)有螺絲孔(56),通過螺絲(36)穿過螺絲孔(56)、螺絲孔(35)后將平面鋁基板(51)鎖緊在固定件(33)上固定。如圖8,所述金屬導(dǎo)熱體(3)的內(nèi)部還設(shè)有一固定件
(33),所述固定件(33)設(shè)有豎向的定位槽(34)和螺絲孔(35),驅(qū)動電源(8)的線路板的兩側(cè)邊嵌設(shè)在該定位槽(34)內(nèi)。
[0027]如圖6和圖7,所述驅(qū)動電源(8)的一端部設(shè)有兩個(gè)連接線通孔(81),所述導(dǎo)線
(54)的一端穿過該連接線通孔(81)后焊接固定在驅(qū)動電源(8)的線路板上端部,另一端焊接固定在平面鋁基板(51)的電路電極焊盤(55)上,并通過電路電極焊盤(55)與LED燈珠
(52)電連接。
[0028]采用上述結(jié)構(gòu)的新型LED燈,可增大散熱表面積、減少導(dǎo)熱熱阻、并且可機(jī)械化裝配生產(chǎn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型LED燈,包括燈頭(I)、散熱器(4)、LED發(fā)光元件(5)、驅(qū)動電源(8)和透光外殼(7),驅(qū)動電源(8)設(shè)置在散熱器(4)的內(nèi)部,透光外殼(7)連接散熱器(4),所述燈頭(I)、驅(qū)動電源(8)、LED發(fā)光元件(5)之間電連接,其特征在于:所述散熱器(4)包括金屬導(dǎo)熱體(3)和絕緣殼(2),金屬導(dǎo)熱體(3)的下端設(shè)置一段圓筒(31),其上端設(shè)有臺階平面(37),所述絕緣殼(2)包覆在除圓筒(31)以外的金屬導(dǎo)熱體(3)的外表面和金屬導(dǎo)熱體(3)的臺階平面(37)以上部分的表面;所述LED發(fā)光元件(5)包括平面鋁基板(51)和固定安裝在平面鋁基板(51)上的LED燈珠(52),所述平面鋁基板(51)上設(shè)有通孔(53)和電路電極焊盤(55),驅(qū)動電源(8)的線路板的上端部可穿過該通孔(53),在該上端部高于電路電極焊盤(55)的位置上設(shè)有與LED發(fā)光元件(5)的電路電極焊盤(55)連接的導(dǎo)線(54),所述金屬導(dǎo)熱體(3)下端的圓筒(31)與燈頭(I)鉚接固定,所述平面鋁基板(51)的邊緣底部設(shè)置在該臺階平面(37)上,驅(qū)動電源(8)的線路板的上端部穿過該通孔(53),通過導(dǎo)線(54)、電路電極焊盤(55)與LED燈珠(52)電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED燈,其特征在于:所述導(dǎo)線(54)為單股線,線徑要求大于0.3毫米。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED燈,其特征在于:所述平面鋁基板(51)與金屬導(dǎo)熱體(3)的臺階平面(37)的接觸面的長度L設(shè)計(jì)為大于或等于平面鋁基板(51)的高度H。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED燈,其特征在于:在金屬導(dǎo)熱體(3)上端的臺階平面(37)和平面鋁基板(51)的邊緣底部還設(shè)置有導(dǎo)熱膠層(9)。
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于LED技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種新型LED燈,包括燈頭(1)、散熱器(4)、LED發(fā)光元件(5)、導(dǎo)熱膠層(9)、驅(qū)動電源(8)和透光外殼(7),驅(qū)動電源(8)設(shè)置在散熱器(4)的內(nèi)部,透光外殼(7)連接散熱器(4),所述燈頭(1)、驅(qū)動電源(8)、LED發(fā)光元件(5)之間電連接。本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種可增大散熱表面積、減少導(dǎo)熱熱阻、并且可機(jī)械化裝配生產(chǎn)的新型LED燈。
【IPC分類】F21Y101/02, F21V29/50, F21V19/00, F21S2/00, F21V23/06, F21V17/10, F21V29/89
【公開號】CN204806015
【申請?zhí)枴緾N201520512289
【發(fā)明人】賴勇清
【申請人】福建永德吉燈業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月15日
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