Led模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光源技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種LED模組。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED (Light-Emitting D1de，發(fā)光二極管)模組包括LED芯片以及對(duì)所述LED芯片進(jìn)行散熱的散熱器。雖然現(xiàn)有的散熱器能夠在一定程度上散去所述LED芯片產(chǎn)生的熱量，但是，散熱器的散熱性能會(huì)受到自身材料散熱系數(shù)的限制，這樣會(huì)導(dǎo)致散熱器中有部分熱量殘留，而散熱器中殘留的熱量又會(huì)影響LED芯片的發(fā)光性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種LED模組，以解決現(xiàn)有技術(shù)中由于散熱器中有熱量殘留而影響LED芯片發(fā)光性能的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種LED模組，包括LED芯片和設(shè)置在所述LED芯片底部的散熱器，所述散熱器的材質(zhì)為金屬；
[0006]所述散熱器背離所述LED芯片的一側(cè)固定有多個(gè)P型半導(dǎo)體片和多個(gè)N型半導(dǎo)體片，所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片的底部與所述散熱器連接，相鄰的所述P型半導(dǎo)體片和n型半導(dǎo)體片的頂部通過(guò)微型風(fēng)扇連接；
[0007]當(dāng)所述P型半導(dǎo)體片的底部和頂部具有溫度差，且所述N型半導(dǎo)體片的底部和頂部具有溫度差時(shí)，所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片之間會(huì)產(chǎn)生電壓差，所述電壓差用于驅(qū)動(dòng)所述微型風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)所述散熱器散熱。
[0008]優(yōu)選的，所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片通過(guò)滑槽固定在所述散熱器上。
[0009]優(yōu)選的，所述散熱器背離所述LED芯片的一側(cè)具有多個(gè)散熱齒片，至少一對(duì)相鄰的散熱齒片之間固定連接有P型半導(dǎo)體片，至少一對(duì)相鄰的散熱齒片之間固定連接有N型半導(dǎo)體片。
[0010]優(yōu)選的，所述散熱器背離所述LED芯片的一側(cè)具有第1散熱齒片?第N散熱齒片，N為大于1的整數(shù)；
[0011]所述第1散熱齒片和第2散熱齒片之間具有P型半導(dǎo)體片，所述第2散熱齒片和第3散熱齒片之間具有N型半導(dǎo)體片，所述第3散熱齒片和第4散熱齒片之間具有P型半導(dǎo)體片，所述第4散熱齒片和第5散熱齒片之間具有N型半導(dǎo)體片，以此類推。
[0012]優(yōu)選的，所述散熱器背離所述LED芯片的一側(cè)具有第1散熱齒片?第N散熱齒片，N為大于1的整數(shù)；
[0013]所述第1散熱齒片和第2散熱齒片之間具有N型半導(dǎo)體片，所述第2散熱齒片和第3散熱齒片之間具有P型半導(dǎo)體片，所述第3散熱齒片和第4散熱齒片之間具有N型半導(dǎo)體片，所述第4散熱齒片和第5散熱齒片之間具有P型半導(dǎo)體片，以此類推。
[0014]優(yōu)選的，所述微型風(fēng)扇的工作電壓的范圍為IV?3V。
[0015]優(yōu)選的，相鄰的所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片的頂部通過(guò)一個(gè)微型風(fēng)扇連接。
[0016]優(yōu)選的，相鄰的所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片的頂部通過(guò)多個(gè)微型風(fēng)扇連接。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所提供的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0018]本發(fā)明所提供的LED模組，通過(guò)P型半導(dǎo)體片底部和頂部的溫度差，以及N型半導(dǎo)體片底部和頂部的溫度差，使得P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片之間產(chǎn)生一定的電壓差，以驅(qū)動(dòng)微型風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，來(lái)對(duì)散熱器進(jìn)行散熱，實(shí)現(xiàn)提高LED發(fā)光性能的目的。
【附圖說(shuō)明】
[0019]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0022]本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供了一種LED模組，如圖1所示，該LED模組包括LED芯片1和設(shè)置在LED芯片1底部的散熱器2，可選的，散熱器2的材質(zhì)為金屬，如鋁、銅等；
[0023]散熱器2背離LED芯片1的一側(cè)固定有多個(gè)P型半導(dǎo)體片3和多個(gè)N型半導(dǎo)體片4，P型半導(dǎo)體片3的底部與散熱器2緊密接觸形成電連接，N型半導(dǎo)體片4的底部與散熱器2緊密接觸形成電連接，相鄰的P型半導(dǎo)體片3和N型半導(dǎo)體片4的頂部通過(guò)微型風(fēng)扇5連接。
[0024]可選的，本實(shí)施例中的P型半導(dǎo)體片3和多個(gè)N型半導(dǎo)體片4通過(guò)滑槽固定在散熱器2上，但是，本發(fā)明并不僅限于此，在其他實(shí)施例中，P型半導(dǎo)體片3和多個(gè)N型半導(dǎo)體片4還可以通過(guò)其他方式固定在散熱器2上。
[0025]根據(jù)熱電效應(yīng)原理，當(dāng)LED芯片1工作時(shí)，產(chǎn)生的大量熱量會(huì)傳導(dǎo)到散熱器2上，使散熱器2的表面溫度上升到T1，由于P型半導(dǎo)體片3和N型半導(dǎo)體片4的底部與散熱器2的表面緊密接觸，因此，P型半導(dǎo)體片3和N型半導(dǎo)體片4的底部的溫度近似等于T1，而P型半導(dǎo)體片3和N型半導(dǎo)體片4的頂部距離散熱器2的表面較遠(yuǎn)，因此，P型半導(dǎo)體片3和N型半導(dǎo)體片4的底部的溫度T1大于P型半導(dǎo)體片3和N型半導(dǎo)體片4的頂部的溫度T0，這樣就會(huì)使得P型半導(dǎo)體片3的底部和頂部之間具有溫度差，N型半導(dǎo)體片4的底部和頂部之間也具有溫度差。
[0026]當(dāng)P型半導(dǎo)體片3的底部和頂部之間具有溫度差時(shí)，P型半導(dǎo)體片3底部的空穴會(huì)向頂部移動(dòng)，在P型半導(dǎo)體片3的頂部積累較多的空穴群；同樣，當(dāng)N型半導(dǎo)體片4的底部和頂部之間具有溫度差時(shí)，N型半導(dǎo)體片4底部的電子會(huì)向頂部移動(dòng)，在N型半導(dǎo)體片4的頂部積累較多的電子群。
[0027]這樣P型半導(dǎo)體片3和N型半導(dǎo)體片4之間就會(huì)產(chǎn)生一定的電勢(shì)差，當(dāng)P型半導(dǎo)體片3、N型半導(dǎo)體片4通過(guò)散熱器2和微型風(fēng)扇5形成供電回路時(shí)，這一電勢(shì)差能夠驅(qū)動(dòng)微型風(fēng)扇5轉(zhuǎn)動(dòng)。微型風(fēng)扇5轉(zhuǎn)動(dòng)后，能夠形成向上運(yùn)動(dòng)的氣流，從而能夠降低散熱器2的熱量，起到對(duì)LED芯片1 二次散熱的目的，進(jìn)而提高了 LED芯片1的散熱性能。
[0028]其中，一個(gè)P型半導(dǎo)體片3和一個(gè)N型半導(dǎo)體片4的電壓差的范圍為IV?3V?；诖?，微型風(fēng)扇5的驅(qū)動(dòng)電壓應(yīng)該也在IV?3V之間，且微型風(fēng)扇5的驅(qū)動(dòng)電壓小于P型半導(dǎo)體片3和N型半導(dǎo)體片4之間的電壓差。
[0029]此外，根據(jù)微型風(fēng)扇5的驅(qū)動(dòng)電壓可以選擇在相鄰的P型半導(dǎo)體片3和N型半導(dǎo)體片4之間連接一個(gè)或多個(gè)微型風(fēng)扇5。
[0030]在本發(fā)明的一個(gè)具體地實(shí)施例中，如圖1所示，散熱器2背離LED芯片1的一側(cè)具有多個(gè)散熱齒片20，至少一對(duì)相鄰的散熱齒片20之間固定連接有P型半導(dǎo)體片3，至少一對(duì)相鄰的散熱齒片20之間固定連接有N型半導(dǎo)體片4。
[0031]可選的，散熱器2背尚LED芯片1的一側(cè)具有第1散熱齒片?第N散熱齒片，N為大于1的整數(shù)；第1散熱齒片和第2散熱齒片之間具有P型半導(dǎo)體片3，第2散熱齒片和第3散熱齒片之間具有N型半導(dǎo)體片4，第3散熱齒片和第4散熱齒片之間具有P型半導(dǎo)體片3，第4散熱齒片和第5散熱齒片之間具有N型半導(dǎo)體片4，以此類推。
[0032]或者，第1散熱齒片和第2散熱齒片之間具有N型半導(dǎo)體片4，第2散熱齒片和第3散熱齒片之間具有P型半導(dǎo)體片3，第3散熱齒片和第4散熱齒片之間具有N型半導(dǎo)體片4，第4散熱齒片和第5散熱齒片之間具有P型半導(dǎo)體片3，以此類推。
[0033]本實(shí)施例提供的LED模組，通過(guò)P型半導(dǎo)體片底部和頂部的溫度差，以及N型半導(dǎo)體片底部和頂部的溫度差，使得P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片之間產(chǎn)生一定的電壓差，以驅(qū)動(dòng)微型風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，來(lái)對(duì)散熱器進(jìn)行散熱，實(shí)現(xiàn)提高LED發(fā)光性能的問(wèn)題。
[0034]本說(shuō)明書(shū)中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED模組，其特征在于，包括LED芯片和設(shè)置在所述LED芯片底部的散熱器，所述散熱器的材質(zhì)為金屬； 所述散熱器背離所述LED芯片的一側(cè)固定有多個(gè)P型半導(dǎo)體片和多個(gè)N型半導(dǎo)體片，所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片的底部與所述散熱器連接，相鄰的所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片的頂部通過(guò)微型風(fēng)扇連接； 當(dāng)所述P型半導(dǎo)體片的底部和頂部具有溫度差，且所述N型半導(dǎo)體片的底部和頂部具有溫度差時(shí)，所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片之間會(huì)產(chǎn)生電壓差，所述電壓差用于驅(qū)動(dòng)所述微型風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)所述散熱器散熱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片通過(guò)滑槽固定在所述散熱器上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述散熱器背離所述LED芯片的一側(cè)具有多個(gè)散熱齒片，至少一對(duì)相鄰的散熱齒片之間固定連接有P型半導(dǎo)體片，至少一對(duì)相鄰的散熱齒片之間固定連接有N型半導(dǎo)體片。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組，其特征在于，所述散熱器背離所述LED芯片的一側(cè)具有第1散熱齒片?第N散熱齒片，N為大于1的整數(shù)； 所述第1散熱齒片和第2散熱齒片之間具有P型半導(dǎo)體片，所述第2散熱齒片和第3散熱齒片之間具有N型半導(dǎo)體片，所述第3散熱齒片和第4散熱齒片之間具有P型半導(dǎo)體片，所述第4散熱齒片和第5散熱齒片之間具有N型半導(dǎo)體片，以此類推。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組，其特征在于，所述散熱器背離所述LED芯片的一側(cè)具有第1散熱齒片?第N散熱齒片，N為大于1的整數(shù)； 所述第1散熱齒片和第2散熱齒片之間具有N型半導(dǎo)體片，所述第2散熱齒片和第3散熱齒片之間具有P型半導(dǎo)體片，所述第3散熱齒片和第4散熱齒片之間具有N型半導(dǎo)體片，所述第4散熱齒片和第5散熱齒片之間具有P型半導(dǎo)體片，以此類推。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述微型風(fēng)扇的工作電壓的范圍為IV ?3V。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED模組，其特征在于，相鄰的所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片的頂部通過(guò)一個(gè)微型風(fēng)扇連接。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED模組，其特征在于，相鄰的所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片的頂部通過(guò)多個(gè)微型風(fēng)扇連接。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種LED模組，包括LED芯片和設(shè)置在所述LED芯片底部的散熱器，所述散熱器的材質(zhì)為金屬；所述散熱器背離所述LED芯片的一側(cè)固定有多個(gè)P型半導(dǎo)體片和多個(gè)N型半導(dǎo)體片，所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片的底部與所述散熱器連接，相鄰的所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片的頂部通過(guò)微型風(fēng)扇連接；當(dāng)所述P型半導(dǎo)體片的底部和頂部具有溫度差，且所述N型半導(dǎo)體片的底部和頂部具有溫度差時(shí)，所述P型半導(dǎo)體片和N型半導(dǎo)體片之間會(huì)產(chǎn)生電壓差，所述電壓差用于驅(qū)動(dòng)所述微型風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)所述散熱器散熱，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)提高LED芯片發(fā)光性能的目的。
【IPC分類】F21V29/89, F21V29/67, F21V29/74, F21Y115/10
【公開(kāi)號(hào)】CN105240812
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510605214
【發(fā)明人】蔣代軍, 裴勇, 彭國(guó)民, 李長(zhǎng)虹
【申請(qǐng)人】重慶星河光電科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年9月21日