本發(fā)明涉及一種led照明燈，尤其是涉及一種led筒燈。

背景技術(shù)：

led光源因其具有節(jié)能環(huán)保、使用壽命長(zhǎng)、無(wú)頻閃等優(yōu)點(diǎn)，已迅速的應(yīng)用于筒燈上。目前市面上常見(jiàn)的led筒燈一般包括筒狀金屬外殼、安裝于筒狀金屬外殼內(nèi)的驅(qū)動(dòng)電源和led光源板、連接于筒狀金屬外殼上的透光罩，驅(qū)動(dòng)電源與led光源板通過(guò)導(dǎo)線連接。這種led筒燈存在以下問(wèn)題：1）由于驅(qū)動(dòng)電源與led光源板相互獨(dú)立，因此驅(qū)動(dòng)電源與led光源板之間需利用導(dǎo)線通過(guò)焊接方式來(lái)實(shí)現(xiàn)連接，然而這不僅使得裝配工藝較為復(fù)雜，而且人工焊接會(huì)導(dǎo)致led筒燈的工作穩(wěn)定性和工作可靠性降低；2）為滿足led筒燈的安全要求，采用的接地方式通常是將黃綠接地線連接到驅(qū)動(dòng)電源的接地端，驅(qū)動(dòng)電源的接地端再通過(guò)導(dǎo)線引出至筒狀金屬外殼上，這種接地方式使得裝配工藝相對(duì)復(fù)雜，生產(chǎn)成本比較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種led筒燈，其裝配工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高，且工作穩(wěn)定性和工作可靠性高。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種led筒燈，包括透光罩和中空的筒狀金屬外殼，所述的筒狀金屬外殼的頂端開(kāi)口且底端封閉，所述的透光罩覆蓋于所述的筒狀金屬外殼的頂端開(kāi)口上，其特征在于：所述的筒狀金屬外殼的內(nèi)腔中設(shè)置有光源驅(qū)動(dòng)一體化板，所述的光源驅(qū)動(dòng)一體化板為集成有驅(qū)動(dòng)電源的led光源板，所述的光源驅(qū)動(dòng)一體化板包括印刷有電路的pcb板，所述的pcb板的背面上通過(guò)插件工藝安裝有構(gòu)成所述的驅(qū)動(dòng)電源的電感、電解電容和滌倫電容，所述的pcb板的正面上通過(guò)smd貼片工藝封裝有構(gòu)成所述的驅(qū)動(dòng)電源的除電感、電解電容和滌倫電容外的其余所有元器件和多顆led顆粒，所述的筒狀金屬外殼的底端上開(kāi)設(shè)有器件穿過(guò)孔，構(gòu)成所述的驅(qū)動(dòng)電源的電感、電解電容和滌倫電容穿過(guò)所述的器件穿過(guò)孔，并使所述的pcb板的背面未安裝有元器件的區(qū)域與所述的筒狀金屬外殼的底端的內(nèi)側(cè)面緊貼，所述的筒狀金屬外殼的底端的外側(cè)上連接有驅(qū)動(dòng)罩殼，所述的驅(qū)動(dòng)罩殼具有一個(gè)用于容納構(gòu)成所述的驅(qū)動(dòng)電源的電感、電解電容和滌倫電容的容納腔。

所述的pcb板上在接地位置處開(kāi)設(shè)有一個(gè)接地孔，所述的接地孔的孔壁周邊保持銅箔裸露，所述的筒狀金屬外殼的底端上與所述的接地孔對(duì)應(yīng)的位置處開(kāi)設(shè)有一個(gè)接觸孔，所述的接地孔與所述的接觸孔通過(guò)一個(gè)自攻螺釘連接。在此，自攻螺釘通過(guò)接地孔旋進(jìn)接觸孔內(nèi)，無(wú)需利用導(dǎo)線就實(shí)現(xiàn)了接地，不僅減少了生產(chǎn)工藝，降低了人工成本，提高了生產(chǎn)效率，而且提高了led筒燈的工作穩(wěn)定性和工作可靠性。

所述的驅(qū)動(dòng)罩殼的開(kāi)口端上豎直設(shè)置有多個(gè)定位端子，所述的筒狀金屬外殼的底端上開(kāi)設(shè)有多個(gè)孔位，所述的pcb板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)定位孔，所述的定位端子、所述的孔位和所述的定位孔一一對(duì)應(yīng)，所述的定位端子依次穿過(guò)所述的孔位和所述的定位孔后實(shí)現(xiàn)所述的驅(qū)動(dòng)罩殼、所述的筒狀金屬外殼和所述的pcb板的定位。在此，通過(guò)在驅(qū)動(dòng)罩殼上設(shè)置定位端子，且在筒狀金屬外殼的底端上開(kāi)設(shè)相應(yīng)的孔位，在pcb板上開(kāi)設(shè)相應(yīng)的定位孔，這樣定位端子與孔位和定位孔配合后就能方便的保持驅(qū)動(dòng)罩殼、筒狀金屬外殼和pcb板的固定在位。

所述的驅(qū)動(dòng)罩殼的開(kāi)口端上豎直設(shè)置有四個(gè)所述的定位端子，其中兩個(gè)所述的定位端子設(shè)置于所述的驅(qū)動(dòng)罩殼的一側(cè)位置上，另外兩個(gè)所述的定位端子設(shè)置于所述的驅(qū)動(dòng)罩殼的中間位置上，且設(shè)置于所述的驅(qū)動(dòng)罩殼的中間位置上的兩個(gè)所述的定位端子之間的間距大于設(shè)置于所述的驅(qū)動(dòng)罩殼的一側(cè)位置上的兩個(gè)所述的定位端子之間的間距。實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)驅(qū)動(dòng)罩殼的一側(cè)位置上的兩個(gè)定位端子靠近接線柱，將中間位置上的兩個(gè)定位端子之間的間距設(shè)計(jì)成大于一側(cè)位置上的兩個(gè)定位端子之間的間距，能夠保證pcb板、筒狀金屬外殼和驅(qū)動(dòng)罩殼的安裝不會(huì)出錯(cuò)。

所述的驅(qū)動(dòng)罩殼的四個(gè)角上各設(shè)置有一個(gè)螺釘固定柱，所述的筒狀金屬外殼的底端上開(kāi)設(shè)有與所述的螺釘固定柱對(duì)應(yīng)的第一螺釘孔，所述的pcb板上開(kāi)設(shè)有與所述的螺釘固定柱對(duì)應(yīng)的第二螺釘孔，通過(guò)自攻螺釘穿過(guò)所述的第二螺釘孔和所述的第一螺釘孔后旋進(jìn)所述的螺釘固定柱內(nèi)實(shí)現(xiàn)所述的驅(qū)動(dòng)罩殼、所述的筒狀金屬外殼和所述的pcb板的固定。通過(guò)固定，使得驅(qū)動(dòng)罩殼、筒狀金屬外殼和pcb板牢固一體，不發(fā)生位移。

所述的驅(qū)動(dòng)罩殼的底端的外側(cè)設(shè)置有一個(gè)凹槽，所述的凹槽的槽底上豎直設(shè)置有兩個(gè)接線柱，兩個(gè)所述的接線柱與所述的pcb板上的兩個(gè)接線點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)，所述的凹槽上連接有電源接線蓋，所述的電源接線蓋上開(kāi)設(shè)有與所述的接線柱相對(duì)應(yīng)的通孔。

所述的透光罩的邊緣沿周向均勻設(shè)置有多個(gè)豎直彈性倒扣，所述的筒狀金屬外殼的周壁上沿周向均勻開(kāi)設(shè)有多個(gè)卡孔，所述的豎直彈性倒扣一一對(duì)應(yīng)卡入所述的卡孔后實(shí)現(xiàn)所述的透光罩與所述的筒狀金屬外殼的連接。通過(guò)豎直彈性倒扣和卡孔的配合，不僅使得透光罩的安裝更為方便，提高了生產(chǎn)效率，而且保證了透光罩的連接穩(wěn)定。

構(gòu)成所述的驅(qū)動(dòng)電源的除電感、電解電容和滌倫電容外的其余所有元器件排布于所述的pcb板的正面的中央?yún)^(qū)域上，多顆所述的led顆粒均勻排布于所述的pcb板的正面的周邊區(qū)域上。由于led顆粒是通過(guò)smd貼片工藝封裝于pcb板的正面上的，且所有l(wèi)ed顆粒排布于pcb板的正面的周邊區(qū)域上，因此led顆粒發(fā)出的光無(wú)遮擋。

多顆所述的led顆粒以圓形陣列方式均勻排布于所述的pcb板的正面的周邊區(qū)域上，以圓形陣列方式均勻排布led顆粒，可使得led顆粒發(fā)出的光均勻；在實(shí)際封裝時(shí)也可采用其它對(duì)稱方式排布led顆粒。

所述的pcb板為fr-4玻璃纖維復(fù)合基板或kb玻璃纖維復(fù)合基板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

1）本發(fā)明的led筒燈中的光源驅(qū)動(dòng)一體化板僅通過(guò)插件工藝和smd貼片工藝就能完成驅(qū)動(dòng)電源和led光源板的生產(chǎn)，減少了驅(qū)動(dòng)電源單獨(dú)插件的裝配過(guò)程，大大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，從而有效地提高了生產(chǎn)效率。

2）由于驅(qū)動(dòng)電源和led光源板一體化構(gòu)成光源驅(qū)動(dòng)一體化板，因此可采用機(jī)械化生產(chǎn)光源驅(qū)動(dòng)一體化板，節(jié)省了驅(qū)動(dòng)電源與led光源板組裝時(shí)人工焊接操作工藝，不僅降低了人工成本，而且smd貼片工藝提高了led筒燈的工作可靠性和工作穩(wěn)定性。

附圖說(shuō)明

圖1為實(shí)施例一的led筒燈的分解立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為實(shí)施例一的led筒燈的分解剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為實(shí)施例一的led筒燈的俯視圖；

圖4為實(shí)施例一的led筒燈的仰視圖；

圖5為實(shí)施例一的led筒燈的筒狀金屬外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為實(shí)施例一的led筒燈的光源驅(qū)動(dòng)一體化板的背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為實(shí)施例一的led筒燈的驅(qū)動(dòng)罩殼的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為實(shí)施例一的led筒燈的電源接線蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為實(shí)施例二的led筒燈的分解立體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

實(shí)施例一：

本實(shí)施例提出的一種led筒燈，如圖1至圖8所示，其包括透光罩1和中空的筒狀金屬外殼2，筒狀金屬外殼2的頂端開(kāi)口且底端封閉，透光罩1覆蓋于筒狀金屬外殼2的頂端開(kāi)口上，筒狀金屬外殼2的內(nèi)腔中設(shè)置有光源驅(qū)動(dòng)一體化板3，光源驅(qū)動(dòng)一體化板3為集成有驅(qū)動(dòng)電源的led光源板，光源驅(qū)動(dòng)一體化板3包括印刷有電路的pcb板31，pcb板31的背面上通過(guò)插件工藝安裝有構(gòu)成驅(qū)動(dòng)電源的電感、電解電容和滌倫電容的部分元器件32，pcb板31的正面上通過(guò)smd（surfacemounteddevices，表面貼裝器件）貼片工藝封裝有構(gòu)成驅(qū)動(dòng)電源的除電感、電解電容和滌倫電容外的其余所有元器件33和多顆led顆粒34，即將驅(qū)動(dòng)電源的所有元器件和led顆粒34排布在同一個(gè)pcb板31，筒狀金屬外殼2的底端上開(kāi)設(shè)有器件穿過(guò)孔21，構(gòu)成驅(qū)動(dòng)電源的電感、電解電容和滌倫電容的部分元器件32穿過(guò)器件穿過(guò)孔21，并使pcb板31的背面未安裝有元器件的區(qū)域與筒狀金屬外殼2的底端的內(nèi)側(cè)面緊貼，筒狀金屬外殼2的底端的外側(cè)上連接有驅(qū)動(dòng)罩殼4，驅(qū)動(dòng)罩殼4具有一個(gè)用于容納構(gòu)成驅(qū)動(dòng)電源的電感、電解電容和滌倫電容的部分元器件32的容納腔41。該led筒燈中的光源驅(qū)動(dòng)一體化板3僅通過(guò)插件工藝和smd貼片工藝就能完成驅(qū)動(dòng)電源和led光源板的生產(chǎn)，減少了驅(qū)動(dòng)電源單獨(dú)插件的裝配過(guò)程，大大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，從而有效地提高了生產(chǎn)效率；由于驅(qū)動(dòng)電源和led光源板一體化構(gòu)成光源驅(qū)動(dòng)一體化板3，因此可采用機(jī)械化生產(chǎn)光源驅(qū)動(dòng)一體化板3，節(jié)省了驅(qū)動(dòng)電源與led光源板組裝時(shí)人工焊接操作工藝，不僅降低了人工成本，而且smd貼片工藝提高了led筒燈的工作可靠性和工作穩(wěn)定性。

在此具體實(shí)施例中，pcb板31上在接地位置處開(kāi)設(shè)有一個(gè)接地孔35，接地孔35的孔壁周邊保持銅箔裸露，筒狀金屬外殼2的底端上與接地孔35對(duì)應(yīng)的位置處開(kāi)設(shè)有一個(gè)接觸孔22，接地孔35與接觸孔22通過(guò)一個(gè)自攻螺釘連接；自攻螺釘通過(guò)接地孔35旋進(jìn)接觸孔22內(nèi)，無(wú)需利用導(dǎo)線就實(shí)現(xiàn)了接地，不僅減少了生產(chǎn)工藝，降低了人工成本，提高了生產(chǎn)效率，而且提高了led筒燈的工作穩(wěn)定性和工作可靠性。

在此具體實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)罩殼4的底端的外側(cè)設(shè)置有一個(gè)凹槽42，凹槽42的槽底上豎直設(shè)置有兩個(gè)接線柱43，兩個(gè)接線柱43與pcb板31上的兩個(gè)接線點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)，凹槽42上連接有電源接線蓋5，電源接線蓋5上開(kāi)設(shè)有與接線柱43相對(duì)應(yīng)的通孔51。

在此具體實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)罩殼4的開(kāi)口端上豎直設(shè)置有四個(gè)定位端子44，其中兩個(gè)定位端子44設(shè)置于驅(qū)動(dòng)罩殼4的一側(cè)位置上且靠近接線柱43，另外兩個(gè)定位端子44設(shè)置于驅(qū)動(dòng)罩殼4的中間位置上，且設(shè)置于驅(qū)動(dòng)罩殼4的中間位置上的兩個(gè)定位端子44之間的間距大于設(shè)置于驅(qū)動(dòng)罩殼4的一側(cè)位置上的兩個(gè)定位端子44之間的間距，能夠保證pcb板31、筒狀金屬外殼2和驅(qū)動(dòng)罩殼4的安裝不會(huì)出錯(cuò)，筒狀金屬外殼2的底端上開(kāi)設(shè)有四個(gè)孔位23，pcb板31上開(kāi)設(shè)有四個(gè)定位孔36，定位端子44、孔位23和定位孔36一一對(duì)應(yīng)，定位端子44依次穿過(guò)孔位23和定位孔36后實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)罩殼4、筒狀金屬外殼2和pcb板31的定位。在此，通過(guò)在驅(qū)動(dòng)罩殼4上設(shè)置定位端子44，且在筒狀金屬外殼2的底端上開(kāi)設(shè)相應(yīng)的孔位23，在pcb板31上開(kāi)設(shè)相應(yīng)的定位孔36，這樣定位端子44與孔位23和定位孔36配合后就能方便的保持驅(qū)動(dòng)罩殼4、筒狀金屬外殼2和pcb板31的固定在位。

在此具體實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)罩殼4的四個(gè)角上各設(shè)置有一個(gè)螺釘固定柱45，筒狀金屬外殼2的底端上開(kāi)設(shè)有與螺釘固定柱45對(duì)應(yīng)的第一螺釘孔24，pcb板31上開(kāi)設(shè)有與螺釘固定柱45對(duì)應(yīng)的第二螺釘孔37，通過(guò)自攻螺釘穿過(guò)第二螺釘孔37和第一螺釘孔24后旋進(jìn)螺釘固定柱45內(nèi)實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)罩殼4、筒狀金屬外殼2和pcb板31的固定；通過(guò)固定，使得驅(qū)動(dòng)罩殼4、筒狀金屬外殼2和pcb板31牢固一體，不發(fā)生位移。

在此具體實(shí)施例中，構(gòu)成驅(qū)動(dòng)電源的除電感、電解電容和滌倫電容外的其余所有元器件33排布于pcb板31的正面的中央?yún)^(qū)域上，多顆led顆粒34以圓形陣列方式均勻排布于pcb板31的正面的周邊區(qū)域上。由于led顆粒34是通過(guò)smd貼片工藝封裝于pcb板31的正面上的，且所有l(wèi)ed顆粒34排布于pcb板31的正面的周邊區(qū)域上，因此led顆粒34發(fā)出的光無(wú)遮擋；以圓形陣列方式均勻排布led顆粒34，可使得led顆粒34發(fā)出的光均勻；在實(shí)際封裝時(shí)也可采用其它對(duì)稱方式排布led顆粒34。

在此具體實(shí)施例中，透光罩1采用現(xiàn)有的圓形的玻璃透光罩；pcb板31為fr-4玻璃纖維復(fù)合基板或kb玻璃纖維復(fù)合基板。

實(shí)施例二：

本實(shí)施例提出的一種led筒燈，如圖9所示，其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一的led筒燈的結(jié)構(gòu)基本相同，不同之處僅在于：透光罩1的邊緣沿周向均勻設(shè)置有六個(gè)豎直彈性倒扣11，即每隔60度設(shè)置一個(gè)豎直彈性倒扣11，筒狀金屬外殼2的周壁上沿周向均勻開(kāi)設(shè)有六個(gè)卡孔25，豎直彈性倒扣11一一對(duì)應(yīng)卡入卡孔25后實(shí)現(xiàn)透光罩1與筒狀金屬外殼2的連接，通過(guò)豎直彈性倒扣11和卡孔25的配合，不僅使得透光罩1的安裝更為方便，提高了生產(chǎn)效率，而且保證了透光罩1的連接穩(wěn)定。