本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，尤其涉及一種貼片式LED柔性燈帶。

背景技術(shù)：

隨著人們生活水平的不斷提高，LED燈帶的使用也越來(lái)越普及。在現(xiàn)有技術(shù)中，公開(kāi)號(hào)分別為CN104763914A的中國(guó)專利，公開(kāi)了一種貼片式LED柔性燈帶，包括柔性芯線、將所述芯線包覆的柔性包覆層、若干柔性電路板以及設(shè)置在所述柔性電路板上的若干貼片式LED芯片，所述芯線沿其長(zhǎng)度方向開(kāi)設(shè)有容置通道，所述柔性電路板依次設(shè)置在所述容置通道內(nèi)，所述芯線的側(cè)壁依次開(kāi)設(shè)有通孔，所述貼片式LED芯片至少部分容置在所述通孔內(nèi)，所述芯線開(kāi)設(shè)有置入槽?，F(xiàn)有的貼片式LED柔性燈帶的LED芯片，其中的一種結(jié)構(gòu)如圖8所示，該LED芯片20包括有LED支架21、LED晶片30和填充硅膠22；該LED支架21包括有絕緣座211以及由該絕緣座211固定的金屬支架212，該絕緣座211上設(shè)置有容置腔201，該LED晶片30收納于該容置腔201中，容置腔201填充有硅膠22，金屬支架212延伸出絕緣座211的導(dǎo)電腳203彎折至絕緣座的底部。在現(xiàn)實(shí)使用中，該燈帶產(chǎn)品的包覆層和芯線均采用PVC材料，包覆層通過(guò)注塑機(jī)直接在芯線基礎(chǔ)上擠出成型，貼片式LED芯片的反光罩內(nèi)封裝膠為硅膠，由于材料不同，包覆層與芯片的絕緣座容置腔內(nèi)封裝硅膠表面并不結(jié)合，包覆層內(nèi)表面在LED芯片形成一個(gè)反射面，光線從LED芯片射出后部分經(jīng)包覆層內(nèi)表面反射回去，影響出光量。另外，PVC在高溫和紫外光條件下會(huì)變色，透光性變差，如130℃開(kāi)始分解變色，透光性變差，PVC在高溫下釋放出腐蝕性物質(zhì)，腐蝕與它接觸芯片的絕緣座容置腔內(nèi)封裝硅膠，導(dǎo)致封裝硅膠變質(zhì)，出光模糊。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種貼片式LED柔性燈帶，該貼片式LED柔性燈帶質(zhì)量穩(wěn)定，透光性能能較長(zhǎng)保持穩(wěn)定。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種貼片式LED柔性燈帶，包括芯線、將所述芯線包覆的透光包覆層、若干柔性電路板以及設(shè)置在所述柔性電路板上的若干貼片式LED芯片，所述芯線沿其長(zhǎng)度方向開(kāi)設(shè)有容置通道，所述柔性電路板依次設(shè)置在所述容置通道內(nèi)，所述芯線的側(cè)壁依次開(kāi)設(shè)有通孔，所述貼片式LED芯片容置在所述通孔內(nèi)，所述芯線開(kāi)設(shè)有置入槽，供所述柔性電路板置入所述芯線內(nèi)，其特征在于：LED芯片絕緣座容置腔內(nèi)封裝膠材料，所述的包覆層為硅膠材料，所述芯線采用PVC材料或其它塑料。

所述芯線為透明的芯線。

所述芯線為不透明的芯線。不透明的芯線有利于與透光硅膠層形成視覺(jué)上的區(qū)分和比對(duì)。

所述包覆層混合混光材料，使光線在透出包覆層前經(jīng)過(guò)充分的混光，出光均勻。

包覆層對(duì)應(yīng)LED芯片出光面的位置的外表面呈弧形，增大了出光面。

所述芯線內(nèi)還埋設(shè)有用于與外部電源電連接的連接導(dǎo)線，所述連接導(dǎo)線與所述柔性電路板電連接。

本發(fā)明將包覆層采用硅膠材料的有益效果在于：1、由于LED芯片的封裝膠采用硅膠，包覆層的材料也采用硅膠，且LED芯片穿過(guò)芯線通孔使LED芯片絕緣座的封裝膠表面與包覆層粘結(jié)一體化，在封裝膠表面與包覆層內(nèi)表面接觸的范圍內(nèi)，省去了封裝膠表面和包覆層內(nèi)表面，減少了表面的反射，增加出光量；2、包覆層與芯片封裝膠同為硅膠材料，有效消除過(guò)去芯片封裝膠表面因接觸PVC包覆層釋放腐蝕有害物質(zhì)而受損的因素，保持良好的透光性；3、硅膠材料的流動(dòng)性好和回彈性好，包覆層成型后對(duì)芯線和芯片外表能較好的包覆，形成一個(gè)彈性保護(hù)層；4、芯線采用PVC材料，能保持較強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度，能一定程度保證受擠壓時(shí)不變形，進(jìn)而保護(hù)內(nèi)部的柔性電路板不變形，芯片與柔性電路板的焊點(diǎn)不脫落、斷裂；5、硅膠在150℃以下和紫外線環(huán)境下使用，性能基本沒(méi)有變化，在較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)能保持良好的透光性，在較寬的溫度范圍內(nèi)，其仍能保持彈性，使燈帶抗震性好；6、本方案采用硅膠包覆層包覆芯線，在獲得前面性能的同時(shí)，節(jié)約了成本。

綜上，本發(fā)明的貼片式LED柔性燈帶能保證質(zhì)量穩(wěn)定，透光性能能較長(zhǎng)保持穩(wěn)定。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的局部剖視圖；

圖2為本發(fā)明(省去包覆層)的局部剖視圖；

圖3為本發(fā)明芯線的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明芯線與柔性電路板和貼片式LED芯片的組裝示意圖；

圖5為本發(fā)明芯線與柔性電路板和貼片式LED芯片完成組裝的示意圖。

圖6為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明的另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖；

圖8為現(xiàn)有一種貼片式LED芯片結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述：

參照?qǐng)D1和圖2，一種貼片式LED柔性燈帶，包括PVC(聚氯乙烯)材料的透明芯線1、將所述芯線1包覆的透明硅膠包覆層2、若干單元柔性電路板3以及設(shè)置在所述柔性電路板3上的若干貼片式LED芯片4，LED芯片4緣座容置腔41內(nèi)封裝膠42材料采用硅膠，所述芯線1沿其長(zhǎng)度方向開(kāi)設(shè)有容置通道11，所述柔性電路板3依次設(shè)置在所述容置通道11內(nèi)，相鄰電路板之間留有間隙，所述芯線1的側(cè)壁15依次開(kāi)設(shè)有通孔12，所述貼片式LED芯片4容置在所述通孔12內(nèi)，所述芯線1開(kāi)設(shè)有置入槽13，供所述柔性電路板3置入所述芯線1內(nèi)。

本實(shí)施例貼片式LED柔性燈帶的制作方法，包括如下步驟：

A、將設(shè)置若干貼片式LED芯片4的柔性電路板3置入芯線通道內(nèi)，并使芯片穿設(shè)在芯線通孔12上；

B、將芯線的連接導(dǎo)線5與所述柔性電路板3電連接；

C、在完成上述步驟A和B后，通過(guò)設(shè)備在芯線的外圍擠出成型硅膠包覆層。

在步驟C完成后，結(jié)構(gòu)如圖6所示，包覆層與絕緣座容置腔41內(nèi)封裝膠粘結(jié)一體化，在封裝膠表面與包覆層內(nèi)表面接觸的范圍內(nèi)，去掉了封裝膠表面和包覆層內(nèi)表面，減少表面反射，增加出光量。

硅膠包覆層在150℃以下和紫外線環(huán)境下使用，性能基本沒(méi)有變化，在較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)能保持良好的透光性，在較寬的溫度范圍內(nèi)，其仍能保持彈性，使燈帶抗震性好。

在一些實(shí)施例中，芯線可采用其它塑料，如PC(聚碳酸酯)、PE(聚乙烯)。

在一些實(shí)施例中，芯線為不透明的芯線。不透明的芯線有利于與透光硅膠層形成視覺(jué)上的區(qū)分和比對(duì)。

在一些實(shí)施例中，所述包覆層混合混光材料，使光線在透出包覆層前經(jīng)過(guò)充分的混光，出光均勻。

在一些實(shí)施例中，如圖7，包覆層對(duì)應(yīng)LED芯片出光面的位置的外表面呈弧形，增大了出光面。

參照?qǐng)D3，1、本發(fā)明通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)設(shè)置，將柔性電路板3設(shè)置在芯線1的容置通道11內(nèi)，將貼片式LED芯片4設(shè)置在芯線1的通孔12內(nèi)，則芯線1對(duì)柔性電路板3和貼片式LED芯片4形成半包覆狀態(tài)，省去了以往結(jié)構(gòu)中存在于芯線1與貼片式LED芯片4之間的芯線包覆層，大大地減少了芯線1的厚度，也減少了包覆層2的厚度，使本發(fā)明的貼片式LED柔性燈帶的厚度更薄，節(jié)省了芯線材料和包覆層材料，有效地降低了生產(chǎn)成本。2、在相同材質(zhì)的情況下，更薄的貼片式LED柔性燈帶具有更佳的柔性，即本發(fā)明的貼片式LED柔性燈帶具有更佳的可撓性，利于貼片式LED柔性燈帶在各種位置的布置。3、芯線通孔12內(nèi)的貼片式LED芯片4發(fā)出的光線無(wú)需經(jīng)過(guò)以往結(jié)構(gòu)中的芯線包覆層，有效地提升了本發(fā)明的貼片式LED柔性燈帶的發(fā)光效果。4、在注塑形成包覆層2的過(guò)程中，通孔12會(huì)對(duì)貼片式LED芯片4形成限位的作用，使貼片式LED芯片4不會(huì)出現(xiàn)移位的現(xiàn)象，起到很好的輔助定位效果，有效地提高了成品率。

參照?qǐng)D4，上述結(jié)構(gòu)的貼片式LED柔性燈帶組裝時(shí)，由于PVC芯線1具有一定的彈性形變能力，可通過(guò)彈性掀開(kāi)位于置入槽13兩側(cè)的芯線，將柔性電路板3和LED芯片4于該掀開(kāi)處置入容置通道11。參照?qǐng)D5，在完成置入之后，位于置入槽13兩側(cè)的芯線彈性復(fù)位，將柔性電路板3形成包覆支撐，能夠有效地防止柔性電路板3變形、貼片式LED芯片4脫落等現(xiàn)象，有效地提高了成品率。

綜上，本發(fā)明的貼片式LED柔性燈帶更薄、有效地節(jié)省材料，并且柔性更佳、發(fā)光效果更佳、成品率更高，能夠很好地滿足生產(chǎn)者、用戶的需求。

作為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，所述芯線1為不透明芯線。由于芯線1僅對(duì)貼片式LED芯片4形成半包覆，不透明芯線不僅不影響燈帶正常發(fā)光，還能夠?qū)⑷嵝噪娐钒?隱藏于芯線1內(nèi)，不直接展現(xiàn)于用戶的眼中，給用戶更強(qiáng)的安全感，以提升產(chǎn)品與用戶眼中的認(rèn)可度。進(jìn)一步地，還可以將芯線1設(shè)置成不透明的彩色芯線，如黃色、紅色等，具體的色彩可以根據(jù)實(shí)際環(huán)境的需要進(jìn)行搭配，滿足了用戶對(duì)產(chǎn)品多樣性的需求，具有更強(qiáng)的吸引力；并且，即使貼片式LED柔性燈帶不使用時(shí)，不透明的彩色芯線也能起到一定的裝飾效果。

本實(shí)施例中，在貼片式LED柔性燈帶中，各單元(各段)柔性電路板3間有間隙第設(shè)置在芯線中，每段柔性電路板3構(gòu)成一燈帶單元，形成一供電回路給LED供電，每一燈帶單元可以單獨(dú)進(jìn)行使用。因此，為了使用戶易于獲取分段位置，便于用戶對(duì)相鄰燈帶單元的裁剪，避免因誤剪而導(dǎo)致燈帶單元報(bào)廢的情況，本發(fā)明通過(guò)在每?jī)上噜徦鋈嵝噪娐钒?之間于所述芯線1上設(shè)置有分段標(biāo)識(shí)14，指示用戶可沿分段標(biāo)識(shí)14進(jìn)行分段裁剪。分段標(biāo)識(shí)14還有一個(gè)功能，由于是精密機(jī)械生產(chǎn)，貼片式LED芯片4在柔性電路板3間是精準(zhǔn)等距分布的，但由于芯線1是柔性的絕緣塑料，具有延展性，在拉動(dòng)芯線1加工通孔12的過(guò)程中，芯線1會(huì)被拉伸，以致通孔12間的間距可能會(huì)與貼片式LED芯片4的間距有偏差，這種偏差若不及時(shí)校正，將會(huì)產(chǎn)生疊加，造成更大的誤差，分段標(biāo)識(shí)14可以對(duì)通孔12加工起到分段重新校正的作用。

具體地：所述分段標(biāo)識(shí)14為標(biāo)識(shí)孔，該標(biāo)識(shí)孔貫通芯線1的一壁部，由于包覆層2是透明的，而芯線1是不透明的，該標(biāo)識(shí)孔在芯線1上就形成一個(gè)起到檢測(cè)作用的視窗，透過(guò)該標(biāo)識(shí)孔可以查看標(biāo)識(shí)孔是否處在單元柔性電路板3間的間隙位置，標(biāo)識(shí)孔位置是否有不適宜剪切的導(dǎo)線等，進(jìn)而供使用者決定能否進(jìn)行剪切提供參考。。

本發(fā)明中，所述置入槽13設(shè)置在與所述通孔12相對(duì)的芯線側(cè)壁上；在組裝過(guò)程中，由于通孔12與置入槽13相對(duì)，需要將柔性電路板3上的貼片式LED芯片4朝向通孔12，使貼片式LED芯片4對(duì)應(yīng)地置入通孔12內(nèi)，組裝所得結(jié)構(gòu)更穩(wěn)固。

本發(fā)明中，由于芯線1具有一定的彈性形變能力，所述通孔12的內(nèi)壁緊貼所述貼片式LED芯片4的側(cè)壁，進(jìn)一步加強(qiáng)通孔12對(duì)貼片式LED芯片4的限位作用，使芯線1與貼片式LED芯片4之間的結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定，有助于在注塑形成包覆層4的過(guò)程中的輔助定位。

本發(fā)明中，所述芯線1內(nèi)還埋設(shè)有用于與外部電源電連接的連接導(dǎo)線5，所述連接導(dǎo)線5通過(guò)與柔性電路板3端部的引線6連接，實(shí)現(xiàn)與所述柔性電路板3電連接，即可實(shí)現(xiàn)貼片式LED柔性燈帶的正常發(fā)光。

本發(fā)明中，芯線1優(yōu)選采用的是由塑料材料構(gòu)成的芯線，能夠有效地滿足芯線的性能要求，取材方便。

對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。