本公開涉及具有耐冷凝內部表面的外殼。

背景技術：

如以在封閉燈外殼的透鏡的內表面上的液滴形式的冷凝，例如在汽車前照燈的內表面上，會影響燈的功能。當外殼在視野內時，如當停放車輛并且前照燈在視野內時，冷凝可能影響用戶對燈具質量的感知。冷凝還可能影響光度性能，不希望地折射光。如果燈外殼是溫暖的，則可以抑制冷凝或可以從透鏡蒸發(fā)冷凝物，但在一些燈外殼中，如使用低發(fā)熱光源的那些燈外殼，如包括發(fā)光二極管(led)的燈，燈操作可能不會在透鏡處產(chǎn)生足夠的熱量來抑制冷凝或清除冷凝物。

主動和被動方法的兩者已被用來試圖減少在燈外殼中的冷凝。主動的方法可以涉及將電力供至與外殼熱接觸的電導體來加熱外殼。這種方法可能是昂貴的，至少因為它依賴于額外的部件和制造步驟。另外，如果有源元件是透鏡的一部分，則它可能影響光度性能。此外，在無動力車中，其中車輛不能主動加熱外殼，這樣的方法沒有充分解決冷凝的問題。

被動方法可以包括防霧劑或施加在透鏡的內表面上的處理以改善潤濕，即，抑制小滴的形成并從而減少光散射。通過相對于水滴的有利于水膜，來設計這樣的劑或處理以最小化冷凝的光學效應；它們不是設計以抑制在透鏡上的冷凝，所以根據(jù)環(huán)境條件仍然存在光度變化的可能性。此外，涉及額外的制造步驟和成本。另一種被動的方法是設計燈外殼，從而將相對較低水平的led產(chǎn)生的熱量引導到透鏡，但這種方法涉及對設計的額外限制。

因而期望具有在外殼的所選表面上降低的冷凝傾向的改善的外殼。

技術實現(xiàn)要素：

本文公開了一種外殼，其包含在其上具有降低的冷凝傾向的表面。

在一個實施方式中，外殼包括形成外殼的壁，其中外殼包括內部空間；設置在至少一種壁中的抑制元件，抑制元件具有暴露于內部空間的內部抑制表面，其中抑制元件具有根據(jù)astmd1003-11,程序a利用cie標準光源c所確定的大于或等于20％的光透射比，具體地大于或等于40％，更具體地，大于或等于60％，甚至更具體地大于或等于80％；以及設置在至少一種另外的壁中的冷凝元件，冷凝元件具有暴露于內部空間的內部冷凝表面；其中抑制元件和冷凝元件的至少一種包含相變材料，配置其以在一定溫度范圍內在內部抑制表面溫度和內部冷凝表面溫度之間形成溫度差，以及其中當形成溫度差時，內部抑制表面溫度大于內部冷凝表面溫度。

在一個實施方式中，一種引導在外殼中的冷凝的方法包括在內部抑制表面和內部冷凝表面之間產(chǎn)生溫度差。

在一個實施方式中，一種形成外殼的方法包括形成包括抑制元件的壁；形成包括冷凝元件的另一個壁；以及定向壁以形成外殼。

在一個實施方式中，一種可見光照明裝置包括外殼，其中包括抑制元件的壁是透鏡，其中外殼包括遮光板部分和外罩部分，以及其中遮光板部分和外罩部分的至少一種包括冷凝元件；電連接件，其配置為與光源電連接(electricallyconnect)；以及接線，其連接到光源并配置為向光源提供電力。

在一個實施方式中，一種燈外殼包括遮光板；插座，其配置為接收光源；反射器，其與遮光板連接(couple)并定位以反射來自光源的光；以及透鏡，其連接至遮光板；其中遮光板和透鏡的至少一種包括相變材料。

在一個實施方式中，一種燈外殼包括：遮光板；第一透鏡，其連接到遮光板；以及可選的第二透鏡，其連接到遮光板，其中遮光板圍繞第一透鏡和可選的第二透鏡的兩者的周邊延伸，以及其中遮光板和第一透鏡的至少一種包括相變材料。

通過下面的附圖和詳細說明來舉例說明上文描述的和其它特點。

附圖說明

下文是附圖的簡要描述，其中相同的元件編號相同并且其是為了說明本文公開的示例性實施方式而不是為了限制本發(fā)明。

圖1是不含相變材料(pcm)的抑制表面和包括pcm的冷凝表面的溫度對儲存的熱量的圖形說明；

圖2是包括pcm的抑制表面和不含pcm的冷凝表面的溫度對儲存的熱量的圖形說明；

圖3是包括pcm的抑制表面和包括pcm的冷凝表面的溫度對儲存的熱量的圖形說明；

圖4是包括冷凝表面和抑制表面的封閉前照燈的橫截面的圖示；

圖5是包括冷凝表面和抑制表面(具有分散pcm層)的封閉前照燈的橫截面的圖示；

圖6是包括冷凝表面(具有分散pcm層)和抑制表面的封閉前照燈的橫截面的圖示；以及

圖7是前照燈的分解圖。

具體實施方式

外殼，如燈外殼，具有被截留在其中的一定量的水。在各種環(huán)境條件下，水可以凝結在外殼的內表面上。冷凝可以視覺上不美觀。在燈外殼的情況下，冷凝可以導致降低的光度性能。雖然已開發(fā)了主動和被動的方法來降低冷凝的傾向，但改進的方法是所期望的。

因此，本文公開了一種外殼，其包括形成外殼的壁，設置在至少一種壁中的抑制元件，抑制元件具有暴露于內部空間的內部抑制表面，以及設置在至少一種另外的壁中的冷凝元件，冷凝元件具有暴露于內部空間的內部冷凝表面；其中抑制元件和冷凝元件的至少一種包括pcm，其配置為在一定溫度范圍內在內部抑制表面溫度和內部冷凝表面溫度之間形成溫度差，以及其中當形成溫度差時，內部抑制表面溫度大于內部冷凝表面溫度。如在本文中所使用的，pcm是一種材料，其在其相變溫度(pct)下經(jīng)歷相變，其中它吸收作為潛熱的能量而沒有溫度升高，以及釋放熱量而不降低溫度。

外殼可以是燈外殼。燈外殼可以形成復合表面(compoundsurface)，其包括多個區(qū)域，如多個平面區(qū)域，或平面和非平面區(qū)域的混合。不同的區(qū)域可以形成自不同的部分。不同的區(qū)域可以形成自整體部分。不同的區(qū)域可以形成自相同的整體部分。一個區(qū)域可以包括pcm。多個區(qū)域可以包括相同的pcm。多個區(qū)域可以包括不同的pcm。

溫度差可以源自從熱源提供的熱量?？梢源鎯闈摕?通過相變表現(xiàn))和顯熱(通過溫度升高表現(xiàn))的熱源可以包括太陽輻射和環(huán)境溫度。熱源可以包括燈。熱源可以包括集成至燈外殼的輔助熱源。熱源可以包括在發(fā)動機室中的熱源。通過將一種或多種pcm加入冷凝元件和抑制元件的至少一種，申請人發(fā)現(xiàn)它們可以選擇性地在內部冷凝表面上定位截留水分的冷凝。

內部抑制表面和內部冷凝表面各自獨立地可以分別跨越(span)大于或等于10％的抑制元件和冷凝元件的內表面積。內部抑制表面和內部冷凝表面各自獨立地可以分別跨越大于或等于80％的抑制元件和冷凝元件的內表面積。內部抑制表面和內部冷凝表面各自獨立地可以分別跨越大于或等于90％的抑制元件和冷凝元件的內表面積。內部抑制表面和內部冷凝表面各自獨立地可以分別跨越95至100％的抑制元件和冷凝元件的內表面積。可以通過選擇一種或多種pcm來將冷凝定位于一個區(qū)域以形成促進在使用的區(qū)域之間的溫度差的區(qū)域。在抑制表面和冷凝表面之間的溫度差將冷凝引向冷凝表面。通過使用pcm來將冷凝表面保持在低于抑制表面的溫度的溫度下(通過溫度范圍)以進行這種引導的冷凝。

值得注意的是，如果在外部環(huán)境和外殼的內部之間的空氣交換(例如，由于外殼的通風口或不完美的密封)以及通過或來自外殼的壁內的水分擴散比足以影響冷凝的溫度變化更緩慢地發(fā)生，則會進一步支持這種引導的冷凝。例如，當熱源作用于外殼時，在超過幾十分鐘的時間范圍內，在用于汽車照明的外殼中可以發(fā)生這樣的溫度變化。在這些條件下，冷凝表面可以起到干燥劑的作用，從而比通過與環(huán)境的空氣交換或通過水分從外殼壁到外殼的擴散來更換它更快速耗盡在外殼中的空氣中的水分。

外殼包括形成外殼的壁，其中外殼包括內部空間；設置在外殼的至少一種壁中的抑制元件，抑制元件具有暴露于內部空間的內部抑制表面以及設置在至少一種另外的壁中的冷凝元件，冷凝元件具有暴露于內部空間的內部冷凝表面，其中1)僅冷凝元件包括pcm；2)僅抑制元件包括pcm；或3)pcm包括高pctpcm和低pctpcm以及其中抑制元件包括高pctpcm并且冷凝元件包括低pctpcm。

圖1示出外殼內部的抑制表面(部分22和12)和冷凝表面(粗線，部分22、10、和20)的溫度軌跡，其中抑制元件不含pcm以及冷凝元件包括pcm。在圖1中，沿著x軸示出儲存的熱量，其中在y軸上示出增加的表面溫度：從冷溫度范圍16到熱溫度范圍18。沿著部分22從通常的低溫增加溫度，冷凝表面和抑制表面的溫度會增加直到達到pcm的冷凝pct14，其中示出虛線24與y軸相交。在從較低溫度達到pcm的冷凝pct14以后，在冷凝元件中潛熱形式的蓄熱增加并且溫度遵循在冷凝pct14下的溫度平臺10，同時抑制表面的溫度在部分12上持續(xù)增加。最后，冷凝元件恢復顯熱儲存，其由圖1中的軌跡段20所指示，其反映了有限容積的pcm的有限潛熱存儲容量。

如可以在圖1中看出，隨著從低于冷凝pct14的通常的初始溫度加熱外殼的表面，冷凝表面的溫度達到在冷凝pct14下的平臺，同時抑制表面繼續(xù)被加熱。因此，相比與不含pcm的抑制元件的抑制表面的溫度，包括pcm的冷凝元件的冷凝表面的溫度可以較低。結果是，冷凝表面的瞬時溫度一般低于抑制表面的瞬時溫度，以及由于其較低的溫度，在外殼中的水分將優(yōu)先凝結或存留在冷凝表面上。例如，內部空間的條件可以是使得在抑制表面和冷凝表面兩者上均存在冷凝。隨著內部空間的溫度增加，抑制表面的溫度可以大于冷凝表面的溫度，以及由于蒸發(fā)，可以減少在抑制表面上的冷凝，同時在冷凝表面上的冷凝可以繼續(xù)存在。值得注意的是，相對于在典型加熱情況下的外殼內的表面的溫度范圍，其中在缺少pcm的情況下冷凝物可以存留在抑制表面上，圖1的pct可以較低。當應用于燈外殼時，這種實施方式允許用于經(jīng)受多種加工和光學要求的透鏡，其是不含pcm的抑制元件。

圖2示出了抑制表面(部分42、30、和40)和冷凝表面(粗線，部分42和32)的溫度軌跡，其中抑制元件包括pcm以及冷凝元件不含pcm。在圖2中，沿著x軸，示出儲存的熱量，其中將示于y軸上的溫度從冷溫度范圍36增加至熱溫度范圍38。沿著部分42，溫度從通常的高溫降低，冷凝表面和抑制表面兩者的溫度均降低直于達到pcm的抑制pct34，其中虛線44與y軸相交。在從較高溫度達到pcm的抑制pct34以后，在抑制元件中潛熱形式的蓄熱減少并且溫度遵循在抑制pct34下的溫度平臺30，同時在部分32上冷凝表面的溫度連續(xù)下降。最后，抑制元件恢復損失的顯熱，其由圖2中的軌跡段40所指示，其反映了有限容積的pcm的有限潛熱存儲容量。

如可以在圖2中看出，隨著外殼的表面從高于抑制pct34的常溫冷卻，例如，由于外殼的外部的環(huán)境氣氛的溫度下降，抑制表面的溫度達到在抑制pct34下的平臺，同時冷凝表面繼續(xù)冷卻。因此，相比于含有pcm的抑制元件的抑制表面的溫度，不含pcm的冷凝元件的冷凝表面的溫度可以較低。結果是，冷凝表面的瞬時溫度一般低于抑制表面的瞬時溫度，因而在外殼中的水分將優(yōu)先凝結在冷凝表面上(由于其較低的溫度)。值得注意的是，相對于在外殼內的空氣的飽和溫度(露點)的范圍，圖2的pct可以是高的，其中外殼具有典型的冷卻方式，其導致在缺少pcm的情況下在抑制表面上的冷凝。包括pcm的抑制元件的抑制表面和不含pcm的冷凝元件的冷凝表面可以用于將經(jīng)歷自升高的白天或操作溫度加以冷卻的外殼。

圖3示出了抑制表面(部分22、52、30、和42)和冷凝表面(粗線，部分42、54、10、和22)的溫度軌跡，其中抑制元件包括呈現(xiàn)抑制pct34的高pctpcm并且冷凝元件包括呈現(xiàn)冷凝pct14的低pctpcm。在圖3中，沿著x軸，示出儲存的熱量，其中在y軸上示出從冷溫度范圍16至中溫范圍50至熱溫度范圍38的增加的溫度。沿著部分22，自通常的低溫增加溫度，冷凝表面和抑制表面兩者的溫度均增加直至達到冷凝pcm的冷凝pct14，其中虛線24與y軸相交。在自較低溫度達到pcm的冷凝pct14以后，在冷凝元件中的潛熱形式的蓄熱會增加并且冷凝表面的溫度遵循在冷凝pct14下的溫度平臺10，同時在部分52上抑制表面的溫度持續(xù)增加。抑制表面的溫度增加直至達到抑制pct34。在此刻，在溫度平臺30的情況下，抑制表面的溫度保持不變直到抑制元件恢復顯熱儲存(如由軌跡段42所指示的)，其反映了有限容積的pcm的有限潛熱存儲容量。冷凝表面遵循溫度平臺10，直到冷凝元件恢復顯熱儲存(由圖3中的軌跡段54和42所指示)，其反映了有限容積的pcm的有限潛熱存儲容量。

同樣地，圖3示出了沿著部分42由通常的高溫降低溫度，冷凝表面和抑制表面兩者的溫度均降低，直到達到pcm的抑制pct34，其中虛線44與y軸相交。在由較高溫度達到pcm的抑制pct34以后，在抑制元件潛熱形式的蓄熱減少并且溫度遵循在抑制pct34下的溫度平臺30，同時在部分54上冷凝表面的溫度連續(xù)下降。冷凝表面的溫度降低直到達到冷凝pct14。在此刻，在溫度平穩(wěn)階段10中，冷凝表面的溫度保持不變直到冷凝元件恢復損失的顯熱(由軌跡段22所指示的)，其反映了有限容積的pcm的有限潛熱存儲容量。抑制表面遵循溫度平臺30，直到抑制元件恢復損失的顯熱(由圖3中的軌跡段52和22所指示的)，其反映了有限容積的pcm的有限潛熱存儲容量。

可以選擇冷凝pct和抑制pct，使得它們大致歸為飽和溫度的實際范圍。在此范圍內，高pctpcm和低pctpcm產(chǎn)生在抑制表面和冷凝表面的溫度方面的差異，從而使得在上文提及的針對空氣交換和水分的內部來源的條件下，在抑制表面上的冷凝為代價，促成在冷凝表面上的冷凝。

值得注意的是，雖然圖1-3示出了在至少一種元件中結合有單pct的pcm，但可以將多種pcm加入元件。同樣地，參照圖3，值得注意的是，雖然圖3示出其中高pctpcm和低pctpcm能夠存儲相同量的潛熱的實施方式，但應當理解的是，一種材料可以能夠比另一種材料存儲更多潛熱，例如，由于其固有存儲容量或通過變化在元件中pcm的相對量。進一步參照圖3，值得注意的是，選擇在元件中的相應的pcm和量，從而使得對于儲存的熱量的給定值，冷凝表面的溫度小于或等于抑制表面的溫度。

進一步參照圖2和3，值得注意的是，當將pcm結合在燈外殼中的透鏡的抑制元件時，其中透鏡具有暴露于周圍環(huán)境的外側，那么可以選擇pcm使得其pct高于水的凍結溫度(即，pct是大于0℃)。以這種方式，在透鏡元件中pcm的存在可以阻止在其外表面上的冰形成，因為，在pcm的相變期間，透鏡溫度會保持升高，其否則會降到水凍結溫度以下(例如，由于環(huán)境溫度的降低或由于內部熱源(如led或發(fā)動機)被關閉)。

當抑制元件包含抑制元件pcm時，抑制元件pcm可以具有大于0℃，或是在5℃至25℃的范圍內，或是在10℃至20℃的范圍內的抑制pct。當冷凝元件包含冷凝元件pcm時，冷凝元件pcm可以具有小于25℃，或是在0℃至20℃的范圍內，或是在5℃至15℃的范圍內的冷凝pct。

當元件包括pcm時，pcm可以被均勻或不均勻地分散在整個元件中。均勻分散或均勻分布的是指通過在例如聚合物基底中充分混合pcm，然后形成元件來制備元件。當pcm是非均勻地分散時，pcm可以例如被定位在接近外殼的內表面的元件內，其中元件的內表面可以具有高濃度的pcm并且元件的外表面可以具有較低濃度的pcm。例如非均勻地分散的可以意味著，與接近外表面相比大于50wt％的pcm更接近內表面。非均勻地分散的可以意味著，與接近外表面相比大于60wt％的pcm更接近內表面。非均勻地分散的可以意味著，與接近外表面相比大于75wt％的pcm更接近內表面。同樣地，元件可以包括位于分散位置的pcm，例如，位于在外殼的元件的內表面上的分散層中，其中分散pcm層是包括pcm的層(例如，涂層)。分散pcm層可以熱和/或機械連接到下面的表面?？梢詫⒎稚cm層松散地機械連接到下面的表面，從而使得可以周期性地取出和更換該層?？梢詫⒎稚cm層松散地熱連接到下面的表面，從而使得分散層的溫度表現(xiàn)出平穩(wěn)區(qū)，同時下面的表面繼續(xù)變化溫度。

通過模內涂層、蓋層、或膜嵌件模塑層(其結合有pcm)，可以將pcm集中在表面處。

本文所公開的外殼可用于各種應用，包括但不限于：車輛(如汽車、火車、飛機、和船只)；室內應用(例如，展示柜)；戶外應用，包括但不限于建筑與工程(例如，建筑物、體育場館、溫室等)中使用。外殼可以用作燈外殼，例如，作為前照燈、頂燈、門燈、天花板燈、閃光信號燈等。外殼可以是燈外殼，如罩子，并且可以包括遮光板和反射器的至少一種。

可見光照明裝置可以包括外殼，其中包括抑制元件的壁是透鏡，其中外殼包括外罩部分和遮光板部分，以及其中外罩部分和遮光板部分的至少一種包括冷凝元件；光源；電連接件，其配置為與光源電連接；以及接線，其連接到光源并且配置為向光源提供電力。該裝置可以包括反射器，其中反射器與光源進行光通訊。電連接件可以包括插座和/或插頭。

當外殼是燈外殼時，燈外殼可以包括遮光板、和插座，其配置為接收光源；反射器，其與遮光板連接并定位以反射來自光源的光；以及透鏡，其連接到遮光板。遮光板和透鏡的至少一種可以包括pcm。燈外殼可以包括遮光板；第一透鏡，其連接到遮光板；以及可選的第二透鏡，其連接到遮光板，其中遮光板圍繞第一透鏡和可選的第二透鏡兩者的周邊延伸，以及其中遮光板和第一透鏡的至少一種包括pcm。

圖4是燈外殼56的橫截面圖，其包括封閉在內部空間82中的光源80。燈外殼56包括冷凝元件62和64(如遮光板)、元件66和68，其可以是冷凝元件或抑制元件，以及抑制元件70(如透鏡)。冷凝元件62和64的至少一種可以包括pcm；抑制元件70可以包括pcm；或pcm可以包括高pctpcm和低pctpcm以及抑制元件70可以包括高pctpcm以及冷凝元件62和64的至少一種可以包括低pctpcm。

可以將pcm均勻地分散在一個或多個元件中?？梢詫cm非均勻地分散在元件內。例如，如果抑制元件包括pcm，則可以如圖4所示將pcm朝向內部抑制表面72定位，其中與外部抑制表面74相比，大于50wt％的pcm可以定位于更接近內部抑制表面72。同樣地，如果冷凝元件62包括pcm，則pcm可以如圖4所示朝向內部冷凝表面76定位，其中與外部冷凝表面78相比，大于50wt％的pcm可以定位與更接近內部冷凝表面76。

圖5是包括封閉在內部空間82中的光源80的燈外殼58的外殼的橫截面圖。燈外殼58包括分散pcm層84，其包括pcm。抑制元件包括層70和分散pcm層84，其包括內部抑制表面72，其中層70和層84彼此直接接觸。圖6是燈外殼60的外殼的橫截面圖，其包括封閉在內部空間82中的光源80的。燈外殼60包括含有pcm的分散pcm層86。圖6示出了冷凝元件包括層62、64和分散pcm層86，其包括內部冷凝表面76，其中層62、64和層86彼此直接接觸。

圖7是前照燈的分解圖。前照燈具有外罩102，其包括反射器組件106(包括反射器)、光源108、和電連接件(例如，插座)100，用于附接至車輛的電氣系統(tǒng)。遮光板110和透鏡104設置在外罩的外部使得離開外罩的光通過遮光板110和透鏡104。外罩102、反射器組件106、遮光板110、和透鏡104的一個或多個可以包含相變材料。可以理解的是，圖7示出了一種具體前照燈設計，并且存在實際形狀和結構的許多替代方案。例如，外罩和反射器可以是單個組件。

冷凝元件和抑制元件可以各自單獨包括聚合物，其中聚合物可以是相同或不同的。可能的聚合物包括但不限于低聚物、聚合物、離聚物、樹狀聚合物、共聚物如接枝共聚物、嵌段共聚物(例如，星形嵌段共聚物、無規(guī)共聚物等)以及包含前述項的至少一種的組合。上述聚合物的實例包括但不限于聚碳酸酯(例如，聚碳酸酯的共混物(如，聚碳酸酯-聚丁二烯共混物、共聚酯聚碳酸酯))、聚苯乙烯(例如，聚苯乙烯均聚物、聚碳酸酯和苯乙烯的共聚物、聚苯醚-聚苯乙烯共混物)、聚酰亞胺(例如，聚醚酰亞胺)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(abs)、聚烷基甲基丙烯酸酯(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(pmma))、聚酯(例如，共聚酯、聚硫酯)、聚烯烴(例如，聚丙烯(pp)和聚乙烯、高密度聚乙烯(hdpe)、低密度聚乙烯(ldpe)、線性低密度聚乙烯(lldpe))、聚酰胺(例如，聚酰胺酰亞胺)、多芳基化合物、聚砜(例如，聚芳砜、聚磺酰胺)、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、聚醚(例如，聚醚酮(pek)、聚醚醚酮(peek)、聚醚砜(pes))、聚丙烯酸、聚氨基甲酸酯、聚縮醛、聚苯并噁唑(例如，聚苯并噻嗪并吩噻嗪、聚苯并噻唑)、聚噁二唑、聚吡嗪并喹喔啉、聚均苯四酰亞胺、聚喹喔啉、聚苯并咪唑、聚羥吲哚、聚氧異吲哚啉(例如，聚二氧代異吲哚啉)、聚三嗪、聚噠嗪、聚哌嗪、聚吡啶、聚哌啶、聚三唑、聚吡唑、聚吡咯烷、聚碳硼烷(polycarborane)、聚氧雜雙環(huán)壬烷、聚二苯并呋喃、聚苯酞(polyphthalide)、聚縮醛、聚酐、乙烯類聚合物(例如，聚乙烯醚、聚乙烯基硫醚、聚乙烯醇、聚乙烯酮、聚鹵乙烯(如聚氯乙烯)、聚乙烯腈、聚乙烯酯)、聚磺酸酯、聚硫化物、聚脲、聚磷腈、聚硅氮烷、聚硅氧烷、含氟聚合物(例如，聚氟乙烯(pvf)、聚偏二氟乙烯(pvdf)、氟化乙烯-丙烯(fep)、聚四氟乙烯(ptfe)、聚乙烯四氟乙烯(petfe))和包含前述項的至少一種的組合。

更具體地，聚合物可以包括但不限于聚碳酸酯樹脂(例如，lexan^tm樹脂，市售自sabic’sinnovativeplasticsbusiness)、聚苯醚-聚苯乙烯樹脂(例如，noryl^tm樹脂，市售自sabic’sinnovativeplasticsbusiness)、聚醚酰亞胺樹脂(例如，ultem^tm樹脂，市售自sabic’sinnovativeplasticsbusiness)、聚對苯二甲酸丁二醇酯-聚碳酸酯樹脂(例如，xenoy^tm樹脂，市售自sabic’sinnovativeplasticsbusiness)、共聚酯碳酸酯樹脂(例如，lexan^tmslx樹脂，市售自sabic’sinnovativeplasticsbusiness)、聚碳酸酯/丙烯腈丁二烯苯乙烯樹脂(例如，cycoloy^tm，市售自sabic’sinnovativeplasticsbusiness)、以及包含前述樹脂的至少一種的組合。甚至更具體地，聚合物可以包括但不限于聚碳酸酯的均聚物和共聚物、聚酯、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚醚酰亞胺、聚苯醚、或包含前述樹脂的至少一種的組合。聚碳酸酯可以包括聚碳酸酯的共聚物(例如，聚碳酸酯-聚硅氧烷，如聚碳酸酯-聚硅氧烷嵌段共聚物)、線性聚碳酸酯、支鏈聚碳酸酯、封端聚碳酸酯(例如，腈封端聚碳酸酯)、和包含前述項的至少一種的組合，例如，支鏈和線性聚碳酸酯的組合。

聚碳酸酯樹脂可以是芳族碳酸酯聚合物，其可以通過二元酚與碳酸酯前體如光氣、鹵代甲酸酯、或碳酸酯反應來制備?？梢允褂玫木厶妓狨サ囊粋€實例是聚碳酸酯lexan^tm，其市售自sabic’sinnovativeplasticsbusiness。表面可以包括雙酚a聚碳酸酯和其它樹脂等級(如支鏈或取代的)以及共聚或共混與其它聚合物如聚對苯二甲酸丁二醇酯(pbt)、聚(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)(abs)、或聚乙烯。

丙烯酸聚合物可以由單體如丙烯酸甲酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸環(huán)己酯等、以及包含前述項的至少一種的組合制備。還可以使用取代的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，如丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、和丙烯酸正丁酯。

可以例如通過有機多元羧酸(例如，苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、己二酸、馬來酸、對苯二酸、間苯二酸、癸二酸、十二烷二酸等)或它們的酸酐與含有伯或仲羥基的有機多元醇(例如，乙二醇、丁二醇、新戊二醇、和環(huán)己烷二甲醇)的聚酯化來制備聚酯。

聚合物可以包括聚氨基甲酸酯。可以通過聚異氰酸酯與多元醇、多胺、或水的反應來制備聚氨基甲酸酯。聚異氰酸酯的實例包括六亞甲基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯(mdi)、異佛爾酮二異氰酸酯、以及這些二異氰酸酯的縮二脲和異氰脲酸酯(thisocyanurate)。多元醇的實例包括低分子量脂族多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇、脂肪醇等?？梢詮钠湫纬苫椎钠渌牧系膶嵗╟ycolac^tm(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯，市售自sabic’sinnovativeplasticsbusiness)、cycoloy^tm(lexan^tm和cycolac^tm的共混物，市售自sabic’sinnovativeplasticsbusiness)、valox^tm(聚對苯二甲酸丁二醇酯，市售自sabic’sinnovativeplasticsbusiness)、xenoy^tm(lexan^tm和valox^tm的共混物，市售自sabic’sinnovativeplasticsbusiness)等。

抑制元件和冷凝元件的至少一種可以包括透明塑料如聚碳酸酯樹脂、丙烯酸聚合物、聚丙烯酸酯、聚酯、聚砜樹脂、以及包含前述項的至少一種的組合。抑制元件和冷凝元件的至少一種可以包括不透明塑料，從而允許小于或等于1％的可見光傳輸通過它。抑制元件和冷凝元件的至少一種可以包括透明塑料，從而允許大于或等于5％的可見光通過它。抑制元件和冷凝元件的至少一種可以包括透明塑料，從而允許大于或等于20％的可見光通過它。抑制元件和冷凝元件的至少一種可以包括透明塑料，從而允許大于或等于50％的可見光通過它。抑制元件和冷凝元件的至少一種可以包括透明塑料，從而允許大于或等于90％的可見光通過它?？梢园凑彰绹牧显囼瀰f(xié)會(astm)標準d1003-11，程序a利用commissioninternationaledel’eclairage(cie)標準光源c(見例如，國際標準化組織(iso)10526)來確定可見光透過率。

聚合物可以包括通常結合到這種類型的聚合物組合物中的各種添加劑并且可以選擇使得所選擇的添加劑并不顯著不利地影響聚合物的所需的性能，例如，透明度。在混合用于形成由聚合物制作的制品的組分期間，在適當?shù)臅r候，可以混合這樣的添加劑。示例性添加劑包括抗沖改性劑、填料、增強劑、抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑、光穩(wěn)定劑、紫外(uv)光穩(wěn)定劑(例如，紫外吸收)、塑化劑、潤滑劑、脫模劑、抗靜電劑、著色劑(如炭黑和有機染料)、表面效應添加劑、紅外輻射穩(wěn)定劑(例如，紅外吸收)、阻燃劑、導熱增強劑、和抗滴落劑?？梢允褂锰砑觿┑慕M合，例如，熱穩(wěn)定劑、脫模劑、和紫外光穩(wěn)定劑的組合。通常，以一般已知是有效的量來使用添加劑?；诮M合物的總重量，添加劑(不同于任何抗沖改性劑、填料、或增強劑)的總量常是0.001至30重量百分比(wt％)。在一個實施方式中，可選地可以將纖維(例如，碳、陶瓷、或金屬)結合到聚合物中以增強熱導率，其以與光學和/或美學要求的相容性為條件。

可以將耐候層施加于外殼的外和/或內表面。例如，耐候層可以是厚度為小于或等于100微米(μm)的涂層。耐候層可以是厚度為4μm至65μm的涂層?？梢酝ㄟ^各種方式來施加耐候層，包括在室溫和大氣壓下將塑料基底浸漬在涂層溶液中(即，浸涂)。還可以通過其它方法來施加耐候層，包括但不限于流涂、幕式淋涂、和噴涂。耐候層可以包括有硅樹脂(例如，硅樹脂硬涂層)、聚氨基甲酸酯(例如，聚氨酯丙烯酸酯)、丙烯酸樹脂(acrylics)、聚丙烯酸酯(例如，聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯)、聚偏二氟乙烯、聚酯、環(huán)氧樹脂、以及包含前述項的至少一種的組合。耐候層可以包括紫外吸收分子(例如，如羥基苯基噻嗪、羥基二苯甲酮、羥基苯基苯并噻唑、羥基苯基三嗪、聚芳酰基間苯二酚、和氰基丙烯酸酯、以及包含前述項的至少一種的組合)。例如，耐候層可以包括硅樹脂硬涂層(如as4000或as4700，市售自momentiveperformancematerials)。耐候層可以包括丙烯酸可uv固化的硬涂層(如uvhc3000k或uvhc5000，市售自momentiveperformancematerials)。

耐候層可以包括底層和涂層(例如，頂涂層)。底層可以有助于耐候層與外殼的附著。底層可以包括但不限于丙烯酸樹脂、聚酯、環(huán)氧樹脂、和包含前述項的至少一種的組合。除在耐候層的頂涂層中的那些紫外線吸收劑之外或代替在耐候層的頂涂層中的那些紫外線吸收劑，底層還可以包括紫外線吸收劑。例如，底層可以包括丙烯酸底漆(shp401或shp470，市售自momentiveperformancematerials)。

可以將耐磨層(例如，涂層或等離子體涂層)施加于外殼的內和外表面的一個或兩個?？蛇x地，可以將耐候層定位在外殼的耐磨層和外表面之間。耐磨層可以包括單層或多層，以及通過改善外殼的耐磨性，可以增強功能。通常，耐磨層可以包括有機涂層和/或無機涂層，如但不限于氧化鋁、氟化鋇、氮化硼、氧化鉿、氟化鑭、氟化鎂、氧化鎂、氧化鈧、一氧化硅、二氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、碳化硅、氧碳化硅、氫化碳氧化硅、氧化鉭、氧化鈦、氧化錫、氧化銦錫、氧化釔、氧化鋅、硒化鋅、硫化鋅、氧化鋯、鈦酸鋯、玻璃、和包含前述項的至少一種的組合。

可以通過各種沉積技術如真空輔助沉積工藝和大氣涂層工藝，來施加耐磨層。例如，真空輔助沉積工藝可以包括但不限于等離子體增強化學氣相沉積(pecvd)、電弧pecvd、膨脹熱等離子體pecvd、離子輔助等離子體沉積、磁控濺射、電子束蒸發(fā)、和離子束濺射。

可以將防霧層或防霧處理施加于外表面、內部抑制表面、和內部冷凝表面的至少一種，以進一步阻礙冷凝或抑制水滴形式的冷凝。例如，通過使表面更加疏水性或更加親水性，防霧層或防霧處理可以減少或增加水在表面上凝結的傾向，如可以通過例如確定在處理前后水滴在表面上的接觸角的變化來確定?？梢詫⒎漓F層或防霧處理施加于外部抑制表面以進一步在外部抑制表面上阻礙冷凝或抑制水滴形式的冷凝?？梢酝ㄟ^模內涂層、蓋層、或膜嵌件模塑層來施加防霧層。值得注意的是，相對于位于不同于抑制表面的表面上的防霧層或防霧處理，可以增加在內部抑制表面上的親水性防霧元件(例如，一個或多個防霧層和防霧處理)的壽命。這種壽命的增加源于以下事實：防霧元件通常經(jīng)歷由冷凝引起的水解不穩(wěn)定性。因為，由于冷凝表面的存在，內部抑制表面經(jīng)歷冷凝的減少(相對于不是抑制表面的相同表面)，所以減少了防霧元件暴露于水。

可選地，通過方法如層壓或薄膜嵌件模塑或通過如上所述的方法，一個或多個層(例如，耐候層和/或耐磨層和/或防霧層)可以是施加于外殼的一個或兩個的內和外表面的薄膜。例如，共擠膜、擠出涂覆、輥涂、或擠出層壓膜(包含大于一層)可以用作如先前所描述的硬涂層的替代(例如，硅樹脂硬涂層或丙烯酸可uv固化的硬涂層)。上述膜可以含有添加劑或共聚物以促進耐候層(即，膜)與耐磨層的粘附，和/或本身可以包括耐候材料如丙烯酸樹脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯)、含氟聚合物(例如，聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯)等，和/或可以阻止紫外線輻射的充分傳輸以保護下層基底；和/或可以適用于三維形狀面板的膜嵌件模塑(fim)(模內裝飾(imd))、擠出、或層壓加工。

外殼的部件的至少一種(如抑制元件、冷凝元件、在元件內的層等)可以各自獨立包括添加劑。添加劑可以包括著色劑、抗氧化劑、表面活性劑、塑化劑、紅外輻射吸收劑、抗靜電劑、抗菌劑、流動添加劑、分散劑、增容劑、固化催化劑、紫外線輻射吸收劑、和包含前述項的至少一種的組合。加入至各種元件和/或各層中的任何添加劑的類型和量取決于外殼的所期望的性能和最終用途。

示例性pcm包括但不限于沸石粉、聚磷酸三苯酯、結晶石蠟、聚乙二醇、脂肪酸、萘、二氯化鈣、聚ε己內酯、聚氧化乙烯、聚異丁烯、聚環(huán)戊烯、聚環(huán)辛烯、聚環(huán)十二烯、聚異戊二烯、聚氧化三乙烯、聚氧四亞甲基、聚氧八亞甲基、聚氧丙烯、聚丁內酯、聚戊內酯、聚己二酸亞乙基酯、聚辛二酸亞乙酯、聚壬二酸十甲酯、和包含前述項的至少一種的組合。

可以以各種形式來實施pcm，包括但不限于直徑為幾微米的分散包封的pcm顆粒，或作為形狀穩(wěn)定的pcm，其中由支撐結構如聚合物基質來完全包含處于其固相或液相的pcm。包封劑可以例如包括微球(例如，具有玻璃或聚合物作為包封劑)。在這種情況下，pcm可以由微球分散包封?？梢栽诓煌奈恢脤cm結合到聚合物內，包括但不限于，結合到用于兩次注射模制部件的第一次注射和/或第二次注射。例如，結合到第一和第二次注射的pcm可以包括各自具有不同形式、和/或尺寸、和/或材料、和/或負載的pcm(例如，分散包封的pcm顆粒或形狀穩(wěn)定的pcm顆粒)。當在兩次注射模制過程中將pcm結合到第二次注射時，其中第二次注射可以通常是不透明或相對較暗的，在第二次注射中pcm的負載、和/尺寸、和/或材料、和/或形式不會受到對于光傳輸和/或霧度的規(guī)范的限制。

當元件包括聚合物和pcm時，聚合物的折射率和pcm的折射率可以基本相等，使得材料的透明度沒有實質性的變化。例如，用于燈外殼，當將pcm結合到抑制元件如透鏡中時，聚合物和pcm的折射率可以基本相等?；鞠嗟瓤梢砸馕吨?，折射率的值是在彼此的10％之內。基本相等可以意味著，折射率的值是在彼此的5％之內?；鞠嗟瓤梢砸馕吨?，折射率的值是在彼此的2.5％之內。

當元件包括pcm時，元件可以進一步包括導熱增強劑(tce)以增加其中定位有tce的材料的熱導率。tce可以包括金屬、金屬氧化物、陶瓷、碳(如碳纖維)、碳相、二氧化硅、金屬硅、或包含一種或多種前述項的組合。示例性金屬包括但不限于鋁、鎂、鎢、銅、鎳、金、銀、它們的合金如鋼、和包含前述項的至少一種的組合。示例性金屬氧化物包括但不限于氧化銅、金、銀、和鈀氧化物、和包含前述項的至少一種的組合。示例性導熱陶瓷包括但不限于氮化鋁、氧化鈹、氮化硼、高傳導性金屬陶瓷、銅酸鹽、和硅化物、以及包含前述項的至少一種的組合。示例性碳和碳相包括但不限于鉆石、碳納米管、相關衍生物、和包含前述項的至少一種的組合。tce可以是涂覆的，例如，鋁涂覆銅?？梢允褂枚喾N形式的tce，如粉末、細粉、纖維、納米管、或包含前述項的至少一種的組合。纖維可以具有各種形式如肋片、蜂窩、絨線、刷等。

還設想用于制作本文所公開的外殼的方法。例如，用于制作外殼的方法可以包括模塑抑制元件；模塑冷凝元件；以及結合元件以形成外殼?？梢詫cm加入所述元件的至少一種和/或加入與所述元件的至少一種的內側直接接觸的分散層。

形成外殼的方法可以包括形成包含抑制元件的壁；形成包含冷凝元件的另一個壁；以及定向壁以形成外殼。上述形成的至少一種可以包括將pcm加入聚合物以及形成冷凝元件和抑制元件的至少一種。上述方法可以包括在聚合物中充分混合pcm和可選的導熱增強劑，使得將pcm均勻分布在整個聚合物中。

可以設計外殼，使得在冷凝表面和抑制表面之間存在低熱導率，從而促進在兩個表面之間的溫度差。

以下實施例用來說明在不同溫度的表面上冷凝的不同傾向。實施例僅僅是說明性的而而不旨在將根據(jù)本公開制造的裝置限制于其中闡述的材料、條件、或工藝參數(shù)。

實施例

具有面板側a和面板側b的厚度為4mm的透明面板分開兩個封閉空間：a和b，其中面板側a暴露于封閉空間a以及面板側b暴露于封閉空間b。封閉空間a含有保持在0℃的溫度下的循環(huán)非加濕空氣。封閉空間b，表示外殼，含有保持在24℃的溫度下并具有受控相對濕度(rh)的循環(huán)空氣。溫度傳感器確定在面板側b上在中央位置處的溫度。在冷凝開始的時刻以及當在溫度傳感器的附近冷凝獲得充分發(fā)展的狀態(tài)的時刻在封閉空間b確定相對濕度。通過光學檢測器來監(jiān)測冷凝。用玻璃面板(實施例1)和聚碳酸酯面板(實施例2)來進行實驗。表1示出，對于實施例1和2，面板側b的溫度、在其下冷凝開始的rh(rhi)、在其下冷凝充分發(fā)展的rh(rhf)、以及在冷凝充分發(fā)展的情況下面板的透明度(tf)。

表1示出了在玻璃和聚碳酸酯面板的面板側b之間的4.8℃溫度差。該溫度差是由于聚碳酸酯面板的低五倍的熱導率并在更暖的表面上產(chǎn)生rhi和rhf兩者的接近十個單位的更高值(nearlyten-unithighervalues)，其由聚碳酸酯面板表明的。即，在rh的超過接近十個單位的跨度上，僅在較冷的表面上觀察到冷凝。因為表面溫度差的來源與冷凝過程無關，所以，對于在本發(fā)明的抑制表面和本冷凝表面上冷凝的傾向來說，pcm引起的溫度差同樣會產(chǎn)生顯著差異。

以下闡述的是本外殼的一些實施方式以及減少冷凝的方法。

實施方式1：一種外殼，包括：形成外殼的壁，其中外殼包括內部空間；設置在至少一個壁中的抑制元件，抑制元件具有暴露于內部空間的內部抑制表面，其中抑制元件具有根據(jù)astmd1003-11，程序a使用cie標準光源c所確定的大于或等于20％的光透射比，；以及設置在至少一個另外的壁中的冷凝元件，冷凝元件具有暴露于內部空間的內部冷凝表面；其中抑制元件和冷凝元件的至少一種包含相變材料，其配置為在一定溫度范圍內在內部抑制表面溫度和內部冷凝表面溫度之間形成溫度差，以及其中當形成溫度差時，內部抑制表面溫度是大于內部冷凝表面溫度。

實施方式2：實施方式1的外殼，其中冷凝元件包含相變材料以及抑制元件不含相變材料，或其中抑制元件包含相變材料以及冷凝元件不含相變材料。

實施方式3：實施方式1的外殼，其中抑制元件包含抑制元件相變材料以及冷凝元件包含冷凝元件相變材料，以及其中抑制元件相變材料具有比冷凝元件相變材料更高的相變溫度。

實施方式4：實施方式1-3中任一實施方式的外殼，其中抑制元件包含抑制元件相變材料，以及其中抑制元件相變材料具有大于0℃的抑制相變溫度，或是在5℃至25℃的范圍內，或是在10℃至20℃的范圍內。

實施方式5：實施方式1-3中任一實施方式的外殼，其中冷凝元件包含冷凝元件相變材料，以及其中冷凝元件相變材料具有小于25℃的冷凝相變溫度，或是在0℃至20℃的范圍內，或是在5℃至15℃的范圍內。

實施方式6：任何前述實施方式的外殼，其中相變材料均勻分布在整個冷凝元件和抑制元件的至少一種中。

實施方式7：任何前述實施方式的外殼，其中相變材料非均勻分布在整個以下的至少一種中：冷凝元件，以致大于75wt％的相變材料是位于比接近冷凝元件外表面更接近內部冷凝表面，以及抑制元件，以致大于75wt％的相變材料是位于比接近抑制元件外表面更接近內部抑制表面。

實施方式8：任何前述實施方式的外殼，其中冷凝元件和抑制元件的至少一種包含第一層和分散相變材料層，其中分散相變材料層包含相變材料。

實施方式9：實施方式8的外殼，其中分散相變材料層熱連接到第一層。

實施方式10：任何前述實施方式的外殼，其中相變材料包含沸石粉、聚磷酸三苯酯、結晶石蠟、聚乙二醇、脂肪酸、萘、二氯化鈣、聚ε己內酯、聚氧化乙烯、聚異丁烯、聚環(huán)戊烯、聚環(huán)辛烯、聚環(huán)十二烯、聚異戊二烯、聚氧化三乙烯、聚氧四亞甲基、聚氧八亞甲基、聚氧丙烯、聚丁內酯、聚戊內酯、聚己二酸亞乙基酯、聚辛二酸亞乙酯、聚壬二酸十甲酯、或包含前述項的至少一種的組合。

實施方式11：任何前述實施方式的外殼，其中相變材料包含形狀穩(wěn)定相變材料顆粒。

實施方式12：任何前述實施方式的外殼，其中相變材料包含分散包封相變材料顆粒。

實施方式13：任何前述實施方式的外殼，其中冷凝元件和抑制元件的至少一種包含聚合物和相變材料，以及其中聚合物的折射率和相變材料的折射率是在彼此的10％之內。

實施方式14：任何前述實施方式的外殼，其中冷凝元件和抑制元件的至少一種包含相變材料并進一步包含導熱增強劑。

實施方式15：實施方式14的外殼，其中導熱增強劑包含金屬、金屬氧化物、碳、二氧化硅、金屬硅、或包含一種或多種前述項的組合。

實施方式16：任何前述實施方式的外殼，其中內部抑制表面具有位于其上的防霧層。

實施方式17：任何前述實施方式的外殼，其中外殼是可見光照明裝置的元件。

實施方式18：任何前述實施方式的外殼，其中抑制元件是透鏡。

實施方式19：任何前述實施方式的外殼，其中抑制表面和冷凝表面各自獨立地分別跨越抑制元件和冷凝元件的大于或等于50％的內表面積。

實施方式20：任何前述實施方式的外殼，其中抑制表面和冷凝表面各自獨立地分別跨越抑制元件和冷凝元件的大于或等于80％的內表面積。

實施方式21：任何前述實施方式的的外殼，具有大于或等于50％或大于或等于80％的光透射比。

實施方式22：在任何前述實施方式的外殼中引導冷凝的方法，包括：在內部抑制表面和內部冷凝表面之間產(chǎn)生溫度差。

實施方式23：形成實施方式1-21中任一實施方式的外殼的方法，包括：形成包含抑制元件的壁；形成包含冷凝元件的其它壁；以及定向壁以形成外殼。

實施方式24：實施方式23的方法，其中形成的至少一種包括將相變材料加入聚合物以及形成冷凝元件和抑制元件的至少一種。

實施方式25：一種可見光照明裝置，包括：實施方式1-21中任一實施方式的外殼，其中包含抑制元件的壁是透鏡，其中外殼包括遮光板部分和外罩部分，以及其中遮光板部分和外罩部分的至少一種包括冷凝元件；電連接件，其其成一定配置以為光源提供電力；以及接線，其連接到光源并且其成一定配置以為光源提供電力，以及可選地包括反射器，其中光源是光通訊與反射器。電連接件可以包括插座和/或插頭。

實施方式26：一種燈外殼，包括：遮光板；插座，其成一定配置以接收燈；反射器，其連接與遮光板并加以定位以反射來自燈的光；以及透鏡，其連接到遮光板；其中遮光板和透鏡的至少一種包括相變材料。

實施方式27：一種燈外殼，包括：遮光板；第一透鏡，其連接到遮光板；以及可選的第二透鏡，其連接到遮光板，其中遮光板圍繞第一透鏡和可選的第二透鏡的周邊延伸，以及其中遮光板和第一透鏡的至少一種包括相變材料。

實施方式28：實施方式26和27的外殼，其中燈外殼是實施方式1-21中任一實施方式的外殼，以及其中遮光板包括冷凝元件，并且透鏡包括抑制元件。

通常，本發(fā)明可以可替換地包含本文所公開的任何適當?shù)慕M分，由本文所公開的任何適當?shù)慕M分組成，或基本上由本文所公開的任何適當?shù)慕M分組成?？梢粤硗獾鼗蚩商鎿Q地來配制本發(fā)明，以沒有或基本上不含在現(xiàn)有技術的組合物中使用的任何組分、材料、成分、佐劑或物質或其否則不是實現(xiàn)本發(fā)明的功能和/或目標所必需的。

在此公開的所有范圍均含端點，以及端點是可以彼此獨立地組合的(例如，“高達25wt.％，或更具體，5wt.％至20wt.％”的范圍包含5wt.％至25wt.％”等的范圍的端點和所有中間值)?！敖M合”包含共混物、混合物、合金、反應產(chǎn)物等。此外，術語“第一”、“第二”等，這里不表示任何順序、數(shù)量、或重要性，而是用來表示不同于另一要素的一個要素。除非本文另有說明或與上下文明顯矛盾，術語“一”和“一種”以及“該”這里不表示數(shù)量的限制，并且應當被解釋為涵蓋單數(shù)和復數(shù)。如在本文中所使用的，后綴“(s)”旨在包括它所修飾的術語的單數(shù)和復數(shù)，從而包括上述術語的一個或多個(例如，薄膜包括一個或多個薄膜)。在整個說明書中參考“一個實施方式”、“另一個實施方式”、“一個實施方式”等等意味著連同實施方式一起描述的特定要素(例如，特點、結構、和/或特性)包括在本文中所描述的至少一個實施方式中，并且可以或可以不存在于其它實施方式中。“或”是指“和/或”。此外，要理解的是，在各種實施方式中，所述要素可以以任何合適的方式加以組合。

雖然已描述了特定實施方式，但是是或可能是目前無法預見的替代、修改、變化、改進和實質等同物可能會出現(xiàn)于申請人或本領域技術人員。因此，提交的和可能被修改的所附權利要求旨在涵蓋所有這樣的替代、修改、變化、改進、和實質等同物。

利用標準命名法來描述化合物。例如，未由任何指定基團取代的任何位置被理解為具有由指定的鍵或氫原子填充的價。不在兩個字母或符號之間的破折號("-")用來指示用于取代基的連接點。例如，通過羰基的碳來連接-cho。此外，應該明白的是，在各種實施方式中可以以任何合適的方式來結合所描述的要素。

關于圖，值得注意的是，這些圖僅僅是基于方便和易于說明本發(fā)明的示意圖，因而，并不旨在表示裝置或其組件的相對大小和尺寸和/或限定或限制示范性實施方式的范圍。雖然，為清楚起見，在本描述中使用了具體術語，但這些術語旨在僅指選擇用于在附圖中加以說明的實施方式的特殊結構，并且不旨在限定或限制本公開的范圍。在附圖和本文的描述中，應該明白的是，相同的數(shù)字標識是指相同功能的部件。

除較寬范圍之外的較窄范圍的公開并不是較寬范圍的否認聲明。除非另有定義，本文使用的技術和科學術語具有與本發(fā)明所屬領域技術人員通常理解的相同的含義?！翱蛇x的”或“可選地”是指其后描述的事件或情況可以發(fā)生或可以不發(fā)生，以及該描述包括所述事件或情況發(fā)生的事例以及所述事件或情況不發(fā)生的事例。

所有引用的專利、專利申請、和其它參考文獻通過引用整體并入本文。然而，如果本申請中的術語與引用參考文獻中的術語相矛盾或沖突，則來自本申請的術語優(yōu)先于引用參考文獻中的沖突術語。

本申請要求對于2014年11月24日提交的美國臨時專利申請序列號62/083,451的優(yōu)先權。上述相關申請以引用方式結合于本文。