Led基板切割組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種LED基板切割組件，從同一方形基材上切割形成，包括外環(huán)基板、內(nèi)環(huán)基板、中環(huán)基板和邊角基板，外環(huán)基板的外緣邊與方形基材的邊相切，邊角基板為外環(huán)基板從方形基材上切割后形成的邊角，邊角基板可排列成風(fēng)車狀光源結(jié)構(gòu)、方形光源結(jié)構(gòu)等，實現(xiàn)對邊角料充分利用，減少基材浪費，節(jié)約成本。內(nèi)環(huán)基板包括內(nèi)環(huán)體及從內(nèi)環(huán)體外緣向外延伸形成的第一T型體，外環(huán)基板包括外環(huán)體及從外環(huán)體內(nèi)緣向內(nèi)延伸形成的第二T型體，第二T型體與第一T型體依次間隔排列，中環(huán)基板呈凹凸間隔設(shè)置，第一T型體、第二T型體的設(shè)計及中環(huán)基板的凹凸設(shè)計，能增大各基板的最外邊及最內(nèi)邊之間的間距，利于LED的合理分布，以達到最佳的光線分布。
【專利說明】 LED基板切割組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種應(yīng)用在吸頂燈上的LED基板切割組件。

【背景技術(shù)】
[0002]吸頂燈是吸附或嵌入屋頂天花板上的燈飾，它和吊燈一樣，也是室內(nèi)的主體照明設(shè)備，是家庭、辦公室、娛樂場所等各種場所經(jīng)常選用的燈具。LED基板通常由底盤、LED光源、LED驅(qū)動器和燈罩組成，LED光源包括LED芯片和用于承載LED芯片的基板，基板用于LED芯片的線路連接和散熱?，F(xiàn)有的LED基板均呈圓形或圓環(huán)形，因為圓環(huán)形LED基板在開料時浪費原材料很大，所以，現(xiàn)有的圓環(huán)形LED基板都是由兩個半圓弧基板組合形成。但是在制作半圓環(huán)狀LED基板時，因為其弧度較大，開料時仍存在浪費基材較多的現(xiàn)象，切割后會產(chǎn)生大量的邊角料，而邊角料無法使用，造成大量浪費。
[0003]另外，現(xiàn)有的用于LED吸頂燈中的LED光源普遍存在光線分布不均勻的問題，導(dǎo)致LED吸頂燈的邊緣及中央有暗區(qū)。
[0004]因此，如何解決上述問題是業(yè)內(nèi)亟待解決的技術(shù)問題。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的主要目的是提供一種LED基板切割組件，旨在實現(xiàn)基板裁剪時，減少基材浪費，節(jié)約成本；基板上LED芯片分布合理，光線分布均勻，實現(xiàn)燈底盤的中央及邊緣無暗區(qū)。
[0006]本實用新型提出一種LED基板切割組件，從同一方形基材上切割形成，包括置于最外環(huán)的外環(huán)基板、置于最內(nèi)環(huán)的內(nèi)環(huán)基板、置于所述外環(huán)基板和所述內(nèi)環(huán)基板之間的至少一個中環(huán)基板以及邊角基板，所述內(nèi)環(huán)基板包括內(nèi)環(huán)體及從所述內(nèi)環(huán)體外緣向外延伸形成的若干第一T型體，所述第一T型體繞所述內(nèi)環(huán)體呈放射狀排列分布；所述外環(huán)基板包括外環(huán)體及從所述外環(huán)體內(nèi)緣向內(nèi)延伸形成的若干第二 T型體，所述第二 T型體與所述第一T型體依次間隔排列；所述中環(huán)基板呈凹凸間隔設(shè)置，所述第一T型體與所述中環(huán)基板的凸位一一對應(yīng)且嚙合，所述第二 T型體與所述中環(huán)基板的凹位一一對應(yīng)且嚙合；所述外環(huán)體的外緣邊與所述方形基材的四條邊相切，所述邊角基板為所述外環(huán)基板從所述方形基材上切割后形成的四個邊角；在所述外環(huán)基板、所述中環(huán)基板、所述內(nèi)環(huán)基板和所述邊角基板上設(shè)有若干用于焊接LED的LED焊盤，所述外環(huán)基板上的LED焊盤設(shè)置在所述外環(huán)基板的外環(huán)體及所述第二 T型體的頂端部，所述內(nèi)環(huán)基板上的LED焊盤設(shè)置在所述內(nèi)環(huán)基板的內(nèi)環(huán)體及所述第一 T型體的頂端部，所述中環(huán)基板上的LED焊盤設(shè)置在所述中環(huán)基板的凹面及凸面上；所述外環(huán)基板、所述中環(huán)基板、所述內(nèi)環(huán)基板、所述邊角基板可組合或單獨使用。
[0007]優(yōu)選地，在所述外環(huán)基板、所述中環(huán)基板、所述內(nèi)環(huán)基板和所述邊角基板上設(shè)有安裝孔，所述外環(huán)基板上的安裝孔設(shè)置在所述外環(huán)基板的第二 T型體上，所述內(nèi)環(huán)基板上的安裝孔設(shè)置在所述內(nèi)環(huán)基板的第一 T型體上，在所述中環(huán)基板的凸面內(nèi)側(cè)或凹面外側(cè)設(shè)有安裝位，所述中環(huán)基板上的安裝孔設(shè)置在所述安裝位上。
[0008]優(yōu)選地，所述第一 T型體的側(cè)邊呈曲線設(shè)置，兩側(cè)邊對稱設(shè)置；所述第一 T型體的頂端部呈弧線設(shè)置。
[0009]優(yōu)選地，所述第二 T型體的側(cè)邊呈曲線設(shè)置，兩側(cè)邊對稱設(shè)置；所述第二 T型體的頂端部呈弧線設(shè)置。
[0010]本實用新型的LED基板切割組件的有益效果為:
[0011]1、充分利用邊角料，減少基材浪費，節(jié)約成本:從同一方形基材上切割出外環(huán)基板、內(nèi)環(huán)基板、中環(huán)基板和邊角基板，在外環(huán)基板、中環(huán)基板、內(nèi)環(huán)基板和邊角基板上均設(shè)有若干用于焊接LED的LED焊盤，外環(huán)基板的外環(huán)體外緣邊與方形基材的四條邊相切，邊角基板為外環(huán)基板從方形基材上切割后形成的四個邊角，邊角基板可排列組合成風(fēng)車狀光源結(jié)構(gòu)、方形光源結(jié)構(gòu)等，能應(yīng)用在LED吸頂燈、LED吊燈等燈具上；將方形基材上切割出的邊角料作為邊角基板使用，將邊角料充分利用，能減少基材浪費，節(jié)約成本，使基材的使用效率最大化。
[0012]2、光效好，基材用量少:內(nèi)環(huán)基板包括內(nèi)環(huán)體及從內(nèi)環(huán)體外緣向外延伸形成的若干第一 T型體，外環(huán)基板包括外環(huán)體及從外環(huán)體內(nèi)緣向內(nèi)延伸形成的若干第二 T型體，第二T型體與第一 T型體依次間隔排列，中環(huán)基板呈凹凸間隔設(shè)置，內(nèi)環(huán)基板的第一 T型體、外環(huán)基板第二 T型體的設(shè)計及中環(huán)基板的凹凸設(shè)計，能增大各基板的最外邊及最內(nèi)邊之間的間距，利于LED的合理分布，以達到最佳的光線分布。
[0013]外環(huán)基板上的LED焊盤設(shè)置在外環(huán)基板的外環(huán)體及第二 T型體的頂端部，內(nèi)環(huán)基板上的LED焊盤設(shè)置在內(nèi)環(huán)基板的內(nèi)環(huán)體及第一 T型體的頂端部，中環(huán)基板上的LED焊盤設(shè)置在中環(huán)基板的凹面及凸面上，內(nèi)、外分布，且內(nèi)外之間隔有一定間距，從而在LED焊盤上焊接LED芯片后，LED芯片之間的間距合理，使光線分布均勻，應(yīng)用在LED吸頂燈上，能消除吸頂燈的中央及邊緣暗區(qū)。此設(shè)計與傳統(tǒng)的圓環(huán)形基板相比，可在使用效果相同的基礎(chǔ)，節(jié)省出基板上的內(nèi)側(cè)與外側(cè)之間的空缺部分，節(jié)省材料。
[0014]第一 T型體與中環(huán)基板的凸位一一對應(yīng)且嚙合，第二 T型體與中環(huán)基板的凹位一一對應(yīng)且嚙合，從而，基材開料出板時，切割出的相鄰?fù)猸h(huán)基板、中環(huán)基板和內(nèi)環(huán)基板之間沒有多余的基材，可減少下腳料的產(chǎn)生，減少基材的浪費。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型LED基板切割組件的一實施例中中環(huán)基板設(shè)有一塊的LED基板切割組件的示意圖；
[0016]圖2為本實用新型LED基板切割組件的一實施例中中環(huán)基板設(shè)有兩塊的LED基板切割組件的示意圖；
[0017]圖3為本實用新型LED基板切割組件的一實施例中外環(huán)基板的示意圖；
[0018]圖4為本實用新型LED基板切割組件的一實施例中中環(huán)基板的示意圖；
[0019]圖5為本實用新型LED基板切割組件的一實施例中內(nèi)環(huán)基板的不意圖；
[0020]圖6為本實用新型LED基板切割組件的一實施例中邊角基板排列成方形結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0021]圖7為本實用新型LED基板切割組件的一實施例中邊角基板排列成風(fēng)車狀結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0022]本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。

【具體實施方式】
[0023]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0024]參照圖1至圖7，提出本實用新型的LED基板切割組件的一實施例，該LED基板切割組件為從同一方形基材上切割形成，包括置于最外環(huán)的外環(huán)基板10、置于最內(nèi)環(huán)的內(nèi)環(huán)基板30、置于外環(huán)基板10和內(nèi)環(huán)基板30之間的至少一個中環(huán)基板20以及邊角基板40。如圖1所不，中環(huán)基板20設(shè)有一塊；如圖2所不，中環(huán)基板20設(shè)有兩塊。
[0025]內(nèi)環(huán)基板30包括內(nèi)環(huán)體31及從內(nèi)環(huán)體31外緣向外延伸形成的若干第一 T型體32，第一 T型體32的側(cè)邊呈曲線設(shè)置，兩側(cè)邊對稱設(shè)置，類似高腳杯形狀。第一 T型體32繞內(nèi)環(huán)體31呈放射狀排列分布，其頂端部呈弧線設(shè)置，為內(nèi)環(huán)體31的同心圓上的弧線，內(nèi)環(huán)基板30上的所有第一 T型體32的弧形頂端部在同一內(nèi)環(huán)體31的同心圓上。
[0026]內(nèi)環(huán)基板30的內(nèi)環(huán)體31與第一 T型體32結(jié)合的設(shè)計，能增大內(nèi)環(huán)基板30的最外邊及最內(nèi)邊之間的間距，利于LED的合理分布。在內(nèi)環(huán)基板30上設(shè)有若干用于焊接LED的LED焊盤50，該LED焊盤50設(shè)置在內(nèi)環(huán)基板30的內(nèi)環(huán)體31及第一 T型體32的頂端部，分布在內(nèi)環(huán)基板30的內(nèi)側(cè)和外側(cè)，內(nèi)、外分布，從而在LED焊盤50上焊接LED芯片后，LED芯片之間的存有合理的間距，光線分布會更加均勻，應(yīng)用在LED吸頂燈上，能消除吸頂燈的中央及邊緣暗區(qū)。
[0027]而且此設(shè)計與內(nèi)、外環(huán)間距相同的圓環(huán)形基板相比，可在使用效果相同的基礎(chǔ)，節(jié)省出基板上的相鄰第一 T型體32之間的空缺部分，節(jié)省材料。
[0028]外環(huán)基板10包括外環(huán)體11及從外環(huán)體11內(nèi)緣向內(nèi)延伸形成的若干第二 T型體12，第二 T型體12與第一 T型體32依次間隔排列。第二 T型體12的側(cè)邊呈曲線設(shè)置，且兩側(cè)邊對稱設(shè)置，類似高腳杯形狀。第二 T型體12的頂端部呈弧線設(shè)置，為外環(huán)體11的同心圓上的弧線，外環(huán)基板10上的所有第二 T型體12的弧形頂端部在同一外環(huán)體11的同心圓上。而且，外環(huán)體11與內(nèi)環(huán)體31為同心圓。
[0029]外環(huán)基板10的外環(huán)體11與第二 T型體12結(jié)合的設(shè)計，能增大外環(huán)基板10的最外邊及最內(nèi)邊之間的間距，利于LED的合理分布。在外環(huán)基板10上設(shè)有若干用于焊接LED的LED焊盤50，該LED焊盤50設(shè)置在外環(huán)基板10的外環(huán)體11及第二 T型體12的頂端部，分布在外環(huán)基板10的內(nèi)側(cè)和外側(cè)，內(nèi)、外分布，從而在LED焊盤50上焊接LED芯片后，LED芯片之間的存有合理的間距，光線分布會更加均勻，應(yīng)用在LED吸頂燈上，能消除吸頂燈的中央及邊緣暗區(qū)。而且此設(shè)計與內(nèi)、外環(huán)間距相同的圓環(huán)形基板相比，可在使用效果相同的基礎(chǔ)，節(jié)省出基板上的相連第二 T型體12之間的空缺部分，節(jié)省材料。
[0030]中環(huán)基板20呈凹凸間隔設(shè)置，第一 T型體32與中環(huán)基板20的凸位22 —一對應(yīng)且嚙合，第二 T型體12與中環(huán)基板20的凹位21 —一對應(yīng)且嚙合。中環(huán)基板20的凹凸設(shè)計，能增大中環(huán)基板20的最外邊及最內(nèi)邊之間的間距，利于LED的合理分布。在中環(huán)基板20上設(shè)有若干用于焊接LED的LED焊盤50，
[0031]該LED焊盤50設(shè)置在中環(huán)基板20的凹面及凸面上，內(nèi)、外分布，從而在LED焊盤50上焊接LED芯片后，LED芯片之間的存有合理的間距，光線分布會更加均勻，應(yīng)用在LED吸頂燈上，能消除吸頂燈的中央及邊緣暗區(qū)。而且，此設(shè)計與內(nèi)、外環(huán)間距相同的圓環(huán)形基板相比，可在使用效果相同的基礎(chǔ)，節(jié)省出基板上的凹位21與凸位22的空缺部分，節(jié)省材料。
[0032]外環(huán)基板10、中環(huán)基板20和內(nèi)環(huán)基板30既可組合使用，又可單獨使用，可用在LED吸頂燈、LED吊燈等燈具上，實用性高。
[0033]第一 T型體32與中環(huán)基板20的凸位22 —一對應(yīng)且嚙合，第二 T型體12與中環(huán)基板20的凹位21 —一對應(yīng)且嚙合，從而，基材開料出板時，切割出的相鄰?fù)猸h(huán)基板10、中環(huán)基板20和內(nèi)環(huán)基板30之間沒有多余的基材，可減少下腳料的產(chǎn)生，減少基材的浪費。
[0034]外環(huán)基板10的外環(huán)體11外緣邊與方形基材的四條邊相切，邊角基板40為外環(huán)基板10從方形基材上切割后形成的四個邊角，邊角基板40可排列組合成風(fēng)車狀光源結(jié)構(gòu)(如圖7所示)、方形光源結(jié)構(gòu)(如圖6所示)等，能應(yīng)用在LED吸頂燈、LED吊燈等燈具上。將方形基材上切割出的邊角料作為邊角基板40使用，將邊角料充分利用，能減少基材浪費，節(jié)約成本，使基材的使用效率最大化。
[0035]在外環(huán)基板10、中環(huán)基板20、內(nèi)環(huán)基板30和邊角基板40上設(shè)有安裝孔60，外環(huán)基板10上的安裝孔60設(shè)置在外環(huán)基板10的第二 T型體12上，內(nèi)環(huán)基板30上的安裝孔60設(shè)置在內(nèi)環(huán)基板30的第一 T型體32上，在中環(huán)基板20的凸面內(nèi)側(cè)或凹面外側(cè)設(shè)有安裝位23，中環(huán)基板20上的安裝孔60設(shè)置在安裝位23上。安裝孔60的設(shè)置，便于各基板的安裝固定。
[0036]以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED基板切割組件，從同一方形基材上切割形成，其特征在于，包括置于最外環(huán)的外環(huán)基板、置于最內(nèi)環(huán)的內(nèi)環(huán)基板、置于所述外環(huán)基板和所述內(nèi)環(huán)基板之間的至少一個中環(huán)基板以及邊角基板，所述內(nèi)環(huán)基板包括內(nèi)環(huán)體及從所述內(nèi)環(huán)體外緣向外延伸形成的若干第一 T型體，所述第一 T型體繞所述內(nèi)環(huán)體呈放射狀排列分布；所述外環(huán)基板包括外環(huán)體及從所述外環(huán)體內(nèi)緣向內(nèi)延伸形成的若干第二 T型體，所述第二 T型體與所述第一 T型體依次間隔排列；所述中環(huán)基板呈凹凸間隔設(shè)置，所述第一 T型體與所述中環(huán)基板的凸位一一對應(yīng)且嚙合，所述第二 T型體與所述中環(huán)基板的凹位一一對應(yīng)且嚙合；所述外環(huán)體的外緣邊與所述方形基材的四條邊相切，所述邊角基板為所述外環(huán)基板從所述方形基材上切割后形成的四個邊角；在所述外環(huán)基板、所述中環(huán)基板、所述內(nèi)環(huán)基板和所述邊角基板上設(shè)有若干用于焊接LED的LED焊盤，所述外環(huán)基板上的LED焊盤設(shè)置在所述外環(huán)基板的外環(huán)體及所述第二 T型體的頂端部，所述內(nèi)環(huán)基板上的LED焊盤設(shè)置在所述內(nèi)環(huán)基板的內(nèi)環(huán)體及所述第一 T型體的頂端部，所述中環(huán)基板上的LED焊盤設(shè)置在所述中環(huán)基板的凹面及凸面上；所述外環(huán)基板、所述中環(huán)基板、所述內(nèi)環(huán)基板、所述邊角基板可組合或單獨使用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED基板切割組件，其特征在于，在所述外環(huán)基板、所述中環(huán)基板、所述內(nèi)環(huán)基板和所述邊角基板上設(shè)有安裝孔，所述外環(huán)基板上的安裝孔設(shè)置在所述外環(huán)基板的第二 T型體上，所述內(nèi)環(huán)基板上的安裝孔設(shè)置在所述內(nèi)環(huán)基板的第一 T型體上，在所述中環(huán)基板的凸面內(nèi)側(cè)或凹面外側(cè)設(shè)有安裝位，所述中環(huán)基板上的安裝孔設(shè)置在所述安裝位上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED基板切割組件，其特征在于，所述第一T型體的側(cè)邊呈曲線設(shè)置，兩側(cè)邊對稱設(shè)置；所述第一 T型體的頂端部呈弧線設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED基板切割組件，其特征在于，所述第二T型體的側(cè)邊呈曲線設(shè)置，兩側(cè)邊對稱設(shè)置；所述第二 T型體的頂端部呈弧線設(shè)置。
【文檔編號】F21Y101/02GK204083942SQ201420572219
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
【發(fā)明者】康更生 申請人:康更生