劃線設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于為結(jié)合基板劃線的設(shè)備，其用于在為結(jié)合基板劃線時(shí)，防止結(jié)合基板彎曲或搖晃。劃線設(shè)備包括：劃線單元，其使用刀輪按壓基板的表面以形成刻線；以及支撐單元，當(dāng)?shù)遁啺磯夯宓谋砻鏁r(shí)，其支撐基板，其中，劃線單元和支撐單元設(shè)置為在豎直方向上彼此相對(duì)，而基板設(shè)置在劃線單元和支撐單元之間。
【專利說明】
劃線設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種用于為結(jié)合基板劃線的設(shè)備，更具體地，涉及一種劃線設(shè)備，其用于在為結(jié)合基板劃線時(shí)，防止結(jié)合基板彎曲或搖晃。
【背景技術(shù)】
[0002]液晶顯示器包括具有驅(qū)動(dòng)電路單元的液晶顯示面板、背光單元、模制框架和殼體，所述背光單元安裝在液晶顯示面板的下側(cè)處，并將光發(fā)射到液晶顯示面板，并且所述模制框架支撐背光單元和液晶顯示面板。
[0003]此外，為了增加液晶顯示面板的產(chǎn)量，通過這樣的過程制造液晶顯示面板:在大尺寸的第一基板上形成薄膜晶體管列陣，在單獨(dú)的第二基板上形成彩色濾光片，連接第一基板和第二基板以形成結(jié)合基板，然后將結(jié)合基板切割成各單元液晶顯示面板。
[0004]通常，通過使用由硬度高于玻璃的鉆石制成的刀輪在基板表面上形成刻線的過程，以及將機(jī)械力施加到基板以便沿刻線形成裂紋的裂片過程，進(jìn)行將結(jié)合基板切割成單元液晶顯示面板的過程。
[0005]最近，由于傾向于減少單元液晶顯示面板的尺寸，使將被切斷然后從結(jié)合基板中移除的不工作區(qū)域的尺寸最小化，因此需要高精度的劃線過程和裂片過程。此外，由于為了實(shí)現(xiàn)例如觸屏功能，各種類型的電路形成在基板上，為了防止損壞電路，在對(duì)結(jié)合基板進(jìn)行劃線過程和裂片過程時(shí)，需要使與結(jié)合基板的接觸面積最小化。
[0006]與此同時(shí)，在現(xiàn)有技術(shù)中已經(jīng)通常使用的劃線設(shè)備的情況下，在為結(jié)合基板劃線時(shí)，通過夾盤單元保持結(jié)合基板的一個(gè)端部，但是由于傳送帶的特性，不能夠在結(jié)合基板的整個(gè)表面上均勻地支撐結(jié)合基板，因此，在為結(jié)合基板劃線時(shí)，需要考慮結(jié)合基板的搖晃。
[0007]在為結(jié)合基板劃線時(shí)結(jié)合基板搖晃的情況下，不能夠?qū)⒕鶆蜇?fù)載施加到結(jié)合基板的表面，因此，降低劃線質(zhì)量。
[0008]此外，在現(xiàn)有技術(shù)中，主要使用這樣的方法:在結(jié)合基板的上側(cè)處為第一基板劃線，翻轉(zhuǎn)結(jié)合基板，然后在結(jié)合基板的上側(cè)處為第二基板劃線。然而，根據(jù)上述方法的劃線過程存在的問題在于，在為第一基板劃線時(shí)，可能在第二基板的表面上出現(xiàn)從基板上脫落的碎片，因此，當(dāng)在翻轉(zhuǎn)結(jié)合基板之后為第二基板劃線時(shí)，結(jié)合基板的表面質(zhì)量降低。
[0009]因?yàn)?，為了解決上述問題，為了同時(shí)或順序地為結(jié)合基板的第一基板和第二基板劃線，最近已經(jīng)開發(fā)了具有設(shè)置在結(jié)合基板的上側(cè)和下側(cè)處的劃線單元的劃線設(shè)備。然而，在這種情況下，當(dāng)通過設(shè)置在結(jié)合基板下側(cè)處的劃線單元為第二基板劃線時(shí)，由于通過設(shè)置在結(jié)合基板下側(cè)處的劃線單元施加的力，搖晃或抬起結(jié)合基板，這將造成劃線質(zhì)量的降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明致力于提供一種劃線設(shè)備，為了在為結(jié)合基板的下部劃線時(shí)，防止結(jié)合基板通過由劃線單元施加的力搖晃或抬高，所述設(shè)備設(shè)置有支撐單元，其設(shè)置為在豎直方向上朝向劃線單元。
[0011]本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式提供了一種劃線設(shè)備，包括:劃線單元，其使用刀輪按壓基板的表面以形成刻線；以及支撐單元，當(dāng)?shù)遁啺磯夯宓谋砻鏁r(shí)，其支撐基板，其中，劃線單元和支撐單元設(shè)置為在豎直方向上彼此相對(duì)，而基板設(shè)置在劃線單元和支撐單元之間。
[0012]支撐單元可以配置為能夠上下移動(dòng)，以便支撐基板。
[0013]劃線單元可以設(shè)置在基板的下側(cè)處，并且可以通過按壓基板的下表面形成刻線，并且當(dāng)劃線單元按壓基板的下表面時(shí)，支撐單元向下移動(dòng)以支撐基板的上表面。
[0014]支撐單元可以包括彈性構(gòu)件，并且當(dāng)支撐單元和基板彼此接觸時(shí)，彈性構(gòu)件可以提供彈力。
[0015]彈性構(gòu)件可以設(shè)置在與基板接觸的部分上。
[0016]支撐單元可以包括用于吸入空氣的真空吸附孔。
[0017]真空吸附孔和刀輪可以設(shè)置為在豎直方向上彼此相對(duì)，而基板設(shè)置在真空吸附孔和刀輪之間。
[0018]支撐單元可以形成為具有錐形結(jié)構(gòu)，其寬度隨從與基板的接觸部分起的距離減少而變窄。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，能夠防止在為結(jié)合基板的下部劃線時(shí)，結(jié)合基板通過由劃線單元施加的力搖晃或抬起，由此顯著地減少由不規(guī)則的劃線過程造成的缺陷。
[0020]此外，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，通過具有與結(jié)合基板的最小化的接觸面積，并且在為結(jié)合基板劃線時(shí)穩(wěn)定地支撐結(jié)合基板的支撐單元，能夠防止在為結(jié)合基板劃線時(shí)，由結(jié)合基板和支撐單元之間的摩擦或者從基板上脫落的碎片造成的結(jié)合基板的表面質(zhì)量的降低。
【附圖說明】
[0021]圖1是示例性示出了用于切割結(jié)合基板的系統(tǒng)的整個(gè)過程單元的視圖。
[0022]圖2是示例性示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式的劃線設(shè)備的立體圖。
[0023]圖3是示意性示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的劃線設(shè)備的支撐單元的視圖。
[0024]圖4A至圖4D是示意性示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的為結(jié)合基板劃線的過程的視圖。
[0025]圖5A至圖5C是示意性示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施方式的劃線設(shè)備的支撐單元的視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為了幫助容易地理解本發(fā)明，方便起見，這里定義了具體的術(shù)語(yǔ)。除非本文另有定義，本發(fā)明中使用的所有術(shù)語(yǔ)，包括技術(shù)或者科學(xué)術(shù)語(yǔ)，具有本領(lǐng)域技術(shù)人員通常理解的含義。此外，應(yīng)當(dāng)理解的是，除非上下文中另有明確規(guī)定，本文使用的單數(shù)表達(dá)包括其復(fù)數(shù)表達(dá)，并且復(fù)數(shù)表達(dá)也包括其單數(shù)表達(dá)。
[0027]下文將參考附圖更加詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式的劃線設(shè)備的配置以及使用所述劃線設(shè)備切割結(jié)合基板的過程原理。
[0028]圖1是示意性示出了用于切割結(jié)合基板的系統(tǒng)的整個(gè)過程單元的視圖。
[0029]參考圖1，用于切割結(jié)合基板的系統(tǒng)包括劃線設(shè)備100和裂片設(shè)備200，其中，劃線設(shè)備10a和裂片設(shè)備200a互相配對(duì)，并且劃線設(shè)備10b和裂片設(shè)備200b互相配對(duì)，以便執(zhí)行切割結(jié)合基板的過程。
[0030]例如，劃線設(shè)備10a在結(jié)合基板上形成刻線，裂片設(shè)備200a沿由劃線設(shè)備10a形成的刻線切割所述結(jié)合基板，其后，將所述結(jié)合基板旋轉(zhuǎn)90度，然后提供到劃線設(shè)備10bo接下來，可以通過劃線設(shè)備10b和裂片設(shè)備200b在與通過劃線設(shè)備10a和裂片設(shè)備200a切割結(jié)合基板的方向上交叉的方向上，進(jìn)行切割結(jié)合基板的過程。
[0031]圖2是示意性示出了圖1中示出的切割結(jié)合基板的系統(tǒng)的劃線設(shè)備10a或10b的立體圖。
[0032]參考圖2，劃線設(shè)備100包括:基板夾盤單元101，其保持結(jié)合基板的一個(gè)后端部(基于傳送方向定義)；帶單元102，將結(jié)合基板放置在其上以在傳送方向上傳送；托臺(tái)單元103，其在劃線區(qū)域中支撐結(jié)合基板；以及劃線單元105，其在劃線區(qū)域中在與傳送方向交叉的方向上，在結(jié)合基板上形成刻線。
[0033]劃線單元105設(shè)置有刀輪，其用于分別在結(jié)合基板的上部和下部上形成刻線，并且將每個(gè)刀輪按壓在結(jié)合基板的上基板或下基板的表面上，從而形成刻線。
[0034]此外，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的劃線設(shè)備還可以包括支撐單元104，當(dāng)設(shè)置在結(jié)合基板的下側(cè)處的劃線單元105的刀輪按壓結(jié)合基板的下表面時(shí)，所述支撐單元104在結(jié)合基板的上側(cè)處支撐結(jié)合基板。
[0035]這里，支撐單元104可以設(shè)置為在豎直方向上朝向劃線單元105，而結(jié)合基板設(shè)置在支撐單元104和劃線單元105之間。
[0036]圖3是示意性示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的劃線設(shè)備的支撐單元的視圖。
[0037]支撐單元包括基板支撐桿104a和驅(qū)動(dòng)單元104b，所述驅(qū)動(dòng)單元104b上下移動(dòng)基板支撐桿104a(Z軸運(yùn)動(dòng))。為了支撐結(jié)合基板的上表面，當(dāng)劃線單元105按壓結(jié)合基板的下表面，以在結(jié)合基板的下表面上形成刻線時(shí)，驅(qū)動(dòng)單元104b可以向下移動(dòng)基板支撐桿104ao
[0038]因此，在支撐單元104在豎直方向上朝向劃線單元105、而結(jié)合基板設(shè)置在其之間的位置處，操作基板支撐桿104b以接觸并支撐結(jié)合基板的上表面，同時(shí)通過劃線單元105在結(jié)合基板的下表面上形成刻線。
[0039]由于當(dāng)為結(jié)合基板劃線時(shí)，基板支撐桿104a支撐結(jié)合基板，所以當(dāng)?shù)遁啺磯航Y(jié)合基板，然后移動(dòng)以在結(jié)合基板上形成刻線時(shí)，能夠防止結(jié)合基板升高或變形。
[0040]此外，為了當(dāng)基板支撐桿104a和結(jié)合基板彼此接觸時(shí)提供彈力，由氨基甲酸乙酯等制成的彈性構(gòu)件可以設(shè)置在與結(jié)合基板接觸的基板支撐桿104a的表面上，由此防止結(jié)合基板的損壞，例如劃痕。
[0041]此外，用于使在基板支撐桿104a和結(jié)合基板彼此接觸時(shí)產(chǎn)生的靜電最小化的樹脂膜等可以進(jìn)一步設(shè)置在基板支撐桿104a的表面上。
[0042]下文將詳細(xì)描述一個(gè)示例性實(shí)施方式，其中，支撐單元104設(shè)置在結(jié)合基板的上側(cè)處，并且當(dāng)刻線形成在結(jié)合基板的下表面上時(shí)，支撐結(jié)合基板的上部。
[0043]然而，顯而易見的是，本發(fā)明的技術(shù)主旨的范圍還包括改進(jìn)的實(shí)施方式，其中，必要時(shí)，為了在結(jié)合基板的上表面上形成刻線時(shí)支撐結(jié)合基板的下部，支撐單元104設(shè)置在結(jié)合基板的下側(cè)處。此外，還能夠?qū)崿F(xiàn)改進(jìn)的實(shí)施方式，其中，支撐單元104設(shè)置在結(jié)合基板的上側(cè)和下側(cè)兩處。
[0044]根據(jù)本發(fā)明的上述各種示例性實(shí)施方式，當(dāng)通過劃線過程或者裂片過程將基板切割成單元基板，然后通過傳送帶傳送時(shí)，能夠保持各自的單元基板彼此接觸或者彼此間隔開的狀態(tài)，由此防止產(chǎn)生因各自的單元基板之間的碰撞造成的缺陷。
[0045]圖4A至圖4D是示意性示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的為結(jié)合基板劃線的過程的視圖。
[0046]首先，如圖4A所示，通過基板夾盤單元等將結(jié)合基板P提供到劃線區(qū)域，并且將結(jié)合基板P放置在托臺(tái)單元l〇3a和103b上。
[0047]托臺(tái)單元包括以預(yù)定間隔設(shè)置的前面的托臺(tái)單元103a和后面的托臺(tái)單元103b， 并且將結(jié)合基板P的整個(gè)表面放置在前面的托臺(tái)單元l〇3a和后面的托臺(tái)單元103b上。
[0048]使用下劃線單元105b為結(jié)合基板P的下表面(或下基板)劃線的過程在前面的托臺(tái)單元l〇3a和后面的托臺(tái)單元103b之間的間隔之內(nèi)進(jìn)行。
[0049]這里，前面的托臺(tái)單元103a設(shè)置在帶單元基于結(jié)合基板的傳送方向的后端部處， 并且用于避免與基板夾盤單元的干擾的多個(gè)凹槽設(shè)置在前面的托臺(tái)單元l〇3a中。
[0050]此外，真空吸附裝置設(shè)置在與前面的托臺(tái)單元103a以預(yù)定間隔設(shè)置的后面的托臺(tái)單元103b上，以便通過真空固定放置在托臺(tái)單元上的結(jié)合基板P，由此防止當(dāng)為結(jié)合基板P劃線時(shí)，結(jié)合基板P抬起或變形。
[0051]接下來，如圖4B所示，下劃線單元105b向上移動(dòng)，與結(jié)合基板P的下表面接觸，然后移動(dòng)，同時(shí)將預(yù)定壓力施加到結(jié)合基板P的下表面，由此在結(jié)合基板P的下表面上形成刻線。
[0052]此時(shí)，基板支撐桿104a向下移動(dòng)并且支撐結(jié)合基板P，同時(shí)與結(jié)合基板P的上表面接觸。即，通過設(shè)置在后面的托臺(tái)單元l〇3b上的真空吸附裝置和基板支撐桿104a，可以在為結(jié)合基板P劃線時(shí)，牢固地固定結(jié)合基板P，同時(shí)保持結(jié)合基板P的預(yù)定姿態(tài)，由此進(jìn)一步提高劃線質(zhì)量。
[0053]由于基板支撐桿104a與結(jié)合基板P接觸以支撐結(jié)合基板P，所以需要考慮的是，不希望的裂紋或劃痕將通過可以由基板支撐桿l〇4a施加的預(yù)定力形成在結(jié)合基板P中，這將降低質(zhì)量。
[0054]因此，為了使于結(jié)合基板P的接觸面積最小化，可以將基板支撐桿104a形成為錐形結(jié)構(gòu)，其寬度隨從與結(jié)合基板P的接觸部分起的距離減少而變窄。
[0055]然而，為了使與結(jié)合基板P的接觸面積最小化，并且同時(shí)提供適當(dāng)水平的支撐力， 基板支撐桿l〇4a在與結(jié)合基板P的接觸部分處的寬度可以至少寬于下劃線單元105b的刀輪的寬度。
[0056]在完成了為結(jié)合基板P的下表面劃線的過程之后，基板支撐桿104a向上移動(dòng)，并且可以將結(jié)合基板P傳送預(yù)定距離，以便用于劃線的預(yù)定切割線可以定位在設(shè)置上劃線單元105a的位置下面(參見圖4C)。
[0057]接下來，如圖4D所示，上劃線單元105a與結(jié)合基板P的上表面接觸，然后移動(dòng)，同時(shí)將預(yù)定壓力施加到結(jié)合基板P的上表面，由此在結(jié)合基板P的上表面上形成刻線。
[0058]在這種情況下，當(dāng)通過上劃線單元105a在結(jié)合基板P的上表面上形成刻線時(shí)，后面的托臺(tái)單元l〇3a位于在其上形成了刻線的結(jié)合基板P的下面。
[0059]因此，當(dāng)為結(jié)合基板P劃線時(shí)，可以通過后面的托臺(tái)單元103a穩(wěn)定地支撐結(jié)合基板P，由此防止當(dāng)為結(jié)合基板劃線時(shí)，結(jié)合基板P抬起或變形。
[0060]圖5A至圖5C是示意性示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施方式的劃線設(shè)備的支撐單元的視圖。
[0061]圖5A示出了基板支撐桿104a，其還包括由氨基甲酸乙酯等制成的彈性構(gòu)件104c， 并且所述彈性構(gòu)件l〇4c設(shè)置在與結(jié)合基板P接觸的基板支撐桿104a的表面上，并在基板支撐桿104a和結(jié)合基板彼此接觸時(shí)提供彈力，由此防止結(jié)合基板P的損壞，例如劃痕。此夕卜，基板支撐桿l〇4a還可以配置為由氨基甲酸乙酯等制成的彈性構(gòu)件。
[0062]此外，作為用于使在基板支撐桿104a和結(jié)合基板彼此接觸時(shí)產(chǎn)生的靜電最小的抗靜電裝置，樹脂膜可以進(jìn)一步設(shè)置在基板支撐桿l〇4a的表面或者與結(jié)合基板P接觸的彈性構(gòu)件104c的表面上。
[0063]參考圖5B，真空吸附孔104d進(jìn)一步設(shè)置在基板支撐桿104a中，以便能夠在基板支撐桿104a與結(jié)合基板P接觸的狀態(tài)下，使用真空固定結(jié)合基板P。
[0064]S卩，通過基板支撐桿104a的向下運(yùn)動(dòng)，結(jié)合基板P可以完全與托臺(tái)單元103a和 l〇3b緊密接觸，并且可以由設(shè)置在后面的托臺(tái)單元103b上的真空吸附裝置和設(shè)置在基板支撐桿104a中的真空吸附孔104d，通過真空在兩個(gè)方向上固定結(jié)合基板P。
[0065]因此，當(dāng)為結(jié)合基板P劃線時(shí)，可以牢固地固定結(jié)合基板P，同時(shí)保持其預(yù)定狀態(tài)， 由此進(jìn)一步提高劃線質(zhì)量。
[0066]圖5C示出了基板支撐桿104a，其具有分別在圖5A和圖5B中示出的彈性構(gòu)件104c 和真空吸附孔l〇4d兩者。
[0067]依據(jù)根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的劃線設(shè)備，能夠防止當(dāng)為結(jié)合基板的下部劃線時(shí)，通過由劃線單元施加的力搖晃或抬起結(jié)合基板，由此顯著地減少由不規(guī)則的劃線過程造成的缺陷。
[0068]此外，通過具有與結(jié)合基板的最小化的接觸面積，并且在為結(jié)合基板劃線時(shí)穩(wěn)定地支撐結(jié)合基板的支撐單元，能夠防止在為結(jié)合基板劃線時(shí)，由結(jié)合基板和支撐單元之間的摩擦或者從基板上脫落的碎片造成的結(jié)合基板的表面質(zhì)量的降低。
[0069]雖然已經(jīng)在上面描述了本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不背離權(quán)利要求中公開的本發(fā)明的主旨的情況下，通過增加、改變、刪除或修改組成元件，對(duì)本發(fā)明做出各種修改和改變，并且所述修改和改變也屬于本發(fā)明的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種劃線設(shè)備，包括: 劃線單元，其使用刀輪按壓基板的表面以形成刻線；以及 支撐單元，當(dāng)?shù)遁啺磯夯宓谋砻鏁r(shí)，其支撐基板， 其中，劃線單元和支撐單元設(shè)置為在豎直方向上彼此相對(duì)，而基板設(shè)置在劃線單元和支撐單元之間。2.如權(quán)利要求1所述的劃線設(shè)備，其中，所述支撐單元配置為能夠上下移動(dòng)，以便支撐基板。3.如權(quán)利要求2所述的劃線設(shè)備，其中，劃線單元設(shè)置在基板的下側(cè)處，并且通過按壓基板的下表面形成刻線，并且 當(dāng)劃線單元按壓基板的下表面時(shí)，支撐單元向下移動(dòng)以支撐基板的上表面。4.如權(quán)利要求1所述的劃線設(shè)備，其中，所述支撐單元包括彈性構(gòu)件，并且當(dāng)支撐單元和基板彼此接觸時(shí)，所述彈性構(gòu)件提供彈力。5.如權(quán)利要求4所述的劃線設(shè)備，其中，所述彈性構(gòu)件設(shè)置在與基板接觸的部分上。6.如權(quán)利要求1所述的劃線設(shè)備，其中，所述支撐單元包括用于吸入空氣的真空吸附孔，并且所述真空吸附孔和刀輪設(shè)置為在豎直方向上彼此相對(duì)，而基板設(shè)置在所述真空吸附孔和所述刀輪之間。7.如權(quán)利要求1所述的劃線設(shè)備，其中，所述支撐單元形成為具有錐形結(jié)構(gòu)，其寬度隨從與基板的接觸部分起的距離減少而變窄。
【文檔編號(hào)】C03B33/02GK106045292SQ201510713183
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2015年10月28日
【發(fā)明人】崔漢鉉, 盧光碩, 金東明, 張喜童, 李峻碩
【申請(qǐng)人】塔工程有限公司