一種結(jié)構(gòu)一體化大功率led散熱器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種結(jié)構(gòu)一體化大功率LED散熱器，包括10塊以上相同的這種上端為開放式等腰倒梯形，等腰倒梯形的任意長度均小于槽底內(nèi)部的長度的異形槽狀鋁基板，在異形槽底的設(shè)有通風(fēng)孔和直熱管貫穿孔，通風(fēng)孔與直熱管貫穿孔交叉分布，直熱管通過貫穿孔把這些異形槽狀鋁基板貫穿起來，將LED芯片直接封裝在多個槽底形成的鋁基板封裝平面。采用這樣的結(jié)構(gòu)，具有光效率高，散熱效果更好，加工及生產(chǎn)流程更簡單快捷，同時并利用散熱器結(jié)構(gòu)巧妙的為透鏡安放提供更恰當(dāng)位置等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種結(jié)構(gòu)一體化大功率LED散熱器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED散熱器，尤其涉及一種結(jié)構(gòu)一體化大功率LED散熱器。

【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，LED因其光效高、光衰小、壽命長、響應(yīng)速度快、抗沖擊以及綠色環(huán)保等特點(diǎn)而倍受矚目，同時也正逐漸成為下一代光源。但伴隨著LED的廣泛應(yīng)用，以及性能的不斷提升，大功率LED的散熱問題逐漸暴露出來，并成為影響LED使用壽命和穩(wěn)定性的主要因素。
[0003]近年來，高功率LED封裝的需求逐漸走向薄型化與成本化，而COB光源以其低成本，應(yīng)用便利性與設(shè)計(jì)多樣化等優(yōu)勢為市場所看好?，F(xiàn)在市場上流行的采用COB技術(shù)解決大功率LED散熱問題的而采用的解決方法是，是將LED芯片直接封裝在鋁基板平面上，再用螺絲將封裝好的芯片直接固定在壓鑄鋁基或鋁型材的散熱器上，有一個點(diǎn)變成了一個面，分散了芯片的散熱，極大地改善了大功率LED的散熱問題，且具有光效高，易于配光等優(yōu)點(diǎn)。
[0004]根據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所調(diào)研報告顯示，2010年日本LED燈泡市場全面擴(kuò)張成為全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡燈市場主要轉(zhuǎn)為以COB多晶封裝為主，傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性光源。雖然COB封裝改善了大功率LED的散熱問題，但鋁基板與散熱器之間的接觸面積小，空阻大，散熱效果仍存在很大的提升空間；同時由于是面光源，因此在水平方向部分光由于發(fā)生了全反射最終被內(nèi)部吸收掉了，從而也會導(dǎo)致出光效率較差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的是為了解決上述技術(shù)問題存在的不足，提供一種光效率高，散熱效果更好，加工及生產(chǎn)流程更簡單快捷，同時并利用散熱器結(jié)構(gòu)巧妙的為透鏡安放提供更恰當(dāng)位置的結(jié)構(gòu)一體化大功率LED散熱器。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)問題主要通過以下技術(shù)方案得以解決:一種采用COB封裝技術(shù)的結(jié)構(gòu)一體化大功率LED散熱結(jié)構(gòu)，選取具有一定厚度的鋁板作為進(jìn)行COB封裝所需的鋁基板，鋁基板厚度根據(jù)具體的實(shí)際情況而異，但是均應(yīng)滿足下述一體化加工的需求。將長方體的鋁基板進(jìn)行一體化壓鑄成“回”字形狀后，通過切割加工在鋁基板的上部，小于內(nèi)長方形邊長的任意處切掉一個等腰倒梯形，得到一個上端為開放式等腰倒梯形的異形槽狀鋁基板，等腰倒梯形的任意長度均小于槽底內(nèi)部的長度，在槽底的同一平面開有通風(fēng)孔和直熱管貫穿孔，通風(fēng)孔與直熱管貫穿孔交叉分布。本發(fā)明的這種結(jié)構(gòu)一體化大功率LED散熱器，包括10塊以上相同的這種上端為開放式等腰倒梯形，等腰倒梯形的任意長度均小于槽底內(nèi)部的長度的異形槽狀鋁基板，在異形槽底的設(shè)有通風(fēng)孔和直熱管貫穿孔，通風(fēng)孔與直熱管貫穿孔交叉分布，直熱管通過貫穿孔把這些異形槽狀鋁基板貫穿起來，在直熱管的末端和首端加工成螺紋通過螺母固定，將LED芯片直接封裝在多個槽底形成的鋁基板封裝平面上。
[0007]本實(shí)用新型技術(shù)方案根據(jù)實(shí)際情況還可以進(jìn)一步優(yōu)化:可在異形槽狀鋁基板的兩側(cè)設(shè)有通風(fēng)孔，或嵌入直熱管，使得在多個方向上都獲得很高的熱傳導(dǎo)效率。
[0008]在本實(shí)用新型中，鋁基板由一體化壓鑄成形制作，相對于獨(dú)立的散熱器和鋁基板，熱阻進(jìn)一步減小，在很大程度上提高散熱面積的同時也縮短了散熱距離；加之利用了直熱管在氣液變化過程中，經(jīng)過蒸發(fā)和冷凝傳遞熱量，具有極高的傳熱效果，且與普通彎熱管相比具有體積更小熱管長度更短的優(yōu)點(diǎn)。因此該實(shí)用新型在有限的空間內(nèi)極大的提高了散熱效率。
[0009]本實(shí)用新型還簡化了采用COB封裝技術(shù)的大功率LED燈具的加工及生產(chǎn)流程，一體化壓鑄也使得具有了更加緊固穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，在一定程度上縮短了裝配時間和人力。
[0010]由于COB封裝形成的面光源出光效率差，因此常需要增加透鏡來提光效，而本實(shí)用新型也為透鏡的安裝提供了便利——在異形槽狀鋁基板的等腰倒梯形處為透鏡的安裝提供了一個支架結(jié)構(gòu)，在異形槽狀鋁基板的等腰倒梯形處安裝一個支架結(jié)構(gòu)，將透鏡固定在支架中。安裝透鏡時只需根據(jù)兩側(cè)翅片的距離及形狀設(shè)計(jì)好透鏡大小，再將透鏡安放在分居封裝區(qū)兩側(cè)的此部分翅片與水平面構(gòu)成的倒梯形區(qū)域即可。
[0011]由于本實(shí)用新型中，COB封裝所需的鋁基板、散熱翅片、以及安裝透鏡時所需的支架結(jié)構(gòu)均由一體化壓鑄而成，因此簡化了采用COB封裝技術(shù)的大功率LED燈具的加工及生產(chǎn)流程，一體化壓鑄也使得具有了更加緊固穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，在一定程度上縮短了裝配時間和人力。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的主視圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型的側(cè)視圖。
[0014]圖3為透鏡的安裝示意圖。
[0015]圖中1.異形槽狀鋁基板2.封裝的LED芯片3.直熱管貫穿孔4.通風(fēng)孔5.等腰倒梯形的散熱翅片6.鋁基板封裝平面7.組合透鏡8直熱管

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步說明，但不作為本實(shí)用新型的限定。
[0017]圖1為本實(shí)用新型的的主視圖，圖2為本實(shí)用新型的的側(cè)視圖，圖3為透鏡的安裝示意圖。
[0018]這種結(jié)構(gòu)一體化大功率LED散熱器，包括10塊以上的這種上端為開放式等腰倒梯形，等腰倒梯形的任意長度均小于槽底內(nèi)部的長度的異形槽狀鋁基板1，在異形槽底設(shè)有通風(fēng)孔4和直熱管貫穿孔3，通風(fēng)孔4與直熱管貫穿孔3交叉分布，五個通風(fēng)孔中中間三個較小，兩邊的兩個較大，直熱管8通過貫穿孔3把這些異形槽狀鋁基板貫穿起來，直熱管8與貫穿孔的縫隙可以填充導(dǎo)熱層，在直熱管8的兩端加工成螺紋通過螺母固定，將LED芯片2直接封裝在多個槽底形成的鋁基板封裝平面6上。
[0019]在圖3中，安裝組合透鏡系統(tǒng)時僅需將組合透鏡7加工成與異形槽狀鋁基板I上部的等腰倒梯形相配合的形狀，安放在圖3與水平方向形成的倒梯形散熱散熱翅片5的空間中即可。
【權(quán)利要求】
1.一種結(jié)構(gòu)一體化大功率LED散熱器,其特征在于:包括10塊以上相同的這種上端為開放式等腰倒梯形，等腰倒梯形的任意長度均小于槽底內(nèi)部的長度的異形槽狀鋁基板，在異形槽底的設(shè)有通風(fēng)孔和直熱管貫穿孔，通風(fēng)孔與直熱管貫穿孔交叉分布，直熱管通過貫穿孔把這些異形槽狀鋁基板貫穿起來，在直熱管的末端和首端加工成螺紋通過螺母固定，將LED芯片直接封裝在多個槽底形成的鋁基板封裝平面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)一體化大功率LED散熱器，其特征在于:異形槽狀鋁基板的兩側(cè)設(shè)有通風(fēng)孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)一體化大功率LED散熱器，其特征在于:在異形槽狀鋁基板的等腰倒梯形處安裝一個支架結(jié)構(gòu)，將透鏡固定在支架中。
【文檔編號】F21Y101/02GK203940391SQ201420205680
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年4月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月22日
【發(fā)明者】馬丙戌, 劉磊, 劉涵, 梁偉鴻 申請人:馬丙戌