專利名稱：一種液態(tài)散熱方式的小型led燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡，屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
申請(qǐng)?zhí)枮?201210253590.X,201210253702.1,201210253639.1,201210253844.8,201210255564.0等中國(guó)專利申請(qǐng)公開了多個(gè)結(jié)構(gòu)方案、可通用和互換的LED燈泡，上述及相關(guān)專利描述的LED燈泡，是采用LED作為發(fā)光體，可以獨(dú)立使用、可互換和更換，用非破壞性手段不可拆分的光源結(jié)構(gòu)。這些技術(shù)為建立以LED燈泡為中心的照明產(chǎn)業(yè)架構(gòu)，使LED燈泡(照明光源)、燈具、照明控制成為獨(dú)立生產(chǎn)、應(yīng)用的終端產(chǎn)品的基本理念奠定了基礎(chǔ)。進(jìn)一步創(chuàng)造理念先進(jìn)、更易標(biāo)準(zhǔn)化的LED燈泡結(jié)構(gòu)部件對(duì)于大規(guī)模推廣LED照明意義深遠(yuǎn)，尤其是LED燈泡核心組件的結(jié)構(gòu)，如光機(jī)模組等。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，基于上述燈泡方案，特別是規(guī)格尺寸基礎(chǔ)上，提供一種液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡，它是一種通用型強(qiáng)、規(guī)格少、便于標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)?；谱鞯母咝岱绞降腖ED燈泡。本實(shí)用新型的技術(shù)方案:一種液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡，其特點(diǎn)是:包括LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件和LED燈泡外圍構(gòu)件。所述的LED燈泡核心構(gòu)件包括導(dǎo)熱支架，電氣接插件穿過導(dǎo)熱支架，電氣接插件粘結(jié)在導(dǎo)熱支架上，電氣接插件頂端的插針從光機(jī)模組背部的4個(gè)孔對(duì)位插入后與光機(jī)模組上的焊盤焊接在一起；且光機(jī)模組外設(shè)有內(nèi)罩，內(nèi)罩粘結(jié)在導(dǎo)熱支架的嵌槽內(nèi)，導(dǎo)熱支架與光機(jī)模組形成密封空間，且該密封空間內(nèi)充滿透明絕緣導(dǎo)熱液，光機(jī)模組懸于透明絕緣導(dǎo)熱液中，導(dǎo)熱支架被內(nèi)罩罩住部分的表面設(shè)有反射層，光機(jī)模組的上出射光會(huì)通過反射層向下和側(cè)面反射，使LED的出光射出內(nèi)罩，提高LED的發(fā)光效率；所述內(nèi)罩上設(shè)有泄壓孔，泄壓孔上覆蓋卸壓膜，透明絕緣導(dǎo)熱液通過卸壓孔注入；當(dāng)內(nèi)罩中溫度異常，液體會(huì)從沖破卸壓膜從卸壓孔流出，防止事故擴(kuò)大。上述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡中，所述光機(jī)模組包括薄型的外延片，所述外延片包括LED襯底和LED襯底上的過渡外延層，所述外延片上設(shè)有LED相關(guān)元器件，LED相關(guān)元器件包括LED晶片及相關(guān)電路和相關(guān)元器件，所述外延片與光機(jī)模板粘合，所述外延片與光機(jī)模板的外形相同，且光機(jī)模板和外延片的兩側(cè)均設(shè)有缺口 ；或者所述光機(jī)模組包括光機(jī)模板，光機(jī)模板上設(shè)有過渡外延層，所述過渡外延層上設(shè)有LED相關(guān)兀器件，LED相關(guān)元器件包括LED晶片及相關(guān)電路和相關(guān)元器件；所述LED相關(guān)元器件上覆蓋有透明封膠和/或透明蓋板，僅露出LED相關(guān)元器件上的關(guān)連焊盤。前述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡中，所述光機(jī)模板為透明材料的基板。前述的三種光機(jī)模組的方案的生產(chǎn)方法分別為:第一種是在現(xiàn)行LED襯底上做過渡外延層形成的薄型外延片，外延片進(jìn)入反應(yīng)爐分層生長(zhǎng)形成LED晶片及相關(guān)電路，LED晶片生長(zhǎng)完成后不分割，并固晶( 對(duì)晶片級(jí)驅(qū)動(dòng)電源芯片等元件進(jìn)行固晶，如果有的話。也可通過在直接反應(yīng)爐中生長(zhǎng)形成)上相關(guān)元器件，再打金線連接LED晶片及相關(guān)元器件(如果需要的話)。LED晶片及相關(guān)電路和相關(guān)元器件形成了 LED相關(guān)元器件，外延片與光機(jī)模板粘合，所述外延片與光機(jī)模板的外形相同，且光機(jī)模板和外延片的兩側(cè)均設(shè)有缺口 ；第二種是直接在所述光機(jī)模板上做過渡外延層，進(jìn)入反應(yīng)爐在其上生長(zhǎng)形成LED晶片及相關(guān)電路，并固晶(對(duì)晶片級(jí)驅(qū)動(dòng)電源芯片等元件進(jìn)行固晶，如果有的話。也可通過在直接反應(yīng)爐中生長(zhǎng)形成)上相關(guān)元器件，再打金線連接LED晶片及相關(guān)元器件(如果需要的話)。所述LED晶片、相關(guān)電路及相關(guān)元器件形成了 LED相關(guān)元器件；第三種是，所述光機(jī)模板為透明材料基板，LED晶片及相關(guān)電路和相關(guān)兀器件利用現(xiàn)有晶片和現(xiàn)有嵌合印刷技術(shù)和固晶、打金線等技術(shù)在光機(jī)模板上實(shí)現(xiàn)。所述LED晶片、相關(guān)電路及相關(guān)元器件形成了 LED相關(guān)元器件；所述LED相關(guān)元器件上使用透明封膠和/或透明蓋板進(jìn)行覆蓋，僅露出LED相關(guān)元器件上的關(guān)連焊盤。前述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡中，燈泡的外圍構(gòu)件結(jié)構(gòu)分三種。第一種:所述導(dǎo)熱支架上還設(shè)有透鏡卡環(huán)，透鏡卡環(huán)包覆導(dǎo)熱支架的邊緣，導(dǎo)熱支架的邊緣上設(shè)置6個(gè)均布的法蘭孔作為燈泡固定孔，透鏡卡環(huán)上也設(shè)置相應(yīng)的燈泡固定孔，燈泡固定孔內(nèi)設(shè)有燈泡固定螺釘來固定燈泡，形成燈泡支撐基本結(jié)構(gòu)；透鏡卡環(huán)底部卡有透鏡，透鏡通過粘接與內(nèi)罩連接；所述導(dǎo)熱支架上表面設(shè)有導(dǎo)熱墊。第二種:所述導(dǎo)熱支架上設(shè)置6個(gè)均布的法蘭孔作為燈泡固定孔，通過燈泡固定螺釘來固定燈泡，形成燈泡支撐基本結(jié)構(gòu)；導(dǎo)熱支架上表面設(shè)置導(dǎo)熱墊；所述內(nèi)罩底部粘結(jié)有透鏡；內(nèi)罩外部粘接設(shè)置卡住透鏡的透鏡卡環(huán)。第三種:所述導(dǎo)熱支架通過粘接固定在內(nèi)罩上，形成燈泡支撐基本結(jié)構(gòu)；導(dǎo)熱支架上設(shè)置導(dǎo)熱墊；透鏡通過粘接與內(nèi)罩連接；內(nèi)罩外部設(shè)置透鏡卡環(huán)，卡住透鏡，并通過粘接將透鏡卡環(huán)連接在內(nèi)罩和導(dǎo)熱支架外，透鏡卡環(huán)上設(shè)置6個(gè)均布的法蘭孔作為燈泡固定孔，通過燈泡固定螺釘來固定燈泡。前述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡中，所述使用透明封膠和/或透明蓋板對(duì)LED相關(guān)元器件進(jìn)行覆蓋的方法分別是:在LED相關(guān)元器件的元件間填充少許透明膠找平，使LED芯片表面與透明蓋板之間盡可能少地形成透明膠，再采用輪廓與光機(jī)模板相同的透明蓋板加蓋其上，透明蓋板上設(shè)有開口區(qū)域，用于露出焊盤；或者，在LED相關(guān)元器件的元件間填充少許透明膠找平，再采用輪廓小于光機(jī)模板的透明蓋板加蓋其上，然后在透明蓋板周圍包覆透明封膠，使透明封膠的輪廓與光機(jī)模板齊平，透明蓋板上設(shè)有開口區(qū)域，用于露出焊盤；或者，在LED相關(guān)元器件上直接包覆透明封膠，使透明封膠的輪廓與光機(jī)模板齊平，透明膠上設(shè)有開口區(qū)域，用于露出焊盤。所述光機(jī)模板為圓形板，圓形板的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)內(nèi)圓弧缺口，圓弧缺口的圓心在圓形板外部的同心圓上；所述光機(jī)模板上還設(shè)有用于與電氣接插件的插針相連的圓孔，所述焊盤在LED相關(guān)元器件上并位于圓孔所在處，電氣接插件的插針插入圓孔與焊盤相焊接。前述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡中，所述圓形板所在圓的直徑de為11 mm或16mm ;當(dāng)圓形板所在圓 的直徑de為Ilmm時(shí),兩個(gè)圓弧缺口的圓心在直徑為13mm的圓上(即兩圓心的間距)，兩個(gè)圓弧缺口的半徑為3.2mm ;當(dāng)圓形板所在圓的直徑de為16 mm時(shí),兩個(gè)圓弧缺口的圓心在直徑為19mm的圓上(即兩圓心的間距),兩個(gè)圓弧缺口的半徑為3.6mm。所述的與電氣接插件的插針相連的圓孔為4個(gè)，等間距對(duì)稱分布，間距3.5mm，4個(gè)圓孔的中心在偏離圓形板圓心2mm處,且4個(gè)圓孔的中心與兩個(gè)缺口的距離相等。前述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡中，所述的透鏡還可用外罩替代，當(dāng)燈泡采用外罩時(shí)，所述內(nèi)罩或透鏡卡環(huán)外部粘接設(shè)置外罩。前述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡中，所述透明蓋板上還涂敷有熒光粉并加涂保護(hù)層；或者所述透明蓋板為模具成型的透明熒光體。透明熒光體為熒光材料與透明材料按重量比為5 30:100配制制成。前述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡中，所述燈泡的內(nèi)罩為凹形結(jié)構(gòu)，且內(nèi)凹部分可向外突出，增大容積容納透明絕緣導(dǎo)熱液膨脹的體積，避免透明絕緣導(dǎo)熱液膨脹使內(nèi)罩密封失效；內(nèi)罩表面涂敷熒光粉，熒光粉外涂覆保護(hù)層；或內(nèi)罩為模具成型的透明熒光體。透明熒光體為熒光材料與透明材料按重量比為5 30:100配制制成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，現(xiàn)行的LED照明產(chǎn)業(yè)延續(xù)了傳統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的思維模式，以芯片形態(tài)才能滿足千奇百怪的整體式 LED照明燈的要求，進(jìn)而芯片成為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)業(yè)的中心，向上延伸形成了芯片基底材料及外延片等相關(guān)產(chǎn)業(yè)，向下形成了芯片封裝、驅(qū)動(dòng)電源、燈具制造、配件等相關(guān)產(chǎn)業(yè)，但從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析，這樣的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)弊端較多。首先:基于芯片生長(zhǎng)和分割，對(duì)芯片的基底材料提出了極高的要求，目前只有對(duì)生產(chǎn)工藝要求極高的單晶氧化鋁等為數(shù)很少的幾種材料才能滿足要求；其次:襯底及外延片、芯片生長(zhǎng)、切割、篩分、封裝到裝入燈具、驅(qū)動(dòng)電源、控制配套等過程零星而冗長(zhǎng)，費(fèi)工費(fèi)時(shí)；其三:現(xiàn)行的整體式LED照明燈通用和互換性較差，產(chǎn)品生產(chǎn)過程化中用戶對(duì)象零星而分散，集約化程度極低。而本實(shí)用新型基于前述燈泡方案，且燈泡覆蓋了大多數(shù)照明環(huán)境的用燈要求，本實(shí)用新型的技術(shù)方案將小型LED燈泡的光機(jī)模組銳減集中到2個(gè)具體產(chǎn)品上，由于光機(jī)模組的規(guī)格總量少，這樣就具備了讓LED中上游企業(yè)將研發(fā)和生產(chǎn)重心調(diào)整到有限規(guī)格品種的光機(jī)模組上來組織規(guī)?；图s化生產(chǎn)的條件。本實(shí)用新型的LED晶片及相關(guān)電路是直接在外延片上生長(zhǎng)得到的，即LED芯片加工企業(yè)只需在外延片或光機(jī)模板上直接生長(zhǎng)LED晶片及相關(guān)電路后，無需再經(jīng)過切割等工藝僅需簡(jiǎn)單焊接和粘貼即可直接得到用于LED燈泡生產(chǎn)的核心部件一光機(jī)模組，再通過簡(jiǎn)單組裝即可得到LED燈泡。LED照明系統(tǒng)重心偏移到燈泡而不是芯片上，容易解決當(dāng)前LED行業(yè)存在的通用和互換性問題，本質(zhì)上也弱化和局部消除了國(guó)外的專利壁壘，為我國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)提供了很好發(fā)展空間；另外以燈泡為中心的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)中的燈具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，技術(shù)含量低，傳統(tǒng)的燈具生產(chǎn)廠家即刻就可轉(zhuǎn)而生產(chǎn)LED燈具，最終保持傳統(tǒng)照明方式下的燈具市場(chǎng)現(xiàn)狀，這對(duì)降低LED照明成本具有積極意義。在其他具體技術(shù)效果上，本實(shí)用新型通過將LED相關(guān)元器件密封在透明光機(jī)模板和透明蓋板之間，LED芯片緊挨透明蓋板，透明封膠較少且將熒光粉設(shè)在透明蓋板外可遠(yuǎn)離LED芯片，這樣熒光粉和透明膠不易老化，對(duì)保證LED燈泡穩(wěn)定、高效運(yùn)行具有重要意義；另外芯片的下出射光可透過透明光機(jī)模板，再通過LED燈泡的反射面反射透出燈泡內(nèi)罩，參見圖10和圖12，獲得芯片發(fā)光效率較大提升和降低芯片結(jié)溫良好效果；而且光機(jī)模板上兩側(cè)的缺口設(shè)計(jì)，使其能很好的在液體氛圍中工作，光機(jī)模組安裝在LED燈泡帶透明絕緣導(dǎo)熱液的內(nèi)罩中后，受熱的透明絕緣導(dǎo)熱液可以穿過缺口完成暢通的流動(dòng)以便進(jìn)行熱循環(huán)，這樣就使本實(shí)用新型的光機(jī)模組在工作時(shí)能具有極優(yōu)的散熱效果，從而提高了 LED的發(fā)光效率。
圖1A是本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1B是本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1C是本實(shí)用新型實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型使用輪廓與光機(jī)模板相同的透明蓋板的光機(jī)模組的外形示意圖；圖3是圖2所示的光機(jī)模組的拆分圖；圖4是本實(shí)用新型使用透明封膠的光機(jī)模組外形圖；圖5是本實(shí)用新型使用輪廓小于光機(jī)模板的透明蓋板的光機(jī)模組結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是圖5所示的光機(jī)模組的拆分圖；圖7是本實(shí)用新型的光機(jī)模板開孔示意圖；圖8是本實(shí)用新型的光機(jī)模板與接插件的安裝示意圖；圖9是本實(shí)用新型采用燈泡外罩替換透鏡方案的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是本實(shí)用新型的熱循環(huán)示意圖；圖11是內(nèi)罩局部放大圖；圖12是基于本實(shí)用新型`的GaN基LED的發(fā)光原理不意圖。附圖中的標(biāo)記為:2-導(dǎo)熱墊，3-導(dǎo)熱支架，4-光機(jī)模組，7-透鏡，8-透鏡卡環(huán)，9-外罩，11-電氣接插件，17-插針,31-反光層,41- LED相關(guān)兀器件,42-透明蓋板,43-光機(jī)模板，45-透明封膠，46-芯片襯底，61-內(nèi)罩，61.1-卸壓孔，61.2-卸壓膜，61.3-嵌槽，81-內(nèi)卡環(huán)，105-燈泡固定螺釘。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，但并不作為對(duì)本實(shí)用新型限制的依據(jù)。實(shí)施例1。一種液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡,如圖1A所不,包括導(dǎo)熱支架3,電氣接插件11穿過導(dǎo)熱支架3，電氣接插件11粘結(jié)在導(dǎo)熱支架3上，電氣接插件11頂端的插針17從光機(jī)模組4背部的4個(gè)孔對(duì)位插入后與光機(jī)模組4焊接在一起；且光機(jī)模組4外設(shè)有內(nèi)罩61,內(nèi)罩61粘結(jié)在導(dǎo)熱支架3的嵌槽61.3內(nèi)，導(dǎo)熱支架3與光機(jī)模組4形成密封空間，且該密封空間內(nèi)充滿透明絕緣導(dǎo)熱液，光機(jī)模組4懸于透明絕緣導(dǎo)熱液中，導(dǎo)熱支架3被內(nèi)罩61罩住部分的表面設(shè)有反射層31。導(dǎo)熱支架3上還設(shè)有透鏡卡環(huán)8，透鏡卡環(huán)8包覆導(dǎo)熱支架3的邊緣，導(dǎo)熱支架3的邊緣上設(shè)置6個(gè)均布的法蘭孔作為燈泡固定孔，透鏡卡環(huán)8上也設(shè)置相應(yīng)的燈泡固定孔，燈泡固定孔內(nèi)設(shè)有燈泡固定螺釘105來固定燈泡，形成燈泡支撐基本結(jié)構(gòu)；透鏡卡環(huán)8底部卡有透鏡7,透鏡7通過粘接與內(nèi)罩61連接；所述導(dǎo)熱支架3上表面設(shè)有導(dǎo)熱墊2。實(shí)施例2。一種液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡,如圖1B所不,包括導(dǎo)熱支架3,電氣接插件11穿過導(dǎo)熱支架3，電氣接插件11粘結(jié)在導(dǎo)熱支架3上，電氣接插件11頂端的插針17從光機(jī)模組4背部的4個(gè)孔對(duì)位插入后與光機(jī)模組4焊接在一起；且光機(jī)模組4外設(shè)有內(nèi)罩61,內(nèi)罩61粘結(jié)在導(dǎo)熱支架3的嵌槽61.3內(nèi)，導(dǎo)熱支架3與光機(jī)模組4形成密封空間，且該密封空間內(nèi)充滿透明絕緣導(dǎo)熱液，光機(jī)模組4懸于透明絕緣導(dǎo)熱液中，導(dǎo)熱支架3被內(nèi)罩61罩住部分的表面設(shè)有反射層31。所述導(dǎo)熱支架3上設(shè)置6個(gè)均布的法蘭孔作為燈泡固定孔，通過燈泡固定螺釘105來固定燈泡，形成燈泡支撐基本結(jié)構(gòu)；導(dǎo)熱支架3上表面設(shè)置導(dǎo)熱墊2 ;所述內(nèi)罩61底部粘結(jié)有透鏡7 ;內(nèi)罩61外部粘接設(shè)置卡住透鏡7的透鏡卡環(huán)8。實(shí)施例3。一種液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡,如圖1C所不,包括導(dǎo)熱支架3,電氣接插件11穿過導(dǎo)熱支架3，電氣接插件11粘結(jié)在導(dǎo)熱支架3上，電氣接插件11頂端的插針17從光機(jī)模組4背部的4個(gè)孔對(duì)位插入后與光機(jī)模組4焊接在一起；且光機(jī)模組4外設(shè)有內(nèi)罩61,內(nèi)罩61粘結(jié)在導(dǎo)熱支架3的嵌槽61.3內(nèi)，導(dǎo)熱支架3與光機(jī)模組4形成密封空間，且該密封空間內(nèi)充滿透明絕緣導(dǎo)熱液，光機(jī)模組4懸于透明絕緣導(dǎo)熱液中，導(dǎo)熱支架3被內(nèi)罩61罩住部分的表面設(shè)有反射層31。所述導(dǎo)熱支架3通過粘接固定在內(nèi)罩61上，形成燈泡支撐基本結(jié)構(gòu)；導(dǎo)熱支架3上設(shè)置導(dǎo)熱墊2 ;透鏡7通過粘接與內(nèi)罩61連接；內(nèi)罩61外部設(shè)置透鏡卡環(huán)8，卡住透鏡7，并通過粘接將透鏡卡環(huán)8連接在內(nèi)罩61和導(dǎo)熱支架3外，透鏡卡環(huán)8上設(shè)置6個(gè)均布的法蘭孔作為燈泡固定孔，通過燈泡固定螺釘105來固定燈泡。實(shí)施例1、2和3中所述光機(jī)模組4包括光機(jī)模板43，所述光機(jī)模板43為在現(xiàn)行LED襯底上做過渡外延層形成的薄型外延片46，外延片46進(jìn)入反應(yīng)爐分層生長(zhǎng)形成LED晶片及相關(guān)電路，LED晶片生長(zhǎng)完成后不分割，并固晶上相關(guān)元器件，再打金線連接LED晶片及相關(guān)元器件。LED晶片及相關(guān)電路和相關(guān)元器件形成了 LED相關(guān)元器件41，外延片46與光機(jī)模板43粘合,所述外延片46與光機(jī)模板43的外形相同，且光機(jī)模板43和外延片46的兩側(cè)均設(shè)有缺口 ；或者直接在光機(jī)模板43上做過渡外延層，進(jìn)入反應(yīng)爐在其上生長(zhǎng)形成LED晶片及相關(guān)電路，并固晶上相關(guān)元器件，再打金線連接LED晶片及相關(guān)元器件。所述LED晶片、相關(guān)電路及相關(guān)元器件形成了 LED相關(guān)元器件41 ;或者，光機(jī)模板43為透明材料基板，LED晶片及相關(guān)電路和相關(guān)兀 器件利用現(xiàn)有晶片、嵌合印刷技術(shù)和固晶、打金線等技術(shù)在光機(jī)模板43上實(shí)現(xiàn)。所述LED晶片、相關(guān)電路及相關(guān)元器件形成了 LED相關(guān)元器件41 ；所述上LED相關(guān)元器件41使用透明封膠45和/或透明蓋板42對(duì)進(jìn)行覆蓋，僅露出LED相關(guān)元器件41上的關(guān)連焊盤；所述使用透明封膠45和/或透明蓋板42透明蓋板對(duì)LED相關(guān)元器件41進(jìn)行覆蓋的方法有:如圖2和圖3所示，在LED相關(guān)元器件41的元件間填充少許透明膠找平，使LED芯片表面與透明蓋板之間盡可能少地形成透明膠，再采用輪廓與光機(jī)模板43相同的透明蓋板42加蓋其上，透明蓋板42上設(shè)有開口區(qū)域，用于露出焊盤；或者，如圖5和6所示，在LED相關(guān)元器件41的元件間填充少許透明膠找平，使LED芯片表面與透明蓋板之間盡可能少地形成透明膠，再采用輪廓小于光機(jī)模板43的透明蓋板42加蓋其上，然后在透明蓋板42周圍包覆透明封膠45，使透明封膠45的輪廓與光機(jī)模板43齊平，透明蓋板42上設(shè)有開口區(qū)域，用于露出焊盤；或者，如圖4所示，在LED相關(guān)元器件41上直接包覆透明封膠45，使透明封膠45的輪廓與光機(jī)模板43齊平，透明膠45上設(shè)有開口區(qū)域，用于露出焊盤。所述透鏡7還可用外罩9替代，當(dāng)燈泡采用外罩9時(shí)，所述內(nèi)罩61或透鏡卡環(huán)8外部粘接設(shè)置外罩9，如圖9所示。所述透明蓋板42上還涂敷有熒光粉并加涂保護(hù)層；或者所述透明蓋板42為模具成型的透明熒光體。透明熒光體為熒光材料與透明材料按重量比為5 30:100配制制成。[0041]所述所述內(nèi)罩61的內(nèi)凹部分可向外突出，增大容積容納透明絕緣導(dǎo)熱液膨脹的體積，避免透明絕緣導(dǎo)熱液膨脹使內(nèi)罩61密封失效；內(nèi)罩61表面涂敷熒光粉，熒光粉外涂覆保護(hù)層；或內(nèi)罩61為模具成型的透明熒光體。透明熒光體為熒光材料與透明材料按重量比為5 30:100配制制成。所述光機(jī)模板43的形狀如圖7所示，為圓形板，圓形板的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)內(nèi)圓弧缺口，圓弧缺口的圓心在圓形板外部的同心圓上，其切割方式時(shí)以de直徑，對(duì)稱X軸以Ie為長(zhǎng)度，R為半徑，I為弦長(zhǎng)，切下圓的兩邊形成兩個(gè)半徑為R的圓缺口。缺口的用途為當(dāng)光機(jī)模組用于液態(tài)散熱方案時(shí)，被加熱的透明絕緣導(dǎo)熱液可從缺口處進(jìn)行熱循環(huán)；所述光機(jī)模板43上還設(shè)有用于與電氣接插件11的插針相連的圓孔，在光機(jī)模板43的X軸正2mm處為中心，以3.5為間距，對(duì)稱分布4個(gè)直徑1.4mm的圓孔；所述焊盤在LED相關(guān)元器件41上并位于圓孔所在處，電氣接插件11的插針插入圓孔后與焊盤相焊接，如圖8所示。所述的與電氣接插件11的插針相連的圓孔為4個(gè)，等間距對(duì)稱分布，間距3.5mm，4個(gè)圓孔的中心在偏離圓形板圓心2mm處，且4個(gè)圓孔的中心與兩個(gè)缺口的距離相等。即在光機(jī)模板43的X軸正2mm處為中心，以3.5為間距,對(duì)稱分布4個(gè)直徑1.4mm的圓孔。本實(shí)用新型的光機(jī)模組與電氣接插件的連接如圖8所示:電氣接插件11穿過導(dǎo)熱支架3并粘接，電氣接插件11的插針插入光機(jī)模板43的圓孔與LED相關(guān)元器件41上的焊盤焊接，液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡外設(shè)有內(nèi)罩61 (凹形的)，最終液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡懸空于導(dǎo)熱支架3和凹形內(nèi)罩61之間密閉空間內(nèi)，液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡的光機(jī)模板外徑與內(nèi)罩61的內(nèi)徑緊密貼合。這樣就構(gòu)成了一個(gè)LED燈泡的核心結(jié)構(gòu)，最后在內(nèi)罩61內(nèi)注入透明絕緣導(dǎo)熱液(凹形內(nèi)罩61上設(shè)有泄壓孔61.1和密封用的泄壓膜61.2)，如圖11所示。本實(shí)用新型的散熱循環(huán)如圖10所示。以上三個(gè)實(shí)施例，實(shí)現(xiàn)了以下2種規(guī)格的LED光機(jī)模組:
權(quán)利要求1.一種液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡，其特征在于:包括LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件和LED燈泡外圍構(gòu)件，所述的LED燈泡核心構(gòu)件包括導(dǎo)熱支架(3)，電氣接插件(11)穿過導(dǎo)熱支架(3)，電氣接插件(11)粘結(jié)在導(dǎo)熱支架(3)上，電氣接插件(11)頂端的插針(17)從光機(jī)模組(4)背部的4個(gè)孔對(duì)位插入后與光機(jī)模組(4)上的焊盤焊接在一起；且光機(jī)模組(4)外設(shè)有內(nèi)罩(61),內(nèi)罩(61)粘結(jié)在導(dǎo)熱支架(3)的嵌槽(61.3)內(nèi)，導(dǎo)熱支架(3)與光機(jī)模組(4)形成密封空間，且該密封空間內(nèi)充滿透明絕緣導(dǎo)熱液，光機(jī)模組(4)懸于透明絕緣導(dǎo)熱液中，導(dǎo)熱支架(3)被內(nèi)罩(61)罩住部分的表面設(shè)有反射層(31);所述內(nèi)罩(61)上設(shè)有泄壓孔(61.1)，泄壓孔(61.1)上覆蓋卸壓膜(61.2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡，其特征在于:所述光機(jī)模組(43)包括薄型的外延片(46)，所述外延片(46)包括LED襯底和LED襯底上的過渡外延層，所述外延片(46)上設(shè)有LED相關(guān)元器件(41)，LED相關(guān)元器件(41)包括LED晶片及相關(guān)電路和相關(guān)元器件，所述外延片(46)與光機(jī)模板(43)粘合，所述外延片(46)與光機(jī)模板(43)的外形相同，且光機(jī)模板(43)和外延片(46)的兩側(cè)均設(shè)有缺口 ；或者所述LED燈泡光機(jī)模組包括光機(jī)模板(43)，光機(jī)模板(43)上設(shè)有過渡外延層，所述過渡外延層上設(shè)有LED相關(guān)元器件(41)，LED相關(guān)元器件(41)包括LED晶片及相關(guān)電路和相關(guān)元器件；所述LED相關(guān)元器件(41)上覆蓋有透明封膠(45)和/或透明蓋板(42)，僅露出LED相關(guān)元器件(41)上的關(guān)連焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡，其特征在于:所述光機(jī)模板(43)為透明材料的基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡，其特征在于:所述LED燈泡外圍構(gòu)件包括導(dǎo)熱支架(3 )，導(dǎo)熱支架(3 )上還設(shè)有透鏡卡環(huán)(8 )，透鏡卡環(huán)(8 )包覆導(dǎo)熱支架(3)的 邊緣，導(dǎo)熱支架(3)的邊緣上設(shè)置6個(gè)均布的法蘭孔作為燈泡固定孔，透鏡卡環(huán)(8)上也設(shè)置相應(yīng)的燈泡固定孔，燈泡固定孔內(nèi)設(shè)有燈泡固定螺釘(105)來固定燈泡，形成燈泡支撐基本結(jié)構(gòu)；透鏡卡環(huán)(8)底部卡有透鏡(7),透鏡(7)通過粘接與內(nèi)罩(61)連接；所述導(dǎo)熱支架(3)上表面設(shè)有導(dǎo)熱墊(2)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡，其特征在于:所述LED燈泡外圍構(gòu)件包括導(dǎo)熱支架(3)，導(dǎo)熱支架(3)上設(shè)置6個(gè)均布的法蘭孔作為燈泡固定孔，通過燈泡固定螺釘(105)來固定燈泡，形成燈泡支撐基本結(jié)構(gòu)；導(dǎo)熱支架(3)上表面設(shè)置導(dǎo)熱墊(2 );所述內(nèi)罩(61)底部粘結(jié)有透鏡(7 );內(nèi)罩(61)外部粘接設(shè)置卡住透鏡(7 )的透鏡卡環(huán)(8)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡，其特征在于:所述LED燈泡外圍構(gòu)件包括導(dǎo)熱支架(3)，導(dǎo)熱支架(3)通過粘接固定在內(nèi)罩(61)上，形成燈泡支撐基本結(jié)構(gòu)；導(dǎo)熱支架(3)上設(shè)置導(dǎo)熱墊(2);透鏡(7)通過粘接與內(nèi)罩(61)連接；內(nèi)罩(61)外部設(shè)置透鏡卡環(huán)(8 ),卡住透鏡(7 ),并通過粘接將透鏡卡環(huán)(8 )連接在內(nèi)罩(61)和導(dǎo)熱支架(3 )夕卜，透鏡卡環(huán)(8)上設(shè)置6個(gè)均布的法蘭孔作為燈泡固定孔，通過燈泡固定螺釘(105)來固定燈泡。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡，其特征在于:所述光機(jī)模板(43)為圓形板，圓形板的兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)內(nèi)圓弧缺口，圓弧缺口的圓心在圓形板外部的同心圓上；所述光機(jī)模板(43)上還設(shè)有用于與電氣接插件(11)的插針相連的圓孔，所述焊盤在LED相關(guān)元器件(41)上并位于圓孔所在處，電氣接插件(11)的插針插入圓孔后與焊盤相焊接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡，其特征在于:所述圓形板所在圓的直徑為Ilmm或16mm ;當(dāng)圓形板所在圓的直徑de為Ilmm時(shí),兩個(gè)圓弧缺口的圓心在直徑為13mm的圓上,兩個(gè)圓弧缺口的半徑為3.2mm ;當(dāng)圓形板所在圓的直徑de為16mm時(shí)，兩個(gè)圓弧缺口的圓心在直徑為19mm的圓上,兩個(gè)圓弧缺口的半徑為3.6mm;所述的與電氣接插件(11)的插針相連的圓孔為4個(gè)，等間距對(duì)稱分布，間距3.5mm，4個(gè)圓孔的中心在偏離圓形板圓心2mm處,且4個(gè)圓孔的中心與兩個(gè)缺口的距離相等。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡，其特征在于:所述透鏡(7)還可用外罩(9)替代，當(dāng)燈泡采用外罩(9)時(shí)，所述內(nèi)罩(61)或透鏡卡環(huán)(8)外部粘接設(shè)置外罩(9)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡，其特征在于:所述透明蓋板(42)上還涂敷有熒光粉并加涂保護(hù)層；或者所述透明蓋板(42)為模具成型的透明熒光體；所述內(nèi)罩(61)為凹形；內(nèi)罩(61)表面涂敷突光粉,突光粉外涂覆保護(hù)層；或內(nèi)罩(61)為模具成型的透明 熒光體。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種液態(tài)散熱方式的小型LED燈泡，包括LED燈泡光機(jī)核心構(gòu)件和LED燈泡外圍構(gòu)件，所述的LED燈泡核心構(gòu)件包括導(dǎo)熱支架(3)，電氣接插件(11)穿過導(dǎo)熱支架(3)，電氣接插件(11)粘結(jié)在導(dǎo)熱支架(3)上，電氣接插件(11)頂端的插針(17)從光機(jī)模組(4)背部的4個(gè)孔對(duì)位插入后與光機(jī)模組(4)上的焊盤焊接在一起；且光機(jī)模板(4)外設(shè)有內(nèi)罩(61)，內(nèi)罩(61)粘結(jié)在導(dǎo)熱支架(3)的嵌槽(61.3)內(nèi)，導(dǎo)熱支架(3)與光機(jī)模組(4)形成密封空間，且該密封空間內(nèi)充滿透明絕緣導(dǎo)熱液，光機(jī)模組(4)懸于透明絕緣導(dǎo)熱液中，導(dǎo)熱支架(3)被內(nèi)罩(61)罩住部分的表面設(shè)有反射層(31)。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK203147430SQ20132020489
公開日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2013年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月22日
發(fā)明者張繼強(qiáng), 張哲源 申請(qǐng)人:貴州光浦森光電有限公司