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一種led照明燈具的電源安裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):2843612閱讀:193來源:國(guó)知局
專利名稱:一種led照明燈具的電源安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及照明燈具技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種LED照明燈具的電源安裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
LED是英文light engine (發(fā)光二極管)的縮寫,LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的半導(dǎo)體,它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與熒光節(jié)能燈三基色粉發(fā)光原理,而采用電能發(fā)光,具有壽命長(zhǎng)、光效高、無輻射、低功耗等眾多優(yōu)點(diǎn),隨著節(jié)能和綠色照明理念的提出,LED作為光源逐漸被引入到照明燈具中。目前LED照明燈具的電源安裝結(jié)構(gòu)為首先將電子元器件焊接在PCB板上,然后將PCB板放置在燈具內(nèi)部靠近散熱基板的位置,這樣的安裝方式存在以下弊端I由于加工工序較為繁瑣,使得批量化生產(chǎn)效率較低;2安裝結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜,零部件數(shù)量較多,增加了原材料的生產(chǎn)成本;3電源的PCB板占用空間較大,影響燈具的外形設(shè)計(jì)。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述的技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種裝配簡(jiǎn)單、成本較低的LED照明燈具的電源安裝結(jié)構(gòu),包括散熱基板、LED、電子元器件、導(dǎo)線,所述LED設(shè)置在所述散熱基板的上表面,所述導(dǎo)線和所述電子元器件連接,其特征在于所述電子元器件焊接在所述散熱基板的上表面或下表面,所述散熱基板設(shè)置有圓孔,所述導(dǎo)線從所述散熱基板的下面穿過所述圓孔焊接在所述散熱基板的上表面。所述LED焊接在所述散熱基板的上表面。所述LED包括LED芯片、金線、混有熒光粉的固化膠水,所述LED芯片、金線設(shè)置在所述固化膠水內(nèi)部,所述LED芯片膠粘在所述散熱基板的上表面并通過所述金線和所述散熱基板相連。所述電子元器件焊接在所述散熱基板的中間,所述LED設(shè)置在所述散熱基板的邊緣處。本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)和有益效果,具體體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面I通過將電子元器件焊接在散熱基板的上表面或下表面,不僅節(jié)省了原材料,也簡(jiǎn)化了電源的安裝工序,提高了生產(chǎn)效率,降低了生產(chǎn)成本,利于大范圍大規(guī)模的推廣應(yīng)用。2 LED焊接在散熱基板上表面的邊緣處,利于LED光源的混光效果,從而減小陰影面積。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一散熱基板和電子元器件的裝配示意圖;[0017]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例二散熱基板和電子元器件的裝配示意圖;圖5是圖4的A部放大圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖1-5對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述圖1-5中1-散熱基板,2-LED,3-圓孔,4-導(dǎo)線,5-電子元器件,6-LED芯片,7-金線,8-固化膠水。實(shí)施例一參照附圖1-2本實(shí)施例包括散熱基板1、LED2、電子兀器件5和導(dǎo)線4,導(dǎo)線4和電子元器件5連接,電子元器件5焊接在散熱基板I上表面的中間,散熱基板I設(shè)置有圓孔3,導(dǎo)線4從散熱基板I的下面穿過圓孔3焊接在散熱基板I的上表面,散熱基板I設(shè)置為圓形,LED2排列成環(huán)形焊接在散熱基板I上表面的邊緣處。本實(shí)施例的裝配過程首先將LED2排列成環(huán)形焊接在散熱基板I上表面的邊緣處,再將電子元器件5用錫或錫鉛焊接固定在散熱基板I的中間,較大的電子元器件5通過導(dǎo)線4穿過圓孔3也焊接在散熱基板I的上表面,便完成了本實(shí)施例的裝配過程。實(shí)施例二 參照附圖3-5本實(shí)施例包括散熱基板1、電子元器件5和導(dǎo)線4,LED包2括LED芯片6、金線7、混有熒光粉的固化膠水8,導(dǎo)線4和電子元器件5連接,LED芯片6、金線7設(shè)置在固化膠水8內(nèi)部,LED芯片6膠粘在散熱基板I的上表面并通過金線7和散熱基板I相連,電子元器件5焊接在散熱基板I上表面的中間,散熱基板I設(shè)置有圓孔3,導(dǎo)線4從散熱基板I的下面穿過圓孔3焊接在散熱基板I的上表面,散熱基板I設(shè)置為圓形,LED芯片6排列成環(huán)形設(shè)置在散熱基板I上表面的邊緣處。本實(shí)施例的裝配過程首先將LED芯片6排列成環(huán)形膠粘在散熱基板I上表面的邊緣處,然后通過金線7和散熱基板I相連,然后灌入混有熒光粉的膠水,烘烤變干,形成固化膠水8,再將電子元器件5用錫或錫鉛焊接固定在散熱基板I的中間,較大的電子元器件5通過導(dǎo)線4穿過圓孔3也焊接在散熱基板I的上表面,便完成了本實(shí)施例的裝配過程。利用本實(shí)用新型所述的技術(shù)方案,或本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型技術(shù)方案的啟發(fā)下,設(shè)計(jì)出類似的技術(shù)方案,而達(dá)到上述技術(shù)效果的,均是落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED照明燈具的電源安裝結(jié)構(gòu),包括散熱基板(1)、LED (2)、電子元器件(5)、導(dǎo)線(4),所述LED (2)設(shè)置在所述散熱基板(I)的上表面,所述導(dǎo)線(4)和所述電子元器件(5)連接,其特征在于所述電子元器件(5)焊接在所述散熱基板(I)的上表面或下表面,所述散熱基板(I)設(shè)置有圓孔(3),所述導(dǎo)線(4)從所述散熱基板(I)的下面穿過所述圓孔(3)焊接在所述散熱基板(I)的上表面。
2 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED照明燈具的電源安裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述LED(2)焊接在所述散熱基板(I)的上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED照明燈具的電源安裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述LED(2)包括LED芯片(6)、金線(4)、混有熒光粉的固化膠水(8),所述LED芯片(6)、金線(7)設(shè)置在所述固化膠水(8 )內(nèi)部,所述LED芯片(6 )膠粘在所述散熱基板(I)的上表面并通過所述金線(7 )和所述散熱基板(I)相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種LED照明燈具的電源安裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述電子元器件(5 )焊接在所述散熱基板(I)的中間,所述LED (2 )設(shè)置在所述散熱基板(I)的邊緣處。
專利摘要本實(shí)用新型涉及照明燈具技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種LED照明燈具的電源安裝結(jié)構(gòu),包括散熱基板、LED、電子元器件、導(dǎo)線,所述LED設(shè)置在所述散熱基板的上表面,所述導(dǎo)線和所述電子元器件連接,所述電子元器件焊接在所述散熱基板的上表面或下表面,所述散熱基板設(shè)置有圓孔,所述導(dǎo)線從所述散熱基板的下面穿過所述圓孔焊接在所述散熱基板的上表面,通過將電子元器件焊接在散熱基板的上表面或下表面,不僅節(jié)省了原材料,也簡(jiǎn)化了電源的安裝工序,提高了生產(chǎn)效率,降低了生產(chǎn)成本,利于大范圍大規(guī)模的推廣應(yīng)用。
文檔編號(hào)F21V19/00GK202902167SQ20122053243
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月18日
發(fā)明者馬少峰 申請(qǐng)人:馬少峰
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