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自散熱led燈珠及其發(fā)光模組的制作方法

文檔序號:2945934閱讀:177來源:國知局
專利名稱:自散熱led燈珠及其發(fā)光模組的制作方法
自散熱LED燈珠及其發(fā)光模組
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種自散熱LED燈珠及其發(fā)光模組,特別涉及一種具有良好散熱性能且安裝方便的自散熱LED燈珠及其發(fā)光模組。
背景技術(shù)
在傳統(tǒng)的照明技術(shù)中,多使用鎢絲燈泡,由于功耗及體積大,發(fā)光效率低,壽命短,而越來越不能適應(yīng)現(xiàn)代社會的需要。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,功耗及體積小,發(fā)光效率高,壽命長的LED在電光源技術(shù)中的應(yīng)用越來越受到人們的重視。隨著技術(shù)的進(jìn)步,發(fā)光二極管(LIGHT EMITINGDI0DE,簡稱LED)的應(yīng)用日益廣泛,尤其是LED的功率不斷改進(jìn)提高,LED逐漸由信號顯示向照明光源的領(lǐng)域延伸發(fā)展。然而大功率LED的推廣,面臨最大的問題是發(fā)光總亮度低。為提高發(fā)光總亮度,一般采取提高單 顆LED亮度,及將多顆封裝好的LED燈珠,采取串并聯(lián)集合在一起的辦法。無論提高單顆芯片的亮度,還是串并聯(lián)集合在一起的方法,都要加大功率,都會急劇加大熱的產(chǎn)生。一般的LED燈珠單個功率都是比較小的,亮度不夠,為了提高亮度,人們往往將多個LED燈珠組合作為一個光源使用,同時固定在一個電路板和散熱器上。LED燈珠的亮度和壽命與其工作溫度是具有一定關(guān)系的,LED散熱效果越好,工作溫度越低,亮度越高,而且壽命越長。隨著LED制造技術(shù)的進(jìn)步,現(xiàn)在單個LED的功率已能做的越來越大,共用一塊散熱片時,散熱效果差,特別是當(dāng)任何一顆大功率LED燈珠過熱時,這個熱量會把整塊散熱片的溫度提高,從而減低了散熱片散熱的功能,甚至有可能導(dǎo)致其他燈珠的溫度過高甚至毀壞。LED目前僅有35%左右的電能轉(zhuǎn)換成了光能輻射出來,其余65%左右的電轉(zhuǎn)變成了熱。小功率LED產(chǎn)熱總量少,發(fā)熱問題不突出,而大功率照明用LED,其功率是原來小LED的幾十,幾百倍,發(fā)熱問題一下變成了影響LED壽命及發(fā)光效率的最關(guān)鍵因素之一,并成為阻礙照明推廣最大瓶頸問題。因此,如何解決散熱問題成為LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個重要問題。再加之,由于現(xiàn)有的LED光學(xué)結(jié)構(gòu)均是LED模組配合一散熱器,從而導(dǎo)致設(shè)計(jì)人員為保證散熱效果的同時增大散熱器的面積與重量,故使產(chǎn)品無法滿足體積小,重量輕,組裝方便的需求。

發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)之散熱不良問題,本發(fā)明提供一種具有良好散熱性能且方便安裝的自散熱LED燈珠及其發(fā)光模組。本發(fā)明解決技術(shù)問題的技術(shù)方案是提供一種自散熱LED燈珠,其包括一 LED散熱器,一成型于其上的LED芯片,及該LED芯片上引出的電極,該LED芯片通過銀膠,硅膠,樹月旨,錫,合金料,共晶釬料,銅漿,或錫漿定位于該散熱器上。優(yōu)選地,該LED芯片定位于該散熱器的平面上,或其平面上界定的一凹槽內(nèi),或者是該平面上界定的一凸起上,該凹槽內(nèi)包括一反光層,用于反射該LED芯片發(fā)射的光束。優(yōu)選地,該散熱器包括一實(shí)心的中心軸,及其上形成多個向外輻射的散熱鰭片,其中至少一散熱鰭片上設(shè)置至少一導(dǎo)線槽,用于導(dǎo)引該LED芯片上的引出電極。優(yōu)選地,其中至少一散熱鰭片上設(shè)置一定位孔,該定位孔與螺釘,一定位柱或一卡扣結(jié)構(gòu)配合定位該自散熱LED燈珠于一發(fā)光模組上。優(yōu)選地,進(jìn)一步包括一一次透鏡或一二次透鏡,設(shè)置于該LED芯片上方,并通過該一次透鏡或二次透鏡上的至少二插腳,螺紋,粘接,或卡口定位于該散熱器上。優(yōu)選地,進(jìn)一步包括一透鏡罩,該透鏡罩包括一罩體與一罩蓋,該罩體可用于收容各不同的透鏡于其中,該罩蓋與該罩體頂部配合定位該透鏡,該罩體通過其上的至少二插腳,螺紋,粘接,或卡口定位于該散熱器上。優(yōu)選地,該LED芯片進(jìn)一步包括一 LED基底,該LED基底定位于該散熱器上。優(yōu)選地,該LED基底為銅,陶瓷或銀三種導(dǎo)熱率高的材料制成的一銅柱,一陶瓷柱,一銀柱,一銅鍍銀柱,一銅片,一陶瓷片,或一銀片,其通過銀膠,硅膠,樹脂,錫,合金料, 共晶釬料,銅漿,錫漿定位該LED芯片于其上。優(yōu)選地,該散熱器的至少二的散熱鰭片上分別設(shè)置一卡位孔,該透鏡或透鏡罩的插腳插入并定位于該卡位孔中。本發(fā)明解決技術(shù)問題的又一技術(shù)方案是提供一種LED發(fā)光模組,其包括一外殼,一上蓋,一電源控制器,多個如權(quán)利要求I至8所述之任一權(quán)利要求所述的自散熱LED燈珠,該上蓋與該外殼界定一收容空間用于收容該電源控制器與該多個自散熱LED燈珠,該上蓋上設(shè)置多個通孔,該多個自散熱LED燈珠分別穿過該通孔,其散熱器定位于該外殼底座與該上蓋之間。優(yōu)選地,該自散熱LED燈珠通過螺釘,定位柱或卡扣結(jié)構(gòu)與其散熱鰭片上設(shè)置的定位孔配合定位該每一自散熱LED燈珠于該底座上。優(yōu)選地,進(jìn)一步包括一鋁基板,該鋁基板定位于該上蓋,其上設(shè)置多個通孔,與該上蓋的通孔相對應(yīng),該鋁基板周邊設(shè)置有與自散熱LED燈珠引出電極對應(yīng)的焊點(diǎn)及線路,該線路進(jìn)一步與該電源控制器電性相連。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明自散熱LED燈珠通過在一散熱器成型一 LED芯片,即可實(shí)現(xiàn)LED芯片熱能的良好傳輸,同時亦可實(shí)現(xiàn)LED發(fā)光模組的組裝方便,通過使用該自散熱LED燈珠已不再需要在LED發(fā)光模組中再組裝任何的散熱器,直接將該LED燈珠插入或定位于該LED發(fā)光模組的外殼即可實(shí)現(xiàn)簡單,便捷,且散熱性能良好的各發(fā)光模組或元件。再,該自散熱LED燈珠同時配合設(shè)置一透鏡,從而形成一最佳的LED發(fā)光模組集成單兀模塊,該自散熱LED燈珠不僅具有最佳的散熱性能亦可根據(jù)需要設(shè)置最佳的光學(xué)出光效果,通過該LED燈珠直接定位于該散熱器上,該自散熱LED燈珠更可以便于該自散熱LED燈珠的組裝。又,該自散熱LED燈珠又設(shè)置一透鏡罩,其可根據(jù)客戶需求安裝各種結(jié)構(gòu),形狀的透鏡來實(shí)現(xiàn)不同的出光面積,出光形狀,出光角度,出光亮度,從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了組裝的簡化與靈活性。帶孔的鋁基板

圖I是本發(fā)明自散熱LED燈珠第一實(shí)施例的剖面示意圖。圖2是本發(fā)明自散熱LED燈珠第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是本發(fā)明自散熱LED燈珠第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
圖4是本發(fā)明自散熱LED燈珠第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。圖5是本發(fā)明自散熱LED燈珠第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。圖6是本發(fā)明自散熱LED燈珠第五實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。圖7是本發(fā)明自散熱LED燈珠第六實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是本發(fā)明自散熱LED燈珠第七實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9是本發(fā)明自散熱LED燈珠第七實(shí)施例的LED芯片之LED基底的結(jié)構(gòu)示意圖。圖10是本發(fā)明自散熱LED燈珠第七實(shí)施例的透鏡結(jié)構(gòu)示意圖。圖11是本發(fā)明自散熱LED燈珠第七實(shí)施例的透鏡罩結(jié)構(gòu)示意圖。
圖12是本發(fā)明自散熱LED燈珠第七實(shí)施例的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖13是本發(fā)明采用該自散熱LED燈珠的發(fā)光模組第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖14是本發(fā)明采用該自散熱LED燈珠的發(fā)光模組除去該上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。圖15是本發(fā)明采用該自散熱LED燈珠的發(fā)光模組的鋁基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖I與圖2,本發(fā)明自散熱LED燈珠第一實(shí)施例之剖面圖與結(jié)構(gòu)示意圖。該自散熱LED燈珠10依次包括一反光杯11,一透鏡12,一 LED芯片13,一 LED基底15及一散熱器16,二引出電極14從該LED基底15兩側(cè)引出。該透鏡12與該反光杯11整合為一體定位在該LED基底15上,其中該透鏡12與該LED芯片13正對。該反光杯11為一碗狀,該LED芯片13設(shè)置于該反光杯11的底部中心,由該反光杯11控制該LED芯片13發(fā)射光束的主光斑的光照距離和光照面積,該反光杯11為真空鍍鋁制作,具有較佳的光反射性能。該LED基底15為銅柱,陶瓷,銀等導(dǎo)熱率高的材料制成的一銅柱,一陶瓷柱,一銀柱,一銅鍍銀柱,一銅片,陶瓷片,或一銀片,其通過銀膠,硅膠,樹脂,錫,合金料,共晶釬料,銅漿,錫漿定位該LED芯片13于其上,該粘接料具有良好的導(dǎo)熱性能,耐熱性能,且其熱膨脹系數(shù)與該LED芯片13相對應(yīng)。該銅柱,陶瓷柱,或銀柱亦可以通過下部螺柱螺旋入該散熱器16中。該散熱器16為銅,鋁或多種材料的復(fù)合體制作,該LED基底15設(shè)置于其上,通過銀膠,硅膠,樹脂,錫,合金料,共晶釬料,銅漿,錫漿定位。其中,該LED基底15可以定位于該散熱器16的平面上,或其平面上界定的一凹槽內(nèi),或者是該平面上界定的一凸起上。該散熱器16為一實(shí)心的中心軸,其上形成多個向外輻射的散熱鰭片160,該多個散熱鰭片160包括二對稱設(shè)置的散熱鰭片161上界定一線槽161,用于導(dǎo)引該二引出電極14,還包括二對稱設(shè)置的定位槽163,該定位槽163可以是螺紋孔,通過螺絲,螺釘,螺桿實(shí)現(xiàn)該自散熱LED燈珠10的定位,該定位槽163也可以是一開口,其可與相匹配的卡扣,彈片來固定或定位該自散熱LED燈珠10。該散熱器16可根據(jù)需要通過車床車削,模具鑄造,或模具擠壓拉出等方式加工成圓柱形,方形,四邊形,六邊形或其它各種需要的形狀,以提高散熱性能的同時便于產(chǎn)品的組裝。本發(fā)明自散熱LED燈珠10通過對每一 LED芯片13設(shè)置一散熱器16,并同時配合設(shè)置一透鏡12,從而形成一最佳的LED發(fā)光模組集成單元模塊,該自散熱LED燈珠10不僅具有最佳的散熱性能亦具有最佳的組合結(jié)構(gòu),其可以便于該自散熱LED燈珠10組裝成發(fā)光模組。請參閱圖3,為本發(fā)明自散熱LED燈珠的第二實(shí)施方式,該自散熱LED燈珠20與自散熱LED燈珠10具有相似的結(jié)構(gòu),除了該自散熱LED燈珠20僅包括一次透鏡21,該一次透鏡21定位于該LED基座25上,其通過透鏡21不同的結(jié)構(gòu)設(shè)置以控制來自該LED芯片23的光束的出光距離和主光斑的光照面積。 請參閱圖4,為本發(fā)明自散熱LED燈珠的第三實(shí)施方式,該自散熱LED燈珠30與自散熱LED燈珠10具有相似的結(jié)構(gòu),除了該自散熱LED燈珠30的反光杯31外部進(jìn)一步設(shè)置一保護(hù)罩311。請參閱圖5,為本發(fā)明自散熱LED燈珠的第四實(shí)施方式,該自散熱LED燈珠40與自散熱LED燈珠10具有相似的結(jié)構(gòu),除了該自散熱LED燈珠40包括一二次透鏡41與一一次透鏡42,該二次透鏡41與該一次透鏡42整合為一體,該整合后的二透鏡可進(jìn)一步根據(jù)使用的需要進(jìn)行光束射出路徑與強(qiáng)度的調(diào)整,且該整合式透鏡預(yù)先完成,故其便于產(chǎn)品的組裝。

請參閱圖6,為本發(fā)明自散熱LED燈珠的第五實(shí)施方式,該LED芯片53設(shè)置于該LED基底55上,并通過該LED基底55設(shè)置于該LED散熱器56上,該LED芯片53外側(cè)設(shè)置有二用于接通電源的導(dǎo)體58,其中至少一個導(dǎo)體58與該散熱器56絕緣,另一個導(dǎo)體58與該散熱器56絕緣,亦可以與該散熱器56導(dǎo)通,利用該散熱器56兼做導(dǎo)體。該LED芯片53和該導(dǎo)體58之間用導(dǎo)線581連接,該導(dǎo)體58與二對應(yīng)的連接器59之間用導(dǎo)線583進(jìn)行連接,該導(dǎo)線可以是金,鋁,銅線通過超色焊技術(shù)焊接至該導(dǎo)體58與該LED芯片53之間,及該導(dǎo)體58與該對應(yīng)的連接器59之間。其中,連接該導(dǎo)體58與該連接器59之間的導(dǎo)線583系穿過該散熱器56內(nèi)設(shè)的通孔,該連接器59設(shè)置于該散熱器56的底部。請參閱圖7,為本發(fā)明自散熱LED燈珠的第六實(shí)施方式,該自散熱LED燈珠60與該自散熱LED燈珠50有相似的結(jié)構(gòu),除了其連接器69設(shè)置于該散熱器66的旁側(cè)。請參閱圖8是本發(fā)明自散熱LED燈珠第七實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖,圖9是本發(fā)明自散熱LED燈珠第七實(shí)施例的LED芯片之LED基底的結(jié)構(gòu)示意圖,圖10是本發(fā)明自散熱LED燈珠第七實(shí)施例的透鏡結(jié)構(gòu)示意圖,圖11是本發(fā)明自散熱LED燈珠第七實(shí)施例的透鏡罩結(jié)構(gòu)示意圖,圖12是本發(fā)明自散熱LED燈珠第七實(shí)施例的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。該自散熱LED燈珠70依次包括一透鏡72,一 LED芯片73,一 LED基底75及一散熱器76,二引出電極74從該LED芯片73兩側(cè)引出。該透鏡72與該LED芯片73正對,其為一透鏡整合體,包括一第一透鏡721,一第二透鏡722與四插腳723。該第二透鏡722為一碗狀,該LED芯片73設(shè)置于第二透鏡722的底部中心,由第二透鏡722與該第一透鏡721控制該LED芯片73發(fā)射光束的主光斑的光照距離和光照面積,具有較佳的光反射性能。該插腳723設(shè)置于該第二透鏡722的底部。該LED基底75為銅,陶瓷,銀等導(dǎo)熱率高的材料制成的一銅柱,一陶瓷柱,一銀柱,或一銅片、陶瓷片、銀片,其通過銀膠,硅膠,樹脂,錫,合金料,共晶釬料,銅漿,錫漿定位該LED芯片73于其上,該粘接料具有良好的導(dǎo)熱性能,耐熱性能,且其熱膨脹系數(shù)與該LED芯片73相對應(yīng)。該銅柱,陶瓷柱,或銀柱亦可以通過下部螺柱751螺旋入該散熱器76中。該散熱器76為銅,鋁或多種材料的復(fù)合體制作,該LED基底75設(shè)置于其上,通過銀膠,硅膠,樹脂,錫,合金料,共晶釬料,銅漿,錫漿或螺旋柱定位。其中,該LED基底75可以定位于該散熱器76的平面上,或其平面上界定的一凹槽內(nèi),或者是該平面上界定的一凸起上。該散熱器76為一實(shí)心的中心軸,其上形成多個向外輻射的散熱鰭片760,該多個散熱鰭片760包括二對稱設(shè)置的散熱鰭片761上界定一線槽761,用于導(dǎo)引該二引出電極74,還包括二對稱設(shè)置的定位槽763,該定位槽763可以是螺紋孔,通過螺絲,螺釘,螺桿實(shí)現(xiàn)該自散熱LED燈珠70的定位,該定位槽763也可以是一開口,其可與相匹配的卡扣,彈片來固定或定位該自散熱LED燈珠70。該散熱鰭片760進(jìn)一步包括四兩兩對稱設(shè)置的散熱鰭片分別設(shè)置一卡位孔765,該透鏡的插腳插入并定位于該卡位孔765中。該散熱器76可根據(jù)需要通過車床車削,模具鑄造,或模具擠壓拉出等方式加工成圓柱形,方形,四邊形,六邊形或其它各種需要的形狀,以提高散熱性能的同時便于產(chǎn)品的組裝。本發(fā)明自散熱LED燈珠70通過對每一 LED芯片73設(shè)置一散熱器76,并同時配合設(shè)置一透鏡72,從而形成一最佳的LED發(fā)光模組集成單元模塊,該自散熱LED燈珠70不僅 具有最佳的散熱性能亦具有最佳的組合結(jié)構(gòu),其可以便于該自散熱LED燈珠70組裝成發(fā)光模組。本發(fā)明自散熱LED燈珠70并不限于上述結(jié)構(gòu),如圖11所示,其可增加一透鏡罩78,其用于收容該透鏡72’。該透鏡罩78包括一罩體781與一罩蓋783,該罩體781可用于收容各不同的透鏡72’于其中,該罩蓋783與該罩體781頂部配合定位該透鏡72’,該罩體781的底部包括四對稱的插腳785。該四對稱的插腳785插入并定位于該該散熱鰭片760的卡位孔765中。再該L E D基底75為非必要元件,其亦可以不需要,而直接將L E D芯片73成型于該散熱器76上。又,該L E D芯片73上的引出電極74不限制為兩個,其可根據(jù)實(shí)用的需要變?yōu)槿齻€,四個或更多。且,該透鏡72上的插腳723或該透鏡罩的插腳825亦可以是不對稱的結(jié)構(gòu)。請參閱圖13,為本發(fā)明自散熱L E D燈珠組裝完成的LED發(fā)光模組,該LED發(fā)光模組80包括一外殼800及一上蓋802,該上蓋802與該外殼800界定一收容空間用于收容該電源控制器806與該多個自散熱LED燈珠10。該上蓋802上設(shè)置多個通孔804,該多個自散熱LED燈珠10分別穿過該通孔804,其散熱器16定位于該外殼底座801與該上蓋802之間,該電源控制器806設(shè)置于該外殼的底座801上。該自散熱LED燈珠10通過螺釘808與散熱鰭片160上設(shè)置的定位槽163配合定位該每一自散熱LED燈珠10于該上蓋802上。該上蓋802上進(jìn)一步包括一鋁基板809,該鋁基板809定位于該上蓋802,其上設(shè)置多個通孔(未標(biāo)示),與該上蓋的通孔804相對應(yīng),該鋁基板809用于電性連接該多個自散熱LED燈珠10的二引出電極14,并與該電源控制器806電性相連。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明LED發(fā)光模組80因米用在一散熱器成型一 LED芯片的該自散熱LED燈珠10,即可實(shí)現(xiàn)LED芯片熱能的良好傳輸,同時亦可實(shí)現(xiàn)LED發(fā)光模組的組裝方便,通過使用該自散熱LED燈珠已不再需要在LED發(fā)光模組中再組裝任何的散熱器,直接將該LED燈珠插入或定位于該LED發(fā)光模組的外殼即可實(shí)現(xiàn)簡單,便捷,且散熱性能良好的各發(fā)光模組或兀件。再,該自散熱LED燈珠同時配合設(shè)置一透鏡,從而形成一最佳的LED發(fā)光模組集成單元模塊,該自散熱LED燈珠不僅具有最佳的散熱性能亦可根據(jù)需要設(shè)置最佳的光學(xué)出光效果,通過該LED燈珠直接定位于該散熱器上,該自散熱LED燈珠更可以便于該自散熱LED燈珠的組裝。又,該自散熱LED燈珠又設(shè)置一透鏡罩,其可根據(jù)客戶需求安裝各種結(jié)構(gòu),形狀的透鏡來實(shí)現(xiàn)不同的出光面積,出光形狀,出光角度,出光亮度,從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了組裝的簡化與靈活性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的原 則之內(nèi)所作的任何修改,等同替換和改進(jìn)等均應(yīng)包含本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種自散熱LED燈珠,其包括一 LED散熱器,其特征在于進(jìn)一步包括一成型于其上的LED芯片,及該LED芯片上引出的電極,該LED芯片通過銀膠,硅膠,樹脂,錫,合金料,共晶釬料,銅漿,或錫漿定位于該散熱器上。
2.如權(quán)利要求I所述的自散熱LED燈珠,其特征在于該LED芯片定位于該散熱器的平面上,或其平面上界定的一凹槽內(nèi),或者是該平面上界定的一凸起上,該凹槽內(nèi)包括一反光層,用于反射該LED芯片發(fā)射的光束。
3.如權(quán)利要求I所述的自散熱LED燈珠,其特征在于該散熱器包括一實(shí)心的中心軸,及其上形成多個向外輻射的散熱鰭片,其中至少一散熱鰭片上設(shè)置至少一導(dǎo)線槽,用于導(dǎo)引該LED芯片上的引出電極。
4.如權(quán)利要求I所述的自散熱LED燈珠,其特征在于其中至少一散熱鰭片上設(shè)置一定位孔,該定位孔與螺釘,一定位柱或一卡扣結(jié)構(gòu)配合定位該自散熱LED燈珠于一發(fā)光模組上。
5.如權(quán)利要求I所述的自散熱LED燈珠,其特征在于進(jìn)一步包括一一次透鏡或一二次透鏡,設(shè)置于該LED芯片上方,并通過該一次透鏡或二次透鏡上的至少二插腳,螺紋,粘接,或卡口定位于該散熱器上。
6.如權(quán)利要求5所述的自散熱LE D燈珠,其特征在于進(jìn)一步包括一透鏡罩,該透鏡罩包括一罩體與一罩蓋,該罩體可用于收容各不同的透鏡于其中,該罩蓋與該罩體頂部配合定位該透鏡,該罩體通過其上的至少二插腳,螺紋,粘接,或卡口定位于該散熱器上。
7.如權(quán)利要求I所述的自散熱LED燈珠,其特征在于該LED芯片進(jìn)一步包括一LED基底,該LED基底定位于該散熱器上。
8.如權(quán)利要求I所述的自散熱LED燈珠,其特征在于該LED基底為銅,陶瓷或銀三種導(dǎo)熱率高的材料制成的一銅柱,一陶瓷柱,一銀柱,一銅鍍銀柱,一銅片,陶瓷片,或一銀片,其通過銀膠,硅膠,樹脂,錫,合金料,共晶釬料,銅漿,錫漿或螺紋柱定位該LED芯片于其上。
9.如權(quán)利要求5或6所述的自散熱LED燈珠,其特征在于該散熱器的至少二的散熱鰭片上分別設(shè)置一卡位孔,該透鏡或透鏡罩的插腳插入并定位于該卡位孔中。
10.一種LED發(fā)光模組,其包括一外殼,一上蓋,一電源控制器,多個如權(quán)利要求I至8所述之任一權(quán)利要求所述的自散熱LED燈珠,該上蓋與該外殼界定一收容空間用于收容該電源控制器與該多個自散熱LED燈珠,該上蓋上設(shè)置多個通孔,該多個自散熱LED燈珠分別穿過該通孔,其散熱器定位于該外殼底座與該上蓋之間。
11.如權(quán)利要求10所述的LED發(fā)光模組,其特征在于該自散熱LED燈珠通過螺釘,定位柱或卡扣結(jié)構(gòu)與其散熱鰭片上設(shè)置的定位孔配合定位該每一自散熱LED燈珠于該上蓋上。
12.如權(quán)利要求10所述的LED發(fā)光模組,其特征在于進(jìn)一步包括一鋁基板,該鋁基板定位于該上蓋,其上設(shè)置多個通孔,與該上蓋的通孔相對應(yīng),該鋁基板周邊設(shè)置有與自散熱LED燈珠引出電極對應(yīng)的焊點(diǎn)及線路,該線路進(jìn)一步與該電源控制器電性相連。
全文摘要
一種自散熱LED燈珠,其包括一LED散熱器,進(jìn)一步包括一成型于其上的LED芯片,及該LED芯片上引出的電極,該LED芯片通過銀膠,硅膠,樹脂,錫,合金料,共晶釬料,銅漿,或錫漿成型于該散熱器上。本發(fā)明自散熱LED燈珠通過將LED芯片成型于該散熱器,及配套的光學(xué)組件,從而形成一最佳的LED發(fā)光模組集成單元模塊。該自散熱LED燈珠不僅具有最佳的散熱性能,亦具有最佳的光學(xué)利用效率,并具有最簡單的安裝結(jié)構(gòu)。該自散熱LED燈珠可方便的組裝為一燈具或發(fā)光模組。
文檔編號F21V29/00GK102818140SQ201210150058
公開日2012年12月12日 申請日期2012年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月8日
發(fā)明者王樹生 申請人:王樹生
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