專利名稱：燈泡型燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包含發(fā)光元件的LED燈泡，尤其是關(guān)于具有發(fā)光二極管(LED =Light Emitting Diode)的燈泡型 LED 燈。
背景技術(shù)：
LED等的半導(dǎo)體發(fā)光元件與已有的照明用光源相比是小型、高效率及長(zhǎng)壽命的光源。另外，隨著對(duì)于節(jié)能及節(jié)省資源的市場(chǎng)需求的增加，使用LED的燈泡(以下記作“LED燈泡”)及與LED燈泡相應(yīng)的照明器具的需要也增加。另一方面，關(guān)于使用燈絲(燈絲線圈) 的白熾燈泡，也已經(jīng)出現(xiàn)了停止生產(chǎn)的制造商。例如專利文獻(xiàn)1公開(kāi)了再現(xiàn)白熾燈泡的燈絲形狀的以往的LED燈泡。專利文獻(xiàn)1 公開(kāi)的LED燈泡是如下結(jié)構(gòu)，S卩，在燈罩(glcAal)內(nèi)收納有模仿燈絲形狀的光纖，在燈頭附近配置LED和光纖的端部，將LED發(fā)出的光結(jié)合在光纖的端部。通過(guò)所述結(jié)構(gòu)，能夠在光纖內(nèi)對(duì)LED的光進(jìn)行波導(dǎo)，來(lái)再現(xiàn)燈絲發(fā)光一般的狀態(tài)。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1日本特表2008-515158號(hào)公報(bào)發(fā)明概要發(fā)明所要解決的課題燈罩內(nèi)的燈絲透射而被觀察的白熾燈泡主要用于裝飾。對(duì)于這樣的白熾燈泡，要求直接觀察燈絲的程度的亮度、和照射燈泡周邊得到的高的光束。因此，將白熾燈泡置換成 LED燈泡的情況下，對(duì)于LED燈泡也要求與白熾燈泡相同的亮度和光束。另外，對(duì)于LED燈泡，還要求比白熾燈泡高的效率及長(zhǎng)的壽命。在專利文獻(xiàn)1公開(kāi)的LED燈泡中，由于使用了光纖，所以使LED光與光纖結(jié)合及波導(dǎo)時(shí)，發(fā)生結(jié)合損失和波導(dǎo)損失，從而成為高效率化的瓶頸。另外，為彌補(bǔ)結(jié)合損失及波導(dǎo)損失而得到高的光束，提高來(lái)自成為光源的LED的光束即可，但這需要增加對(duì)LED投入的電力，成為效率降低和壽命降低的原因。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為解決上述課題而研發(fā)的，其目的是一種燈泡型燈，不使用光纖而能夠模擬地再現(xiàn)已有的白熾燈泡發(fā)光中的燈絲的發(fā)光形狀。用于解決課題的手段為解決上述課題，本發(fā)明的燈泡型燈的一方式是，其特征在于，具有基座；安裝在所述基座上的發(fā)光元件；從外部接受電力的燈頭；向所述發(fā)光元件供給電力的至少兩條供電用引線；以及收納所述基座、所述發(fā)光元件及所述供電用弓丨線且一部分安裝有所述燈頭的燈罩，所述基座具有透光性，所述兩條供電用引線分別從所述燈頭側(cè)朝向所述燈罩內(nèi)延伸設(shè)置，并且與所述基座連接，所述多個(gè)發(fā)光元件被配置在將所述兩條供電用引線中的一條供電用引線和所述基座連接起來(lái)的部位、以及將所述兩條供電用引線中的另一條供電用弓I線和所述基座連接起來(lái)的部位之間。根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)如下燈泡型燈，能夠使用發(fā)光元件再現(xiàn)與透過(guò)燈罩看到燈絲的白熾燈泡相近的亮燈狀態(tài)。而且，在本發(fā)明的燈泡型燈的一方式中，所述基座被所述供電用引線支承。根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，能夠簡(jiǎn)化零件結(jié)構(gòu)。而且，本發(fā)明的燈泡型燈的一方式中，所述發(fā)光元件以線狀安裝有多個(gè)，并且被具有透光性的密封材料覆蓋，所述密封材料以連接所述發(fā)光元件之間的方式形成為線狀。根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，能夠通過(guò)密封材料保護(hù)發(fā)光元件。而且，通過(guò)透光性的材料覆蓋發(fā)光元件，能夠在亮燈時(shí)獲得閃耀感。而且，本發(fā)明的燈泡型燈的一方式中，所述密封材料包含波長(zhǎng)變換材料，該波長(zhǎng)變換材料吸收從所述發(fā)光元件發(fā)出的波長(zhǎng)的光并變換成其他波長(zhǎng)的。根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，由于在亮燈時(shí)形成線狀形狀的發(fā)光部分，所以能夠再現(xiàn)已有的白熾燈泡的燈絲的亮燈狀態(tài)。而且，本發(fā)明的燈泡型燈的一方式中，在所述基座的安裝有所述發(fā)光元件的面的相反側(cè)的面上沒(méi)有安裝所述發(fā)光元件，并且，在該相反側(cè)的面上配置有第二密封材料，俯視觀察時(shí)該第二密封材料與安裝有所述發(fā)光元件的面的所述密封材料重疊。根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，從沒(méi)有安裝發(fā)光元件的面出射的光(例如藍(lán)色光)也進(jìn)行顏色變換(例如變換成黃色光)，能夠從沒(méi)有安裝發(fā)光元件的面也輻射白色光等的合成光。而且，本發(fā)明的燈泡型燈的一方式中，所述密封材料的形狀是鋸齒形。根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，能夠模擬已有的白熾燈泡的燈絲形狀。而且，本發(fā)明的燈泡型燈的一方式中，所述基座的安裝有所述發(fā)光元件的面的形狀呈長(zhǎng)方形，所述兩條供電用弓I線與所述長(zhǎng)方形的兩短邊部分連接。根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，能夠模擬已有的白熾燈泡的燈絲部分的支承狀態(tài)。而且，本發(fā)明的燈泡型燈的一方式中，所述發(fā)光元件被安裝在所述基座的至少兩個(gè)面上。根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，能夠模擬已有的白熾燈泡的燈絲纏繞的狀態(tài)。而且，本發(fā)明的燈泡型燈的一方式中，在所述基座上形成有兩個(gè)通孔，所述兩條供電用引線中的一條供電用引線穿通所述兩個(gè)通孔中的一個(gè)通孔，所述兩條供電用引線中的另一條供電用引線穿通所述兩個(gè)通孔中的另一個(gè)通孔。根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，能夠牢固地將基座固定在供電用引線上。而且，本發(fā)明的燈泡型燈的一方式中，所述基座由輻射率為0.8以上的硬脆材料形成。根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，能夠促進(jìn)從基座的散熱。而且，本發(fā)明的燈泡型燈的一方式中，所述基座由透光性陶瓷形成，所述供電用引線由銅線形成。根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，能夠促進(jìn)從基座通過(guò)供電用引線向燈頭側(cè)的散熱。而且，本發(fā)明的燈泡型燈的一方式中，在所述燈頭內(nèi)收納有與所述發(fā)光元件電連接的電子元件。
根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，能夠向發(fā)光元件進(jìn)行適當(dāng)?shù)耐?。而且，本發(fā)明的燈泡型燈的一方式中，具有多個(gè)所述發(fā)光元件分別串聯(lián)連接而構(gòu)成的第一串聯(lián)連接組和第二串聯(lián)連接組，所述第一串聯(lián)連接組和所述第二串聯(lián)連接組以成為反并聯(lián)連接的方式電連接，向所述兩條供電用引線供給交流電，所述反并聯(lián)連接的兩端分別電連接所述兩條供電用引線。根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，由于能夠不使用整流用二極管等而通過(guò)交流電使燈絲部亮燈，能夠簡(jiǎn)化電路結(jié)構(gòu)。發(fā)明的效果本發(fā)明能夠模擬地再現(xiàn)以往的白熾燈泡發(fā)光中的燈絲的發(fā)光形狀。而且，在本發(fā)明中，不需要使用光纖，不會(huì)發(fā)生上述的結(jié)合損失等，從而能夠?qū)崿F(xiàn)高效率及高光束的LED 燈泡。另外，通過(guò)用密封材料覆蓋發(fā)光元件，密封材料及基座成為發(fā)光部，能夠?qū)崿F(xiàn)高效率及高光束的LED燈泡。


圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈泡的主視圖。圖2A是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈泡中的燈絲部的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖2B是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈泡中的燈絲部的剖視圖(沿圖2A的X_X’ 線的剖視圖)。圖3是用于說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈泡中的LED芯片及其周邊部的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖4是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈泡中的亮燈電路的電路結(jié)構(gòu)的圖。圖5A是表示使用由透光性的多晶氧化鋁陶瓷(全光透射率為90%以上)形成的基座的情況下的本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈泡的光分布圖案的圖。圖5B是表示使用由不透明的氧化鋁陶瓷形成的基座的情況下的比較例的LED燈泡的光分布圖案的圖。圖6A是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的變形例的LED燈泡中的燈絲部的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖6B是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的變形例的LED燈泡中的燈絲部的剖視圖(沿圖 6A的A-A’線的剖視圖)。圖7是本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈泡的主視圖。圖8A是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈泡中的燈絲部的結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖8B是用于說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈泡的燈絲部中的密封材料的配置的圖。圖9是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈泡中的亮燈電路的電路結(jié)構(gòu)的圖。圖10是用于說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈泡中的燈絲部的第一變形例的圖(立體圖)。圖11是用于說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈泡中的燈絲部的第二變形例的圖(立體圖)。
圖12是用于說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈泡中的燈絲部的第三變形例的圖(立體圖)。圖13是用于說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈泡中的燈絲部的第四變形例的圖(俯視圖)。
具體實(shí)施例方式以下，參照

本發(fā)明的實(shí)施方式的燈泡型燈，但本發(fā)明是基于權(quán)利要求書(shū)的記載被確定。因此，在以下的實(shí)施方式中的構(gòu)成要素中，關(guān)于表示本發(fā)明的最上位概念的獨(dú)立權(quán)利要求中未記載的構(gòu)成要素，雖然不是為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的課題所必須的，但作為構(gòu)成更優(yōu)選的方式進(jìn)行說(shuō)明。此外，各圖是示意圖，不一定是嚴(yán)格的圖示。(第一實(shí)施方式)首先，對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的燈泡型燈進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的第一實(shí)施方式的燈泡型燈是作為光源使用了 LED的燈泡型的LED燈，是代替白熾燈泡、燈泡型熒光燈等已有的燈泡型燈的LED燈泡。(LED燈泡的整體結(jié)構(gòu))關(guān)于本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈泡1的整體結(jié)構(gòu)，使用圖1進(jìn)行說(shuō)明。圖1 是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈泡的主視圖。如圖1所示，本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈泡1作為光源使用了半導(dǎo)體發(fā)光元件即LED芯片，其具有由所述LED芯片等構(gòu)成的燈絲部100 ；向LED芯片供給電力的兩條供電用引線140(141、142)；芯柱(stem) 160 ；燈罩170 ；具有電子元件的電路180 ；和燈頭190。 燈絲部100由LED芯片110(未圖示)和基座120構(gòu)成。此外，在圖1中，位于燈頭190內(nèi)部的電路180及供電用引線140用虛線表示。燈絲部100是模擬地再現(xiàn)與白熾燈泡中的燈絲同樣的光分布特性的發(fā)光部(發(fā)光模塊)，通過(guò)從供電用引線140供給的電力而發(fā)光。燈絲部100由安裝有LED芯片的透光性的基座120構(gòu)成，并被收納在燈罩170內(nèi)。在本實(shí)施方式中，燈絲部100以中空狀態(tài)被配置在中空的燈罩170內(nèi)的大致中央位置。這樣，通過(guò)將燈絲部100配置在燈罩170的中心位置，在亮燈時(shí)，能夠得到與以往的使用燈絲線圈的白熾燈泡非常相似的光分布特性。另外，基座120的兩端被兩條供電用引線140 (141、142)支承，由此燈絲部100被中空地保持在燈罩170內(nèi)。S卩，燈絲部100在燈罩170內(nèi)成為相對(duì)于燈罩170的內(nèi)表面漂浮的狀態(tài)。另外，兩條供電用引線140被芯柱160支承。燈罩170的開(kāi)口部171被芯柱160 堵塞。以遮蓋該被堵塞的部分的方式安裝燈頭190。在燈頭190內(nèi)收納有電路180。另外， 兩條供電用引線140(141、142)從芯柱160向燈罩170外延伸并與電路180連接。連接電路180和燈頭190的兩條供電用引線140(141、142)中的一方的供電用引線141與燈頭側(cè)面的螺紋部191電連接，另一方的供電用引線142與燈頭底部的孔眼部192電連接。以下， 對(duì)于本實(shí)施方式的LED燈泡1的各構(gòu)成要素進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明。(燈絲部)首先，關(guān)于燈絲部100，使用圖2A及圖2B進(jìn)行說(shuō)明。圖2A是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈泡中的燈絲部的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖2B是沿圖2A的X_X’線的該燈絲部的剖視圖。
如圖2A及圖2B所示，燈絲部100由多個(gè)LED芯片110、安裝有LED芯片110的基座120、和密封LED芯片110的密封材料130構(gòu)成。基座120是用于安裝LED芯片110的安裝基座，是具有構(gòu)成安裝LED芯片110的平面的第一主面125(表側(cè)的面)、和構(gòu)成與該第一主面相反的一側(cè)的平面的第二主面126(里側(cè)的面)的長(zhǎng)條狀的基座。在基座120的第一主面上以直線狀并列地安裝有多個(gè)LED芯片 110。燈絲部100是將安裝有多個(gè)LED芯片110的第一主面朝向燈罩170的頂部配置?；?20由相對(duì)于可見(jiàn)光具有透光性的部件構(gòu)成。另外，基座120優(yōu)選由光透射率高的材料構(gòu)成。由此，LED芯片110發(fā)出的光透過(guò)基座120的內(nèi)部從沒(méi)有安裝LED芯片 110的部分出射。因此，LED芯片110僅安裝在基座120的第一主面125上的情況下，光還從第二主面1 等出射，從而能夠以燈絲部100為中心向全方位釋放出光?；?20能夠由無(wú)機(jī)材料或樹(shù)脂材料構(gòu)成，能夠適應(yīng)例如由氧化鋁或氮化鋁形成的透光性陶瓷襯底、透光性玻璃襯底或者由透光性樹(shù)脂形成的具有撓性的柔性襯底等。本實(shí)施方式中的基座120由具有透光性的多晶氧化鋁形成的陶瓷構(gòu)成，是長(zhǎng)度為20mm、寬度為1mm、厚度為0. 8mm的棒狀的長(zhǎng)方體。因此，基座120的第一主面125及第二主面126的形狀構(gòu)成長(zhǎng)寬比較大的長(zhǎng)方形。這樣，通過(guò)使基座120的形狀成為長(zhǎng)條形狀，能夠進(jìn)一步模擬地再現(xiàn)白熾燈泡的燈絲。此外，基座120的形狀及大小只是一例，也可以是其他的形狀及大小。在基座120的長(zhǎng)度方向的兩端部分別設(shè)置有固定供電用引線140(141、142)的供電端子121、122，在供電端子121、122的最外表面實(shí)施金等的金屬電鍍。在燈絲部100的兩端的供電端子121、122通過(guò)焊錫電氣地及機(jī)械地連接有供電用引線140的前端部分。艮口， 兩條供電用引線140(141、142)與長(zhǎng)方形的第一主面125的兩短邊部分連接。在本實(shí)施方式中，基座120的面向供電用引線140的安裝方向是安裝有LED芯片110的第一主面125 朝向燈罩170的頂部側(cè)的方向(第二主面1 朝向燈頭側(cè)的方向)。另外，在基座120的第一主面125的兩端部設(shè)置有與供電端子121、122電連接的焊線盤(pán)(wire bond pad) 123、 124。在基座120的第一主面125的供電端子121、122之間以一直線狀配置有12個(gè)LED 芯片110。S卩，多個(gè)LED芯片110被配置在連接供電用引線141和基座120的位置、以及連接供電用引線142和基座120的位置之間。此外，基座120除了透光性以外還要提高散熱性，因此優(yōu)選由熱傳導(dǎo)率及熱輻射率高的部件構(gòu)成。該情況下，作為基座120優(yōu)選由玻璃或陶瓷等的一般稱為硬脆材料的材料構(gòu)成。這里，輻射率是指用相對(duì)于黑體(完全輻射體)的熱輻射的比率表示，且以接近輻射的1為上限的0至1的值。玻璃或陶瓷的輻射率為0. 75 0. 95，實(shí)現(xiàn)基金黑體輻射的熱輻射。實(shí)用上，基座120的熱輻射率優(yōu)選為0.8以上，更優(yōu)選為0.9以上。另外，燈絲部 100的容積比燈整體小，熱容量也少的情況下，優(yōu)選采用提高輻射率來(lái)散熱的結(jié)構(gòu)。以下，使用圖3詳細(xì)說(shuō)明LED芯片110。圖3是用于說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施方式的 LED燈泡中的LED芯片及其周邊部的結(jié)構(gòu)的剖視圖。如圖3所示，LED芯片110具有藍(lán)寶石襯底111、和層疊在該藍(lán)寶石襯底111上的由相互不同的組成形成的多個(gè)氮化物半導(dǎo)體層112，呈長(zhǎng)度為600μπκ寬度為300μπκ厚度為100 μ m的長(zhǎng)條形狀。在LED芯片中的藍(lán)寶石襯底111的相反側(cè)的面的端部形成有陰極電極113、陽(yáng)極電極114和焊線部115、116。LED芯片110是以靠藍(lán)寶石襯底111側(cè)的面與基座120的第一主面125相對(duì)的方式通過(guò)具有透光性的芯片焊接材料118被固定在基座120的芯片安裝部119(參照?qǐng)D2B)。 芯片焊接材料118能夠使用含有由氧化金屬構(gòu)成的填料的硅酮樹(shù)脂等。此外，芯片焊接材料118使用透光性材料，由此，能夠減少?gòu)腖ED芯片110的靠藍(lán)寶石襯底111側(cè)的面和LED 芯片110的側(cè)面射出的光的損失，另外，也不會(huì)產(chǎn)生芯片焊接材料118的遮光導(dǎo)致的影子。 另夕卜，LED芯片110之間通過(guò)金線117電連接，由此，12個(gè)LED芯片110串聯(lián)連接。串聯(lián)連接的多個(gè)LED芯片110中的兩端的LED芯片110通過(guò)金線117分別被電連接在與設(shè)置在基座120的兩端上的供電端子121、122電連接的焊線盤(pán)部123、124。此外，在本實(shí)施方式中， 一方的供電端子121是陰極供電端子，另一方的供電端子122是陽(yáng)極供電端子。本實(shí)施方式中的LED芯片110是發(fā)出單色的可見(jiàn)光的裸芯片(bare chip)，例如， 能夠使用通電后發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色LED芯片。此外，在本實(shí)施方式中，示出了搭載有12個(gè) LED芯片110的例子，但LED芯片110的個(gè)數(shù)能夠根據(jù)用途適當(dāng)決定。例如，在代替電珠的用途中，LED芯片的個(gè)數(shù)也可以是1個(gè)。LED芯片110及金線117被具有透光性的密封材料130以直線狀覆蓋。密封材料 130是由含有波長(zhǎng)變換材料即熒光體粒子的樹(shù)脂構(gòu)成的含熒光體樹(shù)脂，將LED芯片110發(fā)出的光進(jìn)行波長(zhǎng)變換(色變換)而變換成其他波長(zhǎng)的光，并且密封LED芯片110來(lái)保護(hù)LED 芯片110。在本實(shí)施方式中，密封材料130以覆蓋直線狀排列的全部LED芯片110的方式以直線狀形成。具體的是，密封材料130能夠使用硅酮樹(shù)脂等透光性樹(shù)脂，通過(guò)使熒光體粒子(未圖示)及光擴(kuò)散材料(未圖示)分散在該透光性樹(shù)脂中而構(gòu)成。這樣的密封材料130例如經(jīng)由以下兩個(gè)工序形成。首先，在第一工序中，將包含波長(zhǎng)變換材料的未固化的膏狀的密封材料130通過(guò)分配器(dispenser) —次性地按照LED芯片110的列涂布為直線狀。然后， 在第二工序中，使涂布后的膏狀的密封材料130固化。這樣形成的密封材料130的截面為圓頂形，寬度為1mm，高度為0. 2mm。此外，密封材料130的寬度優(yōu)選與基座120的寬度大致相同。此外，密封材料130所含有的波長(zhǎng)變換材料可以是例如(Sr，Ba) 2Si04 Eu2+、 Sr3SiO5IEu2+等的黃色熒光體。另夕卜，波長(zhǎng)變換材料也可以是(Ba, Sr)2Si04:Eu2\ Ba3Si6O12N2Eu2+等的綠色熒光體。另外，波長(zhǎng)變換材料也可以是CaAlSiN3Eu2+、Sr2(Si, Al)5(N，0)8:Eu2+等的紅色熒光體。另外，密封材料130不一定必須由硅酮樹(shù)脂構(gòu)成，除了氟類樹(shù)脂等的有機(jī)材料以外，還可以使用低熔點(diǎn)玻璃或凝膠玻璃等的無(wú)機(jī)材料。無(wú)機(jī)材料與有機(jī)材料相比，耐熱特性更好，從而由無(wú)機(jī)材料構(gòu)成的密封材料130有利于高亮度化。作為熒光體粒子，在LED芯片110是發(fā)出藍(lán)色光的藍(lán)色LED芯片的情況下，使用吸收該藍(lán)色光的一部分并變換成其他波長(zhǎng)的材料，例如，從藍(lán)色光獲得白色光的情況下，能夠使用(Y，GcO3Al5O12:Ce3+、Y3Al5O12ICe3+等的YAG形的黃色熒光體粒子。由此，LED芯片110 發(fā)出的藍(lán)色光的一部分通過(guò)密封材料130所含有的黃色熒光體粒子被波長(zhǎng)變換成黃色光。 而且，未被黃色熒光體粒子吸收的藍(lán)色光和通過(guò)黃色熒光體粒子被波長(zhǎng)變換后的黃色光在密封材料130中擴(kuò)散及混合，而從密封材料130成為白色光出射。另外，作為光擴(kuò)散材料使用二氧化硅等粒子。在本實(shí)施方式中，由于使用具有透光性的基座120，所以從線狀形狀的密封材料130釋放出的白色光透過(guò)基座120的內(nèi)部，還從基座120的里面?zhèn)燃皞?cè)面?zhèn)瘸錾?。這樣，在棒狀的基座120的一主面上以線狀配置有包含波長(zhǎng)變換材料的密封材料130，從而在亮燈時(shí)，無(wú)論從基座120的哪個(gè)面觀察，都能看到如已有的白熾燈泡的燈絲那樣的亮度。另外，包含波長(zhǎng)變換材料的密封材料130也可以配置在基座120的未安裝LED芯片110的面上。即，如本實(shí)施方式那樣，在基座120的第一主面125上安裝有LED芯片110、 而在相反側(cè)的第二主面1 上沒(méi)有安裝LED芯片110這樣的結(jié)構(gòu)的情況下，與第一主面的密封材料130(第一密封材料)相獨(dú)立地，還在第二主面1 上也形成有密封材料130(第二密封材料)。由此，從沒(méi)有安裝LED芯片110的第二主面126出射的藍(lán)色光也能夠變換成黃色光而合成白色光。因此，能夠使沒(méi)有安裝LED芯片110的第二主面126出射的光的顏色接近從第一主面125的密封材料130直接出射的光的顏色，能夠從基座120的兩主面釋放出白色光。其結(jié)果，能夠進(jìn)一步得到與白熾燈泡非常相似的光分布特性。該情況下，形成在第二主面1 上的密封材料130優(yōu)選俯視觀察時(shí)(在與第一及第二主面垂直的方向上)與形成在第一主面125上的密封材料130重疊地構(gòu)成。由此，能夠使來(lái)自LED芯片的光效率良好地進(jìn)入兩主面的密封材料130。此外，作為密封材料130所含有的波長(zhǎng)變換材料，例如，在黃色熒光體中，除了 YAG 熒光體以外還能夠使用(Sr，Ba)2Si04:EU2+、Sr3Si05:EU2+等。另外，在綠色熒光體中，能夠使用(Ba，Sr)2Si04 :Eu2+、Ba3Si6012N2: Eu2+等。另外，在紅色熒光體中，能夠使用 CaAlSiN3: Eu2+， Sr2(Si, AD5(N, 0)8:Eu2+等。另外，密封材料130不一定必須由硅酮樹(shù)脂構(gòu)成，作為硅酮樹(shù)脂以外的密封材料， 除了氟類樹(shù)脂等有機(jī)材料以外，還能夠使用低熔點(diǎn)玻璃和凝膠玻璃等的無(wú)機(jī)材料。無(wú)機(jī)材料與有機(jī)材料相比，耐熱特性更好，從而有利于高亮度化。(供電用引線及芯柱)兩條供電用引線140 (141、142)是供給用于使燈絲部100的LED芯片110發(fā)光的電力的供電用電線。各供電用引線141、142由內(nèi)部引線、杜梅線(Dumet wire)及外部引線以該順序接合而成的復(fù)合線構(gòu)成。兩條供電用引線141、142為支承燈絲部100而具有充分的強(qiáng)度，以燈絲部100被保持在燈罩170內(nèi)的固定的位置上的方式支承燈絲部100。在各供電用引線141、142中，內(nèi)部引線是在燈罩170內(nèi)延伸的電線，并從芯柱160 朝向燈絲部100延伸設(shè)置。另外，外部引線是向燈罩170外延伸的電線，并從電路180朝向芯柱160延伸設(shè)置。作為內(nèi)部引線和外部引線主要可以使用含銅的金屬線(銅線)。另外， 杜梅線是被封裝在芯柱160內(nèi)的電線。內(nèi)部引線與基座120的供電端子121、122連接，夕卜部引線與后述的電路180的輸出端子182連接。芯柱160以從燈罩170的開(kāi)口部171朝向燈罩170內(nèi)延伸的方式設(shè)置。具體的是， 芯柱160作為一端延伸到燈絲部100附近的棒狀的延伸部形成。也就是說(shuō)，本實(shí)施方式的芯柱160是一般的白熾燈泡所使用的芯柱向燈罩170的內(nèi)側(cè)延伸而成的部件。此外，芯柱 160也可以采用一般的白熾燈泡所使用的芯柱。芯柱160的靠燈頭側(cè)的端部以堵塞燈罩170的開(kāi)口部171的方式與該開(kāi)口部171 接合。另外，在芯柱160內(nèi)如上所述地封裝著兩條供電用引線141、142的各自的一部分。 其結(jié)果，在保持燈罩170內(nèi)的氣密性的狀態(tài)下，能夠電連接處于燈罩170內(nèi)側(cè)的燈絲部100和處于外側(cè)的電路180。因此，能夠防止LED燈泡1長(zhǎng)期使用時(shí)水和水蒸氣等浸入燈罩170 內(nèi)，從而能夠防止水分使構(gòu)成燈絲部100的各部件劣化以及燈絲部100和供電用引線140 之間的連接部分劣化。此外，供電用引線140不一定必須是復(fù)合線，也可以是由同一金屬線構(gòu)成的單線。另外，芯柱160由相對(duì)于可見(jiàn)光是透明的軟質(zhì)玻璃構(gòu)成。由此，能夠抑制LED燈泡 1的燈絲部100的光因芯柱160而損失。另外，還能夠防止LED燈泡1因芯柱160而形成影子。另外，由于燈絲部100發(fā)出的白色光使芯柱160光輝照耀，所以LED燈泡1還能夠發(fā)揮視覺(jué)上優(yōu)良的美觀性。此外，芯柱160不一定必須堵塞燈罩170的開(kāi)口部171，也可以安裝在開(kāi)口部171的一部分上。此外，供電用引線140優(yōu)選是含有熱傳導(dǎo)率高的銅的金屬線。由此，燈絲部100產(chǎn)生的熱量能夠通過(guò)供電用引線140積極地向燈頭190散發(fā)。另外，在本實(shí)施方式中，示出了兩條供電用引線140的例子，但不限于此。例如，多個(gè)燈絲部收納在燈罩內(nèi)的情況下，對(duì)各燈絲部供電時(shí)，還能夠通過(guò)各自的供電用引線支承各燈絲部。此外，供電用引線140不一定必須是復(fù)合線，也可以是由同一金屬線構(gòu)成的單線。(燈罩和芯柱)燈罩170的形狀是一端以球狀封閉且另一端具有開(kāi)口部171的形狀。換言之，燈罩170的形狀是設(shè)置在中空的球的一部分上的開(kāi)口部171沿著從球的中心部遠(yuǎn)離的方向延伸而縮小的形狀。在本實(shí)施方式中，燈罩170的形狀是與一般的白熾燈泡相同的A形(JIS C7710)。燈罩170是具有透光性的中空部件，內(nèi)部收納有燈絲部100，將燈絲部100發(fā)出的光向燈外部輻射。在本實(shí)施方式中，燈罩170是透明的二氧化硅玻璃制的中空的玻璃泡，位于燈罩170的中心位置的燈絲部100能夠從燈罩170的外側(cè)被肉眼觀察。通過(guò)采用這樣的結(jié)構(gòu)，能夠抑制燈絲部100的光因燈罩170自身而損失。另外，通過(guò)在球狀的燈罩170的中心位置配置燈絲部100，在亮燈時(shí)，能夠獲得全光分布特性。此外，燈罩170的形狀不一定必須是A形。例如，燈罩170的形狀也可以是G形或 E形等，根據(jù)用途適當(dāng)選擇即可。另外，燈罩170不一定必須是透明的，例如，也可以是涂布二氧化硅而形成乳白色的擴(kuò)散膜等的實(shí)施了擴(kuò)散處理的結(jié)構(gòu)，也可以是著色了紅色或黃色等的彩色并實(shí)施了圖案或花樣的結(jié)構(gòu)。另外，燈罩170不一定必須是二氧化硅玻璃制，也可以是丙烯酸酯等的透明樹(shù)脂制。但是，通過(guò)如上所述地采用玻璃制，能夠得到具有高耐熱性的燈罩170。(電路及燈頭)電路180是用于使燈絲部100的LED芯片110發(fā)光的亮燈電路，并被收納在燈頭 190內(nèi)。具體的是，電路180具有多個(gè)電路元件、和安裝各電路元件的電路襯底。在本實(shí)施方式中，電路180將從燈頭190接受的交流電變換成直流電，并通過(guò)兩條供電用引線140向 LED芯片110供給該直流電。圖4是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈泡中的亮燈電路的電路結(jié)構(gòu)的圖。如圖4所示，本實(shí)施方式中的電路180作為電子元件(電路元件)具有整流用的二極管橋183、 平滑用的電容器184和電流調(diào)整用的電阻185。這里，二極管橋183的輸入端子成為電路180的輸入端子181，電容器184和電阻185的一端成為電路180的輸出端子182。另外，輸入端子181與燈頭190電連接。具體的是，輸入端子181的一方與燈頭側(cè)面的螺紋部191連接，另一方與燈頭底部的孔眼部192連接。另一方面，電路180的輸出端子182與供電用引線140的外部引線連接。S卩，輸出端子 182與LED芯片110串聯(lián)連接而構(gòu)成的LED芯片列186(串聯(lián)連接組)電連接。此外，LED燈泡1不一定必須具有電路180。例如，在從照明器具或電池等直接供給直流電的情況下，LED燈泡1也可以不具有電路180。該情況下，外部引線的一方與螺紋部191連接，外部引線的另一方與孔眼部192連接。另外，作為電路180，不僅可以是平滑電路，還可以適當(dāng)選擇調(diào)光電路或升壓電路等并組合使用。燈頭190被設(shè)置在燈罩170的開(kāi)口部171。具體的是，燈頭190以覆蓋燈罩170的開(kāi)口部171的方式使用膠合劑等的粘接劑被安裝在燈罩170上。在本實(shí)施方式中，燈頭190 使用E^型的燈頭。LED燈泡1被安裝在與商用的交流電源連接的E^燈頭用插座上進(jìn)行使用。此外，在本實(shí)施方式中，示出了使用似6型的燈頭的例子，但不限于此，能夠根據(jù)用途適當(dāng)選擇尺寸和形狀。例如，作為燈頭190也可以使用E17型等。另外，燈頭190不一定必須是螺入型的燈頭，也可以是例如插入型等不同形狀的燈頭。另外，燈頭190采用了直接安裝在燈罩170的開(kāi)口部171的結(jié)構(gòu)，但不限于此。燈頭190還可以間接地安裝在燈罩 170上，例如，還可以經(jīng)由樹(shù)脂盒等的樹(shù)脂零件被安裝在燈罩170上。該情況下，例如，電路 180等也可以收納在樹(shù)脂盒中。(光分布圖案)以下，作為表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈泡1中的基座120的效果的例子， 使用圖5A及圖5B說(shuō)明LED燈泡的光分布圖案。圖5A是表示使用由具有全光透射率為90% 以上的透光性的多晶氧化鋁陶瓷構(gòu)成的基座的情況下的本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈泡1的光分布圖案的圖。另外，圖5B是用于與圖5A進(jìn)行比較的圖，是表示使用由不透明的氧化鋁陶瓷構(gòu)成的基座的情況下的比較例的LED燈泡的光分布圖案的圖。此外，在圖5A及圖5B所示的各LED燈泡中，除了基座的材料以外，是與上述本實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)。另外， 在任意情況下，以出射強(qiáng)度成為最高的角度的光強(qiáng)度進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，0度方向表示燈罩側(cè)，180 度方向表示燈頭側(cè)。該情況下，燈頭側(cè)的180度方向因光被金屬制的燈頭遮蓋而沒(méi)有出射。 通常，LED燈泡被安裝在頂棚上，該情況下，燈罩側(cè)成為下，燈頭側(cè)成為上(頂棚側(cè))。如圖5A所示，根據(jù)使用了具有透光性的基座的本實(shí)施方式的LED燈泡1的光分布圖案可知，LED燈泡1的光沿?zé)粽謧?cè)的20度方向和燈頭側(cè)的150度方向較強(qiáng)地出射，光的擴(kuò)散角大。另一方面，如圖5B所示，根據(jù)使用了不透明的基座的比較例的LED燈泡的光分布圖案可知，LED燈泡的光沿?zé)粽謧?cè)的0度方向較強(qiáng)地出射，但在燈頭側(cè)的150度方向上僅微小地出射，是最高強(qiáng)度的頂多兩成左右。另外，將成為最高強(qiáng)度的一半強(qiáng)度的角度作為輻射角時(shí)，圖5A的LED燈泡中的光的輻射角為110度左右，而圖5B的LED燈泡中的光的輻射角為70度左右，變得狹窄。這樣，圖5A的LED燈泡得到比圖5B的LED燈泡寬的光分布角， 能夠?qū)崿F(xiàn)與可以從全向觀察燈絲的白熾燈泡相近的光分布圖案。此外，在圖5A的LED燈泡中，燈罩側(cè)的出射強(qiáng)度成為最高的方向本來(lái)應(yīng)該是0度，但成為了 20度。這是因?yàn)榛?20 稍微傾斜。(燈絲部的變形例)
以下，使用圖6A及圖6B說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈泡的變形例。圖6A 是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的變形例的LED燈泡中的燈絲部的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖6B是沿圖6A的A-A’線的該LED燈泡中的燈絲部的剖視圖。本變形例中的LED燈泡與第一實(shí)施方式的LED燈泡的不同點(diǎn)是燈絲部的結(jié)構(gòu)，其他結(jié)構(gòu)相同。因此，在本變形例中，以燈絲部200為中心進(jìn)行說(shuō)明。本變形例中的燈絲部 200由具有透光性的板狀的基座220和多列LED芯片210構(gòu)成。在本變形例中，基座220是由氮化鋁形成的陶瓷構(gòu)成，是長(zhǎng)度為20mm、寬度為 10mm、厚度為0.8mm的矩形的板狀襯底。而且，在基座220上設(shè)置有兩個(gè)通孔221、222。兩個(gè)通孔221、222被設(shè)置在基座220的對(duì)角兩端部分，使供電用引線140(141、142)分別穿插并通過(guò)焊錫等固定。即，在一個(gè)通孔221中穿插有一個(gè)供電用引線141，在另一個(gè)通孔222 中穿插有另一個(gè)供電用引線142，分別通過(guò)焊錫電氣子地及機(jī)械地連接。另外，在基座220的第一主面225上安裝有30個(gè)發(fā)出紫色光的LED芯片210。LED 芯片210由每10個(gè)一列的3列LED芯片列構(gòu)成。表面鍍金的金屬配線圖案223的一部分成為芯片安裝部。本變形例中的LED芯片210的安裝形態(tài)是LED芯片210的陰極電極及陽(yáng)極電極與芯片安裝部連接的所謂倒裝芯片安裝。一列中含有的10個(gè)LED芯片210分別串聯(lián)連接，而且，3列相互串聯(lián)連接。S卩，30個(gè)LED芯片210全部串聯(lián)連接。此外，還能夠由 ITOdndium Tin Oxide，氧化銦錫)等的透明導(dǎo)電性材料形成金屬配線圖案223。金屬配線圖案223采用透明導(dǎo)電性材料，由此，與使用遮光性的金屬材料的情況相比，能夠降低光吸收導(dǎo)致的損失，另外，也不會(huì)產(chǎn)生因遮光導(dǎo)致的影子。LED芯片210的各LED芯片列分別被包含波長(zhǎng)變換材料的密封材料230以線狀密封。由此，能夠再現(xiàn)具有3條燈絲的LED燈泡。在本變形例中，構(gòu)成基座220的氮化鋁是無(wú)色透明的，所以從安裝有LED芯片210的第一主面225的相反側(cè)的第二主面226側(cè)觀察時(shí)， 也能夠明確地通過(guò)肉眼觀察密封材料230的形狀。如本變形例那樣，由多個(gè)LED芯片列(串聯(lián)連接組)構(gòu)成燈絲部的情況下，能夠容易地從沒(méi)有安裝LED芯片的相反側(cè)的主面?zhèn)缺孀R(shí)各列。此外，如本變形例那樣，使用發(fā)出紫色光的LED芯片210的情況下，作為密封材料 230中含有的波長(zhǎng)變換材料使用藍(lán)色熒光體、綠色熒光體及紅色熒光體，由此能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)出白色光的燈絲部200。另外，在本變形例中，供電用引線140支承燈絲部200的部位是四邊形的基座220 的對(duì)角部分，但不限于此。除此以外，例如，還可以在矩形的基座220的相對(duì)的兩邊的中央部進(jìn)行支承，還可以在一邊的兩端部分進(jìn)行支承。尤其，將基座220縱向配置、且將安裝有 LED芯片的基座的主面朝向170燈罩的側(cè)部側(cè)的情況下，支承基座220的部位位于芯柱側(cè)， 從而能夠縮短供電用引線140的長(zhǎng)度。(第二實(shí)施方式)以下，使用圖7至圖9說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈泡2。圖7是本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈泡的主視圖。如圖7所示，本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈泡2在使用球狀(G型)的燈罩370 這點(diǎn)、將LED芯片310安裝在基座320的兩面上這點(diǎn)、和串聯(lián)連接的兩列LED芯片列(串聯(lián)連接組)相互反并聯(lián)連接這點(diǎn)與第一實(shí)施方式的LED燈泡1不同。
圖8A表示本實(shí)施方式中的燈絲部300的俯視圖。燈絲部300是如下形成的在具有透光性的基座320上，向以鋸齒形的線狀排列并安裝多個(gè)LED芯片310的部分，沿LED芯片310的鋸齒形排列包含波長(zhǎng)變換材料的密封材料330而以鋸齒形涂布在圖8A中的虛線包圍的部分。LED芯片310位于鋸齒形的拐點(diǎn)部。如本實(shí)施方式那樣地通過(guò)直線狀以外的形狀形成密封材料330，由此能夠?qū)艚z部的形狀帶來(lái)多樣性。另外，在本實(shí)施方式中，LED芯片310以鋸齒形排列并安裝在基座320的兩面。各面的LED芯片310涂布有鋸齒形的密封材料330。該情況下，位于一個(gè)主面(第一主面)和相反側(cè)的另一個(gè)主面(第二主面)上的密封材料330優(yōu)選以鋸齒形相互交叉的配置形成。 通過(guò)該結(jié)構(gòu)，從一個(gè)主面觀察基座320時(shí)，能夠透視另一個(gè)主面?zhèn)鹊拿芊獠牧?30，從而能夠再現(xiàn)兩條燈絲糾纏的樣子。關(guān)于該結(jié)構(gòu)，使用圖8B進(jìn)行說(shuō)明。圖8B是用于說(shuō)明本實(shí)施方式中的密封材料330的配置的圖。在圖8B中，基座320的一個(gè)主面和另一個(gè)主面中的密封材料330的配置關(guān)系分別用虛線333和實(shí)線334表示。此外，在本實(shí)施方式中，將LED芯片排列在一個(gè)基座的兩面，但不限于此。例如，準(zhǔn)備兩片將LED芯片僅安裝在一個(gè)主面上而成的基座，并且沒(méi)有安裝LED芯片的另一個(gè)主面彼此貼合，由此構(gòu)成LED芯片安裝在兩面上的基座。該情況下，也能夠得到與上述相同的效^ ο圖9是表示本實(shí)施方式的LED燈泡所使用的電路380的電路結(jié)構(gòu)的圖。如圖9所示，排列在上述一個(gè)主面上的LED芯片列385 (第一串聯(lián)連接組)和排列在另一個(gè)主面上的 LED芯片列386(第二串聯(lián)連接組)，各LED芯片列內(nèi)中的LED芯片分別串聯(lián)連接。另外， LED芯片列385和LED芯片列386相互反并聯(lián)地電連接。而且，將LED芯片列385的一端和 LED芯片列386的一端連接起來(lái)的一個(gè)連接部、以及將LED芯片列385的另一端和LED芯片列386的另一端連接起來(lái)的另一個(gè)連接部，即，反并聯(lián)連接的兩端分別與各供電端子321、 322連接，并與各供電用引線341、342(圖7)電連接。此外，相互相鄰的LED芯片屬于不同的LED芯片列(串聯(lián)連接組)。在電路380中，輸入端子381與燈頭390電連接，輸出端子382通過(guò)芯柱360內(nèi)的供電用引線；340(341、342)與燈絲部300的供電端子321、322電連接。在所述結(jié)構(gòu)中，從燈頭390向供電用引線340供給交流電，并向上述反并聯(lián)連接的兩端供給交流電。由此，在某周期中，一個(gè)LED芯片列(例如，LED芯片列385)亮燈時(shí)，另一個(gè)LED芯片列(例如，LED 芯片列386)滅燈，在下一周期中相反，兩個(gè)LED芯片列385、386交替地反復(fù)亮滅。因此，在本實(shí)施方式中，不使用整流用的二極管橋等用于將交流電變換成直流電的電子元件，也能夠構(gòu)成亮燈電路。由此，例如也能夠僅由電流調(diào)整用的電阻383構(gòu)成電路，能夠簡(jiǎn)化電路結(jié)構(gòu)。此外，在本實(shí)施方式中，基座320的向供電用引線340(341、342)的安裝方向是安裝有LED芯片310的基座320的兩個(gè)主面朝向燈罩370的兩方的側(cè)部側(cè)的方向。此外，基座320的向供電用引線340(341、342)的安裝方向也可以根據(jù)LED燈泡的設(shè)計(jì)適當(dāng)決定。另夕卜，在本實(shí)施方式中，以成為構(gòu)成燈絲部300的LED芯片310的列相對(duì)于燈罩370的中心軸交叉的方向的方式來(lái)配置燈絲部300。所述方向也能夠根據(jù)LED燈泡的設(shè)計(jì)適當(dāng)決定。例如，還可以采用以使燈絲部300與燈罩370的中心軸平行的方式配置，也可以采用傾斜的方式配置。
以上，在本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈泡2中，與第一實(shí)施方式同樣地獲得寬的光分布角的光分布圖案，并能夠?qū)崿F(xiàn)接近白熾燈泡的全光分布特性。(燈絲部的變形例)以下，使用圖10至圖13說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈泡的變形例。圖10 圖13是用于說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈泡中的燈絲部的第一 第四變形例的圖。 此外，為簡(jiǎn)化圖示，在任意圖中都省略了 LED芯片和供電端子。此外，各密封材料的結(jié)構(gòu)與上述相同，各密封材料中也含有波長(zhǎng)變換材料。圖10所示的第一變形例中的燈絲部400是由安裝有LED芯片的三片具有透光性的基座420(421、422、42；3)構(gòu)成三個(gè)側(cè)面而呈三棱柱形，該三棱柱的整體被含有波長(zhǎng)變換材料的密封材料430覆蓋成圓柱狀，由此，作為整體構(gòu)成圓柱狀的發(fā)光部。這樣，本變形例中的燈絲部400再現(xiàn)圓柱狀的燈絲形狀。所述結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)在于，例如，能夠在被三個(gè)基座421、422、423包圍的三棱柱的內(nèi)側(cè)區(qū)域425插入并固定供電用引線(未圖示)。由此，能夠通過(guò)供電用引線使LED芯片的熱量積極地散發(fā)。圖11所示的第二變形例中的燈絲部500是通過(guò)將安裝有LED芯片的三片具有透光性的基座520 (521,522,523)配置成截面為片假名“ 二，，字形而構(gòu)成的。所述結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)在于，正中的基座522的LED芯片安裝面朝向燈罩的頂部側(cè)地配置，并且兩側(cè)的基座521、523的LED芯片安裝面朝向燈罩的側(cè)部側(cè)地配置，由此從任意方向觀察，都能夠辨識(shí)密封材料530。由此，能夠更接近白熾燈泡發(fā)光中的燈絲的發(fā)光形狀。圖12所示的第三變形例中的燈絲部600是以纏繞在具有透光性的多棱柱形狀的基座620上的方式配置LED芯片及密封材料630而構(gòu)成的。所述結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)在于，能夠再現(xiàn)卷繞成彈簧狀的已有的白熾燈泡的燈絲形狀。圖13所示的第四的變形例中的燈絲部700是在具有透光性的圓形的基座720上環(huán)狀地配置LED芯片及密封材料730而構(gòu)成的。此外，LED芯片及密封材料730的配置形狀不限于圓形的環(huán)狀，還可以是四邊形、 星形、文字、圖形、符號(hào)、動(dòng)畫(huà)人物等，能夠?qū)崿F(xiàn)在已有的白熾燈泡的燈絲中不能實(shí)現(xiàn)的形狀。另外，基座720的形狀也不限于四邊形和圓形，也可以是星形、文字、圖形、符號(hào)、 動(dòng)畫(huà)人物等各種形狀。(燈絲部等的其他變形例)以上，關(guān)于本發(fā)明的燈泡型燈，基于各實(shí)施方式及變形例進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施方式等。在上述的實(shí)施方式中，都示出了使用LED芯片和含有波長(zhǎng)變換材料的密封材料， 發(fā)出白色光的燈絲部的例子，但不限于此。例如，能夠使用從黃色發(fā)出琥珀色的光的LED芯片且使用不含有波長(zhǎng)變換材料的透光性的密封材料來(lái)構(gòu)成燈絲部。一般，在光束低的燈泡中，不需要顯色性的用途較多，在該用途中，僅LED芯片光就能夠再現(xiàn)白熾燈泡。另外，當(dāng)然能夠根據(jù)用途，適當(dāng)選擇LED芯片的發(fā)光色、密封材料中的波長(zhǎng)變換材料的有無(wú)和種類。
另外，作為其他的燈絲部，還能夠采用使用發(fā)出藍(lán)色、綠色及紅色的光的三原色的光的三個(gè)LED芯片作為白色光的結(jié)構(gòu)、使用從藍(lán)紫發(fā)出近紫外光區(qū)域的波長(zhǎng)的光的LED芯片和藍(lán)色、綠色及紅色的光的三原色的熒光體作為白色光的結(jié)構(gòu)、或者僅發(fā)出藍(lán)色、綠色、 紅色等的單色光的結(jié)構(gòu)等。另外，在上述的實(shí)施方式中，作為發(fā)光元件例示了 LED，但也可以采用半導(dǎo)體激光、 有機(jī)EL(Electro Luminescence，電致發(fā)光)或無(wú)機(jī)EL。另外，上述的實(shí)施方式及變形例的LED燈泡例如能夠被安裝于設(shè)置在室內(nèi)頂棚上的照明器具而作為照明裝置。照明裝置由LED燈泡和照明器具(亮燈器具)構(gòu)成。照明器具具有安裝在頂棚上的器具主體和覆蓋LED燈泡的燈蓋(lamp cover)，在器具主體上設(shè)置有安裝LED燈泡的燈頭的插座。通過(guò)該插座向LED燈泡供給電力。其他，只要不脫離本發(fā)明的主旨，將本領(lǐng)域技術(shù)人員所想到的各種變形實(shí)施于本實(shí)施方式、或者組合不同實(shí)施方式或變形例中的構(gòu)成要素而構(gòu)建的方式都包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明的燈泡型燈是通過(guò)LED芯片等的發(fā)光元件及基座模擬地再現(xiàn)白熾燈泡的燈絲，本發(fā)明作為代替已有的白熾燈泡的燈泡型燈、尤其是代替看得見(jiàn)燈絲的裝飾用途的白熾燈泡的燈泡型燈是有用的。附圖標(biāo)記的說(shuō)明1、2LED 燈泡100、200、300、400、500、600、700 燈絲部110、210、310LED 芯片111藍(lán)寶石襯底112氮化物半導(dǎo)體層113陰極電極114陽(yáng)極電極115、116 焊線部117 金線118芯片焊接材料120、220、320、420、421、422、423、520、521、522、523、620、720 基座121、122、321、322 供電端子125、225 第一主面1洸、2洸第二主面130、230、330、430、530、630、730 密封材料140、141、142、340、341、342 供電用弓 | 線160、360 芯柱170、370 燈罩180,380 電路181、381 輸入端子182、382 輸出端子
183 二極管橋1別電容器185、383 電阻186、385、386LED 芯片列190，390 燈頭191螺紋部192孔眼部221、222 通孔223金屬配線圖案425內(nèi)側(cè)區(qū)域
權(quán)利要求
1.一種燈泡型燈，其特征在于，具有基座；安裝在所述基座上的發(fā)光元件；從外部接受電力的燈頭；向所述發(fā)光元件供給電力的至少兩條供電用引線；以及收納所述基座、所述發(fā)光元件及所述供電用引線且一部分安裝有所述燈頭的燈罩，所述基座具有透光性，所述兩條供電用引線分別從所述燈頭側(cè)朝向所述燈罩內(nèi)延伸設(shè)置，并且與所述基座連接，所述多個(gè)發(fā)光元件被配置在將所述兩條供電用引線中的一條供電用引線和所述基座連接起來(lái)的部位、以及將所述兩條供電用引線中的另一條供電用引線和所述基座連接起來(lái)的部位之間。
2.如權(quán)利要求1所述的燈泡型燈，其特征在于，所述基座被所述供電用引線支承。
3.如權(quán)利要求1或2所述的燈泡型燈，其特征在于，所述發(fā)光元件以線狀安裝有多個(gè)， 并且被具有透光性的密封材料覆蓋，所述密封材料以連接所述發(fā)光元件之間的方式形成為線狀。
4.如權(quán)利要求3所述的燈泡型燈，其特征在于，所述密封材料包含波長(zhǎng)變換材料，該波長(zhǎng)變換材料吸收從所述發(fā)光元件發(fā)出的波長(zhǎng)的光并變換成其他波長(zhǎng)的。
5.如權(quán)利要求3或4所述的燈泡型燈，其特征在于，在所述基座的安裝有所述發(fā)光元件的面的相反側(cè)的面上沒(méi)有安裝所述發(fā)光元件，并且，在該相反側(cè)的面上配置有第二密封材料，俯視觀察時(shí)該第二密封材料與安裝有所述發(fā)光元件的面的所述密封材料重疊。
6.如權(quán)利要求3 5中任一項(xiàng)所述的燈泡型燈，其特征在于，所述密封材料的形狀是鋸齒形。
7.如權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的燈泡型燈，其特征在于，所述基座的安裝有所述發(fā)光元件的面的形狀呈長(zhǎng)方形，所述兩條供電用弓I線與所述長(zhǎng)方形的兩短邊部分連接。
8.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的燈泡型燈，其特征在于，所述發(fā)光元件被安裝在所述基座的至少兩個(gè)面上。
9.如權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的燈泡型燈，其特征在于，在所述基座上形成有兩個(gè)通孔，所述兩條供電用引線中的一條供電用引線穿通所述兩個(gè)通孔中的一個(gè)通孔，所述兩條供電用引線中的另一條供電用引線穿通所述兩個(gè)通孔中的另一個(gè)通孔。
10.如權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的燈泡型燈，其特征在于，所述基座由輻射率為 0.8以上的硬脆材料形成。
11.如權(quán)利要求1 10中任一項(xiàng)所述的燈泡型燈，其特征在于，所述基座由透光性陶瓷形成，所述供電用引線由銅線形成。
12.如權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的燈泡型燈，其特征在于，在所述燈頭內(nèi)收納有與所述發(fā)光元件電連接的電子元件。
13.如權(quán)利要求1 12中任一項(xiàng)所述的燈泡型燈，其特征在于，具有多個(gè)所述發(fā)光元件分別串聯(lián)連接而構(gòu)成的第一串聯(lián)連接組和第二串聯(lián)連接組，所述第一串聯(lián)連接組和所述第二串聯(lián)連接組以成為反并聯(lián)連接的方式電連接， 向所述兩條供電用弓I線供給交流電， 所述反并聯(lián)連接的兩端分別電連接所述兩條供電用引線。
全文摘要
本發(fā)明的燈泡型燈(1)具有基座(120)；安裝在基座(120)上的LED芯片(110)；從外部接受電力的燈頭(190)；向LED芯片(110)供給電力的至少兩條供電用引線(140)；收納基座(120)、LED芯片(110)及供電用引線(140)且一部分安裝有燈頭(190)的燈罩(170)，基座(120)具有透光性，兩條供電用引線(140)分別從燈頭側(cè)向燈罩內(nèi)延伸設(shè)置，并且與基座(120)連接，LED芯片(110)配置在將兩條供電用引線(140)中的一方和基座(120)連接起來(lái)的部位、以及將兩條供電用引線(140)中的另一方和基座(120)連接起來(lái)的部位之間。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK102483201SQ201180003539
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月20日
發(fā)明者三貴政弘, 松田次弘, 栗本嘉隆, 永井秀男, 竹內(nèi)延吉 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社