專利名稱：高白度基板led光源模組的制作方法
技術領域：
高白度基板LED光源模組技術領域[0001]本實用新型涉及一種照明設備，尤其涉及一種LED燈。
技術背景[0002]LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長，現(xiàn)已被廣泛應用于各種照明裝置，傳統(tǒng)的LED球泡燈都采用金屬材料作為LED封裝用基板，由于金屬基板本身白度較低，因此若不經處理直接做成LED燈的封裝底座，其反光效率不高，特別是在大功率LED應用中，由于其發(fā)熱量較大，產品壽命較低；因此現(xiàn)有的金屬基板上的發(fā)光面均會先進行處理，如在其表面刷一層白漆作為反光層或者壓合一層白色的反光層來提高其白度，但這種做法，首先其工藝較復雜，生產成本較高，同時，由于增加了一層反光層后，傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結構其散熱性能大大降低，更加無法解決大功率LED光源模塊的散熱問題。同時，傳統(tǒng)的LED 光源模塊封裝結構中，由于LED芯片和線路板之間需要有引線相連接，但LED芯片設置在反光杯內部，而線路板又設置在反光杯之外，因此在生產的過程中，很容易使LED芯片和線路板之間的引線因人為碰斷而損壞，大大降低了生產效率，并且生產工序也變得更為復雜，增加生產成本。發(fā)明內容[0003]本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種既能夠節(jié)省生產成本，提高生產效率，又可以保持較好的散熱性能的高白度基板LED光源模組。[0004]本實用新型采用的技術方案為一種高白度基板LED光源模組，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設置在基板上的具有若干直線排列的反光杯，每個反光杯的底部通過絕緣膠粘結固定有至少一個LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層， 其特征在于所述底座采用高白度的陶瓷或玻璃一體成型燒制而成，或者基板是采用高白度的陶瓷或玻璃制成，反光杯粘結固定在基板上。[0005]所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面白度彡70，更佳為彡85，最佳為彡88。[0006]所述相鄰的反光杯的側壁位置均設有開口，形成長條狀的一組反光杯，該底座上還設有線路板槽，槽內安裝有線路板，所述LED芯片經串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板上引出正負極。[0007]所述線路板槽的下方設有一通孔延伸出底座。[0008]所述線路板槽位于底座的兩端的反光杯內。[0009]所述線路板槽的底部低于反光杯的底部。[0010]所述底座為長條形，反光杯為圓形。[0011]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有如下優(yōu)點由于基板和反光杯采用將陶瓷或者玻璃經一體成型燒制而形成的高白度LED底座后，可以采用預制的方式直接生產底座可以減少傳統(tǒng)的LED采用金屬底座而需要增加的反光層制作工序，既簡化了生產工藝，可以節(jié)省生產成本，有利于大批量的工業(yè)化生產。另外實用新型人經過長期大量的實驗發(fā)現(xiàn)，將其底座反光面的白度提高至> 70，可以很好地提升取光效率，且散熱性能優(yōu)異；其白度若提升為> 85效果更佳，若提升為> 88則效果最佳；由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高；用其制成的LED燈其安全性能好，不導電，不易碎使用壽命也大大提高。另外采用上述將LED芯片和線路板以及它們之間的導線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內部的封裝結構，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，簡化了生產工藝，可以大大節(jié)省生產成本。


[0012]下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。[0013]圖1是本實用新型高白度基板LED光源模組的整體結構示意圖。[0014]圖2是圖1的A-A剖面示意圖。[0015]圖3是本實用新型高白度基板LED光源模組的底座的結構示意圖。[0016]圖4是圖3的B-B剖面示意圖。
具體實施方式
[0017]下面結合具體實施例來對本實用新型進行詳細的說明。[0018]如圖1和圖2所示，是一種高白度基板LED光源模組的結構示意圖，包括底座10 和若干LED芯片20，如圖3和圖4所示，所述底座10包含基板1和設置在基板1上的具有若干直線排列的反光杯2，相鄰的反光杯2的側壁22位置均設有開口 21，因此形成長條狀的一組反光杯，該底座10的兩端的反光杯的底部分別設有線路板槽3，所述線路板槽3的底部低于反光杯2的底部，便于在安裝線路板后與反光杯底部相平。LED芯片20通過絕緣膠粘結固定在長條狀的一組反光杯2的底部，所述LED芯片20的上表面涂敷有熒光粉與膠水層40，線路板槽3內安裝有線路板30，所述LED芯片20經串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板30上引出正負極，本實施例中所述底座為長條形，反光杯均為圓形。[0019]所述底座采用陶瓷或玻璃一體成型燒制而成，或者基板是采用陶瓷或玻璃制成， 反光杯粘結固定在基板上。所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面白度> 70，更佳為> 85， 最佳為>88。[0020]另外，上述實施例中的還可以進一步在該線路板槽3的下方設有一通孔31延伸出底座，供LED芯片20經串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板30上后，再穿出該通孔引出正負極用，可以更方便在生產過程中LED芯片打線時，將所有的導線都封裝在熒光粉和膠水層內，更好得達到本實用新型的目的。[0021]由于傳統(tǒng)的LED金屬底座一般白度均小于70，因此在實際生產中需要在其上的發(fā)光面增加反光層制作工序，但這樣做會使LED底座的散熱性能大大降低，且增加生產工序， 也增加了生產成本。本實用新型采用高白度的陶瓷或玻璃底座，根據生產需要預制加工好需要的尺寸，既符合白度> 70的要求，又可以提高散熱性能，另外采用上述將LED芯片和線路板以及它們之間的導線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內部的封裝結構，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，既可以簡化生產工藝，還可以節(jié)省大量的生產成本，有利于大批量的工業(yè)化生產，同時可以采用預制的方式直接生產底座，生產效率將大大提高。
權利要求1.一種高白度基板LED光源模組，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設置在基板上的具有若干直線排列的反光杯，每個反光杯的底部通過絕緣膠粘結固定有至少一個 LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，其特征在于所述底座采用高白度的陶瓷或玻璃一體成型燒制而成，或者基板是采用高白度的陶瓷或玻璃制成，反光杯粘結固定在基板上。
2.根據權利要求1所述的高白度基板LED光源模組，其特征在于所述相鄰的反光杯的側壁位置均設有開口，形成長條狀的一組反光杯，該底座上還設有線路板槽，槽內安裝有線路板，所述LED芯片經串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板上引出正負極。
3.根據權利要求2所述的高白度基板LED光源模組，其特征在于所述線路板槽的下方設有一通孔延伸出底座。
4.根據權利要求3所述的高白度基板LED光源模組，其特征在于所述線路板槽位于底座的兩端的反光杯內。
5.根據權利要求2所述的高白度基板LED光源模組，其特征在于所述線路板槽的底部低于反光杯的底部。
6.根據權利要求1所述的高白度基板LED光源模組，其特征在于其特征在于所述底座為長條形，反光杯為圓形。
專利摘要本實用新型提供了一種高白度基板LED光源模組，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設置在基板上的具有若干直線排列的反光杯，每個反光杯的底部通過絕緣膠粘結固定有至少一個LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面白度≥70。本實用新型可以減少傳統(tǒng)的LED金屬底座上的反光層制作工序，既簡化了生產工藝，可以大大節(jié)省生產成本，有利于大批量的工業(yè)化生產，同時可以采用預制的方式直接生產底座，由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高，用其制成的LED燈其安全性能好，不導電，不易碎，使用壽命也會大大提高。
文檔編號F21Y101/02GK202253085SQ20112033763
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月9日 優(yōu)先權日2011年9月9日
發(fā)明者何文銘, 唐秋熙, 申小飛, 童慶鋒 申請人:福建省萬邦光電科技有限公司