專利名稱：一種內(nèi)置式led燈條結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及內(nèi)置式LED燈條結(jié)構(gòu)，尤其是將LED燈的裝置直接設(shè)于承板上來獲取省料、省時的經(jīng)濟效益。
背景技術(shù)：
目前在LED路燈的設(shè)計上，一般以數(shù)個LED燈條集合照明，其乃以支架將設(shè)有數(shù)多 LED燈之承板撐托于上，以具有較大外部接觸的散熱面積，其LED燈的設(shè)計，是將LED燈體分別按裝于承板上，如此，不僅需LED燈體另行制作，而在安裝上加工也頗為費時，是尚不符經(jīng)濟效益之缺點，實有必要改進之。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種內(nèi)置式LED燈條結(jié)構(gòu)，燈條的加工能夠節(jié)省材料，節(jié)省工時，經(jīng)濟效益更好。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是一種內(nèi)置式LED燈條結(jié)構(gòu)，于支架上方設(shè)有承板，承板上設(shè)有若干LED燈體，于每一個LED燈體上設(shè)有透明燈罩，其中，承板上依序設(shè)有絕緣層、電路層、絕緣層，于承板上每一個LED燈體位置處設(shè)有凹部，所述凹部貫穿絕緣體及電路層而深入承板本體內(nèi)，在所述凹部底設(shè)有芯片，電路層于凹部兩邊設(shè)有金屬片，芯片的拉線分別連接在兩邊的金屬片上，形成電極導(dǎo)通狀態(tài)，所述凹部內(nèi)的芯片和金屬片位置包裹設(shè)有透明樹脂。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單的特征，將LED裝置設(shè)在LED燈條之承板上加工而成，免去需另以LED燈體再行安裝的時程和材料，所帶來的經(jīng)濟效益更好。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單的特征，將LED裝置設(shè)在LED燈條之承板上加工而成，免去需另以LED燈體再行安裝的時程和材料，所帶來的經(jīng)濟效益更好。

[0007]圖ι為本實用新型LED燈條的基本型態(tài)示意圖。[0008]圖2為圖1的A處得放大圖。[0009]圖3為本實用新型截面剖視圖。[0010]主要組件符號說明[0011]10……支架11、12……孔洞13….. 散熱空間[0012]15……凹部20……燈罩22....-H-* LL ...心片[0013]23...…拉線24……金屬片25..… 電路層[0014]26...…透明樹脂30……承板31,32·…··絕緣層
具體實施方式本實用新型內(nèi)置式LED燈條結(jié)構(gòu)，如圖1所示，基本有一支架10，上方承置承板30，支架10就如同一般設(shè)計的結(jié)構(gòu)，具有數(shù)多個散熱用的孔洞11、12，以及將熱量對流的散熱空間13，于承板30上設(shè)有數(shù)個LED燈體，于每一個LED燈體上接設(shè)有透明燈罩20，而LED 燈體是直接設(shè)于承板30上的。如圖3所示，于承板30上依序鋪設(shè)有絕緣層31、電路層25、絕緣層32，電路層25 供LED燈的電源通路，于承板30上每一個LED燈體位置處設(shè)有凹部15，此凹部15貫穿絕緣體31、32及電路層25，而深入承板30本體內(nèi)，于凹部15底設(shè)有芯片22，電路層25于凹部 15兩邊設(shè)有金屬片M，而芯片22的左右拉線23分別連接在兩邊的金屬片M上，形成電極導(dǎo)通狀態(tài)，而于凹部15內(nèi)的芯片22和金屬片M位置設(shè)以透明樹脂沈，將其包覆以作保護。而于透明樹脂沈上方設(shè)有燈罩20，如圖2所示，于承板30凹部15的周旁設(shè)有凹孔21，可供燈罩20坎入固位，事實上，固定燈罩的方法是不限于此實施例所舉之方式。綜上所述，本實用新型內(nèi)置式LED燈條結(jié)構(gòu)簡單，加工省時省力又省材，具備節(jié)省成本及工時之優(yōu)點，是切確改進傳統(tǒng)加工的缺點。
權(quán)利要求1. 一種內(nèi)置式LED燈條結(jié)構(gòu)，于支架上方設(shè)有承板，承板上設(shè)有若干LED燈體，于每一個LED燈體上設(shè)有透明燈罩，其中，承板上依序設(shè)有絕緣層、電路層、絕緣層，于承板上每一個LED燈體位置處設(shè)有凹部，所述凹部貫穿絕緣體及電路層而深入承板本體內(nèi)，在所述凹部底設(shè)有芯片，電路層于凹部兩邊設(shè)有金屬片，芯片的拉線分別連接在兩邊的金屬片上，形成電極導(dǎo)通狀態(tài)，所述凹部內(nèi)的芯片和金屬片位置包裹設(shè)有透明樹脂。
專利摘要一種內(nèi)置式LED燈條結(jié)構(gòu)，于支架上方設(shè)有承板，承板上設(shè)有若干LED燈體，于每一個LED燈體上設(shè)有透明燈罩，其中，承板上依序設(shè)有絕緣層、電路層、絕緣層，于承板上每一個LED燈體位置處設(shè)有凹部，所述凹部貫穿絕緣體及電路層而深入承板本體內(nèi)，在所述凹部底設(shè)有芯片，電路層于凹部兩邊設(shè)有金屬片，芯片的拉線分別連接在兩邊的金屬片上，形成電極導(dǎo)通狀態(tài)，所述凹部內(nèi)的芯片和金屬片位置包裹設(shè)有透明樹脂。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單的特征，將LED裝置設(shè)在LED燈條之承板上加工而成，免去需另以LED燈體再行安裝的時程和材料，所帶來的經(jīng)濟效益更好。
文檔編號F21V23/00GK202195327SQ20112019183
公開日2012年4月18日 申請日期2011年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月9日
發(fā)明者陳盈同 申請人:東莞市萬穎電子科技有限公司